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1、微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准GB510372014局部修订条文说明：1.下划线标记的文字为新增内容，方框标记的文字为删除的原内容，无标记的文字为原内容。2.本次修订的条文应与C微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准GB51037-2014中其他条文一并实施。2术语(1)4低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行(3)4.1 一般规定(3)4.2 流延机(4)4.3 切片机(4)4.4 生瓷机械打孔机(5)4.5 激光打孔机(6)4.6 微孔填充机4.7 丝网印刷机(7)4.8 叠片机(8)4.9 等静压层压机(9)4.12 厚膜烧结炉(10)4.13 激光调阻机(
2、10)4.14 集成控制系统(II)4.15 揭膜机(11)4.16 自动传输线(12)4.17 贴框机(13)4.18 贴膜机(13)4.19 缓存库(14)4.20 自动导引车(15)4.21 干燥炉(16)4.22 高温共烧陶瓷烧结炉(17)4.23 电镀生产线(19)5薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行(20)5.8 反应离子刻蚀机(20)5.9 化学机械抛光机(20)6组装封装工艺设备安装、调试及试运行(22)6.1 一般规定(22)6.2 芯片粘贴片机(22)6.3 芯片共晶焊机(23)6.4 共晶炉(25)6.5 引线键合机(26)6.6 倒装焊机(27)6.7 等离子清洗机
3、(28)6.8 选择性涂覆机(28)6.9 平行缝焊机(29)6.10 储能焊机(30)6.11 激光焊机(30)Contents2Tenns(1)4 Insta1.1.ation,debuggingandCommissioningof1.owtemperatureco-finedceramicandthickfi1.msubstrateproductionprocessequipment(3)4.1 Genera1.requirements(3)4.2 Tapecaster(4)4.3 B1.anker(4)4.4 GreentapeMachinepuncher(5)4.5 1.aserpu
4、ncher(6)4.6 Viafi1.1.ingmachine(7)4.7 Screenprinter(7)4.8 Siackingmachine(8)4.9 Isostatic1.aminator(9)4.10 Thickfi1.mbe1.tfurnace(10)4.13 1.aserresistortrimmer(10)4.14 Integratedcontro1.system(11)4.15 Uncoveringfi1.mmachine(11)4.16 Automatedtransmission1.ine(12)4.17 Framepastingmachine(13)4.18 Fi1.m
5、pastingmachine(13)4.19 Cache1.ibrary(14)4.20 Automatedguidedvehic1.e(15)4.21 Diyingoven(16)34.22 HTCCboxfurnace(17)4.23 E1.ectrop1.atingp11Juction1.ine(19)5 Insta1.1.ation,debuggingandcommissioningofthinfi1.msubstrateproductionprocessequipment(20)5.8 Reactiveionetchingmachine(20)5.9 Chemica1.mechani
