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1、建设项目环境影响报告表（报批稿）新一代大规模集成电路封装项目名称专用材料国产化项目建设单位浙江华飞电子基材有限公司编制日期：2020年9月目录1 .建设项目基本情况2 .项目所在地自然环境环境简况及相关规划情况313 .环境质量状况524 .评价适用标准675 .建设项目工程分析766 .项目主要污染物产生及预计排放情况1087 .环境影响分析1108 .建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果1559 .环境影响评价结论158附图：1建设项目交通地理位置图2建设项目周围环境状况图3建设项目环境管控单元图4建设项目周边环境现状照片5建设项目平面布置图6水环境功能区图7大气环境功能区图8敏感点范围
2、图9环境质量现状监测点位图附件:1项目备案通知书2法人代表身份证复印件3营业执照4土地协议5申请书、备案承诺书6建设项目环评审批基础信息表1建设项目基本情况项目名称新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目建设单位浙江华飞电子基材有限公司法人代表联系人通讯地址湖州市旄儿港路2288号5幢联系电话传真/邮政编码313000建设地点湖州市旄儿港路2288号立项审批部门湖州市湖州经济技术开发区审批中心批准文号2020-330591-39-03-130264建设性质改扩建行业类别及代码电子专用材料制造（C3985）建筑面积（平方米）14006绿化面积（%）/总投资（万元）28833.94其中：环保投资
3、（万元）1034环保投资占总投资比例3.6%评价经费（万元）预计投产日期2021年11月1.1工程内容及规模2017年，中国半导体产业增长率创下7年以来的历史新高，达到22%,整体市场规模也突破，整体市场规模也突破4000亿美元大关。在国家集成电路产业发展推进纲要和国家集成电路产业投资基金的指导和资金的支持下，我国半导体行业目前正处于快速发展阶段。掌握大规模集成电路的关键技术并实现产业化，对我国实现以信息化带动产业化，确保国家信息安全，具有至关重要的作用。封装基材是集成电路的基础材料，电子信息产品制造业包括集成电路、新型元器件、通信产品、计算机与网络产品、数字视听产品、应用电子产品和军事电子。
4、这些产品的物理实现都离不开电子基材。随着大规模、超大规模集成电路的发展，集成电路越来越精细，对封装基材的要求也越来越高。浙江华飞电子基材有限公司位于湖州市旄儿港路2288号5幢，是一家以经营半导体材料为主的生产加工型企业，专业生产电子封装用二氧化硅填料，具有强大的研发能力、自主创新能力。2008年企业转型升级开发出球形二氧化硅系列产品，填补了国内空白，荣获了“国家重点新产品鉴于此，浙江华飞电子基材有限公司决定在湖州市旄儿港路2288号利用现有闲浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表置土地，新增建筑面积约14006平方米，新上一条“新一代大规模集成电路封
5、装专用材料国产化项目生产线。根据中华人民共和国环境影响评价法和第682号令建设项目环境保护管理条例等有关规定，“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”需进行环境影响评价；对照中华人民共和国生态环境部令第1号建设项目环境影响评价分类管理目录（2018年修订），项目属于类别“二十八、计算机、通信和其他电子设备制造业”中的83、电子元件及电子专用材料制造”中“印刷电路板；电子专用材料；有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的“，因此本项目需要编制环境影响报告表。2017年，根据浙江省人民政府办公厅关于全面推行“区域环评+环境标准”改革的指导意见（浙政办发（2017）57号
