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1、半导体集成电路产业链盘点科创板开市三周年,半导体集成电路领域上市公司已达74家，总市值高达1.6万亿元。该产业链符合“硬科技”定位,在产品技术先进性、科技创新能力和科技成果转化能力、行业地位和市场认可度等方面具有鲜明特点。序言2022年7月22日，科创板迎来开市三周年。三年里，439家企业登陆科创板，IPO融资金额约6,400亿元，总市值超5.8万亿元1o科创板始终坚持“科创属性”，已上市公司高度集中于高新技术产业和战略性新兴产业；从细分行业角度看，科创板含“芯”量较高，半导体集成电路产业链是科创板“硬科技”定位的典型代表。1科创板半导体集成电路领域上市公司概况据不完全统计，截至2022年7月
2、22日，科创板半导体集成电路领域上市公司已达74家，贯通设计、制造、封测三大主要环节，并覆盖半导体设备、半导体材料、IP及EDA等支撑环节。此外，尚有65家该领域企业正处于科创板审核阶段。截至7月22日收盘，74家科创板半导体集成电路领域上市公司总市值高达L6万亿元，其中，市值超过500亿元的6家，市值超过100亿元的43家。科创板个股市值排名前十的公司中，半导体集成电路领域企业占4家，中芯国际以1,670.52亿元高居第一。该领域企业大多曾获得国家产业基金和政府补贴支持，并参与国家专项计划或国拨项目。相关上市公司业务和产品属于相关产业目录明确鼓励发展的产品和国家政策明确鼓励支持的范围，符合国
3、家科技创新战略，在产品技术先进性、科技创新能力和科技成果转化能力、行业地位和市场认可度等方面具有鲜明特点，具有科创属性，符合科创板定位。上述公司分别采用第一、二、三、四套上市标准或红筹企业上市标准、表决权差异安排上市标准申请上市，凸显科创板制度优势和审核的包容性。1科创板半导体集成电路产业链分布情况根据芯片制造流程分类，半导体集成电路产业链可分为基础产业链和支撑产业链，其中，基础产业链包括芯片设计、晶圆制造与封装测试三大环节，支撑产业链包括EDA软件与IP核、原材料及设备等，具体如下图所示：IC设计C制造3封装、泅送J（上述图示来源于微信公众号：大象君IPo）基础产业链环节中，IC设计是指对各
4、类电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间建立互连线模型版图；IC制造是将前述设计版图制作为模版，并在晶圆上进行加工;封装、测试环节主要是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，并对封装完成的半导体产品进行功能和性能验证、测试。支撑产业链中，EDA软件与IP核可辅助集成电路设计环节自动化、系统化，而晶圆制造、封装、测试环节则需要各类原材料及设备支持。从所处产业链及具体环节看，科创板74家半导体集成电路领域上市公司中,材料类企业10家,设备类企业18家，设计类企业38家，IDM及晶圆代工类企业4家，封装测试类企业2家，IP及EDA类企业2家。点击可查看大图65家处于科创板
5、审核阶段的企业中，材料类企业7家,设备类企业11家，设计类企业36家，IDM及制造类企业5家，封装测试类企业4家，IP及EDA类企业2家。点击可查看大图根据上交所官网数据，截至2022年7月22日，上述在审企业处于已受理阶段的6家；己问询阶段的26家，通过上市委会议的6家，暂缓审议的1家，提交注册的15家，注册成功待发行的11家。11科创板半导体集成电路产业链各环节分析及盘点（-）IC设计环节集成电路设计公司的经营模式主要有两大类：（1）IDM（垂直一体化模式），采用该模式的公司，业务涵盖设计、制造及封测各主产业链环节；（2）Fabless（晶圆代工模式），采用该模式的公司仅进行芯片的设计、研
6、发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给晶圆厂及专业封测厂商完成。据不完全统计，科创板上市公司及在审企业中，集成电路设计类公司占比已超过50%,该等公司大多采用Fabless模式。截至2022年7月22日，科创板集成电路设计类上市公司有38家，另外，尚有36家公司正处于科创板审核阶段,具体情况如下：Wind代码公司他泰审核状布主，业务及主要产品总市值（亿元）(688OO8.SH演起科技注册生效内存接口芯片、津逮翼总务器CPU以及淞合安全内存模组633.1$688728.SH格科，注册生效CMOS图像传感器和&示殳动芯片465.04688O52.SH纳芯微注册生效集成式传博器芯片、隔离与接口芯片
7、以及驱动，采样芯片428.6S688385.SH复旦微电注册生效安全与识别芯片、作挥发作初赛、FPGA芯片和集成电路裁试服务388.8$688536.SH思瑞浦注册生效信号镰模用芯片、电源管理横拉芯片378.80688099.SH晶晨股份注册生效多媒体智能终端SoC芯片357.67688O47.SH龙芯中科注册生效处理器（CPU）及配舞芯片327.2668822O.SH钝援科技-U注册生效无钱逋信芯片（智能手机机带芯片、物联网芯片）286.12688107.SH安路科技U注册生效FPGA芯片和VfflEDA软件260.27688256.SH塞式纪u注册生效人工智能核心芯片249.636882B
