《FPC生产培训教材.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《FPC生产培训教材.docx（31页珍藏版）》请在课桌文档上搜索。
1、Fpc培训教材版本:B-书目第一章概述其次章FpC材料简介6第三章FPC材料分析及选择8第四章FPCB制程简介11第五章FPC技术指标13第六章FPC模具15第七章FPC包装及储存17第八章FPC测试18第九章零组件学问的介绍19第十章我司FPC的优势21第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22第十二章报价学问介绍24第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜及曝光技术介绍27其次节显影蚀刻去膜技术介绍28第三节镀锡铅技术介绍29第四节PTH技术介绍30第五节覆或膜层压技术介绍31第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范及检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是
2、F1.EXlB1.EPRINTEDCIRCUIT的英文缩写,它具有轻，薄，短,小的特点，作为种特别的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于NoTEBOOK,1.CD,手机，数码相机，计骈器，肮空电子以及军用电子设备中，当然它也有初始成本高以及不易更改和修更等缺点。FPCB依据其结构可分为两个类别及五种类型：一、就类别分：1 .在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性实力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2 .能经受布设总图规定的连续多次扰曲，即局部式之可.挠性实力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板，即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC二、就类型分
3、：1,挠性单面板其结构如卜.夕/里面糠路袖强片3 .挠性双面印刷板双面板（标准板）.ffiSf有静电屏壁层的双面板舒化解卡恬MVEjIlW1.不论是单面板还是双面板，只要客户要求，均可以进行零组件组装。3.挠性多层板,上覆器就Saaa8g些面糠路一粘舒;府P11W1.F覆盖时神j强片4 .刚挠多层板、/Hun.柔性段刚性段5 .刚挠或挠性组合印制板三、FPC产品应用FPC产品应用市场别应用产品计算机即计算机周边产品箪记型计算机液晶触摸显示器消费性产品照相机摄影机监视器等通讯产品大哥大无线等办公室自动化机熨印机文字处理机打卡钟等汽车工业汽车仪表板方向灯引擎限制器等航天及军用产品卫星雷达航天飞机飞
4、弹医疗仪器助听器等其它金融卡乐器玩具等第二章FpC材料简介-、挠性慢铜箔基材(CC1.)A：胴箔1 .按铜箔厚度可分为0.5OZIOZ2OZ相对应为lZ5um35Um70um2 .按种类分可分为一一压延铜及电解铜2.1 压延铜-通常用RA表示(rolledannealedcopper)特点：接受厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2 电解铜一-通常用ED表示(electrolylicallydepositedcopper)特点：用电镀的方法形成，其钢微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上B：基材(BASEFI1.