6、），结合已经通过审批的区域规划环评准入环境标准，制定了湖州南太湖产业集聚区、湖州经济技术开发区“区域环评+环境标准”改革实施方案；2018年3月6日，湖州市人民政府批复同意（湖政函20188号），出具了湖州市人民9政府关于同意湖州南太湖产业集聚区湖州经济开发区“区域环评+环境标准”改革实施方案的批复。根据湖州南太湖产业集聚区湖州经济技术开发区“区域环评+环境标准”改革实施方案可知，本次“区域环评+环境标准”改革实施范围为已通过浙江省环保厅规划环评的区域，即凤凰分区、西南分区、枢纽片区、杨家埠片区、生物医药园区和康山北单元。总规划面积为58.9平方公里，各区块规划范围如下：凤凰分区：规划范围为旄
7、儿港、西苕溪、龙溪港和新塘港围合而成的区块，规划总用地面积12.44平方公里。西南分区：规划范围为东侧紧邻老城区，杭宁高速公路以及规划的104国道、长湖申航道等重要的对外交通干道从分区边缘或中部穿越，由西塞路、二环西路以及二环南路等重要的城市干道将其与整个中心城区联成整体。规划面积13.44平方公里。枢纽片区：西临宣杭铁路，东部和北部以旄儿港、长湖申航道为界，南到康山，规划总面积6.74平方公里。杨家埠片区：北至104国道，南至旄儿港、宣杭铁路，西至施家桥路，东至九九桥，总用地面积10.34平方公里。生物医药园区：规划范围为沿104国道，从杭宁高速出口至104国道收费站之间生物医药园区山北单元
8、北侧，王母山和弁山南侧，规划面积2.14平方公里。康山北单元：东至城市外环线、南临申嘉湖高速公路、西至车站路与沿山路、北靠西塞路，总用地面积13.80平方公里。风Sl分区西南分区枢纽柱区J图14“区域环评+环境标准”改革实施范围本项目属于“杨家埠片区规划范围内。本项目改革负面清单符合性分析具体见表I-Io表1-1“区域环评+环境标准”清单式管理改革负面清单符合性分析环评审批负面清单本项目情况是否符合降级要求1、核与辐射项目：本项目不涉及核与辐射；符合2、有化学合成反应的石化、化工、医药项目：本项目不涉及：符合3、生活垃圾焚烧发电、集中污水处理设施、危险固废处置及综合利用、涉及新增重金属污染物排
9、放等高污染、高环境风险建设项目本项目不属于生活垃圾焚烧发电、集中污水处理设施、危险固废处置及综合利用，不涉及，重符合金属、高污染及高环境风险；4、审批权限在省级以上环保部门的项目；本项目审批权限为湖州市生态环境局南太湖新区分局；符合5、与敏感点防护距离不足，公众关注度高或投诉反响强烈的项目；本项目周围无敏感点，无需设置防护距离；符合6、废水不具备接入排污管网的项目；本项目生活污水纳管：符合7、生产危险化学品的项目；本项目不涉及生产危险化学品；符合8、涉及危险工艺过程*的项目；本项目球化炉温度控制在1600C左右，为高温工艺；不符合9、其它重污染、高风险及严重影响生态项目。本项目无重污染、高风险
10、，无生态影响。符合*危险工艺过程：光气及光气化、氯化、氟化、过氧化、硝化；重氮化、氧化、烷基化、加氢、胺基化；合成氨、裂解（裂化）、磺化、聚合、电解（氯碱）、新型煤化工、电石生产、偶氮化；其他高温或高压、涉及易燃易爆等物质的工艺过程（高温指工艺温度300C,高压指压力容器的设计压力（P）10.0MPa,易燃易爆等物质是指按照GB20576至GB20602化学品分类、警示标签和警示性说明安全规范所确定的化学物质）。根据上述改革实施方案及规划环评结论清单，本项目环评文件类型不可以降级为环境影响登记表。按照中华人民共和国环境保护法、建设项目环境保护管理条例和建设项目环境影响评价分类管理名录等法律法规
11、要求，浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目进行环境影响评价。我单位在现场踏勘、资料收集的基础上，依据环境影响评价技术导则等技术规范要求，并通过对有关资料的整理分析和计算，编制该项目环境影响报告表。1.2编制依据1.2.1 相关国家法律法规（1）中华人民共和国主席令第9号中华人民共和国环境保护法（2015.1.1起施行）；（2）中华人民共和国主席令第77号中华人民共和国环境影响评价法（2003.9.1起施行），2018年12月29日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第七次会议重新修订；（3）中华人民共和国主席令第32号中华人民共和国大气污染防治法（2016浙江华飞