8、SH坦特威-W注册生效CMOS图像传总器E片197.80688798.SH艾为电子注册生效音频功放芯片、电源管理芯片、射筑肺地芯片、4达嬖动芯片等196.71688153SH唯优创芯u注册生效射算IW端芯片】85,086886O8.SH恒玄科技注册生效W能B频SoC芯片165.77688OO2,SH杳创徐炳注册生效红外MEMS芯片I$9.68688322.SH奥比中光uw注册生效深度引率芯片、iToF密光芯片146.966881IOSH东芯股份注册生效中小容量通用量存倚芯片144.00688711.SH宏徽科技注册生效IGBT.FRED为主的功率9体芯片127.14688262.SH国芯科技注
9、册生效嵌入式CPU、芯片定制朦务及IP授权i19.57688123.SH聚及股份注册生效EEPROM,存丽巧达娶动芯片和铐使卡芯片114.29688173SH带以微注册生效电源爸理芯片、信号跳芯片113.4313.43688209.SH英集芯注册生效电源管理芯片、快充协议芯片1003810.1868827O.SH谦信科技注册生效射频芯片及高速高精度ADCDAC、电源管理芯片83.7216.90688OI8.SH乐言科技注册生效物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模182.02I2.S2688368SH晶车明源注册生效电源理蓼动类芯片81.718.73688601.SH力芯微注掰生效电源管理芯片7
10、4.195.84688508.SH芯期微注册生效电源管理芯片72.917.89688595.SH芯海科技注册生效全信号镇芯片ADC.MCU）72.525.71688766.SH件内股份注册生效存体器芯片（NORFIash、EEPRoM芯片）69.8213.49688699.SH明依电子注册生效LED显示引动芯片、LED照明舞动芯片、电源管理芯片、抖装费试68.197.14688279.SH峰帼科技注册生效BLDC电机婴动控制专用芯片66.7918.93688259.SH创科技注册生效通信核心芯片57.5013.3268823OSH芯导科技注册生效功率器件和功率半导体53.9520.226883
11、2S.SH赛微融电注册生效电池管理芯片、电池安全芯片、电池计像芯片和充电管理芯片49.7714.91688045.SH必易微注册生效电源管理芯片44.459.52688049.SH炬芯科技注册生效中高端智能音舞SOC芯片44.1313.11688589.SH力合微注册生效电力物联网通信芯片及基于公诩臼研芯片的模块.整机和系统37.764.84688286.SH敏芯股份注册生效MEMS芯片25.108.34A22055.SH智或科技已问询电源管理芯片4.SIA20575.SH企迅股份已向询高清视城桥接及处理芯片、嬴速信号传输芯片/9.58A20645.SH云天助飞提交注册人工智能芯片/30.00
12、A2IO26.SH旷视科技提交注册人工智能芯片、Al亢法/60.18A210SS.SH中科蓝讯注册生效无俄音频SOC芯片/15.96A2IO76.SH优迅科技提交注册光芯片封装设计、光器件制造（半导体光放大抬SoA）/5.60A2I197.SH中微半号注册生效MCU/7.29A2I248.SH天一玉提交注册显示蓼动芯片、摄像头在1马达驱动芯片、快充称议芯片等Z3.79A2I4I9.SH国博电子注册生效力源相控阵T/R组件和射频芯片/26.75A21426.SH安芯电子上心委会议通过功率半导体芯片、功率卷件和半导体关爆材料腺状扩散源/3.95A2I463.SH忸煤股份注册生效存储芯片、MCU芯片
13、I7.54A2I466.SH晶华微注册生效医疗他康/智能感知SOC芯片、工业控制及仪表芯片/7.50A21476.SH海光信息注册生效CPU、DCU/91.48A21494.SH帝奥微注册生效信号械模拟芯片、电源W理模拟芯片Z15.00A2I498.SH戢邠MJt注册生效放大器、接口嬖动、电源管理器Z12.00A2I617.SH钳泉光电提交注册电能计量芯片、智能电表McU芯片、敬波通信芯片/S.I12I646.SH灿瑞科技提交注册能传感卷芯片、电源管理芯片和辞装能试/15.50A2I678.SH盛科通信提交注册以太网交换芯片设计/10.00A22O38.SH成都华糠已问询可编程逆转器件、数据传
14、换、存储芯片、MCU/15.00A22039.SH杰华特已问询电源管理芯片、信号箧芯片/15.71A22043.SH佰维存储已问询智能终端存储芯片及先进封治服务/8.00A22079.SH意智柒己向询射频醺逑芯片及横级/15.04A22III.SH微魏股份已何询电池代理、PMU、电源转换、接口保护等芯片Z15.36A2212I.SH美芯展已问询无线充电芯片、LED照明舆动芯片/10.00A22143.SH暮泰股份己问询电源管理芯片7.50A22I46.SH安凯微已向询物联网智能硬件核心SOC芯片i10.06A22152.SH精或特已问询功率器件MOSFET）及功率中由体/5.30A22184.
