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1、PCBLAYOUT目附A.是为PCB设计者提供必须遵照的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性PCB设计最大的特点：集成度高，集成了ABB,DBB,JPEG和PMIJ给LayoUt带来：“217Hz”noise问题；电源，数字和模拟部分的互相干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；第一节：设计任务受理APCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在(PCB设计投板申请表中提出投板申请，并经其项目经理和计划处同意后，流程状态抵达指定於JPCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好如下资料： 通过评审H勺，完全对的H勺原理图，包括纸面文献和电
2、子件； 带有MRPII元件编码时正式的BOM； PCB构造图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、严禁布线区等有关尺寸； 对于新器件，即无MRPn编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。B.理解设计规定并制定设计计划 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线规定有关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的!作用等有关问题。 在与原理图设计者充足交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等,理解其布线规定。理解板上H勺高速器件及其布线规定。 根据硬件原理
3、图设计规范的I规定，对原理图进行规范性审查。 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 在与原理图设计者交流H勺基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计登记表，计划要包括设计过程中原理图输入、布局完毕、布线完毕、信号完整性分析、光绘完毕等关键检查点的时间规定。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字承认。 必要时，设计计划应征得上级主管的同意。第二节：设计过程A.创立网络表 网络表是原理图与PCB的接口文献，PCB设计人员应根据所用FI勺原理图和PCB设计工具口勺特性，选用对时的网络表格式，创立符合规定的网络表。 创立网络表的过程中，应根
4、据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的对的性和完整性。 确定器件於J封装(PCBFOOTPRINT). 创立PCB板根据单板构造图或对应H勺原则板框，创立PCB设计文献：注意对的选定单板坐标原点的位置，原点日勺设置原则：1 .单板左边和下边的延长线交汇点。2 .单板左下角的第一种焊盘。板框四面倒圆角，倒角半径5mm。特殊状况参照构造设计规定。B.布局 根据构造图设置板框尺寸，按构造要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的规定进行尺寸标注。 根据构造图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的严禁布线区、严禁布局区域。根据某些元
5、件的特殊规定，设置严禁布线区。 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选次序为：元件面单面贴装元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）双面贴装元件面贴插混装、焊接面贴装。但对小而薄的特点，单板H勺组装形式般为双面全SMD。组装形式示意图PCB设计特性I、单面全SMD,HIid仅一面装有SMDIL双面全SMD.1111M.I一.I1.lUA/B面装有SMDIIk单面元件混装仅A面装有元件，既有SMD又有THC匚IV、A面元件混装B面仅贴简单SMDL.2HA面混装，B面仅装简朴SMD,LJUV、A面插件B面仅贴筒单SMDdA面装THC,B面仅装简朴SMD注：简朴SMD
6、CHlP、SOT、引线中心距不小于Imm的SOPC布局操作的基本原则1 .遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、关键元器件应当优先布局.2 .布局中应参照原理框图，根据单板的主信号流向规律安排重要元器件.3 .布局应尽量湎足如下规定:总的连线尽量短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；富频信号与低频信号分开；富频元器件时间隔要充足.4 .相似构造电路部分，尽量采用“对称式”原则布局；5 .按照均匀分布、重心平衡、版面美观的原则优化布局；6 .器件布局栅格口勺设置，一般IC器件布局时，栅格应为50700mil,小型表面安装
7、器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil7 .如有特殊布局规定，应双方沟通后确定。8 .同类型插装元器件在X或丫方向上应朝一种方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或丫方向上保持一致，便于生产和检查。9 .发热元件要般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。10 .元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。11 .需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。焊接面的贴装元件采用波峰焊接生
