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1、二、项目的立项依据和意义（说明国家有关产业技术政策，国内外相关领域技术发展水平和趋势，对我省和当地产业、经济的影响带动作用，与重大工程或重大装备的结合情况等）印制电路板（PrintedCircuitBoard,简称“PCB”）,是为各类电子系统提供元器件机械装配支撑和电气连接，同时承载电子设备信号传输、信号收发、电源供给的核心基础件,被称为“电子产品之母”。2017年我国印制电路板产值约297.32亿美元，占全球的50.5%,是全球印制电路板的主要生产基地。近年来，随着航空航天、国防装备、工控设备、网络与移动通信基站、大型高性能计算机服务器、医疗仪器、汽车电子和消费电子智能终端等领域的发展，以
2、高速多层印制板、高频微波板、金属基印制板、封装基板和多层挠性印制板为典型代表，具备高密度、高集成、多层化特点的高端印制电路板（简称高端印制板）需求迫切，预计到2021年，高端印制板占比将达到60.58%,成为市场的主流。微孔是实现高端印制板层间互联及电子元器件固定、模块化装配和高密度布线的核心组成单元,微细钻削加工是制造微孔的关键支撑技术，占据高端印制板制造成本的30%-40%o微钻是实现微孔机械钻削的关键工具。随着高端印制板的高密度化、高集成化和多层化，相应的微钻直径越来越小、长径比越来越大，微钻制造难度越来越高，我国微钻制造设备及微钻制造技术长期落后、依赖进口且受制于国外技术封锁，严重制约
3、高端电子产品制造业发展。我国的微钻磨刀机精度和效率上还不能达到国际领先水平；在焊接式刀具焊接时使用介质焊接，焊接质量差且效率低；微钻制造时波动较大，微钻刀面出现重叠、分开、刀刃内弧、刀刃外弧、缺口、单面大头、单面小头、大小面等缺陷。针对以上问题，本项目提出微细刀具制造用高精度磨刀机研发和试制，研究微钻电阻焊接技术，设计新型高端印制板配套用微钻，研究微钻制造关键技术，最终对研发制造的微钻可靠性分析优化并实现产业化。打破对国外技术及高精度设备的依赖，获得高质量高可靠性微钻并产业化，为高端印制板高质量高稳定性加工提供强有力的支撑，助力航空航天、国防装备、工控设备、网络与移动通信基站、大型高性能计算机
4、服务器、医疗仪器、汽车电子和消费电子智能终端行业发展升级。三、项目主要研究开发内容与创新点（项目的创新类型、创新点，实施方案、技术关键、技术路线）（一）研究内容1）微细刀具制造用高精度磨刀机研发及试制设计高精度磨刀机零部件并逐步优化；设计高精度磨刀机整体结构并优化；试制所设计的高精度磨刀机，采用试制的高精度磨刀机生产制造微钻，研究所试制高精度磨刀机的可靠性，并对磨刀机进行优化，最后获得制造精度高、产品精度波动小且效率高的高端印制电路板用微钻制造用高精度磨刀机。2）微细刀具电阻焊接技术研究电阻焊焊接电流、压力等工艺参数对微钻电阻焊接表面质量的内在联系；研究电阻焊接表面质量与微钻可靠性的内在联系。
5、3）微细刀具设计优化研究钻钻尖角对钻削性能和孔质量的影响；研究第一后角对钻削性能和孔质量的影响,研究第二后角对钻削性能和孔质量的影响。再通过第一后刀面与微钻螺旋槽结合设计并研究切削刃强度；最后获得高端印制板用微钻结构优化。4）微细刀具制造关键技术研究如何将优化设计出的刀具，根据其特殊结构如何使用相对应的新型砂轮及制造工艺技术将此特殊结构制造出来；研究将特殊结构制造出的同时并注重其在制造过程中如何保证生产效率及其质量的关键制造技术。5）微细刀具可靠性研究及产业化在上述基础上，研究采用试制的磨刀机制造出的微钻尺寸精度和形状精度等；研究采用试制的磨刀机制造出的微钻钻削性能；对磨刀机、焊接技术、刀具结