5、M)目前公司内常用到的基材有如下两种：1 .聚酯(Po1.YESTER卜通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能及聚先亚盛相像，较耐潮湿，其厚度通常为15MI1.,适用于4C55C的工作环境.但耐高温较差，确定它只能适用F简洁的柔性PCB,不能用F有零组件的FPC板上2 .聚先亚氨(PO1.YlMIDE)一通常说成Pb它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260,C.20sec.几乎应用于全部的军事缺件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为O.55MI1.二、覆差膜置萩膜-即通常所说COVER1.AY,其作用是使挠性电路不受尘埃，潮气，化学药品的侵蚀以及削减弯曲过程中应力的影响，
6、主耍起绝缘作用其结构可形地用下图表示：kA,IBCA：介质薄膜1 .聚酯(Po1.YESTERi其厚度通常为l(mil).2(mil)2 .聚先亚赛(Po1.YlMIDE其厚度通常为0.5(mil),l(mil).2(mil)B：粘结薄膜(参见后面介绍)C：图型纸“为/爱惜粘结薄膜不受污染另外可代替Coverlay,还有一种工艺就是网印防焊(So1.DERMASK),接受fpcb专用液体感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度般为1020um,其特点为油墨抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。三、粘结材料(ADHESIVEONCOVER1.AYER)1 .聚丽(PO1.YESTER)一主要用于聚脂
7、基材的粘结材料2 .丙烯酸3RCYUC)-主要用于聚先亚胺基材的粘结材料3 .环氧树脂(EPOXY)其热膨胀系数较丙烯酸小利于保证金属化孔(其厚度在0.05MM时其性能较丙烯酸好当然，无论那种黏结材料它们都具有以卜两个缺点：1 .热稳定性差，及基材的热稔膨胀系数相差较大2 .数层粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了ITCB的挠性和削减了挠曲寿命四、加强板材料(STlFFENER)FpC一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因FPC如金手指部位常因需插扒，须要确定的强度，就不得不进行加强，这就是为什么要补强材料的缘由，常会用到的补强材料有如下三种：1.聚瞰PO1.YESTERi其厚度为172MI
8、1.,常用在没有焊接零件的部位2 .聚先亚赛(Po1.YlMlDE卜.其厚度为17MI1.,常用在有饵接零组件的FPC板上3 .FR-4(G1.ASSEP0XY)其厚度为0.1MM-l.6Mb常用在较厚的地方五、背胶背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体上，目前公司内部用的背胶有如下两种：1. 3M467胶厚2mil2. 3M468胶厚5mil六、补强片的胶分为两种(压敏胶及热敏胶)1 .压敏胶.只须要压力即可，此种胶是公司常用的股2 .热敏胶.须要经过层压机加温加压，此种胶除非客户有特别强调，假如没有尽量婴求客户用压破胶七、零组件1 .各种1.ED灯2 .各种联接器3 .各种元潺件第三章
9、FPC材料分析及选择一、材料分析H前我们公司选用了三个材料供货商以适应客户的须要：分别为DUpoNT,TAIF1.EX,TOSHIBA.DUPONT主要用在高性能，高扰曲性产品，其它两家主要用在中低扰曲性产品上。现将三个公司材料第号分叙如下：DUPONT一一目前我们公司主要选购美国DUPONT材料，其编号以FR开头,全为Pl材料例如:FR8515材料规格3号表示/而铜0.5oZ,股及基材为Imil1 周较RETARDANT的缩写英文F1.AME的缩写TAIF1.EX目前TAIF1.EX将材料分为覆盖膜及基材其编号为F1.EXBOND及F1.EXTEC例如:F1.EXBONDFD1035HPIH