6、ca1.po1.ishingmachine(20)6 Insta1.1.ation,debuggingandcommissioningofassemb1.ingandpackagingprocessequipment(22)6.8 Genera1.requirements(22)6.9 Dieattchingmachine(22)6.10 Dieeutecticbonder(23)6.11 Eutccticoven(25)6.12 Wirebonder(26)6.13 F1.ipchipbonder(27)6.14 P1.asmac1.eaner(28)6.15 Se1.ectivespray
7、coatingmachine(28)6.16 Para1.1.e1.seamwe1.der(29)6.17 Energystoragewe1.der(30)6.18 1.aserwe1.der(30)2.0.4低温共烧陶瓷多层基板IQWICnIDeratUrCCO-firedCCramiC(1.TCC)Imihi1.aycrSUbS1.raIC共烧陶镜co-fircdCeramiC将表面印有厚膜导体与电阻图形(包括由这些图形构成的五连线、内埋无源元件等)并制作了层间互连金属化通孔的多块未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层楼后，通过加热同时加压而趣压成整体结构，再在最高温度约为850C的环境(烧结炉)中将
8、其生竟对及厚膜电子浆料共同烧结所形成的刚性高密多层互连基板。是将陶瓷粉料制成厚度精确且致密的生瓷片，多层生瓷片制作电路后共同烧结、相互融合形成具有多种特性的复合陶瓷材料，分为低温共烧陶瓷和高温共烧陶瓷。2.0.4A低温共烧陶瓷1.owIemDeraIUreco-firedCeramiC(1.TCC)是表面印有厚膜导体与电阻图形并制作了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压成整体结构，再在温度为800C、950的空气气氛中将生瓷片及厚膜电了浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。2.0.4B高温共烧陶瓷hightenipe(HTCC)是表面印有厚腴导体与电阻图形并制作
9、了层间互连金属化通孔的未烧结陶瓷柔性生瓷片依序层叠后，通过加热同时加压成整体结构，再在温度为1500C185(rC的氢气或氢氮混合气氛中将生瓷片及厚膜电子浆料共同烧结形成的刚性多层互连陶瓷件。2.0.5薄膜多层基板thinfi1.mmu1.ti1.ayersubstrate在共烧陶瓷基板上采用真空蒸发、溅射、化学气相淀积等应膜工之以及注刻、腐的等拈术,在绝缘某板或碎片上制作及舂耳诈的多层薄膜导体及层间绝缘膜后所得到的多层互连基板。方法形成的电导型、电阻型或介质材料膜层，通常其厚度小于IUm。4很事共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4.1 一般规定1 .1.1低温共烧陶瓷及厚膜基板
10、制造主要工艺设备主要应包括流延机、切片机、揭膜机、生瓷机械打孔机、激光打孔机、贴膜机、微孔填充机、丝网印刷机、叠片机、等静压层压机、热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、高温共烧陶瓷烧结炉、电镀生产线、干燥炉、厚膜烧结炉、激光调阻机，生产线物流设备应包括缓存库、自动导引车、自动传输线。工艺设备和物流设备均可在地面上直接安装。2 .1.2低温共烧陶瓷基板制造工艺设备应满足联线要求，并应通过低温共烧陶函示准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证低温共烧陶瓷关键工艺设备组线时的相关性能指标。4 .1.3低温共烧陶瓷及厚膜茶板制造烧结工序之前的工艺设备应安装在洁净度为ISO7级或优于母。7级的洁净间中，洁净间环
11、境的温度宜为18C25C20C26C、相对湿度宜为40%60%30%70%o5 .1.4共烧陶瓷基板制造设备的互联互通应符合下列规定：1各设备应具备网络通信接口，实现设备与生产线管理层、控制层、上下游设备之间的数据传输；2各设备与集成控制系统间的通信应安全可靠，应具备在线、离线功能并可安全切换，在线时可联线运行，离线时可单机运行；3在线时，各设备可接收集成控制系统下发的工艺文件、参数、生产指令，并自动运行：4在线时，各工艺设备可将运行状态、生产过程数据上传到集成控制系统。41.5共烧陶究基板制造设备的系统集成功能应符合下列规定：1每台工艺设备设集成控制系统、缓存库、自动导引车及自动传输线间可实