8、产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SoP(PlN间距不小于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行；PlN间距不不小于1.27mm(50mil肥IC、SOJ、PLCC.QFP等有源元件防止用波峰焊焊接。对于板元器件的间距提议按照如下原则设计(其中间隙指不一样元器件最小间隙含焊盘间的间隙或元件体间隙)。a) PLCC.QFP、SOP各自之间和互相之间间隙20.5mm(20mil)ob) PLCCQFP、SOP与ChiP、SoT之间间隙20.3mm(12mil).C)Chip、SoT各自之间和互相之间的间隙20.3mm(12mil)0.7mm(28mil)。0.7mm的间隙作为
9、点胶边.假如有位置相邻的多种BGA元件，则点胶边的位置应一致。e) PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙20.5mm(20mil)。D表面贴片连接器与连接器之间的间隙20.5mm(20mil)og)元件到金边距离应当在O.5mm(20mil)以上。h)元件到拼板分离边需不小于Imm(4OmiI)以上。(特殊元件除外,如耳机,底部连接器等)i)后备电池如需手工焊接，其引脚周围应留出可以用电烙铁手工焊接的空间，一般引脚一侧应至少留出2mm的空白区域，同步旁边不能有较高的元器件，见图。rr.Ed后备电池一侧引脚与元器件最小距离要求12 .IC去偶电容的布局要尽量靠近ICH勺电源管脚，并使之与电源
10、和地之间形成H勺同路最短。13 .元件布局时,应合适考虑使用同一种电源口勺器件尽量放在一起，以便于未来的电源分隔。14 .用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。15 .串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil.16 .匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载In终端匹配一定要在信号的最远端匹配。17 .布局完毕后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的对的性，并且确认单板、主板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。PCB设计布局原则： 器件集中/隔离原则 保持不一样部分信号的回路的畅通和相对独立 器件布局与信号走向考虑以电
11、路板及器件外形轮廓为设计出发点，有如下两种自然的信号走向：a.从天线开始，经由接受机到基带器件，此为接受通路；b.从基带器件开始，经由发射机再到天线,此为发射通路。根据这两种自然的信号流向来确定初始的器件布局，可以粗略地将重要的RF器件沿着代表着RX和TX的两条信号走向线摆放，以便之后的布线更清晰直接。各大重要器件之间要留有足够的空间来摆放周围辅助之用的小器件（诸如电阻、电容、电感、二三极管等）及有关走线之用。假如板上增长了周围器件或者出于保护最高优先级口勺走线考虑，也许需要对重要器件的摆放作某些轻微H勺挪动，要不停调整器件位置、方向及RF连接位置以防止RF走线的交叉。假如交叉走线确实无法防止
12、，最佳是让它们90度垂直交叉，并且这些射频走线一定要用微带线或者带状线。在增长走线细节的同步，要持续地微调器件布局，直到获得一种比较合适的布局安排,所有的元件都在指定的空间内，关键信号线有个很好的安排，敏感线路与其他也许的干扰源或者干扰线路有足够大的隔离等等。图1.1是MTK的一种参照布局安排。 RF部分日勺器件摆放请参照提供的参照设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。 布局保证RF走线尽量短，并且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高； RF电路集中在一种区域内并采用屏蔽构造，减小对外辐射和加强抗干扰能力，在里,用
13、以加强隔离保护的屏蔽区域一般包括Rx,Tx,及基带（包括数字IC,电源管理IC）等部分。屏蔽框的焊接走线规定在PCB板外层上，沿着屏蔽框的轮廓走，线宽敞概是框壁厚的数倍，并且要有足够多的接地孔直接接到主地。此外，屏蔽框焊接走线要与被屏蔽区域内的器件及走线保持足够Fl勺安全距离 FEM要和天线端、PA靠近,保证比较小的插入损耗 13MHzTCXO远离天线口和接受前端匹配电路。 滤波电路要紧靠需滤波的IC引脚VCXCg=QLHIJ国-L债母。二版IKl 5 W WIgASs B wrMwMwaMW21IR Ea=BHasL二JLm J L3ans 项 3la3 二口BB2 BB flash(MCP
14、)同BB,以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅； 晶振必须放在离芯片近来的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M(26M)32.768K。 基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。屏蔽盖H勺焊接线H勺宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少0.8mm,元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少0.3mm,同步要考虑器件的!高度与否超过屏蔽盖。3 电源(VBAT、LDO) 电源VBAT和LDc)输出线上的电容尽量靠近对应的管腿； 芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN旁边，例如AVDDVBo、AVDDVBAVDDBB、AVDDAUXAVDD36、VBA
15、T.VDD、VDDl0、VMEM.DVDD3V、V28、VDDNF、VLCD等等。4 EMI/ESD BB周围器件（尤其是模拟部分）要严格按照参照设计 FPC的EMI器件尽量靠近connector； ESD器件要就近摆放 元器件与元器件外框边缘的距离不小于0.25mm,一般至少为0.3mm,元器件距板边的距离至少0.3mm以上，构造定位器件除外升压电路，音频电路、FPC远离天线，充电电路远离RF、AUdiO以及其他敏感电路。AUDIO部分滤波电路的输入输出级应当互相隔离，不能有耦合C.设置布线约束条件1.汇报设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的记录功能，汇报网络数量，网络密度，平均管脚