6、构、刀具制造技术等提出进一步优化，最后获得高端印制板用高可靠性微钻制造的高精度磨刀机、焊接技术、微钻机构以及微钻制造工艺，并进行产业化。（二）项目创新点1、高精度磨刀机研发及试制上：设计出精度高、效率高的高精度磨刀机，可实现微钻0.1-0.25mm制造，0.Imm微钻可用于芯片封装使用。通过设计优化磨刀机核心零部件，研制自主知识产权的微钻制造用高精度磨刀机。2、微钻焊接技术上：通过改变电流和压力等，研究高质量、高效率、绿色的微钻电阻焊接技术，节能环保，符合国家倡导的创新发展方向。微钻制造上：通过设计新型特殊结构磨削砂轮，优化微钻磨削工艺，实现微细尺寸微钻钻尖、刀刃、槽型高质量高效率高精度磨削。
7、四、实施本项目已具备的条件（说明已具备的技术力量、管理水平、前期科研基础、产学研合作情况、国内外合作情况、成果转化、产业化等情况）（一）单位基本情况申报单位：X市慧联电子科技股份有限公司慧联电子是专业生产电子信息行业专用刀具钻针、铳刀的高新技术企业和国家科技型中小企业，目前拥有市级研发平台“X市微钻工程技术研究中心”，引进台湾资深技术人才,聘请科研人员30余人，多名是从业10多年的技术人员，省级研发平台正在申报中，于2017年新三板挂牌上市。合作单位：G工业大学G工业大学机械工程学院力求跟踪国际,立足G,科学研究与企业生产紧密联合，积极走产学研结合的道路,科研成果广泛地在企业应用，在珠三角地区
8、建立了良好的合作关系。拥有机械工程一级学科博士学位授权点、博士后流动站、G省攀峰重点学科、G省211工程重点建设学科。2004年成立G省高校“现代产品设计与加工技术重点实验室”，2011年成立G省微纳加工技术与装备重点实验室，拥有二千多平方米的良好实验室环境、机械加工、刀具制备与测试设备。近五年来,学院共承担科研项目228项（国家级项目49项、省部级项目85项、厅市级项目26项、国际合作项目3项、横向项目65项），到校经费超过1.5亿元，获省部级科技奖8项（其中一等奖3项，二等奖6项），获授权专利40多项。共发表学术论文1500多篇，ISTP、SCI、EI收录270多篇，出版专著、教材24部。
9、学院注重对外合作交流,聘请了国内外著名的专家学者担任客座教授。近5年来，承办国际和全国性学术会议10余次,先后与美、德、法、俄、澳大利亚等10多个国家和港澳台地区建立了协作关系,与莫斯科工业大学、英国诺丁汉大学、英国利物浦大学、德国布莱梅大学、法国特鲁瓦大学、波兰革旦斯克工业大学、香港理工大学等建立了长期合作关系。与莫斯科工业大学成立了G工业大学-罗克韦尔自动化实验室；与美国UGS公司合作成立了现代设计制造技术人才培养基地；与美国EONRealidy公司成立了虚拟现实技术实验室；与香港职业训练局成立里粤-港联合工程培训中心。邀请国内外专家学者来访、讲学。派出教师到国外及港台地区学习访问、参加国
10、际学术会议及开展科研合作活动，扩大了学院在国际上的影响。（二）技术创新能力（创新平台（基地）、人才队伍建设）申报单位X市慧联电子科技股份有限公司引进世界先进生产设备以及配套精密测量仪器，选用世界著名硬质合金厂家提供的超细颗粒硬质合金材料，并且拥有经验技术丰富的生产研发团队。对原料投入至产品输出的每个环节都进行了严格控制，实施全面质量管理（TQM）,2017年荣获河南省质量标杆称号，生产及团队管理水平优秀。合作单位G工业大学拥有现代化的教学、科研仪器设备和实验室场地，现有设备资产总值近L5亿元，实验室面积超过12000平方米。根据教学、科研的发展，学院还成立实验中心，试行实验室统一管理资源共享。
11、建设有高水平科研平台6个，包括：（1）制造业物联网技术国家地方联合工程实验室；（2）教育部机械装备制造和控制技术重点实验室；（3）G省计算机继承制造重点实验室；（4）G省微纳加工技术与装备重点实验室；（5）教育厅现代产品设计和制造技术重点实验室；（6）教育厅先进设计技术重点实验室。G工业大学充分利用学校工科门类齐全优点，十多年来脚踏实地，教学与实践相结合，在市场中找研发课题，协助企业技术创新，通过创新驱动增强企业市场竞争力；PCB创新学院学生在机电学院、轻工化工学院、材料学院、环境学院、自动化学院等招收，初定招生规模为每年40-50人。企业订单PCB创新学院学生到企业做毕业论文及就业，每年超过