12、现信息互联互通：2各工艺设备宜具有远程运维功能，可实时采集生产数据，监控生产状态，查看设备运行状况：3各工艺设备应具备过站功能，并应适应整个生产线的不同需求。4.2流延机4.2.2流延机的调试及试运行应符合下列规定：1应准备好已球磨混料并真空脱泡的待流延瓷浆；2设备流延机气体泄漏报警及安全保护装置应正常工作,流延腔仓门应可靠锁扣；3传送带速度与张力、流延腔各温区温度、送风排风速度及流延刮刀高度等主要工艺参数应设置合理；4载带应匀速传送、收卷自如，表面应平整无凸起；5设备流延机运行应平稳无晃动:6向流延机盛料槽供瓷浆进行刮浆流延时，设备应逆向送排风，流延腔室应密封良好，流延间内操作人员不应嗅闻到
13、从流延腔烘干瓷浆逸出的溶剂异味：7当瓷浆性能与质量合格、流延参数设置合理时，流延机末端流出的生瓷带应干燥、平整，应用千分尺检测生瓷带在横向左、中、右三处的厚度，带厚均匀性允许偏差应为5%。4.3切片机4. 3.1切片机的安装应符合下列规定:1对于能够兼容不同宽度尺寸的生瓷带切片的设备机,应由专业人员根据不同需求对选备切片1机零部件进行更换并预置；2机械手的四个吸盘应调整在同一水平面上。43.3切片机应具备上卜.料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.4重密机械打孔机4.4.1 至淡机械打孔机的安装应符合下列规定：1操作区无柜门设计的设备机械打孔
14、机应配备并启用防护光幕：2对于能够兼容不同长度和宽度尺寸的生小片打孔的设备机械打孔机,应由专业人员根据不同需求对设备打孔机零部件进行更换并预置。442生瓷机械打孔机的调试及试运行应符合卜列规定：1应根据烘焙条件完成生成片的预处理：二.日醉椅E塾我圆初TE冬工用需碰解要及平整，再用胶带将其粘在框架上，胶带应平整，框架应无翘曲；31应设置冲头等待时间、XY机械手吸料后等待时间、打孔速度冲孔时:间、回位时间等主要工艺参数:42设备机械打孔机复位时XY机械手应平稳移动,冲孔组件上、下模应冲孔自如；53应使用专用调模工具调整上、下模位置，使二者同轴，更换冲针后应重新校正冲针位置:64设备机械打孔机运行应
15、平稳无晃动:75生瓷片托盘应保持水平，不得有翘曲等现象，真空吸盘吸起生瓷片后，生瓷片应位于真空吸盘中心，生瓷片与真空吸盘四边搭附长度应相等，且两者接触紧密不存在缝隙；86在生瓷片性能与质量合格、打孔参数设置合适的前提下二用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔,孔形应完整且无生瓷碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允许偏差应为5m,当生瓷片的尺寸为长度X宽度不大于15OmmXI50mm时，通孔位置允许偏差应为10Um,当生瓷片的尺寸为长度X宽度大于15OmmXI50mm时，通孔位置允许偏差应为15in;7机械打孔机应具备读取孔位数据文件的功能。4.4.3机械打孔机应具备上下料系统的软硬件接口，
16、可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。1.1.1 打孔机1.1.2 激光打孔机的调试及试运行应符合下列规定：1设备工作时安全门、罩必须处于关闭状态；2完成生瓷片的预处理后，应将其逐片放置在蜂窝吸附台面上进行打孔加工；3设备复位时XY平台应平稳移动,振镜应行进自如；4设备应平稳运行、无晃动；5在打孔加工前应完成摄像头校止与振镜的校正，合格后才能打孔；6应正确选用激光打孔“子程序”，并应合理设置相关参数后才能进行生瓷片的激光打孔加工；7当生瓷片质量合格、打孔参数设置合现时，用自动光学检查仪检测加工完成的生瓷片通孔,孔形应完整、无生瓷碎屑，用3D光学测量仪检测，通孔孔径允
17、许偏差应为5m,当生瓷片的尺寸为长度X宽度不大丁T50mmx50mm时，通孔位置允许偏差应为10Um,生瓷片的尺寸为长度X宽度大于15OmmX15Omm时，通孔位置允许偏差应为15Rm。8激光打孔机应具备读取孔位数据文件的功能。1.1.3 激光打孔机应具备上下料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.6微孔填充机4. 6.2微孔填充机的调试及试运行应符合下列规定：1应充分搅拌均匀填孔浆料并使之静置，待气泡排除后，应依序按要求涂抹浆料、安装填孔模板；2应根据生瓷层的规格，合理设置填充上、卜组件压力、填充时间；3运行设备微孔填充机时,应能顺利完成生瓷