10、1.MTYPETHICKNESSOFADHESlVEINMICRONTHICKNESSOFPlFl1.MO5-12MI1.10-1MI1.2O-2MI1.iransparentadhesiveF1.EXBoNDPRODUCTNAMEF1.EXTECXSIRO1020FJYCopperfoiltypePIfilmtypeThicknessofadhesiveinmicronThicknessofcopperfoilThiCkneSSofPIfilmR:RACuE:EDCuPIfilmS:singlesideD:doublesideN:NormaltypedoublesideXnormaltype
11、singleTOSHIBA例如：T1.F一一W“52IMR材料编号1.双面板Toshibafpc泡钢一基材例如：TFA-577HH1.材料级号IToshiba图忐膜二、FPC材料选择材利的选择主要是依据客户的要求，但有时因成本的要求经常可以稍作灵敏选择.一般ED铜较RA铜便宜，PET材料比PI材料便宜，Imil厚的基材比其它厚度材料便宜,因PET常用在要求较低的产品，故一般考虑ED铜，为了削减库存常用PI材料用RA铜。下面就目前公司四大类主要产品材料的选择列表如下：材料的选择产品种类材料名称基材材质铜箔类型铜箔厚度(OZ)基材厚度(MI1.)胶厚(Um)需注手机板稷铜板PIRA1/21/213
12、覆盖膜PI1/215半固化片.-25.41.CD板稷铜板PIRA1120双面铜箔覆盖膜PI.一135NOTEBoOK板覆铜板PIRA1/2110双面铜箔差膜PI1/225数码相机地铜板PIRA1/2120双面铜箔覆盖膜PI-1351.CD及数码相机，客户假如对扰曲性不高时，可改用ED铜来降低成本。1.CD:lightcrystaldisplay第四章FPCB制程简介本节重点讲解并描述挠性单，双面板制程。一、单面板流程图如下：COVER1.AY下料钻孔（枪冲片位孔）冲窗门超钢状材卜料钻孔化学洁港I馒贴心补强片下科成?11卜燥Itm刹原蚀女限影w光中Coverlay对位Tn访ET烘烤表Iffw由镀
13、锡呸锡）一,贴补片成型晶检焊接零姐件QA检聆-1出货包装4,-帝总事项：1,贴膜，曝光，贴8VER1.AY均应在万级无尘净化条件下进行2,贴膜后至少应静置15min,但应在24h内曝光3,曝光后应冷却至i5-30min之后24h内显影4,贴好COVER1Y的产品应在8小时内层压完成5,冲型时，不需加温，成型后不需清洗，故作业应留意环境干净，保持工作台面清洁（下同）二、双面板流程如下：在作双面板流程之前，有两个名词先说明一下一-整板电镀及图形电被其实中面板及双面板最主要的区分就在于双面板须PTH(P1.ATEDTHROUGHHo1.E)，而单面板则不须要。盛板电被及图型电被就是针对双面板PTH而
14、言，目前因我们公司整板电镀用得较多，故下面的潦程就作整板电镀流程Coverlay下料而撅冲定位孔及焊点)冲窗【t*双面覆剂携板下料钻制TH孔)化学消;知+珠化学沉铜补强片下料蚀刻点彩光湎对位燥清洗t翻-4J刹膜谓清洗干原TmCOVER1.y对位假接着层压双甲C0VER1.AY一烘烤其映面银胶烘焉卬条股&的4假接4乐烘烤表面处理段络网锻金喷锄贴补强用落型品检零组件QA检验田意事项：出货包装1 ,C。VCrlay钻孔时，程序设计应寓意正，反向2 .双面板整板电镀及单板面流程相像,只是加入/化学镀铜及电镀铜三、软硬接合板的制程随软板U数的增加，软性电路板就渐渐的失去/他F1.EXIB1.E的特性，由
