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1、 . . . 泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 1 页电子组件不良判定标准更 改 记 录版 本发行或更改页码更改条款号更改日期批 准审 核编制A1套全新育锋受控状态发 放 号发行部门实施日期会签部门：部 门QAQC 技术部产品部主管签署日 期泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 2 页一、判定标准：1、 定义 主要缺点 ：元件、组件作业不良如焊点表面产生较大锡裂及脱焊、 松动、元件破损等异常导致PCB组件功能缺失或引起整机不能正常运行,设定参数异常等,造成客户对产品不满意 。 次要缺点 ：零组件作业虽有瑕庇,如焊点表面粗糙,有细小丝洞、但并不影响使用功能
2、。 l Maj：代表主要缺点 lMin：代表次要缺点制程警示：表示处于不合格边缘但不是批量性问题,警示改进,需以实际情况作判定。2、 若OEM客户有特殊要求,以客户标准执行。 二、使用目录：一、PCB板材判定标准 - P a g e 3 -6 二、元件外观损伤 - P a g e 7 -8 三、表面贴装元件 - P a g e 9 -1 9四、过板直插元件- P a g e 20-25五、元件安装、固定 - P a g e 26-31六、PCB表面清洁度 - P a g e 32七、线束及螺纹件固定 - Page 33-36八、元器件成型 - Page 37-38九、其它 - Page 39
3、- 43三 、 说 明 ： 1、引用标准：主要参照IPC-A-610D、IPC-A-600G、GB/T 19247-2003/IEC 61191:1998以及公司生产中检验、测试的数据总结 。 依据IPC-A-610D的规定将公司普通产品定义为2类电子产品或依GB/T 19247.1-2003/IEC 61191-1:1998定义为B类电子产品。如有特殊产品则自动进入3类或C类电子产品判定标准。 2 、本标准适用于PD、QC、QA检验 。 54 / 54泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 3 页一、PCB板材判定标准序号项 目检测方法判定标准判定1印刷电路板起泡、分层目视检
4、测外观OK ：印刷电路板要求无任何起泡、分层现象；Maj：有镀通孔间和部导线间起泡、分层的任何痕迹；MajOK： Maj2PCB铜箔或线路浮翘目视检测外观OK：印刷电路板之铜箔无任何浮翘现象；Maj：印刷电路板之铜箔有浮翘现象；MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 4 页序号项 目检测方法判定标准判定3PCB铜箔或线路破损目视检测外观OK：印刷电路板之铜箔无任何破损;Min：受损程度在基本宽度的20%之;Maj：受损程度超出基本宽度的20%Maj/ MinOK： Maj：4阻焊膜目视检测外观OK：焊接和清洗工艺后,阻焊膜不出现起泡、划痕、空洞或褶皱现象；
5、Min：阻焊膜出现任何起泡、划痕、空洞或褶皱,但没有满足Maj 条件；Maj：阻焊膜出现的汽泡、划痕、空洞或褶皱造成桥连；经过胶带测试后划痕、空洞造成阻焊膜剥落；助焊剂、油漆渗入阻焊膜。Maj/ MinOK： Maj： 泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 5页序号项 目检测方法判定标准判定5印刷电路板弯曲目视检测外观OK ：印刷电路板平整无弯曲现象。制程警示：印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件；Maj：印刷电路板弯曲程度C超过b宽度之1.5%,有贴片组件的超过0.75。MajOK： Maj：6印刷电路板扭曲目视检测外观OK：印刷电路板A,B,C,D四点平整无变形现象
6、。制程警示：印刷电路板出现弯曲,但是没有达到Maj条件；Maj：印刷电路板A,B,C平贴基板,D点翘起之高度超过PC板对角线长度之1.5%,有贴片组件的超过0.75%。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 6页序号项 目检测方法判定标准判定7多层板单边焊环最小宽度目视检测外观OK ：孔在焊盘的正中央；Maj ：单边焊环小于0.05mm。MajOK： Maj：8单层板单边焊环最小宽度目视检测外观OK：孔在焊盘的正中央；Maj：单边焊环小于0.15mm。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 7页二、元件外观损伤序号项