18、片的填孔：4在光照台上对己填孔生瓷片进行漏光检查，应无漏孔现象；5填充中0.1mm、（P0.15mm、0.2mm的通孔时，在显微镜、投影仪卜检查，所填生瓷层的通孔应均匀饱满，无漏填、虚填现象，生瓷片应无裂损，表面应无污染；6微孔填充机应具备生密片吸附状态感知功能；7微孔填充机应具备对位平台锁紧状态诊断功能。4.6.3微孔填充机应具备卜.下料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到卜料传送带上。4.7丝网印刷机4.7.1丝网印刷机的安装应符合下列规定：1对于能够兼容不同尺寸规格生瓷片的丝网印刷机，应由专业人员根据不同需求对吸片头、CCD摄像头、载片台等零部件进行更换
19、并设置；2由机械手上片的丝网印刷机应确保吸片头的各个吸盘调整在同水平面上；3设备丝网印刷机安装后,应检测印刷工作台的平面度，确保达到要求。4.7.2丝网印刷机的调试及试运行应符合下列规定：1设备丝网印刷机自检通过后,应将网版装入网版槽内，按下锁紧装置，查看网版是否被锁紧；2应加入浆料并完成印刷的主要工艺参数设置；3应通过吸片头吸取生瓷片或人工放片到印刷工作台面上，摄像头辅助完成生瓷片的对准后，应运行设备丝网印刷机完成生瓷片上浆料图形的印刷：4在保证印刷工艺参数设置合理时，应用自幼光学检测仪检查印刷完成的生瓷片，网印质量、印刷图形应完整，边缘应齐整，应无断线、缺口、锯齿，生究片应无污染：5烘干后
20、应测量网印线条膜厚及线宽，膜厚应能达到标准要求，线宽允许偏差应为15口m;6丝网印刷机应具备生盥片吸附状态感知功能；7丝网印刷机应具备视觉对位平台锁紧状态诊断功能。4.7.3丝网印刷机应具备上下料系统的软硬件接II,可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.8ft片机4.8.2住片机的调试及试运行应符合下列规定：1应将制作完定位孔的生瓷片按顺序、正反、方位等要求摆放于托盘上；2进入叠片机主操作界面，运行程序后叠片机应正常工作；3应选取合适的置片层次，并设定登片定位标准层及叠片对准精度：4应合理设置烙焊温度、烙焊时间、托盘号、吞片层数、是否脱膜及有关工艺参数，运行自动
21、叠片程序：5设备尊片机应平稳运行、无晃动，步进尺应按要求传送，各电机运转应正常；6移片电机应能顺利地将对好位的生窗片搬运到叠片台上，生瓷片不应抻落、褶皱、破损，且在移运过程中应保证精度不变；7生瓷片固位烙铁应上下运动顺畅，温度设置.应合理，应使生瓷片不破损，并应保证相邻两层之间能粘连牢靠；8脱膜过程中运料纸卷应运行自如，生瓷应能被牢牢吸附在台面上且保证揭膜后生瓷不变形，膜片分离后，生瓷片通孔内浆料应基本保持完整；9自动吞片后进行通孔切片，用3D光学测量仪测量生瓷片的层间对准误差应在设定叠片对准精度范围内。4.8.3叠片机应具备上下料系统的软硬件接口，应能从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成
22、后放片到下料传送带上。4.9等静压层压机4.9.1 等静压层压机的安装应符合下列规定：1安装时，缸体和缸盖的运动应保持平行；2液压缸应配有卸压保护装置；3缸内纯水应过滤，并进行脱泡处理；4设备等静压层压机应配置其空包封机。4.9.2等静压层压机的调试及试运行应符合下列规定：1使用升降功能使缸盖及载料架上升、下降时，目测升降状态，当载料架进入压力缸时，其圆周外壁不应碰击缸壁，且与压力缸的圆周内壁各方间隙应相等；2应检查、测量并调试加热、加压系统，使之工作正常：3系统完成预热后，应将压力缸和储液箱中的水加热至设定温度，测试压力缸中水的温度精度应满足要求；4应使用真空包封机对经过鞋片机吞片后的多层生