16、密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。信号层数确实定可参照如下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上220.64.0240.4-0.6460.3-0.4680.2-0.381214注：PlN密度B定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数H勺详细确定还要考虑单板的可靠性规定，信号的工作速度，制导致本和交货期等原因。2布线层设置 PCB的叠层安排需要考虑如下几种内容： 介质材料（介电常数） 整个PCB板厚 金属层数 每层金属层的厚度 金属层之间的介质厚度 赋于各金属层H勺电气功能分派MTK日勺参照叠层设计如图L2所示:Stacfor、ITKBBC?hip4L6L(1+
17、N+1)8L (1+N+1)Mt6205MT6217Vrr6219MT6226:Vrr6227MT6228MT6229LsiyerOefiiiitioiiSU (l-22-77-Zl-S)(BTG/S I(BTP)S ILl xCaOBMOBtBt1-2:TB*acoIono y tr acoLGoml IIIQIL4: Pove (Aulio Ciace)L5: Auli tBaa: Ci,uiibilBvPowa,L4: Keyp3tiKoypacl *rccHI) tvat1.1 zC,oBnouMtL2TacoIomoy trncoL3:Grottaid lnncL4: PoveLS:
18、 Alic tBaAcaL.6:Cin|iiimt/u trncrS 1.2叠层分配及各层功能定义BnBoat/ no t nuMTK射频走线：阻抗控制传播线连接射频信号源与负载H勺走线，其特性阻抗标称值为50欧。在PCB中，50QH勺传播线用如下两种技术实现：微带线：走线布在PCB最外层，以其下面整个地平面为参照地，并且周围被大面积的地所包围。带状线：走线布在PCB内层，相邻的上下地平面均为其参照地，并且周围被大面积的地所包围。50走线参照设计如下：线宽由PCB的叠层构造决定（某些参照值如下图所示）至少有两倍线宽的安全间距沿着其走线的周围要有足够多的接地孔。5ohmtrace依格决定trac
19、e宽度，加且奥其它切琥或地隔雨倍宛，打多站Via50olmruleforXITKStack-up(6ayer)1ISinil：LlT,2gS.L3堪参L4-6nil:L3/L5焉叁考地5()olnrulefoVITKStnckup(8I.nyei)L1-15Iil：L1L2挖空，L3焉参考地-L5-6nH:L4S三LG捣参考地S1.350Ohm走线参考设计值展讯ImpedanceControl阻抗控制（八层）ReferenceGroundTypeWidthCharacteristicImpedanceToleranceLayerlLayer4Microstrip0.5mm50Q+/-5QLay
20、er5Layer4&Layer6Stripline0.1mm50Q+/-5Q展讯常用叠层措施：分派方式并不是一成不变的，可依功能规定和所须绕线层规定有所合适修改，所注意的一点是关键走线层必须靠近一种完整参照平层布线层常用的布线规划八层六层Ll:Component;Ll：Component;L2L3:trace;L2：trace;L4:GND;L3：GND；L5:RF/Audiotrace;L4：power;L6:power;L5：trace;L7:keypadtrace;L6：Keypad、SlML8:Keypad;Layer#12345678910Comments2LayersSlS2低速股
21、3GP4LayersSlGPS2不易保持高仔虢阻抗及低甯源阻抗(2routing)6LayersSlGS2S3PS4低速被刮一差的雨源，高信虢阻抗(4routing)6LayersSlS2GPS3S4Critical后就放在S2(4routing)6LayersSlGS2PGS3低速信蜕放在S2-S3(3routing)8LayersSlS2GS3S4PS5S6高速佰就放在S2-S3，帔是之电源(6routing)阻抗8LayersSlGS2GPS3GS4最佳之EMC(4routing)10LayersSlGS2S3GPS4S5GS6最佳之EMCS4射霓源傩祝容忍(6routing)度商S=S
22、ignalroutingIaycr信就佛懵P=PowerGeGround一种经典日勺展讯8层板构造(H=Imm)FileNameDescriptionMatenalThicknessErsmOOl.hoTopSolderMaskResistInk15PlatingCu22art001.phoLayerl0.075/CuRCCCopper12Dielectric0.075/CuRCCResin653.30,2lGHzPlatingCu20art002.phoLayer21/2OZCu17DielectricFR-41304.10.3lGHzart003.phoLaer31/2OZCu17Diel
23、ectricCOREFR-41004.20.21GHzart04.phoLayer41/2OZCu17DielectricFR-41854.30.3lGHzart005.hoLayer51/2OZCu17DielectricCOREFR-410042021GHzart006.phoLa5rer61/2OZCu17DielectricFR-41304.10.3lGHzart07.phoLayer71/2OZCu17PlatingCu20Dielectric0.075/CuRCCResin653.30,2lGHzart008.phoLayer80.075/CuRCCCopper12PlatingC
24、u22sm008.hoBottomSolderMaskResistInk15Total1015口 m I I匚匚Layer1.ayl13oz+pteting=min1,3miJP/P26-0.3mil1.ay2l324ptett=20um5n)PfP2116(4.1+/-0.4miI)1.oy30.5ozcore:(0.15+/-0.02mm)1.ay40.5ozPfP2116(4.1+/-0.4miI)1.Oy50.5ozcore:(0,15+/-0.02mm)1.Oy6G5ozPfP2116(4.1+/-0.4miI)Uy7l3oz+ptetjne=20uB11)in)P/P2.6+-0.