15、此就产生了软硬接合板，在须要扰曲的地方，设计成单面或者是双面，而在其它部位设计成多乂，故其制程因其RIGlD及F1.EXIB1.E层数的不同而不同，也随其设计方式不同而不同，制程困难，以下只作简洁的介绍；1堆双面板的分层制作一-2:层及层粘接对位-3:层压一4镶孔一-5:压覆盖膜-6零组件-一7:测试一8:全检一9:QA-IO:包装-11:出货第五章FpC技术规格FPC技术实力项目工程技术实力最小线宽及线距单面板0.075&0.075mm(3mil3mi)双面板以上).1&0.1mm(4mi1&4mil)最小孔径机械钻孔0.2mm(8mil)冲制FM0.6mm(24mil)最近孔边到孔边距离冲
16、制下料成型为0.5mmCoverlay为0.3mmWi斤幺1)幽依Ii行力储SEXX钢模0.I5mm(6mil)双山似到WU郑J旦两巴模0.3mm(l2mil)最小焊盘).5nn(2()mil)线到焊盘最小距离0.1(4mil)最小环宽0.15(6mil)最小Slot刃模2nm*2nm钢模0.5mm*0.5mm最小Covcrlay开窗口刀模2mm*2mm钢模0.5mm*0.5mm机械钻孔0.8mm*1.2mm软板多层板层数4层最小丝印线宽0.3mm(12mil)FPC技术实力项目工程技术实力厚度表面黏着技术实力连接器最小刚IiMinpitch0.4mm被动组件展小组件尺寸Min(MO2micr
17、o-inch表面处理实力电镀锡铅1-500喷锡200800化学锡20-50电镀硬馍金l50电镀软/金1-50化学保金1-5有机保焊剂一般公差项目工程技术实力导体线宽公差-一般特别*-0.05mm4-().O3mn孔径公差t-0.1mm*-0.05mm外型公差-0.3mn*-0.1mm总跨距公差-().1ininh/-0.05mm及长度有关冲制公差孔至孔-0.1mm/-0.05孔至边缘/-0.15mm4-O.O7线路中心至边缘/-0.15mm/-0.07mm曲率半径-0.l一般公差项目工程技术实力加工偏移精度爱惜胶片搬特别感压胶1-0.5mm*-0.3mm补强板/-0.5mm*-0.3mm反折公
18、差bility(电性时漉)Cxhtccrew4fa:导线电用-和客户协曲确定JISC50167.14l11juhtmresi比Ig衣层的缘电用湖港M验后KEEQS（6I耐J四维绛泌试仪密城高IK逸母测试机）三三soooMC)JISC50167.6收到时5tK0(500X(0)JlSC5016MVdCijjcbcrahhunUU交旧酎电后强慢KEEQS姐（耐J。维绛测试仪）运用笫）伏AC电感时不出家JlSC$0167.5tComirruhytcs新路KEE-QS/I16（高JH绝缰测试机）见他人于K）Q视作,斯络4JjdmwnIEKKEQS016（密任而势试机）削位小于WR现作忸路MKHatOi
19、r(IUtttftmk)PelSlReeth出岗好度UkgpCmHSfrNgnnIH箔分体KEE-QSW（拉力计）=(1.5k0EJISC50168.1霄&岐=03国加mJISC50168.1B地如板络敏依WJQcm;FKtt.nifJISC50168.1BW固化片r.2cmJlSC50168.1Ahbcwcof而Iine电倭JK按着强度住电镀以表面上抵贴一层杆技胶带.梅用手拉不能出现短层或钢层的收归JISC50168.4或BendingOcsdbtlhy耐穹的性KEE-QS25（FpC修由性幽试机）条件和判定标准:依据方户较茨JISC5(1168j6RcuklityCTKfcnKC耐析曲性K
20、EEQSO35（FPC折由性照M机）条什和判定标准:依据芯户段或JlSC50168.7RnEMCaI-Mi9(WWHC)TcmpaixcKst“役循环Z附耐高温材N653Cm.2015X：/l(15cnnI25WJOmin.却1517IO-ISmin北的电阳变更应不超过三HSC50169.1(100orck)Humidity改试收常.660n孔的电SI变更应不超过20%HSC50169.2(1000rck)相饵公属化扎JISC50161(X1Ottmnnttan(其它总知Rll日)Hli!yWWtt(DJWft)-4UWMHKEEQSaUIw锦炉)湖*山枳R大:慑*总面税的95%HSC5016