12、电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表年1月1日起施行，2015年8月29日修订）；（4）中华人民共和国主席令第70号中华人民共和国水污染防治法（2017年修订）（2018.1.1起施行）；（5）第十三届全国人民代表大会常务委员会第七次会议通过对中华人民共和国环境噪声污染防治法作出修改（2019.1.1起施行）；（6）中华人民共和国固体废物污染环境防治法（2020年修订），2020年9月1日起施行；（7）中华人民共和国国务院令第682号国务院关于修改V建设项目环境保护管理条例的决定（2017.6.21国务院177次常务会议通过，2017.10.1起施行）；（8
13、）中华人民共和国环境保护部环发201277号关于进一步加强环境影响评价管理防范环境风险的通知（2012.7.3）；（9）中华人民共和国环境保护部环发201298号关于印发关于切实加强风险防范严格环境影响评价管理的通知（2012.8.8起施行）；（10）中华人民共和国环境保护部令第44号建设项目环境影响评价分类管理名录（2017.9.1起施行，2018年修订）；（Il）国务院关于印发十三五节能减排综合工作方窠的通知（国发（2016）74号）；（12）关于发布生态环境部审批环境影响评价文件的建设项目目录（2019年本）的公告（生态环境部公告2019年第8号）（13）大气污染防治行动计划（国发201
14、337号）；（14）水污染防治行动计划（国发201517号）；（15）土壤污染防治行动计划（国发201531号）；（16）关于印发全国地下水污染防治规划（2011-2020年）的通知（环发2011128-）o1.2.2 相关国家部门规章（1）环境保护部令2014第31号企业事业单位环境信息公开办法；（2）环境保护部环发2012ll号关于实施环境空气质量标准（GB3095-2012）的通知；（3）环境保护部环发20154号关于印发企业事业单位突发环境事件应急预浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表案备案管理办法（试行）的通知；（4）环境保护部公告2008
15、第28号关于太湖流域执行国家排放标准水污染物特别排放限值时间的公告；（5）国家安监总局公告2015第5号危险化学品名录（2015版）；（6）中华人民共和国环境保护部环环评2016150号关于以改善环境质量为核心加强环境影响评价管理的通知（2016.10.26起施行）；（7）环境保护部公告公告2017年第43号关于发布建设项目危险废物环境影响评价指南的公告（2017.10.1起施行）；（8）关于落实水污染防治行动计划实施区域差别化环境准入的指导意见（中华人民共和国环境保护部环环评2016190号）；（9）生态环境部令第9号建设项目环境影响报告书（表）编制监督管理办法；（10）生态环境部公告201
16、9年第38号建设项目环境影响报告书（表）编制监督管理办法配套文件。1.2.3 相关地方法规（1）浙江省第十届人民代表大会常务委员会公告第1号浙江省大气污染防治条例（2003.9.1起施行）及浙江省第十二届人民代表大会常务委员会第二十九次会议对该条例进行了修订（2016.7.1起施行）；（2）浙江省人民政府令第364号浙江省人民政府关于修改浙江省建设项目环境保护管理办法的决定（2018.3.1起施行）；（3）浙江省环保局建设项目环境影响评价文件审批程序若干规定（原浙江省环境保护局200712号）；（4）浙江省固体废物污染环境防治条例（浙江省第十届人民代表大会常务委员会公告第54号，2006.6.