23、瓷片进行真空封装，并装载在层压机中与缸盖相连的载料架上：5应设置保压时间、温度、压力等层压工作参数，运行设备等静压层压机使我料架下降至压力缸的纯水介质中,执行一个加温、加压、恒温、恒压工艺周期，观察设备运行状态，应无异常：6生瓷坯层压为生瓷块后，应密实，不得因真空包封袋破损而受潮，在显微镜下目检各层，应粘连紧密、不翘曲、无异样拱起，且压后生瓷块的厚度与其目标厚度值间的允许偏差应为5%。4.12 厚膜烧结炉4.12. 2厚膜烧结炉的调试及试运行应符合下列规定：1通电后应设置传送带速度，应检测和调试传送带运行速度，使之符合要求：2设备厚膜烧结炉运行时应平稳无晃动:3炉体上的排风、加热及冷却系统工作
24、应正常；4应编制典型的厚膜烧结温度曲线，并将印有厚膜浆料图形的陶瓷基板放置在炉膛入口处的传送带上实施烧结程序；5烧结过程中，烧结炉应正常工作；6应通过三条热电偶测量炉温，验证厚膜烧结炉控温精度及炉体内传送带上左、中、右三点的温度均匀性，应满足设备要求。4.13 激光调阻机4.13.2激光调阻机的调试及试运行应符合卜.列规定：1应备好待调阻的样品基板及相应探针卡；2开机后应运行调阻软件，系统应能通过自检，X-Y精密工作台和Z轴升降机构应运行平稳，无晃动、无噪声；3激光输出应稳定，并可受控,4激光刻绛应干净、应无电阻材料残留物，边缘应整齐，缝宽不应大于25m;5用数字多用表测量微调后的电阻值时，阻
25、值应符合设备10激光调阻机指标要求。4.14集成控制系统414.1集成控制系统的安装应符合下列规定：1所有连接的生产线上的设备应组成一个网络；2集成控制系统的电源应为不间断电源；3电脑主机应具有防振措施，应能承受100kg以上正面压力；4电脑生机在安装和使用过程中应能承受30kHz300kHz的低频以及3MHz3OMHz的高频振动频率。4.142集成控制系统的调试及试运行应符合下列规定：】集成控制系统应能联通所有连接的生产生上的设备并能完成参数配置：2集成控制系统应能下传工艺文件、参数到工艺设名；3集成控制系统应能采集所有连接设备的运行状态、生产过程数据；4集成控制系统应能控制所有连接设备的启
26、动、停止、笆停、继续。4.15揭Bg机415.1揭膜机的安装应符合下列规定：1应通过调节地脚螺栓逐步调平揭膜机操作台面：2揭膜机压缩空气进气压力应为05MPa0.7MPa,供气流量不应小于400N1.min;3揭膜机安装时，设备周围应留出满足维修的空间。4.15.2揭膜机的调试及试运行应符合卜列规定：1揭膜滚轮应完好、黏性强；2应将胶带枯在框架上，胶带应平整，框架应拓曲；3吸嘴高度应与各个台面平行，吸嘴应完好无损；4应设置设膜参数，揭下的生的片不应出现变形、裂断等缺陷。4.15.3揭膜机应具备上下料系统的软硬件接I，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4. 16自
27、动传输线4. 16.1自动传输线的安装应符合卜列规定：1自动传输线压缩空气进气压力应为O5MPa0.7MPa,进气流量不应小于60N1.11in;2自动传输线单元的安装应保证托盘传送平稳、顺畅；3机械手应能稳定可靠吸取托盘或者生瓷片，吸盘移动期间生瓷片应不掉落、不褶皱、不破损、不移位：4自动传输线上各托盘顶起工位应运行平稳、顺畅，定位应准确可靠：5自动传输线单元搬运托架应能放入定位框中，并应与上下料系统的位置相吻合：6托盘经过时，自动传输线单元上进出口传感器输出信号应稳定可靠，与相邻的工艺设备通信应正常可靠。5. 16.2自动传输线的调试及试运行应符合下列规定：1自动传输单元应平稳运行、无晃动
28、，电机应运转正常：2生瓷片传输机构应在各工位之间之定可靠传输：3自动传输线起始端传感器应能检测是否有托盘，当有启动程序时，可开始依次传输托盘至传输线末端传感器位置，末端传感器检测到托盘，可传送托盘至各工艺设备入口处：4自动传输线控制程序与各相邻的工艺设备可进行通信交互以完成托盘的传递：5自动传输线可根据打孔机的空闲情况，将生瓷片进行分配打孔；6缓存传输单元缓存托盘以及卜.放托盘应平稳顺畅运行。4. 16.3自动传输线的互联互通应符合下列规定：1 自动传输线和数据采集与监控系统（S统DA）间的网络通信应安全可靠，可实时传输生产数据和控制命令：2 自动传输线可接收数据采集与监控系统（S统DA）下发