21、MAJ-S11XX)3Ihenm!stress热械力认监联耐扁或“蚪KEEQS29川炉抗冲却无股足.也泡川岳曲3以纵发生Cktnicri用的从性KEE-QS-29（升内醉溶液役泡）不:Hl泡或分.标记字存被破坏:用抗殳史率阱以内.HSC501610.5OlMC师禽子干冷傻（淌沾慢）?5%异丙筋.254蒸谭水温合液草以Mht萃取液的行电性.无制试必果转化为权次广浓慢.（可爱外测H）NiCIIcsslhan1.2ug(c112OI：;atkCantimxnuIiCfi机物污染列定标濮依W今户噂求H11iihRcImikv酎育性-列定卜淮依拗本户史来1.el试领机”表示每一批都要测试的阑氏。”表示客
22、，“要求的时候才做的测试项目.其它测试项目.在下列状况下须测试：姆半年列行作次；材料或啊作条件有比较大的变更（影第其测试效果的特性条件有被变更时）.2 .以上的测试现目依据产品特性或客户要求可分别在下面.种状况下进行：坡材料；串成1（WIP）.成品（FG）.3 .焊锡性”虱试的说明:凡是下沿炮装须要坦接的FPC的执行北试验:而某些乐人式无须焊接的IVC类,不必进行此试验项E1.4 .耐穹喊折曲性菊试的说明:只适用干产出有这种动春运用的FPe产瓶，比如手机,打印机的都分FPC当然客户要来除外.5 .对河H或仪器故障没右条件测试的,可委外观试,比如也材料厂冢.并嬖求其供应正式的测试匹蛤记玳数据.6
23、 .许户有特别要求的项H或找件的碍经双方怖解勘定.7 .上述冽试项Il完成后均娈保田相关冽试记录.仁什街PhKEEQJWBl侬本:A生效日期制作：审核：HEjtt第1页共I页第九章零组件学问的介绍FpC产品的制作经常因客户的须要在上面组装电子零件即我经常说的零组件，零组件的种类有很多种，下面就我们经常遇到的1.ED及CONNEeTOR简洁的介绍：1.ED简介:A.1.ED就是我们常说的发光二极管1 .依据1.ED的构装方式可分为穿孔型及SMT型2 .依据结构分可分为单色及双色3 .按颜色分可分为很多如:红色，蓝色，黄色等等4 .按脚距分可分为标准型及非标准型两种B.当客户的FTC产品须要组装1
24、.ED时需供应如卜.数据1. 1.ED的型号：包括供应的名称2. 1.ED的极性：因1.ED有正负极，组装反了1.ED将不发光，另外1.ED的极性相对应及FPC匹配的位置要图标说明3. 1.ED颜色的位置及FPC位用的匹配：需图标说明以防位置错误4. 1.ED焊接时的耐温条件5. 当然由客户供应一块样板并供应零组件就更好C,了解几个专业术语1 .最大正向电流1.ED承受的由正极到负极最大电流2,正向最大电流峰值一1.ED徇间承受的最大电流3.最大反向电乐1.ED反向不导电但当反向电压过高时，1.ED被击穿而导通,这个临界点电压就是最大反向电压我们另外一种经常用到的电子零组件就是CONNECTO
25、R，它因为是一种非永久性连结，所以种类很多，用途很广，以卜就几种简洁的分类并介绍：A. CONNEeTOR的分类1 .按构装方式可分为：覆晶式(FC)零插入力(ZIF)穿孔里(1.EAD)表面接着(SMT)2 .按标准分可分为：标准型及非标准型3 .按型式分可分为：公Pin及母Pin4 .按脚距分为：0.3mm0.5mm等等5 .按接头分可分为：方Pin及圆Pin6 .按Pin脚排数分有单排，双排，多排B. FPC产品客户要组装零组件时需供应如卜微据：1. CONNECTOR型号：包括供货商名2. Connecior的极性：CoNNEcTOR经常有很多PlN脚，例如6opinconnector
26、.它的PIN脚有一个编号依次从1-60.假如连结钳误，信号将错误，因此客户施定要供应connector及fpc的极性标示3. 供货商对ConneCIor的测试报告C-般有14项）a:examinationofproductb:contactresistancec: insulationresistanced: dielectricwithstandingvoltagee: mating&unmatingf:vib11lionandshockg:contactretentionforceh:thermalshockI: humiditytemperaturecyclingJ: durabilit