17、1起施行，2017年浙江省第十二届人民代表大会常务委员会第四十四次会议关于修改【浙江省水土保持条例】等七件地方性法规的决定第二次修正）；（5）浙江省人民代表大会常务委员会公告第74号浙江省人民代表大会常务委员会关于修改浙江省水污染防治条例和浙江省曹娥江流域水环境保护条例的决定（2018.1.1起施行）；（6）关于印发建设项目环境影响评价信息公开相关法律法规解读的函（浙环发201810号）；（7）关于印发浙江省环境保护厅建设项目环境影响评价公众参与和政府信息公开工作的实施细则（试行）的通知（浙环发201428号，2014.5.19）；（8）关于印发浙江省建设项目主要污染物总量准入审核办法（试行）
18、的通知（浙环发201210号）；（9）浙江省水功能区、水环境功能区划分方案（2015）（浙江省人民政府）；（10）关于落实V水污染防治行动计划实施区域差别化环境准入的指导意见（环环评2016190号）；（11）浙江省环境保护厅关于印发V建设项目环境影响评价信息公开相关法律法规解读的函（浙环发201810号）；（12）关于印发V浙江省大气污染防治“十三五”规划的通知（浙发改规划2017250号）；（13）浙江省生态环境厅关于发布浙江省生态环境主管部门负责审批环境影响评价文件的建设项目清单（2019年本）（浙环发（2019）22号）；（14）浙江省生态环境厅关于印发浙江省“三线一单”生态环境分区管
19、控方案的通知（浙环发20207号）；（15）关于浙江省“三线一单”生态环境分区管控方案的批复（浙政函（2020）41号）。1.2.4 相关产业政策（1）中华人民共和国国家发展和改革委员会令第29号产业结构调整指导目录（2019年本）（2020.1.1起施行）；（2）湖州市人民政府湖政发201251号湖州市产业发展导向目录（2012年本）（2012.12.6起施行）；（3）国家发展改革委商务部发改体改（2019）1685号关于印发市场准入负面清单（2019年版）的通知；（4）关于印发V长江经济带发展负面清单指南浙江省实施细则的通知（浙长江办（2019）21号）,2019.7.31o1.2.5相关
20、区域规划材料（1）浙江省水功能区、水环境功能区划分方案（2015）（浙政函201571号）；湖州市城市总体规划(2003-2020)；(3)湖州市“三线一单”编制文本(2019年)；(4)关于印发湖州市大气环境质量限期达标规划的通知(湖政办发(2019)13 号)；(5)湖州南太湖产业集聚区(生物医药园区、杨家埠及枢纽片区、西南分区、凤凰分区)控制性详细规划环境影响报告书。1.2.6相关技术规范(1)建设项目环境影响评价技术导则总纲(HJ2.1-2016)；(2)环境影响评价技术导则大气环境(HJ222018)；(3)环境影响评价技术导则地表水环境(HJ2.3-2018)；(4)环境影响评价技
21、术导则声环境(HJ2.4-2009)；(5)环境影响评价技术导则生态影响(HJl9-2011)；(7)(8)(9)(10)(11)(12)(13)(14)环境影响评价技术导则环境影响评价技术导则地下水环境(HJ610-2016)；土壤环境(试行)(HJ964-2018)建设项目环境风险评价技术导则(HJ169-2018)；国家危险废物名录(国家环保部令第39号，2016年3月30日修订)；制定地方大气污染物排放标准的技术方法(GB/T13201-91)；声环境功能区划分技术规范(GB/T15190-2014)；污染源强核算技术指南一准则(HJ884-2018)；排污许可证申请与核发技术规范总则
