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1、通用工艺文件PCBA装联通用工艺规范拟制:审核:标准化:批准,共36页修订记录日期修改描述作者2008-10-31V5皆代规花球中的KuKBA取板力联通Hl工艺规苞Y4.05文件.在原文件的JH8上增加了中二次电源模块袅股,增加了13.2中妞扣电池的安装,优化了13.10.】中内fir条的装配，20吐03-26V61.iH除5.2跨马连接器组装,2 .优化5.4.2回与押托盘运用坡财,增加图示说明I3 .优化拊加导热硅瓶涂覆的要求:1,优化增加电质明济;B装配方法箱述和电收再拖瑞螺紧冏写双收固定的察求：6 .优化6.6增加晶体卧装样品图片；7 .JH除6.9电容t8 .优化6.11使双面背皎/
2、导热垫成型描述更打威、ft!St9 .将？.】拈件曲帖高Sl收城调整到第六章6.M）：10.W7.2插件曲的防护要求明整到笫求率6.15）：U.BH除9.3.21插座点黄胶；12. W）5带电池的电池插座点胶的方式和方法雯求I13. MMt导热制固定I14. HH除13.1指示灯和座的装配关嬴I15. 删除13.2纽扣电池安装1 6.1M除13.7姐合式遒同轴：17,删除13.1。内存条装配；18 .删除13.13拍板安装和拆却：19 .删除13.M拉丁条安袋：20 .刚除13.15必用制装配一目录TabIeofContents1 范围SCOPe51.1 黄国51.2 简介51.3 关键词52
3、规?S性引用文件53定义和缩略语64条形码粘贴65SMTIJ?65.1 元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的协助平面）处理65.2 金手指爱护65.3 兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）65.4 回流方向和回流焊托盘运用7单板回流方向7回流焊托盘运用规则76元器件成型与插件前加工76.1 引脚折,距离76.2 穹曲半径86.3 引脚出脚长度86.4 不带散热器的电压调整君8立装8卧装8留意事项96.5 自带散焦器的大功率三极管、电压调整器9立装9正卧装10反卧装116.6 晶体126.7 保险管136.8 电阻136.9 二极管146.10 小功率三极管146.11 双面背胶/导热垫成型1
4、56.12 电源模块装配156.13 2mmN型弯母电源连接等156.14 插件前粘贴高温胶纸166.15 插件前防护要求167插件168波峰焊179补焊189.1 波峰焊后斯胶纸189.2 撕除修呜器标签189.3 点胶18抬高的器件点黄胶18非抬高的器件点黄胶1910分板2611压接2612散热器安装2612.1 散热器的安装方向2612.2 散热器的安装方法2612.2.1 运用双面背胶固定26圆形散热器的卡座固定27金属舞钉加弹簧固定28塑料箱钉加弹簧同定2913装配2913.1 防误插导销安爰2913.2 导向销，导向槽3013.3 屏蔽壳，屏蔽盖3013.4 在插座上插装器件301
5、3.5 短路器安装3113.6 拨码开关3113.7 光器件，光模块32焊接型的光器件/光模块32蝶打紧固型的光器件，光模块32插座卡接型的光器件，光模块32混合型号（，钉/固焊接）的光器件，光枳块3313.8 光纤盘绕34盘线要求34固定要求34防聆电要求35图书目1.iStofFigIJreS图1PCBffJX.丫描述示选留7图2引脚成型8图3不带散热器的电压调整器卧式安装9图4电压调整器立装成型9图5带散热器电压调整器立式安装示意图1096本身带机械固定的电压调整器的散热器立式安装示意图10图7电压调整潺正卧装成型11图8电压网整器正卧装示意图11图9螺帽连接位置灰黄胶示意图11图10电