7、目检测方法判定标准判定9电阻本体目视检测外观OK：元件本体无任何损伤；Maj：元件本体破损。MajOK： Maj：10玻璃二极管本体目视检测外观OK：元件本体无任何损伤；Maj：元件本体破损。MajOK：Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 8页序号项 目检测方法判定标准判定11径向双引脚元件本体目视检测外观OK ：元件本体无划痕、残缺、裂纹,元件标识清晰可辨；Min：元件体有轻微的划痕、残缺,但元件的基材或功能部位未暴露,结构完整性未受到影响缺口 裂缝；Maj：元件的基材或功能部位暴露在外,结构完整性受到破坏。Min/MajOK： Min：Maj：12电解电容目视检
8、测外观OK ：元件本体无任何损伤；Min：元件底材露出或表皮鼓起；Maj：元件底材出现任何损伤。Min/MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 9页三、表面贴装元件序号项 目检测方法判定标准判定13片式元件最少吃锡量目视检测外观OK ：末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,取其中小者；Maj：末端焊点宽度C小于元件可焊端宽度W或焊盘宽度P的75%,取其中小者。MajWCPOK： Maj：14片式元件最少吃锡高度目视检测外观,角度规测量角度。OK：正常润湿；Maj：最小焊点高度F小于锡膏厚度焊端高度H的25%或锡膏厚度加0.5mm,取其中小者。MajOK
9、： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版 本共 43 页A第 10页序号项 目检测方法判定标准判定15片式元件最多吃锡量目视检测外观OK：最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。Maj：焊锡接触元件本体。MajOK： Maj：16片式元件最大偏移量目视检测外观及使用工具测量Maj：端头偏移超出焊盘Maj：侧面偏移C,大于元件可焊端宽度W或焊盘宽度P的25%,取其中小者MajMaj：Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第11页序号项 目检测方法判定标准判定17圆柱体可焊端元件最少吃锡量目视检测外观及使用工具测量OK：末端焊点宽度C等于或大于元件可焊端直径W或焊盘宽度P
10、,取其中小者。Maj：末端焊点宽度C小于元件可焊端直径W或焊盘宽度P的50,取其中小者。MajOK： Maj：18圆柱体可焊端元件最少吃锡高度目视检测外观及使用工具测量OK：正常润湿Maj：最小焊点高度F小于锡膏厚度元件末端管帽直径W的25%或锡膏厚度加1.0mm,取其中小者。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第12页序号项 目检测方法判定标准判定19圆柱体可焊端元件最大吃锡高度目视检测外观OK：最大焊点高度可超出焊盘或爬升至末端帽状金属层顶部；Maj：焊锡接触元件本体。MajOK： Maj：20圆柱体可焊端元件最大偏移量目视检测外观及使用工具测量Maj：
11、端头偏移超出焊盘Maj：侧面偏移A,大于元件可焊端直径宽W或焊盘宽度P的25%,取其中小者。MajMaj：Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第13页序号项 目检测方法判定标准判定21翼形引脚最大偏移Maj：侧面偏移A,大于元件可焊端直径宽W的25%或0.5mm,取其中较小者；Maj：趾部偏移超出焊盘。MajMaj：Maj：22翼形引脚最小末端焊点宽度目视检测外观及使用工具测量OK：末端焊点宽度等于或大于引脚宽度；Maj：最小末端焊点宽度小于引脚宽度的75%。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第14页序号项 目检测方法判定标准判定23
12、翼形引脚最小侧面焊点长度目视检测外观及使用工具测量OK：焊点在引脚全长正常润湿；Maj：侧面焊点长度D小于焊点宽度W或引脚长度L的75,取其中较小者。MajOK： Maj：24翼形引脚焊点高度目视检测外观Maj：焊锡高度小于焊锡厚度加引脚厚度；Maj：焊锡接触引脚末端封装。MajMaj：Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第15页序号项 目检测方法判定标准判定25J形引脚最小侧面焊点长度目视检测外观及使用工具测量OK：焊点在引脚全长正常润湿；Maj：侧面焊点长度D小于150%引脚宽度。MajOK; Maj：26L形引脚焊点高度目视检测外观Maj：焊锡高度小于焊锡厚度加引脚