22、(HJ942-2018)；排污单位环境管理台账及排污许可证执行报告技术规范总则(试行)(HJ944-2018)。1.2.7项目技术文件(1)建设单位提供的其它有关工程技术资料;(2)建设单位委托环评单位编制环评报告的有关技术合同。1.3建设项目基本概况1.3.1 项目规模和产品方案浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目利用企业现有闲置土地，新增建筑面积约14006平方米，购置高温热处理炉系统、原料改性及输送系统，自动化混料系统、高精度分级系统等生产设备，同时配套建设球化后处理系统、环保除尘系统及空压站系统，项目建成后形成新增年产IoOoO吨球状、熔融电子封装基材的生
23、产能力。项目拟新增变压器容量3000KVA。预计实现新增销售收入41150万元，新增利税15143万元，创汇2680万美元。本项目建成后主要生产规模见表l-20表12企业生产能力统计表产品名称生产能力(”a)原有项目本项目本项目实施后中高端EMC球形封装材料(球状、熔融电子封装基材)10500400014000MUF用球形硅微粉/30003000覆铜板用球形硅微粉/20002000LoW-球形硅微粉/10001000合计105001000020500注：项目主要从事的是集成电路封装材料的生产，项目产品方案中产品类别介绍如下：(1)MUF用球形硅微粉随着通信行业对信号完整性和电学性能提出了越来越
24、高的要求,芯片封装就向更薄基板的方向发展，AmkorTechnologyInC.开发出一种使用模塑底部填充(MUF)而非毛细底部填充(CUF)的倒装芯片模塑球栅阵列(FCMBGA)封装技术,使得无源器件与倒装芯片的间距更小，同时还提供了更优的薄芯基板变形控制，并可以获得更好的焊料链接可靠性。这一新型封装的关键特征包括：四到十层叠层基板、150Um的最小凸点节距、大至26mm的芯片尺寸、15到50mm的封装体尺寸。大芯片拥有成千上万个焊球凸点，硅材料需要填充的空隙很窄，为了确保可靠性，MUF用球形硅微粉的最关键指标是topcut(最大颗粒控制)，市场上规格分类有32mcut、20mcut12mc
25、ut10mcut等，华飞拥有先进的最大颗粒卡断技术，可以满足生产这些规格产品的生产。同时，产品具有球形度高、纯度高、粒度级配合理、产品在客户端流动性好的特点。(2)覆铜板用球形硅微粉覆铜板一又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。随着5G、汽车电子、物联网的发展，促使通信行业步入信息处理高速化、信号传输从低频向高频发展，电子设备的频率变得越来
26、越高，这时基板的电性能将严重影响数字电路的特性，对信号传输时损耗的要求越来越高，要求覆铜板的介电常数（Dk）、损耗因子（Df）越低。除了改善树脂等材料Dk和Df来降低信号传输时的损耗外，填料的改善也变得十分重要。另外，PCB板的厚度也随着电子产品向小型化、集成化的发展而要求更薄。覆铜板用球形硅微粉的关键要求是高纯度和高精密的topcuto高精密的topcut技术生产的超细球形硅微粉满足了PCB板越来越薄的要求，高纯度的球形硅微粉较角形硅微粉能大大降低基板的Dk和Df,同时通过粒度级配的球形硅微粉提供了更好的流动性，能大大提高填料的占比，华飞生产的球形硅微粉二氧化硅含量可达99.8%以上，中位粒
27、径（D50）可在0.1-5m范围内为客户进行设计，其topcut可以控制到lOpm、8pm6pm、3m（3）中高端EMC球形封装材料球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，对球形硅微粉的需求也越来越大。虽然制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，但经过这些年的发展，国产球形二氧化硅在品质上与进口球形硅微粉没有差异，解决了进口硅微粉价格高、运输周期长等问题。华飞生产的球形硅微粉具备球形度好、纯度高、大颗粒少，可以