25、3mil1.dy813oz+pteting=m1.3mi)成品板厚：1.00+-0.IOmm- 15 Urn- 22 um- 35 um130 Um- 35 um157 um- 35 um 130um- 35 um157 Um- 35 Um130 Um- 35 um- 22 um- 15 um种经典H勺6层板构造(H=Imm)Top1.ayer-01GNDVeC1.oyeLO2BoUom-BaSiCIDielectricMetalZOPlanningCustomViewVisibleColorLayerNaseTypeUsaeeTHicicn416SXMCBrDielectricSolderM
26、askIS3.3IX三talPlating/23二XetalSisnal3S4DilctricSbtrat1304.1三7Lyr01XtalSisnal35DlletricSubstrataX57品23、DMetalPlane338DielecXricSubstrate1309IX三alPlane3，10DielectricSubstrate157一二Layer.02XtalSisnaL3512DilctricSubstrat*30：3SottoaXetalSicnal3514MetalPlarins22DielectricSolderXa三k,373I10Z=1.4mil=35m3线宽和线间
27、距的设置线宽和线间距口勺设置要考虑口勺原因A.单板0密度。板时密度越高，倾向于使用更细H勺线宽和更窄的间隙。B.信号的电流强度当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载时的电流，线宽可参照如下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不一样厚度，不一样宽度的铜箔的载流量见下表：宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm一一电流A0.150.200.150.500.150.700.200.550.200.700.200.900.300.800.301.100.301.300.401.100.401.350.401.700.501.350.501.700.502.000.601.600.601
28、.900.602.300.802.000.802.400.802.801.002.301.002.601.003.201.202.701.203.001.203.601.503.201.503.501.504.202.004.002.004.302.005.102.504.502.505.102.506.00I铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70Um注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度H勺载流量应参照表中的数值降额50%去选择考虑。在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，IOZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；20Z铜厚为70Un
29、IC.电路工作电压：线间距口勺设置应考虑其介电强度。输入15OV3OOV电源最小空气间隙及爬电距离次侧二次侧线与保护地间距mm工作电压直流值或有效值V空气间隙nun爬电距离mm工作电压直流值或有效值V空气间隙mm爬电距离nun线与保护地间距mm4.050V1.01.271V0.71.22.0150V1.41.6125V0.71.5200V2.0150V0.71.6250V2.5200V0.72.0300V1.73.2250V0.72.5400V4.0600V3.06.3输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离一次侧二次侧线与保护地间距mm工作电压直流值或有效值V空气间隙mm爬电距离ID
30、ID工作电压直流值或有效值V空气间隙mm爬电距离mm线与保护地间距n6.350V1.271V1.22.5150V1.6125V1.5200V2.02.0150V1.71.6250V2.02.5200V1.72.0300V2.53.2250V1.72.5400V3.54.0600V5.86.3D.可靠性规定。可靠性规定高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。E.PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距6mil6mil4mil4mil极限最小线宽/间距4mil6mil2mil2mil下列为某国内电路板的制板加工能力:个技术指标最小线货(Mil)3/4允许局部区城有3Mi1的线。最小