29、的生产命令，并自动将产品从一个指定位置传输到另一个指定位置。4.16.4自动传输线的系统集成应符合下列规定：】可将车间离散的设备用传输线串联；2可将上一工序加工后的产品传输到下一工序，可接收控制系统发送的指令并反馈执行结果。4.17贴框机4.17.1贴框机的安装应符合下列规定:!贴框机压缩空气进气压力应为05MPa0.7MPa,进气流量不应小于300N1./11in;2应通过调直地脚螺栓逐步调平工作台作：3贴框机安装时，设备周围应留出满足维修的空间。4.17.2贴框机的调试及试运行应符合下列规定:1生瓷片与胶带应平整，胶带应粘性强：2料框应平整无翘曲：3吸嘴吸附而安装高度应与各个台而平行:4料
30、盒应先传送至上料位，再由机械手将料盒内堆内放置的料框抓放在贴合台上，进行两平行边贴胶带：5待上框的生瓷片应先放在定位平台上预定位，再放在贴合台上进行贴框。4.17.3贴框机应具备上卜.料系统的软硬件接口,可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4.18贴媵机4.18.1贴膜机的安装应符合下列规定：1应通过调节地脚螺栓逐步调平贴膜机操作台而：2贴膜机压缩空气进气压力应为0SMPaO.7MPa,供气流量丕应小于4OON1./min;3贴膜机安装时，设备应留出更换微粘膜料卷的空间。4.18.2贴膜机的调试及试运行应符合卜列规定：1吸嘴应完好无损，高度应保持一致，吸附吸应面工
31、作价面平行：2贴膜机运行时应能顺利翻片，翻片机构与贴膜台应紧密贴合；3贴膜压辐、拉膜处海绵应完好，无老化、破损现象：4应按照说明书给出的位置装上微粘膜料卷并平顺地拉至夹膜部位，裁切应整齐：5应设置料卷拉出时、拉出后的收料扭矩：6应手动运行贴膜机试贴膜，膜粘膜应能准确稳定达到贴膜位置，有偏差时应根据偏差方向对微粘膜位置进行微调，直至达到要求。4.18.3贴膜机应具备上卜料系统的软硬件接口，可从自动传输线的上料传送带上取片，加工完成后可放片到下料传送带上。4. 19缓存库4. 19.1缓存库的安装应符合下列规定：1 缓存库压缩空气进气压力应为0.5MPa0.7MPa,进气流量不应小于60N1.mi
32、n:2生瓷片存储货架安装应保证水平、稳定可靠；3运动组件安装应保证水平度和垂直度，运动应顺畅、无卡顿，运动框架应紧固、可靠；4取货组件应稳定可靠安装在运动组件上，应运动顺畅、无卡顿，可顺利取放生瓷片托盘；5扫码枪应安装在生瓷片二维码正上方，确保二维码在扫描范用内：6缓存库安装完成后出入口高度应与自动传输线高度一致。4.19.2缓存库的调试及试运行应符合卜.列规定：1生瓷片可自动进出库，生瓷片入库应按顺序存放，出库应按设定的生包片顺序出库；2缓存库运行应平稳、无振动，各电机应运转正常；3缓存库应具备在线和离线工作模式：4生瓷片出入库应经过扫码枪扫码，出入库的物料信息应正确无误。4. 19.3缓存
33、库互联互通应符合下列规定：1在线时，缓存库可接收集成控制系统卜.发的出入库命令，并可自动检测料盘存取位置；2缓存库可下发出入库需求给控制系统。419.4缓存库系统集成应符合下列规定：1缓存库应具备条码读取功能，可支持网络服务通信协议；2存库可接收集成控制系统下发的出库单据，将需要出库的料盘输出到下一道工序；3缓存库可自动检测上一道工序传输的料盘，并可将该料盘自动存入缓存库相应的空位。-20自动导引车4. 20.1自动导引车的安装应符合下列规定：1自动导引车的安装应保证通信正常、运行平稳；2机械手应稳定可靠紧固在自动导引车上：3相机应稳定可靠安装在机械手末端。4. 20.2自动导引车的调试及试运
34、行应符合下列规定：1机械手可进行点动示教：2应用扫码枪扫描要入库物料的二维码，点击确认开始执行入库流程：3可按程序要求定期扫描数据库的命令指令，接收到命令后机械手可自动执行出库流程。4.20.3自动导引车的互联互通应符合卜列规定：1 自动导引车可通过以太网协议与制造执行系统(MES)数据库通信，并可根据制造执行系统(MES)数据库特定位置的命令远程控制自动导引车，实现网板出入库；2自动导引车可接收集成控制系统下发的生产命令，并可自动放置网版到指定位置。420.4自动导引车的系统集成应符合下列规定：1自动导引车可从网版库中将集成控制系统下发的网版抓取到指定位置；2自动导引车可将预先放在指定位置的