6、压调整器的反卧装成型12图11带散热涔的电压调整器反卧装示意图12BB12品体卧式安装图13图13保险管装配图13图14电阻竖奘成型示意图14图15:极管成型14图16放热器与电源模块的紧固15图17电源连接器金属部分和塑胶壳体装配后实物图16图18波峰焊过板方向17图19蟀吗器胶纸撕去前后比照示意图18图20点胶固定19图21电解电容点黄胶19图22单个器件点黄胶19图23多个器ft点黄胶20图24需点胶的无底座插件电感20图25无底座插装电礴点黄胶20图26落点胶的带底座或Mf封插件电感21图27带底座或雄封轴装电感点黄胶21图28电池本体点胶21图29电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包袱图
7、22图30带电池的电池插座点股参考图22图310228A0U.0228A01G.0228A015点胶位置示意图23图320228AOIJ、0228A01G.0228A015点股后的效果示意图23S330228A01K.0228Ao22、0228A027点胶位置示意图24图340228AoIK、0228A022,0228A027.点胶效果示意图24图350228A013点胶位置示意图24图360228A024点股位置示意图25图370228A01N,0228AOIX点胶位置示意图25图380228AOIH点收位说示意图25图39放热器安装方向与风向的关系26图40双面背放帖到散热器上的过程示意图
8、27图41散热器拈贴到IC的过程示意图27图42圆形散热器安装后效果图28图43硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图28图44金属螭钉加弹烫固定效果图29图45型料箱钉加弹费固定效果图29图46防误插导管安装30图47导套安装30图48插座上插装元件示意图31图49焊接型的光器件/光模块32图50螺钉紧固型的光器件/光模块32图51插座卡接型的光潺件，光模块33图52同轴封装33图53异形封装34图54绑扎紧固型34图55束线座固定光纤35PCBA装联通用工艺规范1范围SCoPe1.1 范围本规范规定了单板工之规程中通用工艺装配件（包括元件结构件.组装附件等）的装配方式和留意宴IS。本规范相关内容将
9、作为单板（包含背板）工艺规程工序说明被工艺规程借用,同时是生产现场Wl的指导文件，生产现场Wl拟制时，运用文件的优先依次为：光单板工艺规程3.后MPCBA装联通用工艺规范。当同一装配件的装配方式在单板工艺规程和EPCBA装联通用工艺规范3中均有描述时，Wl须按单板工艺规程执行。1.2 简介MPCBA装联通用工艺现莅3是描述单板（包含背板）工艺规程中通用工艺装配方式和装配要求的工艺技术文件,主要涌旗SMT生产、元件成型、插件、JK接、波峰焊、装配等工序.该文件描述的装配对队并不是单板/背板上全部装附件,装配方式也没有躅装到通板加工全流程中的每道工序,仅仅是对电板（背板）工艺规程中各单板工艺设计工
10、程师IR我描述内容的汇总并时装配方式进行统一，旨在规范公用装配件的奘配方式/装配要求,提高单板工艺规程的精确率和工作效率，该规范发布生效后,单板工艺规程对本现范中已有内容不再虫或描述，但对本现范中的推断条件和同一装配件的多种:装配方式.须在单板（背板工艺规程中明确推断条件中的详细类型和装显件的唯一装配方式，同时，出于该规范涉及内容较多，为便利生产操作，单板工艺规程须对生产工艺提出的要特殊说明的装配件的装配方式进行说明（如：电压调整器与散热器的成型按EPCBA装联通用工艺规范中的反卧:装方式成型），生产工艺提出的须特殊说明的装配件，在E单板、母板工艺规程设计及维护规范3中定义或说明。1.3 关键
