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1、-迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一 没有引脚的PTH/ VIAS 通孔或过锡孔标准的1孔完全充满焊料。焊盘外表显示良好的润湿。2没有可见的焊接缺陷。可承受的1焊锡润湿孔壁与焊盘外表。2直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。3直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔外表和上外表必须有焊锡润湿。不可承受的1局部或整个孔外表和上外表没有焊料润湿。2孔外表和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。二直线形导线1、最小焊锡敷层少锡标准的1焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。2导线轮廓可见。可承受的（1） 焊锡的最大凹陷为板厚W的25%，只要在引脚与焊盘外表仍呈现
2、出良好的浸润。不可承受的1焊料凹陷超过板厚W的25%。2焊接表现为由焊锡缺乏引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。2、最大焊锡敷层多锡标准的1焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。2引脚轮廓可见。可承受的1在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。2引脚轮廓可见。不可承受的1在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。2引脚轮廓不可见。3、弯曲半径焊接标准的1焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可承受的1焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。2焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。不可承受的1焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形
3、。2焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。4、弯月型焊接标准的1焊接带呈现出凹形并且弯月型局部没有延伸进焊料中。可承受的1元件弯月型局部可以插入焊接结合处元件面，只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。不可承受的1元件半月型局部进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的1焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可承受的1连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。不可承受的2、最大焊锡敷层标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。可承受的1焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好
4、并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。不可承受的1多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的1焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。不可承受的1焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热缺乏、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。2助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。4、粒状焊接与焊盘翘起标准的1焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。2焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。不可承受的1由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。2由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板别离。四、浮高1、
5、DIP 封装元件标准1DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要可承受1如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB外表1.0mm。不可承受1DIP封装元件离开PCB外表的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。2、IC插座如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响标准1DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。2底座本身平齐的安装于PCB上可承受1焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB外表1.0mm。不可承受1DIP封装元件IC歪斜的安装于插座
6、。2插座歪斜离开PCB外表的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。3、半月形元件标准1对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。可承受1元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔。2元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。不可承受1元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。4、瓷电容标准1元件垂直无倾斜的安装于PCB上。不可承受1元件引脚歪斜高于1.6mm。2从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45。3歪斜元件接触其它元件。5、电解电容标准1有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。不可承受1有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。2引
7、脚没有外露。6、多脚元件标准1多脚元件垂直贴装。不可承受1多脚元件安装偏离垂直轴的角度大于20。7、直线型引脚连接器标准1直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB外表。不可承受1直线型引脚元件底座离PCB外表的距离超过1.0mm。2元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。8、双列直插引脚元件标准1两直脚连接器底座平齐的安装于PCB外表。2水平针平行于PCB外表。不可承受1元件底座偏离，高于PCB外表1.0mm。2元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。3元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。六、助焊剂残留标准1清洁，无可见残留物可承受1对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。2对于免
8、清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。不可承受1可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接外表上的活性助焊剂残留物。-B贴片元器件焊接Solder Joint For Surface Mounted ponents 外表贴装元件的焊接一 Chip ponent片状元件Preferred标准（1） 焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。（2） 焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的二Tombstone立碑Preferred标准(1) 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。Acceptable可承受的R
9、ejectable不可承受的三Cylindrical Devices圆柱形元件Preferred标准（1） 呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的四LCC Devices无引脚芯片载体元件Preferred标准（1） 焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的五PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件Preferred标准1焊接带明显且延伸到引脚外表并且引脚四面和焊盘润湿良好。2焊接带延伸至引脚高度的25%。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的六SOIC De
10、vices小外形集成电路封装元件Preferred标准（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的七QFP Devices方型扁平式封装技术元件Preferred标准（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。（2） 焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的八Tantalum Capacitor弹指电容Preferred标准（1） 终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的九Round Conductor圆形导线Preferred标准1在引线与焊盘、焊面间润湿明显。2焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。3引线轮廓可见。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的十Sold Balls锡球Preferred标准（1） 元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。Acceptable可承受的Rejectable不可承受的. z.