13、厚度；Maj：焊锡接触引脚末端封装。MajMaj：Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第16页序号项 目检测方法判定标准判定27立碑目视检测外观及使用工具测量OK：元件两端正常贴在扳子上；Maj：片式元件末端翘起。MajOK： Maj：28不共面目视检测外观及使用工具测量OK：引脚与焊盘正常接触；Maj：元件的一个或多个引脚变形,不能与焊盘正常接触。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第17页序号项 目检测方法判定标准判定29不润湿目视检测外观及使用工具测量OK：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿,部件的轮廓容易分辨,焊接部件的
14、焊点有顺畅连接的边缘,表层形状呈凹面状；Maj：熔化的焊锡浸润表面后收缩,留下一焊锡薄层覆盖部分区域,焊锡形状不规则。MajOK： Maj：30针孔目视检测外观OK：润焊、焊点轮廓光滑、无针孔；制程警示：同一块板子上发现等于或少于3个的针孔；在焊点满足其它条件的情况下,同一焊点上发现2个或2个以上的针孔。Min制程警示： Min：Min：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第18页序号项 目检测方法判定标准判定31焊锡球目视检测外观制程警示：600mm2超过5个锡珠；Min：焊锡球未造成短路且不能被静电刷刷掉。Maj：焊锡球造成短路或能被静电刷刷掉。Maj/ MinMin： Ma
15、j：32焊锡残渣目视检测外观OK：焊接后表面不存在任何焊锡残渣；Min：焊锡残渣未造成短路且不能被静电刷刷掉。Maj：焊锡残渣造成短路或能被静电刷刷掉。Maj/ MinOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第19页序号项 目检测方法判定标准判定33元件本体目视检测外观OK：元件本体无任何刻痕、缺口、压痕Maj：任何电极上的裂纹和缺口、任何电阻值的缺口。MajOK： Maj：34元件本体目视检测外观Maj：任何压痕及裂纹；Maj：玻璃元件本体上的压痕、刻痕及任何本体损伤。MajMaj：Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第20页四、过板直插元件序
16、号项 目检测方法判定标准判定35PTH及铆钉孔润湿显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、通孔吃锡良好,焊接主面和辅面至少270的润湿引脚孔壁和端子区域； Maj：多层板PTH孔或铆钉,焊接主面和辅面引脚和孔壁的润湿小于270。MajOK： Maj：36弯脚焊接元件锡洞显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、洞；Min：弯脚焊接元件存在锡洞,但是未达到Maj条件；Maj：圆形焊盘,弯脚焊接元件锡洞大于90,葫芦型焊盘弯脚焊接元件锡洞大于90。Maj/ MinOK： Min：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第21页序号项 目检测方法判定标准判定37其它元件锡洞显微镜检测OK：润焊、焊点
17、轮廓光滑、洞；Min：元件存在锡洞,但是未达到Maj条件；Maj：锡洞大于90。Maj/MinOK： Maj：38针孔显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无针孔；制程警示：同一块板子上发现等于或少于3个的针孔；在焊点满足其它条件的情况下,同一焊点上发现2个或2个以上的针孔。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第22页序号项 目检测方法判定标准判定43焊盘表面不润湿显微镜检测OK：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿,部件的轮廓容易辨,焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘,表层形状呈凹面状；Maj：印刷电路板焊盘未被焊料完全润湿,焊料与焊盘的润湿角大于90,焊