11、词SMT元件成型插件波峰焊补焊装过压接散热器适用器光器件光纤2规范性引用文件下列文件中的条软通过本现莅的引用而成为本规施的条款。凡是注11期的引用文件，其随后全部的修改单（不包括勘设的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，激励依据本规范达成办议的各方探时是否可运用这些文件的最新版本，凡是不让日期的引用文件，其最新版本适用于本规能”序号0号名女3定义和缩略语术i3和定义：无特殊须要曳新定义和说明的术语.4条形码粘贴1无特殊状况,全部电板必需粘贴条形码：如有特殊状况,工之规程中特殊说明：2对已有条形码丝印框的PCB板，工艺规程未特殊说明状况下，条形码粘贴在对应的丝印框内：3对于条形码框为虚线的，条
12、形码应当粘贴在如线条形码掂时应的反面：4PCB板上无条形码锻.印框时.工艺规程指定条形码规格和粘贴位置：5印刷前粘贴条形码，对印刷前无法粘贴条形码的单板，可以采纳峪时编码或者其他方法保if条形码与加工单板对应的唯一性。5SMTIff5.1 元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的协助平面）处理1无特殊要求，则我贴插针、NEX1.EV连接器、QTH,1QSH,表贴电源模块等器件上的吸附盖在回流后应去除；2特殊状况：CPUSOCKET,同轴连接器的吸冏盖不做处理，后续装配时方可拆除：3本规范未覆盖的状况.用现场工程师依据去除吸附盅是否可能会对器件、单板造成损坏的原则进行判定。5.2 金手指爱护1无特殊说
13、明，金手指不能作为传输边：2全部单板的佥手指要求在印刷工序前贴PPl席温胶带进行双面爱护，胶带在入辉前或制成板单板加工能终一道工序撕掉。5.3 兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）时于芯片同编码卜不同厂家外形尺寸不同，米纳税印的兼容设计，目检器件外形和封装丝印对应关系是否正确,目的是确认饵端和库盘是否对应正确.假如通过口检无法确认芯片的贴片效果或贴片位置（焊端和焊盘是否对应上）,必需在首片单板时借助X-RAY确认，5.4 回流方向和回流焊托盘运用5.4.1 单板回流方向依据单板上REF1.OW”印确认回流方向，5.4.2 回流焊托盘运用规则传送方（图1PCBfttJX.丫描述示Jft图 Y
14、H1501.6mm） YH100H YX2 VCUT平行于轨道方向.且无法规避的 异型单板简雎卡住轨道的 Y300mm以上条件,只要满意一个，即须要运用托盘，但不限于上述规则。用意测试炉油时须要连同托盘一起测试.备注：X为平行于轨道方向的单板长度，Y为垂直,轨道方向的单板宽度，H为单板厚度。6元器件成型与插件前加工6.1 引脚折弯距离一曲半径起先前的引脚折考距离“1.”至少为一个引脚直径“D或厚度值T,但1.应不小于0.8mm.举荐大于2mm.如下图所示:图2引脚成型矩形截面的引规应用厚度-t作为百战直径-D-6.2 弯曲半径元件引脚的最小内弯曲半径R应当符合表1的要求:表1引脚穹曲半径引脚直
15、径或厚度（D/T）引脚弯曲半径（R）0.8mm或更小1D0.811111.2mm1.5D1.2mm或更大22D6.3引脚出脚长度须要时引脚长度进行加工的元器件，加工后引脚出脚长度为1.50.5mm.注：SSMB插座型同轴连接涔出脚长度应为.6.4 不带散热器的电压调整器安装方式分为立装和卧装两种：6.4.1 立装同一般的插接器件，先插件，后墀接。无特殊的安装需求。6.4.2 卧装器件散热焊盘与PCB板之间涂导热硅脂.涂敷厚度：0.1-0.3mm.涂覆面枳要求大于电压调整器1.jPCB板接触面积的70%,假如须要绝缘可运用绝缘将热垫（不涂等热硅脂），端钉从单板背面打入（装配如下图所示。图3不替股