27、yK: heatagingL: saltsprayM: resistancetore-tlowSoldenngheatN: SolderabililyC.了解几个专业术语modificationno.packagecontactplatingOl=IuwO5=5u,zstackingheight3=3mm4=4mmpositionno:020=20pos030=30poscatalogueno:1:粒晶(FC).将零组件干脆贴附在FPC上并用爱惜胶封装2:零插入力(ZIF)是将软性电路板插入插槽后锁定在联结器上，只要打开便可以将固定的软性电路板取出第十章FpC询价单的填写及要求，命名方式当接到
28、客户资料，要求报价时，资料要求如下:1.材料规格要清楚2 .表面处理要清楚3 .图而尺寸要清楚4 .订单量要写清楚5 .运用要求要清楚柔性线路板询价单To:Attn:From:TotalQty:/No:oforders/perYcaiDate:InquiryNo:CustomerName:r/perMonthIperWeekBoardSize:BoardType:1.engthSingleSide/WidthDoubleSide/pcs/panelsMulti-layer/Rigid-Flex1.ineWidth:BaseFilmConductorHoleSize:CoverFilmAdhes
29、iveStifienerAdhesivemilThk0.5oz1milThkmihkThkThk2milThk1.Ooz2milThkinchThkKaptonNormalmilThkOZmilThkEpoxyFR-4HolPressPolyimidePolyesterSolderP:GoldP:Component:RaCopperEdCopperNone/YesNone/YesNone/YesPolyimidePolyesterH.A.1./PlatingThickness:SMT/DIPACryliCMylarPolyesterNone/OtherPlatingArea:Type:Rema
30、rks:命名方式:例如：HKFPC100Ol流价单的4位数的1号1.英文IMQfl一，排版尺寸:250制Oomm（铜箔标准mmpanelsize）二，计算公式：N=排版数宽边尺寸*tN+3（N-lH10*2=250mm长边尺寸“N+KXN-1）+15*2=35Omm三，套用公式计兑如下：45（）*N+3（N-1）+10*2=250mm48N=233N=48（排版数）135（长）*N+I（XN-I）+15*2=350mm145N=330N=23（X排版数）四,选择最优排版之尺寸:45*4+3(4-l)+l()*2=2()9mm(60+75)*2+10(2-1H15*2=3Omm排版尺寸:25(产
31、31OmmZpCS五,计价成本以排版尺寸250*310mm计算如卜革面板NTS35OOM2*O.25O.3M2*4)=NT34PCS客厂，名柄I陂Hiitt荻双面板NTS7.500M2*0.25*031/(2*4)=NT72.70/PCS雨效规格及史明甲俏USDISWpnlSftfljZpCJi洌箔nfUSDUSD阳洞技村/mUSDUSD国品幔nVSDUSDMj领片11rUSDUSD11USDUSD船弥片的钻/材料，行USDUSD半周化片11fUSDUSDnUSDUSD防屏油常心USDUSD娥琢AgUSDUSD%带/mUSDUSD2IHfr.IUSD健金n学阻件RIt礼寄礼财物流核道怖文序第十