28、设计不同的粒度以满足客户对不同流动性、粘度的要求。产品在树脂中最高占比可达90.5%,高填充带来了极低的热膨胀，使得封装材料越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。（4）LOW-CI球形硅微粉半导体封装材料中的（X粒子放射会引起存储单元中的数据错误并造成软件错误，最终导致手机、平板电脑、服务器、游戏机等其他终端设备的运行故障。随着集成电路的不断发展，半导体芯片尺寸不断减小以及功能需求的不断增加，芯片对软错误的敏感度不断提高，为有效解决该问题，必须使用低射线的半导体封装材料。随着我国存储芯片的发展，存储芯片的需求量将越来越大。球形硅微粉在EMC封装材料中占比可达80%以上
29、，是EMC封装材料中的主要材料，因此用于存储芯片封装的EMC封装材料必须使用低a射线的球形硅微粉，对于球形硅微粉来说，铀的含量决定了a射线的量。华飞可以生产铀含量低于Ippb的高纯球形硅微粉，用以满足存储芯片封装材料的生产。产品粒径情况具体见表l-3o1-3原辅材料消耗清单序号产品名称粒径分布1中高端EMC球形封装材料(球状、熔融电子封装基材)平均粒径15-25m2MUF用球形硅微粉平均粒径5-10m3覆铜板用球形硅微粉平均粒径0.5-4m4LOW-(I球形硅微粉平均粒径l()-20m1.3.2 原辅材料及能源消耗1-4原辅材料消耗清单序号原辅材料名称年消耗量备注1EMC用硅微粉原料4255t
30、二氧化硅2MUF用硅微粉原料3191t二氧化硅3覆铜板用硅微粉原料2128t二氧化硅4LOW-a用硅微粉原料1064t二氧化硅5机油0.5t20kg桶6水79075t当地自来水厂7电875.45万kwh当地供电所8天然气542万m3当地燃气公司9商品氧1100万m3/1.3.3 主要设备本项目主要设备清单见表1-5。表15本项目主要设备清单序号设备名称设备型号规格数量（台/套）1高温热处理炉系统（HF-350）HF-350400kgh32高温热处理炉系统（HF-350A）HF-350A400kgh33旋风收料系统（HF-350）HF-350配套27000m3h34旋风收料系统（HF-350A）
31、HF-350A配套27000m3h35物料回收系统BME147-5/66冷却系统（HF-350）HF-350配套SLS200-400Q=200m3hH=50m、P=45kw37冷却系统（HF-350A）HF-350A配套SLS200-400Q=200m3h、H=50m、P=45kw38原料改性及输送系统组合配套800L69球化后处理系统组合配套400kgh161()自动化混料系统组合配套20m3411自动化灌、包装系统组合配套500kgh812高精度分级系统MCRS-370/213空压站系统200i3()m3214环保除尘系统组合配套/415气流输送系统组合配套/1161500吨立体仓储设备组
32、合配套/1合计681.3.4 主要公用工程及环保工程依托情况表16建设项目主要公用及辅助工程一览表项目名称新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目建设单位浙江华飞电子基材有限公司工程总投资28833.94万元主体工程生产车间利用现有闲置土地，新增建筑面积约14006平方米进行生产其它有食堂、无宿舍公用及辅助工程供电系统从当地电网接入供电。给水系统自来水由当地自来水公司接入排水系统采用雨污分流，雨水就近排入河道，产生的生活污水经化粪池（依托现有）预处理后通过区内污水管排至凤凰污水处理厂集中处理环保废气治理本项目新增4套粉尘处理系统O；热处理炉废气经至少15m排气筒高空排放。废水治理产生的生活污