18、料与焊盘未形成顺畅的连接边缘。MajOK： Maj：44引脚不润湿显微镜检测OK：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿,部件的轮廓容易分辨,焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘,表层形状呈凹面状。Maj：元件引脚未被焊料完全润湿,焊料与焊盘的润湿角大于90,焊料与焊盘未形成顺畅的连接边缘。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第23页序号项 目检测方法判定标准判定45PTH 爬锡高度显微镜检测目标：镀通孔板子焊锡良好且镀通孔吃锡厚度100%。OK：PTH通孔上锡最少75。备注：目视检验标准整个板面90以上的焊点上板可见焊锡,个别元件如排Pin50以上引脚可见焊
19、锡,可接受。Maj目标： OK： Maj：46冷焊显微镜检测OK：润焊、焊点轮廓光滑、无冷焊Maj：锡面未充分连接脚与焊垫,锡面扭曲不平。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第24页序号项 目检测方法判定标准判定47包焊目视检测显微镜检测OK ：焊点表面总体呈现光滑和与焊接元件有良好润湿,焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘,引脚清晰可见。Min：元件脚不清晰可见,用烙铁吸开焊锡后,引脚过板0.8以下,元件脚长大于0.7mm,其余大于1.0mm。Maj：焊点呈外突曲线,元件脚不清晰可见,用烙铁吸开焊锡后,引脚过板0.8以下,元件脚长短于0.7mm,其余短1.0mm
20、。MajOK： Maj48未焊、锡裂显微镜检测Maj：未焊Maj：锡裂MajMaj：Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第25 页序号项 目检测方法判定标准判定49焊盘与PCB基材分离显微镜检测OK: 元件焊盘与PCB基材表面之间无分离。制程警示：元件焊盘的外边缘与PCB基材表面分离,但小于一个盘的厚度。Maj：元件焊盘的外边缘与PCB基材表面之间的分离大于一个盘的厚度。MajOK： Maj50支撑孔引脚爬锡显微镜检测目视检测OK：弯曲部位的焊料不接触元件本体。Maj：弯曲部位的焊料接触元件本体或端子密封处。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 4
21、3 页A第26页五、元件安装、固定序号项 目检测方法判定标准判定51引脚长度工具检测OK：引脚伸出没有包焊,没有违反最小电器间隙的危险,但短于1.5mm。Maj：1.包焊,或引脚伸出违反最小电气间隙。2. 引脚伸出超过最大的设计高度要求。MajOK： Maj:52电解电容浮起工具检测OK：直径 D 8mm平贴PCB.；直径D8mm时,浮起程度 L1.0mm.Maj：直径D 8mm元件有浮起.；Min：直径D8mm时,浮起程度 L 1.0mm.Maj/ MinOK： Maj / Min：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第27页序号项 目检测方法判定标准判定53连接器翘起目视检测
22、OK ：元件装插须平贴PCB制程警示：当只有一边与板面接触时,满足功能要求且下板焊点未包焊。 Min：由于倾斜角度,实际应用中无法配接；元件违反高度要求；板销没有完全插入/扣入板子；引脚伸出不满足验收要求包焊。MinOK： 制程警示： Min：54双排脚包装IC翘起目视检测OK：元件装插须平贴 PCB Min：元器件倾斜超出元件高度的上限或引脚伸出不符合要求包焊MinOK： Min：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第28 页序号项 目检测方法判定标准判定55径向引脚元件-限位装置目视检测OK ：元件装插须平贴PCB限位装置接触；引脚恰当成型Min：非支撑孔,限位装置与元件和板
23、面部分接触。Maj：限位装置与元件和板面不接触；引脚不恰当成形；限位装置倒装。Maj/MinOK： Min： Maj：56径向引脚元件-水平安装目视检测OK：元件至少有一边接触板子。注:如果设计需要,元件可以侧面或端面放置。此时要求元件体的放置面,或形状不规则元件至少有一点要与印制板完全接触。元件体需要用打胶或其他方式固定在板面以防止振动和冲击力施加到板上时造成损伤。Min：未经固定的元件体没有与安装表面接触,需要打胶时没有打胶。Min目标： OK： Min泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第29页序号项 目检测方法判定标准判定57元器件点胶固定或隔离目视检测OK：点硅胶固定元