16、热器的电压谓整器I，卜式安袋6.4.3 留意事项1假如单板过波峰焊接，单板需先打螺仃，再过波峰焊，假如波蜂焊工装无法爱护蝶仃头位置，须要在螺钉头位置涂阳焊胶。波峥焊接完成后，将阳焊胶撕掉.单板便如过选择性波峰焊接,则不须要涂阻焊胶.2单板手工补焊：在补焊工段先打螺灯，再焊接.6.5 自带散热器的大功率三极管、电压调整器电压调整器与微热器的成型:装鼠方式由PCB印方式和工艺规程描述确定：电压调整器立式安装，干腌用PCB丝印符号确定；电压调整器卧式安装时，PCB统印符号无法反映正卧装还是反卧装，则工艺规程必需时反卧装方式进行说明,正卧装为欣认方式，工艺规程不进行说明。6.5.1 立装1在散然器和电
17、压调整器之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm,涂覆面积要求大于电压潮整器与散热器接触面积的70%.假如须要绝缘可运用绝缘导热垫（不涂导热碎脂），用螺钉固定.蝶灯从电东调整器则打入.放热岩的方向参照PCB上的统印标识,固定结果如下图所示：电压调整甥图4电H泄条器,装成巾2将成型好的电出谓情器插入PCB时应位置,进行岸接加工.如下图所示:图5帝微热潺电压训祭器立式安装示意图3在放热器四角与PCB之间点黄胶固定。假如点股空间有限，个别地可不点，但要保证固定军4对于装配电压调整器的散热器本身有机械固定的（侬热器本身行引脚焊接在单板上.见下图所示.可以小用在散热器叮PCB之间点黄胶固定。图6本介带
18、机械曲定的电压调整界的微热拷立式安装示意图6.5.2 正卧装1先对电压调整器进行手工成型：2在微热器和电压调整器之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm,涂覆面枳要求大于电压调整器与散热器接触面枳的70%.假如须要绝缘可运用绝缘导热垫（不涂导热碎脂）：3假如电压调整器的金帆化底座有电气性能要求.须要在螺灯安装孔中加绝绿忖套（导热绝缘膜）进行爱护；4举荐螺钉位于元件面，先在成型工段将散热器和电压调整器装配拧紧，散热器齿片较矮的一面WPCB.然后将袋配好的电压调整器（装在如下图所示）再安装到单板上，并运用套筒紧冏螭母这侧。如有特殊要求（如焊接面器件而度要求），螺灯可位于焊接面，这种状况能先安装散
19、热器，散热器固定后,再装配电压调整器，运用套筒将电压调第器上的螺母固定,电压调整黑散幅图7电压询整器正卧找成F5电乐词整器装配到PCB后如下图所示：图8电EWI热器正的装示惫图6对没有弹嬖的螺钉,电H+调整器装配到单板上后.在螺相连接位置采纳螺纹黛固胶或者黄胶进行点胶固定，无论螺打从元件而打入还是从焊接面打入，椰须要点胶网定（点胶方式如下图所示）。图9螺帽连接位置点.黄胶水意图6.5.3 反卧装1先对电压调整器迸行手工成型；2在散热器和电压词整器之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm涂地面枳要求大于电压调整器与散热器接触面积的70%,假如须要绝缘可运用绝缘V热垫不涂导热硅脂；3假如电压调整
20、器的金属化底座有电气性能要求,须要在螺钉安装孔中加绝绿衬套（导热绝缘膜）进行爱护：4先用螭柱将放热器和电压调整器固定，器件反卧装在冷板上，再用爆钉（或蟠母从单板焊接面安装固定.三1O电比调整梏的反卧架成型5电压调整器装更到PCB后如下图所示：图11带敢挡Stt的电仄词衿反卧我示意图6假如单板过波峰焊接：筑要先打蝶灯，再过波峰焊，假如波峰婢工装无法爱护螭打头位?V,须要在蛇打头位置涂阳焊股.波隆焊接完成后,将阻焊胶撤掉.“1板畿如过选择性波峰焊接.则不须要涂阻焊胶;7单板手工补焊：在补焊工段先打摞灯，再焊接.6.6 晶体晶体为立式安装时,要求晶体金属外壳不能触及PCB板上的钢箔、走线、过孔等,否
21、则需加绝缘垫片隔热.晶体为卧式安装时,有字的一面朝上，运用镀用铜税进行固定，并将铜线与晶体焊接在一起.铜线出脚长度同常规器件要求，元件用脚间距对应于PCB板理孔间距（如下图所示），Yl图12晶体卧式安装图6.7 保险管插件式的保险管、保金管座须要在插件前进行组装。将保险管套在两保嗫首座中，两保险管根层琏保持在同一方向、同一平面上,保险管上有字符的一面朝上，装配后如下图所示：图13保险行装用图6.8 电阻1额定功率小于IW的一般电阻，要求电阻本体平贴PCB板面.电阻两引脚间距对应于PeB板两烽孔间距;2额定功率等干或大于IW的一般电阻.引脚弯曲抬高成型要求电阻本体的底部抬高于PCB板面42m三电