15、SH附芯科技已向询电源及电池誉理芯片EI6.S8A22266.SH芯动战科已问询MEMS惯性性好器芯片的设计、测试/10.00A223I4.SH新相微已何询显示芯片/15.19A22316.SH赛芯电子已问询京电池保护芯片、电源管理芯片等模拟芯片/6.23A22345.SH中终微已受理筮牙音领传噂网SOC芯片、锂电池电源竹理芯片、机皴传感网芯片/6.00A22352.SH博雅科技已问询闪里存储芯片（NORFlaA存储芯片）Z7.50A22354.SH裕太很已受理以太M物碑房芯片/13.00A22417.SH集创北方已受理显示要动芯片/60.10A22438.SH泰凌微已受理无线物联网系统镀芯片
16、Z13.24点击可查看大图（二）IC制造环节IC制造环节主要包括向集成电路设计公司提供生产制造专门服务的晶圆代工厂商（FoUndIy）和具备IDM（垂直分工模式）能力的半导体企业。截至2022年7月22日，科创板IDM及晶圆代工类上市公司有4家，另外尚有5家公司正处于科创板审核阶段，具体情况如下：WiQd代码公司期林审核状杳主誉业务及打产品总市值（亿元）齐资68898LSH中芯国际注册生效品网代工及配套服务1,67052532.688396.SH华润微注册生效功率半导体、智能控制铁域芯片设讨、MWIiW造、封装测试690.8043.1688048SH长光华芯注册生效半导体激光芯片178.822
17、7二6883BSH仕佳光子注册生效光芯片及叁件49.464.9A21057.SH品合集成注册生效12英寸晶代工/120.A2I270.SH好达电子提交注册声费面波射频芯片、浊波器、双卷和谐振器Z9.6A22022.SH源杰科技侨援市仪激光器芯片/9.8A22054.SH燕东微已问询芯片设计、晶园制造以及封装测试/40.(A22434.SH中芯集成已受理MEMS和功率器件等像域的M匮代工及模组封利/125.点击可查看大图（三）IC封装、测试环节IC封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能。IC测试是对芯片、电路等
18、半导体产品的功能和性能进行验证，将由于结构缺陷导致功能、性能不符合要求的产品筛选出来。IC测试贯穿设计、制造、封装全流程，包括设计阶段的验证、晶圆制造阶段的过程检测、封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试。截至2022年7月22日，科创板主要从事IC封测业务的上市公司有2家，另外，尚有4家公司正处于科创板审核阶段，具体如下：Wind代码公司简称审核状态主普业务及主要产品点(1688135SH利扬芯片注册生效晶园测试、芯片成品测试及配套服务4688216SH气派科技注册生效集成电路的封装、测试2A21175.SH而砂电子提交注册射频前端芯片、AP类芯片、WiFi芯片、薇牙芯片、MCU等封测A2
19、I475.SH汇成股份注册生效显示驱动芯片封测A2I692.SH伟渊科技提交注册晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试A22097.SH欣中科技已问询显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等封测点击可查看大图除此之外，部分IC设计类企业因对所营产品的封测要求较高，进而将产业链向下延伸，扩张封装、测试产业线，具备一定IC封装或测试能力（具体详见前述IC设计公司相关部分内容）。（四）IC支撑性产业1 .半导体材料半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料。根据相关研究报告2,晶圆制造材料占比较大,达到了63%,封测材料占比37%。其中，晶圆制造材料主要包括硅片及硅材料、电子特种气体、光刻胶、掩膜