32、三章进阶工艺介绍第一节干膜及曝光技术介绍干膜及曝光是FPC制程中的两个工艺，当线宽及线距在0.3mm以卜.以及客户对FPC线路要求很高时经常用干膜及曝光工艺一、在了解干膜及曝光技术时，先了解如卜.几个专业术语1 .干膜片简洁的说就是厚度匀整的感光乳剂，外加上两U聚酯爱惜膜,感旋光性能可依据须要进行不同型号的选择2 .压干膜.一就是我们常说的干膜工艺，将干膜片用特地的机器压合在清沾后的覆铜基材上的过程3 .曝光就是经常说的感光成像工艺，利用光的能量符底稿上的图像感光到压有干膜的裁铜基材的过程选压时曝择干位光二、工艺过程4 .三、工艺要求1 .工作环境无尘要求-一万级无尘2 .工作环境的恒温恒湿的
33、要求3 .暗房要求-不要有量外线的进入4 .FPC覆铜板清洁度及平整度的要求5,压干膜后的敷型要求6 .对位要求7 .曝光时对在空度要求8 .不同型号的干膜片对曝光能量的不同要求第二05显影蚀刻去膜技术介绍显影，蚀刻，去膜是个将底稿Jt的图型完成在覆铜基材上的3个连贯工艺一、先了解几个专业术语1 .显影.利用化学药水将底稿图像显露在经过曝光的粒钢基板上，没有感光部位干膜将溶解到化学药水里，感光部位则留下的过程2 .蚀刻利用化学药水将段钢基材上没有盖上感光干膜的铜去掉的过程3 .去股利用化学药水将留在粒铜基材上的感光干膜去擦的过程二、工艺流程1 .撕干膜片上的爱惜膜2 .显影3 .蚀刻4 .去膜
34、三、技术要求1 .显影须要弱碳1.般常用SOdiUmCarbOnaIC)2 .显影虽然简洁但对于细线路要特别留意，线宽会随显影条件的不同而变更，所以显影条件确定要限制好3 .原则上精细线路需卜喷蚀刻，以削减过蚀4 .蚀刻主要限制好侧蚀及过蚀5 .因氯化铜及覆铜板金属离子相同且易发生再生循环反应，故经常选用氯化铜6 .去膜要干净，不然常会带到后面潦程，造成污染铜箔，故经常选择SOdiUmhydroXidC7 .药水的添加要刚好第三节镀锡铅技术介绍在FPC产品中很多表面处理，经常用到镀锡铅工艺，以下就简洁的介绍镀锡铅技术:一、镀锡铅工艺油洗蚀洗潮洗酸锡洁干除水微水酸水液蚀清烘二、电镀原理阳极:Sn
35、-Ie-SnltPb-2e-Pb2阴极：SnFe-SnPbi,+2e-Pb2H,+2e-H:三、电镀材料1 .阳极为63/37的锡铅球2 .阴极为待镀FPC3 .电镀槽内为电镀母液四、电镀要求1234依据客户厚度要求进行电镀表面光亮电镀匀整SiVPb比例的限制第四节PTH技术介绍一、PTH名词说明PTH-是英文P1.ATEDTHROUGHHO1.E的缩写，也就是孔内电镀。二、PTH的作用将上卜两层原本不导通的线路通过电镀孔的方式进行联通三、PTH电镀工艺1:钻孔-2:去毛刺-3:清洁调整处理-4:水洗（2道）-5:微蚀一6水洗（两道卜-7:淀酸-8:水洗-9:预渊-10:活化一11:水洗（2道
36、）-12:加速-13:水洗（2道）一一14:沉铜-15水洗（2道A-16:激酸T7:电镀孔一18:清洁一19:烘干四、PTH过程中的化学电镀及电镀铜反应原理1 .电镀铜的反应原理及电镀锡铅相同在此不再叙述2 .化学镀铜反应原理如下0Pd/CuCu14+2HCHO+40HCu-2JO2HO+K-五、PTH的要求如下1. PTH孔要切片检查2. PTH的药水在生产前要进行分析3. 在生产过程中要进行药水的分析添加4. 一般FPCPTH孔的电镀厚度在12um5um即可第五节覆盖膜层压技术介绍在前面已介绍过覆盖膜的材料及作用，下面我们来介绍覆萩膜的工艺：一、覆盖膜层压技术工艺1 .基材的表面清洁处理2 .彩靛膜的对位及假接着3,层压4 .烘烤二、工艺分析1 .基材的表面清洁处理（略）2 .罹盖膜的时位及假接岩3 .环境要求为无尘室一万级无尘4 .恒温恒湿要求5 .不能用手干脆接触CC1.6 .要戴无纺布手套或指套7 .对位主要是ITC产品要求裸铜的地方要仃窗口并Il位置要推8,假接着是相对层压后的接着而言，当CoverIay及CC1.对位正确后，用烙铁在CoVerIay几个关键的地方上接触.使接触的地方CoverIay及基材固定，这样CoVerIay就定位在CC1.Jt,这种接着之