22、阻两引脚间距对应于PQJ板两焊孔间距：3水泥电阻，W脚弯曲抽诲成型，要求电阻本体的底部招高于PcB板面3Irrm,电阻两用脚间距对应于PCB板两煌孔间距：4压缺电阻、热败电阻两引脚间距对应于PCB板两焊孔间矩：5电阻将装成型；引脚间距依据设计间冲折弯成型，要求如下图所示方式成型.抬高高度如表2（依据CIaSS2执行），顶部器件颈部弯曲半径尽敏增大一般为引脚间距的一半）：颔定功率等于或大于IW的一般电阻、水泥电阻挤海要求同本节2,但须要留点限而要求,*2器件在用板上支，月度裳Class1Class2Class3C(min)0.1mm(OOO39in0.4mm(0.016in0.8mm(0.031
23、in)C(max)6mm0.24in3mm0.12in)1.5mm0059in图14电阻装装成型东宓:图6.9二极管1额定功率小于】*的稳压二极管，或者额定电流小于等于IA的我它各种二极管，要求二极管本体平贴PCB板面.：极管两引脚间距对应于PCB板两焊孔间距：2额定功率大于等于IW的稳压二极管，或者额定电流大于IA的各种二极管，引脚弯曲抬病成型，要求二极管本体的底部抬高于PCB板面42mm.二极管两引脚间距对应于PCB板两焊孔间矩：如下图所示：三15二极管成仪3快现凝：极苦，引脚弯曲招高成型，器件本体底部到PCB板的距施为12wn,6.10 小功率三极管要求：.极管本体底部抬高于PCB板元件
24、面41mm极管引脚间距对应JPCB板焊孔间距.6.11 双面背胶.导热垫成型对于散热器导热材料要求采纳双面背胶或者导热垫装配,双面背股或者导热垫材料要求事先成型.详细形成要求：对于无凸台的.常.规IC芯片，未成型的双面背胶”余热垫须要运用合适工具（如栽纸刃/毒尺）诳行成型.运用时必需依据实际所需尺寸战齐成型尺寸比散热器外形尺寸小2mm.对于灰面带有小凸台的芯片（棵Die片）如无我它说明，所用双面背胶/导热垫的尺寸比小凸台（裸Die）尺寸大2mm,6.12 电源模块装配紧固要求电源模块向散热器之间涂球热硅脂，涂敷原度：0.1-0.3mm涂Fe面枳要求大于电源模块与散热器接触面枳的70%.然后用螺
25、灯将电源模块和散热器进行紧固,要求端正.不许有歪斜现皴.运用多个蛭灯紧冏时，螺仃可以分二次紧固，以保证安袋质量.散热器与电源模块装配后如下图所示：2螺钉对打如彳T多种蝶仃时,盘头摞灯位于BoTTOM面，沉头蝶打位于ToP面.3焊接先用螺灯把电源模块紧固在PCBI-.,后焊接.6.13 2川m型弯母电源连接器将金陋插座部分装配到连接器壳体部分，金属插座的数Q依据BoM清单改变，装配后如下图所示:用17电源连接器金国部分和初以光体装配后灰物图6.14 插件前粘贴高温胶纸1布局在PCB的BOTToM面（焊接面）的通孔安装携件（包括JK接件）或者不能过波蟀库而落手工补焊的元件均为后焊器件：2在插件前，
26、须依据BOM消总或者工装状况将后焊元件的焊盘贴上高温胶纸吸护，以避开波峰焊焊锡堵孔。6.15 插件前防护要求对于无托盘爱护，须要经过波峰焊的结构件如蝴灯，须要采纳涂阻焊胶或者运用胶纸等方式进行合理爱护，避开上惕.7插件插件工序应当依据以下原则合理安排工序，支配插装依次：1对同一-编码元器件,先插局部区域，西扩展到全面，面对PCB.从左到右，从上到下：2先插高度较低的，后插较高的元件（相对于PCB元件面而言）：3先插体枳小的元件，再插体枳大的元件：4在同一工位，先插完同一种编码的元件，再捕另一种编码的元件：5同一种编码的元件，其在单板上的排列依次方向应一样（例；电阻的色环标记方向应一样，元件上有