33、水经化粪池（依托现有）预处理后通过区内污水管排至凤凰污水处理厂集中处理。固废治理利用现有的一般固废仓库，满足一般固废的暂存需要。新建15m2的危险固废仓库，满足危险固废的暂存需要。员工人数本项目新增员工65人1.4 劳动定员及生产班制本扩建项目建成投产后，为保证生产正常运行，按照生产工艺要求，需新增一线生产员工，并配备好相应的管理成员。管理及后勤部门实行单班，每日8小时工作制，生产车间为24小时生产，年工作日为300天。根据工艺生产线和经营管理的需要，本扩建项目需新增员工65人，则企业员工总数达到225人。1.5 项目投产时间本项目建设期为2020年12月2022年3月（施工期16个月），施工
34、期日平均施工人数约30人），预计于2022年4月投入使用，项目实施后新增职工65人，管理及后勤部门实行单班，每日8小时工作制，生产车间为24小时生产，年工作日为300天。浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目环境影响报告表1.6 与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题浙江华飞电子基材有限公司位于湖州市旄儿港路2288号。2006年浙江华飞电子基材有限公司在湖州经济技术开发区西塞分区XSS(N)03号地块实施“年产IO万吨球状、熔融电子封装基材项目”，项目由湖州市经济委员会以湖市经投资2006232号文批复立项，并于2006年8月通过湖州市环境保护局审批，审批文号为
35、湖建管2006308号。但企业为了更好的发展，决定对两条生产线进行技改后再正式投入生产。故2014年，企业委托浙江冶金环境保护设计研究有限公司编制了浙江华飞电子基材有限公司年产1万吨球状、熔融电子封装基材技改项目环境影响报告书，于2015年5月通过湖州市环境保护开发区分局审批，审批文号：湖环开建201527号；并于2016年8月通过了阶段性验收，验收文号为：湖环建验201619号。2019年，企业委托湖州南太湖环保科技发展有限公司编制了浙江华飞电子基材有限公司新增年产3500吨球状、熔融电子封装基材技改项目环境影响报告表，于2020年8月通过湖州市生态环境局南太湖新区分局审批，审批文号：湖新区
36、环建2020ll号，该项目目前尚未投产建设。表现有企业建设项目环保审批及三同时验收一览表项目名称环评批复验收批复现状建设单位年产1.0万吨球状、熔融电子封装基材项目湖建管2006308号/不实施浙江华飞电子基材有限公司年产1万吨球状、熔融电子封装基材技改项目湖环开建2015J27号阶段性验收：湖环建验201619号尚未完全投产建设浙江华飞电子基材有限公司新增年产3500吨球状、熔融电子封装基材技改项目湖新区环建202011号/尚未投产建设浙江华飞电子基材有限公司1.7 现有企业产品方案及生产规模企业现有项目产品方案、规模及2019年度实际生产情况见表l-80表1-8企业现有产品方案及规模项目名
37、称产品名称环评年产能2019年实际产量备注年产1.0万吨球状、熔融电子封装基材项目球状、熔融电子封装基材10000吨/不实施年产1万吨球状、熔融电子封装基材技改项目球状、熔融电子封装基材70(M)吨3500吨剩余“3500吨球状、熔融电子封装基材”未投产，未验收新增年产350()吨球状、熔球状、熔融电融电子封装基材技改项目子封装基材3500吨未投产建设未投产建设注：“年产1万吨球状、熔融电子封装基材技改项目”在原有“年产Lo万吨球状、熔融电子封装基材项目”基础实际技改，新增7000吨产能，且原有“年产Lo万吨球状、熔融电子封装基材项目”已不再实施。根据企业提供的资料，“年产1万吨球状、熔融电子
38、封装基材技改项目在2016年8月30日完成阶段性验收，验收时产量为3500吨球状、熔融电子封装基材，现2019年产能约为3500吨，尚未达到环评申报7000吨产能。“新增年产3500吨球状、熔融电子封装基材技改项目”尚未投产建设，建议建设完成后及时申请验收。该公司目前有职工及管理人员共计160人，管理及后勤部门实行单班，每日8小时工作制，生产车间为24小时生产，年工作日为300天。1.8公司现有项目设备清单表19现有项目2019年实际生产设备清单生产线设备名称型号实际数，完全投产后数量(环评审批量)年产1万吨球状、熔融电子封装基材技改项目前处理系统/气流磨QL-6001台1台高温热处理系统/高