12、500人，是目前创新学院招生规模的10倍以上。在继续教育方面，与中国电子电路行业协会合作，为G省内PCB企业开展行业职工技能培训，开展PCB制版工、印刷工、电镀工、检验工等技能培训；与G省印制电路行业协会合作，送教上门，在企业开展继续教育学历教育、技术培训，解决企业人才培养问题。另外，针对PCB行业对人才及技术研发的需求，G工业大学申请，由G省科技厅批准成立“G省印制电子电路制造工程技术研究中心”，针对企业和行业技术问题进行攻关，工程技术中心聘请行业专家和企业高工担任顾问，汇集学校、行业、企业资源，确定技术攻关方向和目标。目前，G工业大学已经形成“一个创新学院、一个产业联盟、一个工程中心”的服
13、务PCB行业创新平台，在人才培养、产业技术研发，多层次、全方位服务行业及企业。产业化能力X市慧联电子科技股份有限公司是一家专业生产PCB印制电路板专用电子工模具钻针、铳刀的高新技术企业，注册资本7180万元人民币，占地面积256亩，厂房面积7000余平米，现有员工200余人。拥有各类检测及生产设备400余台，引进瑞士最新型数控全自动生产线精磨加工制造，经过二十多道严格工序精确切削加工成型（统一柄径3.175mm）。采用日本检测仪和德国高倍显微镜检测各道生产程序品质，产品精度高，耐磨性好，专业用于PCB（印刷电路）板的钻孔、开槽的成型生产。产品规格齐全，钻咀有0.lmm-6.20mm多达130余
14、种不同直径，根据其使用特点分为MD.SL、RD和UC等不同系列。铳刀有0.50mm3.175mm多种不同直径，根据其使用特点分为M、TZCB和Miling系列。在现有的厂房以及生产线基础上，主要是设计研发微钻磨刀机和电阻焊设备，依托独有技术形成产业化，新增购置精磨机、粗磨机、开槽机、中检机、微钻检测机、成检机、镭射测径仪、钻针刃面检测机、影像测量仪、圆棒精磨机等生产设备。管理情况X市慧联电子科技股份有限公司为专业设计及生产PCB印制线路板钻孔、成型用各类硬质合金刀具的高新技术企业和国家科技型中小企业。公司引进世界先进生产设备以及配套精密测量仪器，选用世界著名硬质合金厂家提供的超细颗粒硬质合金材
15、料，并且拥有经验技术丰富的生产研发团队，对原料投入至产品输出的每个环节都进行了严格控制，实施全面质量管理（TQM）,2017年荣获河南省质量标杆称号，生产及团队管理水平优秀。于2017年新三板挂牌上市。企业坚持以“科学管理、品质第一、优质服务”为经营方针，不断为广大PCB生产商提供可靠的产品和优质的服务。我公司已通过1S0900L2000质量管理体系认证和IS014001环境体系认证，并且严格按照标准进行管理。此外公司所有产品通过ROHS,SGS检测认证。（三）资信及财务经济状况2016年慧联电子实现收入4491.02万元，利润总额590.55万元，缴纳增值税、所得税分别为158.38万元、1
16、63.63万元，2017年慧联电子实现收入6866.78万元，利润总额1721.52万元，缴纳增值税、所得税分别为304.73万元、292.62元元。2018年1-4月份慧联实现收入2200万元，利润总额350万元，缴纳增值税、所得税分别为138.28万元、32万元。纳税等级A级，短期借款总额3400万元，无对外担保。五、项目预期效益（预期经济、社会和环境效益、推广应用及产业化前景、对创新平台（基地）建设、人才队伍建设的促进作用）预期经济效益、社会和环境效益1、所产出刀具的总体精度得到进一步提升，并且减少高端精密微小刀具及其相关的制造设备的进口比例，为实现中国造高端设备及产品的目标做出努力，以
17、新的电阻焊方式取代传统介质焊接金属的使用，减少制造时所产出的污染物对环境的影响，从而到实现减低设备成本、材料工艺成本以及污染物处理成本的目标2、预计年新增收入3800万，年新增净利润560万，年新增纳税165余万，帮助政府转移农民工就业85人。推广应用及产业化前景：据PriSmark统计，2017年全球PCB产值为588.43亿美元，同比增长8.6%（2016年542.07亿美元），中国PCB297.32亿美元，同比增长9.6%（上年271.23亿美元）。随着航空航天、国防装备、工控设备、网络与移动通信基站、大型高性能计算机服务器、医疗仪器、汽车电子和消费电子智能终端等领域的发展，以高速多层印