27、字的一面方向应一样等）；6若同一种编码有不同的多个供应商，旦外观上不一样时，原则上同一块PCBl二插同一供应商元件，不得随意混沿；7同一块PCB上同种类里接口器件颜色要求一样：8有单独隔开包装的元件需取一件，插一件，不得混堆于一起.8波峰焊1依据单板卜.的WAVEi.印标识方向过板：2多排名列器件，引脚多的林，列平行于传送方向。也可依据现场加工实际状况实行PCB与传送方向成肯定角度的过板方向：3考虑波峰焊接时的阴影效应，尺寸与高度小的器件辟然先接触波峰，尺寸与离度大的器件后接触波蟾：4转如单板上设计了偷锡焊盘，必需严格依据愉锡焊盆的方向确定过板方向：价锡焊盘必需岐终脱离波峰,如下图所示：过波峰
28、方向过波峰方向.pIBuiuuinuuIiiiiiiiiiI偷锡焊盘solderthief图18波峰郑过板方向5无特殊说明，电池不能过波峥焊,只能枭纳手工焜接：6带尾纤的光模块和不自带塞子的光模块不能过波峰焊,只能采纳手工煌接：7对于细间距插件盘空距（焊盘边缘到焊盘边缘间距）0.6mm,波峰煤后假如出现连锡，则该处连锡干脆补焊，补焊后送检,不记入直通率，但需在试制报告中体现：8对于板上大热容插件器件（引脚直径Nlmm）.波峰煌后假如出现冷焊、不上锡、拉尖等缺陷时，则该处缺陷干腌补墀（建议采纳小锡炉或大功率烙铁进行补燥，补焊后送楼，不记入直通率，但需在试制报告中体现：9插件器件引脚与偷锡炸盘连蜴
29、不记入直通率,但需在补焊工序修更：10焊接后元器件出脚长度要求以大为2.5mm,以小为0.5mm：11插件器件的亶料定位脚，出脚长度假如超过2.5mm,假如工艺规程没有特殊说明,默认不剪脚.9补焊9.1 波峰焊后撕胶纸用镣子撕下单板上高温胶纸，在操作时，留意不要将单板表面划伤,9.2 撕除蜂鸣器标签1用air将蜂鸣器上的爱妒胶纸撕下（只能在补焊线送IPQC检验前的最终一个工位进行该项作业，如下图所示:图19修附得胶祇抵It后比照示意图2掇除胶纸后.有残留脏迹的要川清洁无尘布沾洗板水擦洗r净.但不能污染蛀鸣潺内部.9.3 点胶9.3.1 拾高的器件点黄胶对没有机械支撑,需抬高安装在板上的的包封或
30、捷封变压器、电感、线圉等，焊接后须要点黄胶固定，将元器件粘接到被安装的表面上时，对好根引出端承由7克或7克以上的元器件，至少在元器件一周匀称有4处粘接点；粘接材料应物固地与元涔件的底面、僧面以及印制线路板粘接，如卜图所示：图20点股网定9.3.2非抬高的器件点黄胶1卧装电解电容点黄胶器件底部、器件长度方向-恻点黄股,如下图所示:图21电解电容点.黄皎2高的立装电解电容点黄胶（电容高度18mm以上）单个器件底部点黄胶，如卜图所示：0122单个器件点黄女多个器件底部、中间点黄胶，如下图所示：图23匕个戏件点黄IK3插件电厚点黄胶对没行底座的插件电感,两面底部点胶拈接材料应装同地与元器件的底面.恻向
31、以及印制线跖板枯接,缝I隙须要完全次次，如下图所示:图24常汽j.皎的无底座插,电整图25无底邻插装电，心电黄股 对带底座或筵门的插件电感或变压器，集根引出常承毛3克或3克以上的元器件，须要点黄胶，电搏类型包括但不限于下图所示：11126而点股的帝底阵或iff豺插件电15 点胶时至少在元器件的两面底部点收,或在一周匀称有4处粘接点,粘接材料应呈同地与元器件的面和印制线路板粘接，如下图所示:图27帝或座或幻灯插笠电那点黄Ift4电池点胶为防止电池正负级短路.纪要将电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包袱.对于不带底座的电池.本体须要点股与PCB粘合在起，如下图所示:图28电池本体点股图29电池正极焊接