39、温热处理炉QH-3504台4台燃烧器系统/4套4套粉体供料系统气流加料机4台4台粉体输送机4台4台物料回收系统/4套2台高压离心通风机/4台2套高压风机/4台2套工控系统总成/4套2套电气动力柜总成/4套1套循环冷却水系统/4套2台软水制造系统2套2套PSA现场制氧系统Z/罗茨风机（压缩）美国Dresser1台1台罗茨风机（真空）美国Dresser1台1台氧气压缩机/1台1台分子筛/4组4组缓冲罐/I台1台控制系统Z1套1套球化后处理系统/筛分系统/10组20台10组20台混料机LDH-1.4m31.DH-IOm32台1套除铁灌装系统/2套3套空压站系统/电动空压机M132-7、SA-55A4
40、台4台冷干机/1台1台其他辅助设备/实验用激光粒度仪/4台4台实验用ICP原子吸收光谱仪/1台1台实验用电子分析天平/3台3台实验用真空干燥箱/1台1台实验用马弗炉/1台1台实验用恒温电烘箱/3台3台实验用白度仪/1台1台行车/4套4套叉车/6台6台电站/变压器及配电柜/2套2套新增年产3500吨球状、高温热处理炉QH-3502台2台气流加料机2台2台熔融电子封装基材技改项目粉体输送机2套2套筛分系统1套1套混料系统1台2套除铁灌装系统一/1套液氧站50m32座2座注：高温热处理炉企业已上了6台，但有4台在试运行，尚未完全使用，全厂混料系统目前已建设3台，为2套，预计企业现有项目达产后混料系统
41、为3台，不增加。液氧站企业已建设，尚未使用。1.9 公司现有项目原辅料消耗清单表1-10现有项目2019年实际原辅料和能源消耗情况表生产线原材料名称实际年消耗量完全投产后年消耗量（环评审批量）年产1万吨球状、熔融电子封装基材技改项目硅粉原料（硅微粉）3650t7300t空气4115万m38230万m3电440万KWh1552万KWh水7.96万I21.94万t天然气300万m3600万m3新增年产3500吨球状、熔融电子封装基材技改项目硅粉原料（硅微粉）/4300t水/106560t电Z6(X)万kwh天然气/355万m3商品氧/900万op1.10 公司现有项目生产工艺流程图企业“年产1万吨
42、球状、熔融电子封装基材技改项目”中的3500吨球状、熔融电子封装基材已投产并完成验收，剩余350。吨球状、熔融电子封装基材及“新增年产3500吨球状、熔融电子封装基材技改项目”尚未投产实施。企业未投产实施项目与在产项目工艺流程基本一致，具体介绍如下：（1）球形硅粉总生产工艺流程及产污环节图1“球形硅粉生产工艺及产污环节图工艺说明：企业将分级、球磨及磁选三道预处理工序进行外协加工，待其他企业预处理完成后在本厂区即可直接通过高温热处理炉进行球化（天然气和氧气燃烧高温对原料硅粉球化处理），可有效减少厂区内粉尘的产生量。球化后再通过筛分机进行筛分，根据客户的要求用混料机进行混合，最后灌装后包装即为成品
43、。注：企业将原料前处理（分级、球磨及磁选工序）工序进行外协加工，即由其他企业预处理后的球化原料在本厂区可直接进入高温热处理炉进行球化处理。（保留原气流磨系统，对球化筛分后的粗粒径部分进行气流粉碎处理，重新回用生产）图12筛上料的再加工处理工艺（2）球化工序详细工艺流程及产污环节刎一站球化朦科T加科H版送FT分配H夫热气必化成T.次.成H-次.凤卜T球化卜I图13球化工艺及产污环节图工艺说明：原料硅微粉加入高温热处理系统的原料开袋站，通过气流输送装置向上料部料罐接料仓送料，接料仓上部也设布袋除尘装置用以排出输送粉体的压缩空气，通过不低于15m高排气总管高空排放。开袋站设布袋除尘装置可以收集加料口外泄的粉尘；原料硅微粉通过上部料罐继续下料至下部料罐并通过粉体输送机向分配器和燃烧器送料；根据设定的给料量进入火焰区实现熔融球化。由于二氧化