35、网版抓取存入网版库。4.21干燥炉4.21.1干燥炉的安装应符合下列规定：1干燥炉传送带安装应传送平稳、不偏位；2应通过调节地脚螺栓逐步调平载片台：3排风管道应道宜放置并连接到洁净工房外，敞口罩应覆盖住干燥炉的排风口，排风管道不应直接连接到于燥炉的排风口：4在干燥炉的出口端宜设置与炉带顶面平齐或略低的接片盘。4.21.2干燥炉的调试及试运行应符合下列规定：1通电后应设置、检测和调试传送带的运行速度，各温区温度、送风排风速度等主要工艺参数应设置合理.；2干燥炉运行时应平稳，无晃动；3入口端、出口端的气帘应将炉将气氛与环境气氛分隔开；4运行程序时，炉体上的送风、排风、温控仪、加热元件及冷却系统应正
36、常工作：5应编制典型的厚膜卜燥温度曲线，并应将印有厚膜浆料图形的陶瓷基板放置在炉膛入口处的传送带上实施干燥程序：6当生优浆料性能与质量合格、卜燥参数设置合理时，卜燥炉末端流出的基板上浆料图形应干燥充分、无明显散开：7检测干燥炉控温精度及炉膛内传送带上横向左、中、右三点的温度均匀性应满足性能指标要求，测试点应在传送带同一横断面上两侧及中间等距分布。421.3干燥炉的互联互通应符合下列规定：1应具备智能接口及网络通信功能，满足干燥炉与生产线管理层、控制层、上下游设备之间的数据传输：2应具备炉内温度检测功能，可自动感知炉内的实际温度，超温时报警并自动切断加热功能；3应具备工艺参数数据库，可存储及调及
37、不同于燥工艺参数。4.21.4干燥炉系统集成应符合下列规定：1干燥炉应能从自动传输线接上料片，干燥完成后送入下料自动传输线：2干燥炉传送带的宽度与自动传输线的宽度应匹配。422高温共烧陶瓷烧结炉4.22.1高温共烧陶瓷烧结炉的安装应符合下列规定：1安装场地应平整，当安装楼层不在底层时，应满足高温共烧陶瓷烧结炉的承重:要求：2安装场地周围20m内不应存在剧烈振动源;3高温共烧陶燃烧结炉宜集中安置在单独厂房内，房顶应安装应急排风系统，用防爆风机通过排风管道排至室外，并应与可燃气体报警装置联动：4应通过调门地脚螺栓或垫高片,逐步调平炉膛轨道和传送带：5循环冷却水温度应为20C30C,压力应满足设备使
38、用要求：6氢气、氮气管道应使用耐腐蚀的金属管道；7燃烧尾气排气管道应道直放置，并应使其敞口罩覆盖住烧结炉的排气口，排气管道不应直接连接到烧结炉的排气口；8管道与高温共烧陶瓷烧结炉连接处及烧结炉本体在安装完毕后，应苜先进行检漏检查，合格后方可通氢气。4.22.2高温共烧陶瓷烧结炉的调试及试运行应符合下列规定：1应检查管道、接口、阀门和炉体是否漏气，氮气和氢气一次压力范圉宜为0.3MPaO.5MPa;2应检查进水管路阀门开关状态，观察出水口应能正常排水：3通电前应检查电源线对地绝缘电阻，绝缘电阻应大于或等于1.oMQ;4高温J匕烧陶瓷烧结炉机械运转系统运行时应平稳无晃动，紧急按钮应有效：剜上的胭A
39、热及波却系统应正靠工隹16打开尾气燃烧开关，观察尾气排放口处电阻丝应发红:7应打开氢气总阀，打开点火口处氢气阀门，点火;8有自动运转系统的高的共烧陶瓷烧结炉开炉调试前应连续运行24h,自动运转系统应无故障；9升温调试前应先通氮气置换炉体内的空气，再通入工艺气体；10应采用测温环等方式测量炉膛内不同位置的温度，控温精度、温度均匀性应满足高温共烧陶镜烧结炉要求，设备超温报警及自动切断加热功能应正常：11应编制典型的高温共烧曲线程序，在承烧板不同位j时放置测温环和生瓷样片，进行温度校准和气流量:调试；12试烧结过程中高温共烧陶瓷烧结炉应正常工作。4. 23电镀生产线4.23. 1电镀生产线的安装应符
40、合下列规定：1安装前应确认现场已配备完善的酸碱、重金属及制化物废液处理系统，应满足镀覆系统安全环保排放要求；2安装前应确认现场已配备完善的酸碱、重:金属及制化物排风系统，应满足镀覆系统排风需求：3安装前应确认现场电力配置.满足镀覆系统电力需求：4镶覆系统主框架、槽体、管道及其他配件应使用耐腐蚀材料：5镀覆系统应整体配置液体收集托盘，并应根据槽内液体性质进行分区：6电镀生产线管道应根据承载物质的性质对接至对应主管道：7电镀生产线槽体安装后应保持水平状态。423.2电镀生产线的调试及试运行应符合下列规定：1管道、接口、阀门及槽体应无渗漏：2调试时应检查确定槽体排水及排风管道对接至正确的主管道，并已