32、面的竹的用黄枝完全包袱图5带电池的电池插座点胶带电池的电池插座点胶方式,须要点四个位置,每个股点长和宽在24mm,同一收点要连接电池和电池插座，且胶点匀称.点胶参考图如下图所示：图30用电氾的电池抽咫点股参考在6衣贴二次电源模块点胶需点胶的表贴：次电源模块范围表3.次电源除块城码衣编码描述0228A0IK二次电源BG551-40dgc-85degc-10.8V13.2V1.2V-5.5V-positivelogic-IOA-OA-5500UF-Pol.模块022801J二次电源-BGA-99H40degc-85degc-10.8V-13.2V-I.2V-5.5V-positivelogic-1
33、8A-OA-3000UF-PO1.模块022801G:次电源-BGA-32.4W-Y(MegC-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positivcIORic-18A-OA-3000UF-PO1.模块0228AoIN二次电源-BGA-338-40degc-85uE0228AoIJ、0228A01G.0228A015点股位置这三个编码外形尺寸37.97X22.10m,有】0个焊战，采纳二次模块四周六个位湿点黄胶的方式,两个长边各点两处,短边中间点一处,位置见下图网圈所示.囹310228A01J.0228A01G.0228A015点胶位置示意图图320228A0U.O228A
34、O1G.0228A015.点股后的效果东意图0228AOIK.0228A022.0228A027点股位置0228A（HK、0228AO22、O228AO27-：个编码外形尺寸25.27*15.75三）,有10个焊端.因焊端间距较密，采纳四个位附点胶的方式，模块两个长边各点两处，短边不点胶，位置见下图圆明所示.图340228AOIK.0228Ao22、0228A027点收效果不近图0228A013点股位置0228AOI3外形尺寸34.80*15.7011n,有10个焊赭.采纳四个位位点股的方式，模块两个长边各点两处，矩边不点胶，位置见下图圆圈所示（无实物以示意图标示）,图35022A013点收位
35、置示点图0228A024点股位置0228,024外形尺寸34.80*15,705，有M个焊端，采纳三个位置点胶的方式，模块焊端少的侧长边点两处.一个短边点一处，位置见下图回序所示（无实物以示意图标示.图36022A024点股位汽示图0228AOIN、0228AOlX点胶位置0228AOIN、0228AoIX外形尺寸22.10*12.57ma,有6个焊擢，采纳两个位置点胶的方式，在长边8点一处，见下图E目圈（无实物以示意图标示图370228A01N.0228AOIX卢E也置示意图0228AoIH点胶位置0228AolH外形尺寸34.80*28.45皿，有13个焊端,采纳四个位置点股的方式，见下图
36、圆圈示意图（无实物以示意图标示）03380228A01HKWfi10分板1当单板VCUT线二边（TOP&BOTT。M血）2mmM域没行件投影,采纳机涔分板：2邮票孔连接的单板，采纳物一个单元平放在平面上，并在邮票孔处压牢，用手将邮票孔掰开.用剪钳将邮票孔的毛剌剪除，刷意分板时应力对单板的影响，11压接1连接涔的插件方向依据丝印外形，丝印不反映插件方向依据一脚插件：2GBX高速连接港乐接压接力要求级慢增加，起先冲击不能太大（所需压接力较小）.4row5row等器件举荐分2次压,先预压同时Z向行程停留l2sec后再Hi接。12散热器安装12.1 散热器的安装方向散热针齿铭片（翅片）为非正方形时,保
37、持风向（与拽手条平行的方向,没有拉手条的在工之规程中说明）V与针齿维片裁而较长边平行或同宽槽方向平行,安芸方向如下图所示：三三0三Is三三三t三n三图39收热器安笠方向与JQ向的关系12.2 散热器的安装方法12.2.1 运用双面背胶固定1 用乙酹操洗后的散热器或者IC表面必需在空气中风干3分忡以上：2推去双面背胶其中一面爱护膜，将双面背胶粘贴于酸热器中心位汽，保证双面背胶不能出出欣热器边绿，用中等压力通过塑跤刮板（必需运用将整个平面抚平，保证平整，无褶皱,无气泡。将白色爱护嗔的一例粘贴于散热器接触面,将蓝色爱护膜的一-与IC粘泡.如下图所示:ffi40女曲行股站到ll热器I：的过程示意图3撕