18、制板、高频微波板、金属基印制板、封装基板和多层挠性印制板为典型代表，具备高密度、高集成、多层化特点的高端印制电路板（简称高端印制板）需求迫切，预计到2021年，高端印制板占比将达到60.58%,成为市场的主流。国家发改委将高端印制电路板制造列入“鼓励发展重点行业”。据根据中国电子电路行业协会统计，2017年全球PCB用微细钻铳刀具销售约13亿支，其中国内市场销量约6.8亿支。钻削成本占据高端印制板制造成本的30-40乐微钻质量和可靠性严重制约整个高端印制板质量、可靠性、成本和生产效率的提升。我国的微钻磨刀机精度和效率上还不能达到国际领先水平；在焊接式刀具焊接时使用介质焊接，焊接质量差且效率低；
19、微钻制造时波动较大，微钻刀面出现重叠、分开、刀刃内弧、刀刃外弧、缺口、单面大头、单面小头、大小面等缺陷急需通过自主研发的微钻制造用高端磨刀机，优化微钻焊接技术和微钻结构设计，打破对国外微钻制造技术技术及微钻制造设备的依赖。本项目研制的微钻制造高精度磨刀机和微钻制造工艺技术及其产业化，能减少刀具在制造方面的波动，且能以新型电焊工艺（电阻焊）从而达到减少材料成本及产业工序，进一步提高生产效率及其自动化水平又能以自主研发的该方向磨刀机等来保证或提高产品的制造精度，可实现高端印制板微钻高效高精度高可靠性生产，提高微钻寿命和微孔加工质量,继而提高PCB产品性能以及终端电子产品的可靠性和使用寿命。使公司在
20、成长中的市场保证竞争力，也能为减少国内PCB微细刀具及相关设备对国外的依靠从而为国内PCB市场贡献一份力量，为高端印制板高质量高稳定性加工提供强有力的支撑，助力航空航天、国防装备、工控设备、网络与移动通信基站、大型高性能计算机服务器、医疗仪器、汽车电子和消费电子智能终端行业发展升级。对创新平台（基地）建设、人才队伍建设的促进作用：本项目的开展有助于促进产学研合作基地建设和PCB微细刀具人才队伍建设：与高校合作加强研究深度，研发出新的科研成果，提升申报单位技术水平，促进申报单位乃至X市人才储备；建设高水平创新平台，助力发展刀具制造业以及电子信息业发展升级。六、项目实施的计划进度（项目实施计划进度
21、、阶段目标，拟分解的课题及承担单位选择方式等）项目实施计划进度：项目起止日期：2018年10月-2021年12月1） 2018.10-2019.06：微细刀具可靠性研究；微细刀具制造用高精度磨刀机研发及试制；微细刀具设计优化；申报专利4项以上；2） 2019.07-2019.12：微细刀具电阻焊接技术研发；发表论文1篇，申报专利2项；3） 2020.01-2020.06：微细刀具制造关键技术；发表论文1篇，申报专利2项；4） 2020.07-2021.12：微细刀具产业化；发表论文2篇以上，申报专利4项以上。拟分解的课题：1）微细刀具制造用高精度磨刀机研发及试制；2）微细刀具电阻焊接技术；3）
22、微细刀具设计优化；4）微细刀具制造关键技术；5）微细刀具可靠性研究及其产业化工作分工在双方前期合作基础上，本次项目申报及研发工作由申报单位牵头，合作单位参与，各方应互相配合，确保项目的申报与实施完成。申报单位负责项目总体推进和管理，通过技术开发实施，确保成果应用。负责微细刀具制造用高精度磨刀机研发及试制、微细刀具电阻焊接技术、微细刀具制造关键技术及微细刀具的产业化；负责项目经济指标和技术指标等的实现；承担项目评估、审查、鉴定等相关事项所产生的费用，并监督项目经费的专款专用情况；对本合作项目使用的技术负保密责任，未经乙方同意，不得将该技术向第三方泄漏及转让。合作单位负责负责按项目任务书的要求进行微细刀具设计优化、微细刀具制造关键技术及微细刀具可靠性研究，按期、高质完成所分担的研究内容；负责协助甲方完成项目任务及指标；对本合作项目使用的技术负保密责任，未经甲方同意，不得将该技术向第三方泄漏及转让。