41、做好相应的标识；3电镀生产线电力、照明系统应能正常运转：4电镀生产线排风、排水系统应能正常运转：5电镀生产线过滤、加热系统应能正常运转：6电镀生产线软件系统应能精准控制设备运转：7急停按钮应正常工作：8行车运行时应平稳无晃动。5薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行5.8 反应离子刻蚀机5.8.1 反应离子刻蚀机的安装应符合下列规定：1应通过调节四个地脚高度来调平承片台；2应根据设备反应离了刻蚀机和环境要求,安装般排风系统或酸碱排风系统；3设备反应离子刻蚀机总电源应配置专用空气开关,接地线应可靠；4刻蚀电极应独立安装循环冷却水系统，水压应为0.2MPa06MPa,水温应保持在16“28,水阻不
42、应小于3MQ;5应安装工艺用气CF4、SF6、C4F和O2等气体管道，若厂房没有配置固定的管道气体，可采用罐装气体接入：6射频电源功率可分别设置为100OW和500W,并应具有阻抗自动匹配功能：7应根据气体性质安装气体泄漏报警装置；8机械泵宜放置于非净化区，并应根据厂房条件确定具体安装位置；9反应离了刻蚀机周围应预留满足维修维护的空间。5.9 化学机械抛光机5.9.1 化学机械抛光机的安装应符合下列规定：1应通过调节四个地脚高度来调平抛光台；2抛光废液回收处理及处理后排放管道应与厂房的排污系20统连接：3应根据化学机械抛光机工艺要求连接去离去水系统：4应根据化学机械抛光机要求安装总电源开关，接
43、地线应可靠。6组装封装工艺设备安装、调试及试运行6.1 一般规定6.1.2 共晶炉、全自动贴片机、全自动芯片共晶焊机、全自动引线键合机、倒装焊机、等离子清洗机、选择性涂覆机、平行缝焊机、储能焊机、激光焊机可在地面直接放置，手动芯片粘贴片机、手动芯片共晶焊机、壬动引线键合机宜在台面放置。6.1.3 倒装焊机应宜安装在ISo6级净化的洁净间中，芯片粘贴片机、芯片共晶焊机和引线键合机应宜安装在97级净化的洁净间中，其他组装封装工艺设备可安装在股8级或优于坦Q8级净化的洁净间中，温度宜为18C25Q20C26C,相对湿度宜为40舟60%。6.1.4 1.4在进行拆箱和初始启动前，设备在未打开环境保护膜
44、的前提下应在其目标位放置至少24h。6.2 芯片拓贴片机6. 2.1芯片新贴片机的安装应符合下列规定:1设备芯片贴片机放置到固定工位之前不得拆卸固定块；2枚备芯片贴片机隹拆卸固定块后,应保证工作组件可顺畅地移动到工作范围的任意位置而在工作范围内顺畅移动，不会自行滑动到某个位置;3全自动芯片贴片机压缩空气进气压力不应小于O.7MPa,进气流量丕应小于60N1./min;4全自动芯片贴片机如气压力应为O.4MPa0.6MPa;5全自动芯片贴片机应配置并安装好元器件上料装置。6. 2.2芯片拈贴片机的调试及试运行应符合下列规定：1吸片、湎注工作模式的切换应确保转换灵活；2应装配吸咻、滴注针头；3应调
45、节气压及真空，连接与吸嘴、滴注的浆料罐相连的气路后试触发，检查气路应满足要求；4应在浆料罐中加注粘片胶，并应与滴注针头连接后调节滴注和吸片参数；5应在我片台上放好样品基板，在上料装置中放好待粘贴的芯片、片电阻、片电容等元器件，并操纵设备芯片贴片机在样品基板上进行谴性的粘接试验：6操纵部件应灵活，可稳定吸取相应的器件，滴注的粘片胶应大小一致，并调节有效；7对于全自动贴片机，应更换和调节晶圆下的顶针系统、吸取头和蘸胶头、弹性吸嘴头和点胶针管、针头，更换后功能应满足使用要求：8应确保全保动贴片机的视觉识别及点及、取片、贴片功能正确、有效，编制自动贴片程序，贴片机应能自动、连续地完成程序设定的全部元器
46、件在基板上的贴片工艺。6.2.3全自动芯片贴片机的互联互通应符合下列规定：1全自动芯片贴片机应具备传输控制协议/网际协议（TCP/IP）网络通信接口：2全自动芯片贴片机可实现设备运行状态报警和产品工艺参数等数据与生产线其他设备以及集成控制系统间的交互。6.3芯片共晶焊机6.3.1 型达晶焊机的安装应符合下列规定：1设备芯片共晶焊置到固定工位之前不得拆卸固定块；2设备芯片共晶焊机在拆卸固定块后,应保证工作组件可顺畅地移动到工作范围的任意位而在工作范围内顺畅移动，不会自行滑动到某个位置:3安装导凯时应调整到滑动运行自如；4操纵部件应灵活，可稳定吸取或夹取相应的器件:5全自动芯片共晶焊机压缩空气供气压力应为O.4MPa0.6MPa,供气流量不应小于60N1.11in;6全自动芯片共晶焊机氮气进气压力应为0.4MPa0.6MPa,进气流量不应小于60N1.min;7全自动芯片共品焊机应配置并安装好管壳管基板上料装置、芯片上料装置、