24、器件或隔离没有覆盖元件本体,元器件参数可见；Min：点硅胶覆盖元件本体,元器件参数不可见；Maj：元件点热熔胶接触到玻璃二极管和发热元件Min / MajOK： Min： Maj：58可调电阻-调节后固定目视检测OK：可调电阻调节后用粘结材料固定,变动旋钮固定牢固；Min：变动旋钮处粘结材料太少,未能达到固定效果；MajOK： Min泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第30页序号项 目检测方法判定标准判定59电解电容点胶固定目视检测OK：除非另有规定,电解电容直径大于14mm,高度大于25mm者,须在元件和PCB间打胶固定；Min：电解电容直径大于14mm,高度大于25mm者,
25、未打胶固定；MinOK： 60线圈点胶固定目视检测OK：单砸引出脚2个线圈安放于PCB后须用点胶或绑带方式固定；Maj：单砸线圈没有用点胶或绑带固定于PCB。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第31页序号项 目检测方法判定标准判定61背焊元件点胶固定目视检测OK：背焊立式元件需加RTV胶固定于PCB；PCB背焊或上板飞线长度在30mm以上需加胶固定于PCB；Min：背焊立式元件需加RTV胶固定；飞线长度在30mm以上没有加胶固定于PCB。MinOK： Maj： 62元件插件方向要求目视检测OK：有方向和或极性要求的元件插件时方向正确；高架元件或立式元件易接
26、触其它导体时加套管隔离； Maj：立式元件未按文件要求的方向插件；高架元件或立式元件有短路隐患时没有加套管隔离。MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第32页六、PCB表面清洁度序号项 目检测方法判定标准判定63助焊剂残留物目视检测OK：清洁,或残留无色透明助焊剂；Maj：PCB板面上残留非无色透明或淡黄色透明的助焊剂残留MajOK： Maj：64颗粒状残留物目视检测OK：清洁Maj：表面残留了灰尘和颗粒物质,如灰尘、纤维丝、渣滓或金属颗粒等MajOK： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第33 页七、线束及螺纹件固定序号项 目检测方法
27、判定标准判定65线束布线-交叉目视检测OK：导线有轻微扭曲及交叉,但线束直径基本均匀；制程警示：导线在捆绑装置的下方扭曲及交叉。Min：任何违反最小弯曲半径条件的扭绞；线束直径不均匀；过分交叉；导线绝缘皮出现损伤。MinOK： 制程警示：Min：66线束布线-弯半径目视检测工具检测OK：1.弯半径大于5-10倍的线材外径目视有明显的弯曲圆弧；2.线材引出端需预留一定线长,线材不受到应力作用Min：1.弯半径小于5倍的线材外径,绑带或扎线带导致同轴电缆变形目视有明显的硬折角。2. 线材引出端线材处于应力中。MinOK： OK： Maj： Maj：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A
28、第34页序号项 目检测方法判定标准判定67线束引出端联结-应力目视检测OK：从连接器出来的导线摆放自如；所有导线梳理成平滑的弯曲状,防止连接点产生应力；最短的导线与电缆中心轴成直线较短导线；Maj：导线脱离连接器；导线的松弛不足以预防各导线上的应力引脚承受应力；MajOK： Maj：68线束引出端联结-松动目视检测OK：插针和插座匹配不松动,有防松动装置倒钩；未使用防松动设计时须打胶固定连接处；Maj：插针和插座匹配松动,未安装到位或没有有防松动装置；未使用防松动设计,也没有打胶固定连接处；MajOK： Maj： 泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第35页序号项 目检测方法判定
29、标准判定69螺纹紧固件-散热器目视检测OK：散热装置安放平展散热装置,元件无损伤或应力。若有规定须符合安装扭力的要求Maj：散热装置未平贴板面散热装置间隙；紧固件松动；散热装置弯曲；元件有损伤或应力。MajOK： OK： Maj： Maj：70螺纹紧固件-螺纹露出目视检测OK：螺栓固定,至少需要在螺母上露出一个半螺纹,除非另有工程图纸说明。只有当露出的螺纹会妨碍到其它导线和元件,并且采用了锁紧机制,螺钉或螺栓末端才可与螺纹件齐平。Min：无锁紧机制的螺钉或螺栓露出螺纹件的长度小于一个半螺纹。MinOK： Min：泰富瑞泽科技电子组件不良判定标准版本共 43 页A第36 页序号项 目检测方法判定标准判定71螺纹紧固件-未锁紧目视