20、版、CPM抛光材料、湿电子化学品及靶材等，硅片及硅材料在半导体原材料需求占比最高,其质量会直接影响半导体产品的质量和良率。截至2022年7月22日，科创板半导体材料类上市公司共有10家，另外尚有7家公司正处于科创板审核阶段。该等企业中，主营产品为硅片及晶硅材料的有7家,具体如下：winftW公司债称审核状态主营业务及主要产品总G688303.SH大全能源注册生效半导体级高纯多晶旌（募投项目）1.4688I26.SH沪硅产业U注册生效半导体硅片5(688234.SH天岳先进注册生效碳化硅村底材料34688598.SH金博股份注册生效碳基史合材料及产品、碳纤维增强碳化硅21688233.SH神工股
21、份注册生效集成电路刻馆用整储唯材料768830。.SH联瑞新材注册生效结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉6A2I68O.SH有研硅上市委通过半导体硅抛光片、刻蚀设善用硅材料、半导体M熔硅单晶点击可查看大图特种气体在半导体原材料需求占比仅次于硅片及晶硅材料。应用于半导体产业的特种气体可进一步划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、光刻气、载运和稀释气体等大类。上述科创板半导体材料类上市公司及在审企业中，主营产品为电子特种气体的有4家，具体如下：Wind代码公司简称审核状态主曹业务及却产品（1688IO6.SH金宏气体注册生效特种气体、大宗气体和天然气9688268.SH华特气体注册生效电子特种气体8
22、A22O2O.SH中巨芯提交注册电F湿化学品、电子特种气体和前驱体材料A22219.SH派瑞特气已问询电子特种气体点击可查看大图除硅材料、电子特种气体之外，掩膜版、光刻胶、湿电子化学品及靶材等亦是半导体原材料的重要组成部分。目前,主营产品包含掩膜版、湿电子化学品、靶材等半导体材料的科创板上市公司及在审企业共有6家，具体如下:Wmd代玛公司俺称审核状态主营业务及主要产品启G6880I9.SH安集科技注册生效化学机械施光液和光刻胶去除剂U688138SH清溢光电注册生效掩腴版4A21149.SH路维光电注册生效掩腴版A2I459.SH德邦科技提交注册电子级粘合剂和功能性薄膜材料A2202LSH北京
23、通美上市委通过璘化Wi村底、神化俅衬底、铺村底、PRN材料A22I53.SH华海诚科已向价环辄圾封料、电子胶黏剂点击可查看大图2 .半导体设备半导体设备主要用于晶圆制造和封测环节。根据所处环节及用途分类，半导体设备可以分为晶圆处理设备，封测设备及其他设备。晶圆处理主要工艺流程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光和清洗、金属化，各工艺流程对应的设备不同。目前，刻蚀设备、薄膜沉积设备，光刻设备和清洗设备为半导体四大主要设备。氧化（氧化炉）光刻（光刻机）刻他化学气相沉积（CVDiSft）物理气相沉积（PVD设备）机械抛光（CMP设备）圆晶检测，（测试机、探针台）,资料来源：长
24、川科技招股说明书、招商银行研究院点击可查看大图截至2022年7月22日，科创板半导体设备类上市公司共有18家，另外尚有10家公司正处于科创板审核阶段。该等企业中，主营产品为晶圆处理设备的共10家，具体如下：Win(Ht码公司例称审核状态主营业务及主要产品6880I2.SH中微公司注册生效刻蚀设法、MoCvD设缶及VoC设得7!688037SH芯源微注册生效光刻工序涂胶显影设备和雎片式湿法设备688O72.SH拓刷科技U注册生效PECVD设备、ALD设得和SACVD设得25688O82.SH盛美上海注册生效半导体清洗设四、半导体电慎设备和先进封装湿法设备468812O.SH华海清科注册生效化学机
25、械抛光（CMP）设缶2S688125.SH安达智能注册生效流体控制设品、等离f设得、固化及组装设备568817O.SH推龙激光注册生效精密激光加工设备（晶圆切片、MEMS芯片切割）468863O.SH芯科微装注册生效宜接成像设着、宜写光刻设符9A20207.SH微导纳米已向泡薄膜沉积设备（ALD设备）A20224.SH华卓精科上市委通过品眼缴横合设番、激光退火设法及超精密测控设符部件A21193.SH乾唐股份提交注册干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备A2204I.SH恒普科技已问询碳化硅晶体生长炉、碳化硅同质外延设备、APCVD设卷A22064.SH品升装得已同价岫M硅炉、碳化硅冷品炉