31、间距(Mil)3/44/5允许局部区城有4M门的间距.最小焊环(Mil)过孑L：3Mil余坏是指孑L也到焊环最夕卜边的距离。翳件孔：7Mi3.最小孔径2.OmmO.2mm指成品孔。板厚I三2.Omm厚径比8指成品孔.最大极厚单、双面板3.Omm多屋极6.Omm最小极厚单、双面极O.2mm多层饭4Js,-0.4mm:O.Smm；Js,-1-Omm；1OS,12mm最大尺寸单、双面板609X60SEE多层板550XOOmm线到板边距皙铛t夕卜形：o.2OmmV-CUT:0.4mm最大层数30层阻焊缕油方(Mil)2/41指单边：2.力保HE绿油桥班免霆线允许2Mil.绿油桥(Mil)6指工C莒脚之
32、间o薮色白色、里色、蓝色、绿色、黄色、红色*字符最小饯宽(Wil)5/8白色、黄色、黑色等。表面银层喷锡、电镀第/金、化学第/金等。蝴屋厚度C微英寸）工艺银层类型最小厚度最大厚度全板镀金煤层厚度100150金层厚度13化学堞金第层厚度100150全层厚度13钺金手指层厚度120150金层厚度530孔内蝴屋（微米雨屋厚度2025底期!厚度内外层肥厚（OZO.56成品喇厚夕卜层16.5内层O.56缘层厚度Gnm）0.06勰质：/司距GniD最大喇厚4/4;4/5;O.Soz在保证间距的情况下线3E不Ii岂低于蓑求值4/6:5/5;6/5Ioz5/6;6/62oz6/8;7/8:8/83oz8/10
33、;9/10:10/10Soz板材类型FR-4;g三；IS期极材；秉四案已煽；挑性板；厚丽港；纸板：BT板柑；Pi板何；ROgeE4003CPPC:4403）板外您公差J1.s1OO11）fJL0.1mm;1OOmmL2OOmm0.2mm；20OmmL3OOff0.3mm:3OOmmLO.4mm:成晶板厚公差;（版厚在O2-0.5mm）土O.OSMMC板厚O.8mm=10%；板厚AO.8mm）Zt8%以上公差如果取单边值（+或一），其公差段应为双倍公差值C如：极厚2-77-81-8四种,其中1-2、7-8的原则为0.3/0.Imm,2-7的为0.50.25mm,1-8的VIA根据需要确定，一般为
34、0.60.3mm,根据板厂的能力设置。六层板规则:走线W1DTH/SPACE为0.1mm/0.1mmCopper与Trace、ViaPad、BoardLine等欧J距离应不小于0.2mm以上同一NET上的两个VIA的距离为0,不容许出现外环重叠的状况，最坏状况为边缘相切。过孔日勺类型有1-2、2-5、5-6、1-6四种,其中1-2、5-6的原则为0.3/0.Imm,2-5的为0.5/0.25mm,1-6的VlA根据需要确定，一般为060.3mm,根据板厂的能力设置。如下一板厂甲、J制程能力：C布线前仿真（布局评估，待扩充）D布线布线优先次序关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和
35、同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始1.ayout：RF设计 同样性质的线尽量压缩 保持差分线走线平等且等长 保持时钟信号线的尽量短且其上下左右都要有地包围。假如不能做到良好的地包围，请遵照3W原则且在其周围放置足够多艮I接地孔图143W原则 保证输入输出走线之间H勺良好隔离 不一样性质的线之间尽量用GND+VIA隔开; 保证信号回路口勺相对独立; 保证地的完整性，每个GNDPIN需要可靠连接到主GND平面(L4)； 敏感线的包GND和隔离处理； EMI/ESD考虑； 可靠的接地，PA电流可靠的回流途径； 充足H勺GNDVI
36、A,尤其是PA和Switchplexer下面; 注意阻抗控制线,铺GND时用0.3mmclearance； 防止PA的输入和输出之间，开关的输入和输出之间H勺耦合; TranSCeiVer下面在表层不要有线; 为减小寄生电容，挖GND处理：天线H勺PAD下面所有挖空，表层RF线和PAD下面，以L4为参照GND；Vramp/AFC/IQ线clk线防止被其他信号干扰或干扰他人;Transceiver布线指南：1）保持RF信号走线与附近H勺过孔之间有足够空间隔离，这个距离应当至少为RF信号线宽H勺两倍。所有RFtraces都应当尽量地短且直。2）诸如LNA与IQ信号线此类的差分信号线从IC端到匹配元件的!接头的走线应当平行且等长。DCS及PCS频段的LNA输入走线尤其要做到这点。3）所有接地引脚应当直接接到良好定义的主地平