38、去枯贴于散热的双面背胶的另一面爱护膜,将散热器置于IC封装中心（必需依据图28进行操作，以利于赶走气泡），用手指按压同时相做见动，去除界面或留空气，保证接触充分,然后用力按压10杪以上，如卜图所示：图41敢热器拈贴到心的过程示意图4运用压块压置装配后的散热器,压发电Ift按如下选择,要求代置时间最小30分钟.在完成J卡块压置30分仲后即可放入冏转箱或将插在周转车中进入下工序CT,老化、包装等）.表4Jk块压置，心力要求在IC尺寸压块重量小于20mmX20mm750g20nm20mm30nm30mmIkg大于30TnmX30Inm1.5kg12.2.2 圆形散热器的卡座固定1卡座安装：从器件的一
39、个仰面轻谖地平推卡座，使卡座卡在器件的时装体上，卡入方向与拉手条垂直.，I：座的中心和器件的中心将本对准：2将双面牙热胶剪成与散热器底部大小相力的国形,然后将双面股贴在散热器氐部;挺去整科漠;3运刖手动力矩蝶纹刃（批头型号TrC3,对边尺寸为3mm的六方批头）将散热器旋紧固定在R座上，保证散热片底部与IC接触，力矩限制在0.8,以免损伤涔件.安装完成后如卜.图所示：12.2.3 金届螺钉加弹簧固定1表面有硅片凸出的滞件,先把预成型的缓冲垫套在件上,硅片（和电容从缓冲垫的心中圈出来，再将导热垫好成与硅片大小相当，撕去一面的爱护膜，粘贴在娃片上，再撕去另外一面爱护原，呆上层粘贴绝掾垫，如下图所示：
40、图43-H凸出的件覆冲示意图2衣面无硅片凸出的器件，将双面导热带剪成与器件衣面大小相当，去护面的果料服，把导热胶带贴在零件表面，撕去另一面望料膜“3把散热放放置在器件上，金隅支柱与PCB上的螺针孔相对,从PCB背面打螺仃固定，先用手批预紧，然后用电批打紧,装配后如下图所示:12.2.4 塑料销钉加弹簧固定1表面平坦有硅片凸出的器件，愫作方法同1223步骤1；2衣面平台无硅片凸出的器件，操作方法同12.2.3步腺2；3把散热零放置在器件匕散热器上的孔jPCB上的孔相对,逐个把带弹簧的型料钉乐进PCB的孔中;4把塑料小BI柱压迸型料销钉的孔中，只能从正面装；5安装好后散热零平稳无歪斜,塑料tfi灯
41、的倒钩都突出在PCB背面.如下图所示：图45蜜科锁”即怦次周定殁果图6一旦因为返修或其他缘由利散热器上的塑料箱仃从PCBA上取下.此散热器和箱仃一同Ilt废.严禁重更利用.13装配13.1防误插导销安装定位Pin对准定位孔，将钺枝Pin出装到锁紧孔领猿,详细参见下图所示:图46助以插好能安装13.2导向销,导向槽导套装配后如下图所示:图47ft13.3 屏蔽壳屏蔽盖有底座的屏蔽光/屏蔽盅须要装配到位.13.4 在插座上插装器件图48插座上抽找元件示强图1检查并消除插座孔内的杂物：2IC对应其方向，引脚时准插座孔,使每脚全部进入抽座孔后垂直匀称用力将此压入:3元件压入至最低位置且平行于插座平面：
42、4插奘的留意辅装件的方向.IC器件的缺1.l方向对插座的缺口：5防止弯脚、跪脚和肥错位，13.5 短路器安装设计文件（工之规程）不作要求时.默:认为每个短路器从1脚安装.13.6 拨码开关1拨码开关的拨动要在披峥烂出炉7分钟之后方可进行操作；2运用工装进行拨眄开关时要求用力大小适当,方向为平行推动：3拨码开关上的爱护膜不允许在过波嶂焯之前帏除；爱护膜撕除工位要求Ift后支配：4不进行开关设定的单板，不要求撕除爱护原13.7 光器件,光模块13.7.1 焊接型的光器件,.光模块1对于带尾纤的，不能涂凝：2对于带尾纤的，只能手工焊接.焊接时，只能点焊不能拖焊；3对于来料引脚比较长且是表贴的,须要依据炸盘长段来成型.如下图所示：插装式的,依据单板朗度来成型：图49提接里的光器件/光模块4对于不带尾