26、和收宝石单品炉等晶体生长设得点击可查看大图主营产品为半导体检测设备、封装设备的共9家，具体如下:2nd代码公司债称审核状态主营业务及主鬟产Ia（1688001.SH华兴源创注册生效马网和时装自动化测试机、电泡管理系统芯片测试机、芯片分选机1：688025.SH杰普特注册生效集成电路和半导体光电相关器件精密检溶及微加工的智能装备5688200.SH华峰测控注册生效半导体自动化测试设备1688383.SH新益昌注册生效半S体固晶机、焊线机、点胶机、印刷机等其他时装设备1(68866LSH和林南纳注册生效MEMS精微电子零解件以及半导体芯片渊试设得用探针4A21605.SH耐科装备上市委通过半导体全
27、自动嘿料封袋设备、切筋成型设备A21648.SH中科飞浦上市委通过无图形晶网缺陷检测设备、图形晶网缺陷检测设备、三维形貌最测设各A22I40.SH精智达己问询新型品示器件（AMOLED）检测设瞽,半导体存储器件测试设招A22185.SH日联科技已问询微焦.点和大功率X射线智能检测装得点击可查看大图除晶圆处理及封装测试设备，IC制造、检测还涉及原材料设备、净化、切割等其他设备，同时，除整机外，科创板还存在半导体设备零部件厂商，具体如下：Wind代码公司向称审核状态主誉业务及主要产品,688003.SH天准科技注册生效工业程觉装得（硅片、晶的的检测和分选智旋设符7688188.SH相楚电子注册生效
28、激光精密切割设备3,688516.SH奥特维注册生效硅片分选机、半导体键合机（储存产品）3688556.SH海测股份注册生效高硬脆材料切割设符（包括半导体硅片切片机、半导体截断机）1688596.SH正帆科技注册生效工艺介质供应系统5A20508.SH美埃科技提交注册除电过渡器、空气净化器2I614.SH富创精密提交注册半导体设备、泛半导体设得及其他兴域的精密零部件点击可查看大图3 .IP核及EDA软件IP核与EDA软件已成为集成电路设计广泛使用的工具。使用IP核，可帮助集成电路设计企业预先设计完成已经过验证的标准化功能模块，从而降低设计周期与设计难度。EDA软件可对设计完成的电路图进行实时模
29、拟与仿真分析，降低设计企业流片试产失败的风险。截至2022年7月22日，科创板IP核与EDA软件类上市公司共有2家,另外尚有2家公司正处于科创板审核阶段,具体情况如下：*Snd代码公司向称审核状态主营业务及主要产品&(1688206.SH概伦电子注册生效制造类EDA工具、设计类EDA工具h688521.SH芯原股份U注册生效芯片定制服务和半导体IP授权版务2：A2I402.SH思尔芯已问询数字芯片的1端验证A22414.SH锐成芯微已受理半导体IP设计、授权及相关服务、芯片定制服务点击可查看大图结语科创板专注“国之大者”，坚持“三个面向”，不断深化试点注册制改革，坚持市场化和法治化方向，将有利
30、于推动国内半导体集成电路产业持续纵深发展，加速实现该产业链国产替代和自主可控。中伦有幸参与其中，己助力近20家半导体集成电路企业申请科创板上市。目前，该产业链国内企业与国际一流企业之间的差距依然较大，需要在核心技术、产品创新及生态环境完善等方面不断发力，也需要中国资本市场持续助力。“硬科技”企业现已迎来了跨越式发展的机遇，我们相信中国半导体集成电路产业会拥有光辉灿烂的明天。注1本文相关科创板上市公司及IPO在审企业数据信息来源于上海证券交易所官方网站和wind金融终端（数据统计截止日为2022年7月22日）。此外，本文涉及的相关公司主营业务、主要产品及经营模式信息均摘录自相关招股说明书等信息披露文件。2参见中金公司微信公众号文章：半导体材料系列:复盘硅片产业变迁，展望国产化发展机遇，网址链接:
