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1、,红板技术工程部MI制作流程,资料制作大体分为三个过程：一，检查、核对客来原始资料及处理：收到资料对客户资料进行检查、优化处理及总结，包括：客来制版信息、客户特性、定义钻带属性、贯通层次（指盲、埋孔板）；线路层次属性；绿油层和白字层属性；各功能层命名。二，根据本公司的制程能力整体分析gerber：根据gerber当中的“疑难杂症进行整理、归纳并出咨询（指生产板和样板需澄清的客户）最终得到客户确认。三，根据客户具体要求确定工具资料制作规范，制作MI大体可见下图：,步骤一：检查、核对原始资料及处理,一、建立料号文件夹1 存相关资料邮件2解压附件3 仔细查看附件制版信息、阻抗、客来拼版及其他4 到服
2、务器上(192.168.1.62-ppecam-cam原稿)搜索原稿料号,二、导入原稿料号1.开始进入genesis桌面1)双击genesis 图标2）出现对话框，name输入 mi，密码输入 mi,2.接下来导入料号1）File-import job,2）弹出以下对话框，点击OK,三、打开料号名1、打开料号名，会出现以下对话框：,2、一般我们不会直接打开并在org里面作业，原因是有可能误操作，在原稿基础上改动了客户的东西，导致不必要的错误，常惯的会copy一个出来，genesis自动命名为org+1，操作方法如下：a、用鼠标中键指到org这个图标，按住中键并向右方拖拽，出现以下对话框，再点击
3、ok，出现我们要的org+1（见以下图片）b、双击打开org+1进行作业,四、挑OL外形及命层别1、挑OL的方法：一般在客户提供的原稿drilldrawing层挑选，可把孔圈一起挑出来，以免漏掉，如客户未提供，也可在FK图上挑2、建profile（为后面的跑分析做基础）首先框选所挑的外形OL，再点EDIT-creat-profile,3、双击打开料号名进行分成、定属性点击 job matrix popup本厂层别命名如下：-钻孔-线路-绿油-文字Osp钻 孔：DRILL DRILL2-5 DRILL1-2外层线路：CS SS内层线路：IN2 IN3 IN4（PG2）IN5（PG3）注意是否是正
4、片、负片绿 油：CM SM白 字：CSS SSSOSP、黑油：OSP-C OSP-S塞 孔 点：SKC SKS单元外型线：OL非沉铜孔层：NPTH举例见下图,五、挑阻抗线1、根据客户所提供每层阻抗的信息进行挑选（一般是网选，copy出来），如是这根阻抗线是与其他铜皮是同一网络就要单选了，2、根据所挑出的阻抗线进行核对其参考层，看能否满足客户要求，3、根据此款板的压合叠构(内、外层基铜)调整出来的阻抗线线宽是否有做不到的，4、如调整之后的阻抗线线宽3mil，则建议客户把阻抗公差放大，以便我司生产好控制,步骤二：整体分析gerber资料-咨询澄清,所谓咨询澄清，即在分析客来gerber file及
5、客来说明资料后，发现有超出我司制程能力的，客来gerber file有误或不明确的，修改客来拼版、利用率不足（新设计拼版），需要发咨询得到客户的确认，咨询澄清对于样板及生产板有所区别，目前，对于样板，可不发咨询的尽量不要发（除了样板需澄清的客户），以提高做单效率。除拼版问题以及一些异常情况需要确认外，常规问题可不问（例如绿油桥、板边削铜、公差等问题），生产板则需要咨询所有的问题，咨询澄清所涉及的主要常见问题如下：,1、客户特性看此单(客户名称)是否有客户特性如有的话就按客户特性要求制作，有时是OA形式1)以下客户有客户特性：合众（RDUO13/RDU016）、科鼎讯(RDK036)、康捷/酷赛
6、（RDWO16/RDC050）、RDJ057/RDS029(圣格斯)、波导（JRDN015）、信源通（RDT028）、无线新（RDN005）2)以下客户在样板阶段要澄清咨询：仁辉达（RDY026）、信怡（RDX032）、鼎智（RDD050）、康佳（JRDK029）、萨基姆（JRDS169）、波导（JRDN015）、信源通（RDT028）补充：以上第一小点客户特性不是很全面，有的需要单独提出来咨询(如合众的塞孔、孔和外形),2.拼版图/钻孔a.核对外形、孔大小及位置是否与客来拼版一致b.拼版数据是否跟gerber实际测量的一致c.客来拼版上的mark点是否跟gerber上的一致d.“八”字孔先钻
7、小的后钻大的，大的用特硬钻嘴e.SLOT孔：PTH SLOT长大于两倍SLOT宽，而且PTH SLOT最小槽宽0.5mm，NPTH SLOT最小槽宽0.55mmf.重孔或孔在外形外面可删除,g.SLOT为特硬钻嘴不能和一般的刀共刀序 h、孔径太大无法正常钻出,为降低成本建议这些孔锣出,需放松孔径公差为:+/-0.1mmi、检查孔属性：客户要求做PTH孔的，而Gerber中对应与孔等大的独立PAD，确认做NPTH孔j、近板边NPTH孔破孔的，需确认（样板可不问）k、埋孔间距10mil以下经检测有200处左右时，且无法移动的，建议删掉部分埋孔（改埋孔孔径为0.275mm再跑分析）,3.线路a.SM
8、DPAD、pthslot在外形线上或与外形线相近，是否露铜、破孔，如pthslot孔三分之一或一大半在ol线上应在锣板前加外二次机械钻流程（要注明去除周边slot的披锋，允许露铜破孔）b.无端点线(可建议按gerber)c.阻抗线未完全屏蔽或调线后短路，需确认（样板可不用）d.Gerber分层不够明确，e.线路PAD上有无漏孔,f、PAD在外形线上或距外形线小于8mil的会露铜g、IC/SMD PAD小于6.7MIL是否保留阻焊桥h、检查线宽线距、BGA大小我司能否制作，孔环（AR）是否足够，孔到铜（clearance）间距是否足够，,4.阻焊a.是否有开窗露线、露pad及露铜b.BGA PA
9、D 或SMD 到线小于5.5MIL则PAD要上绿油，优先盖线3MIL，接受PAD上绿油1-2MIL，孔环2.5c.原装按键PAD、放电PAD未开整窗，是否建议改为通窗d.客来防焊层与锡浆层的对比e.少开窗（重点看SLOT、屏蔽罩和SMD）f.塞孔：单面开窗的从未开窗面塞孔；双面未开窗的从双面塞；双面开窗的按Gerber或双面开窗的选择一面塞孔，允许塞孔面有6MIL（MAX）的阻焊圈g.大面积开窗是否超过unit面积的30%，建议客户改为12*12MIL网格开窗，（生产才要问客，样板暂先按gerber）h.via孔是否有开窗，应套除（取消）其开窗，以防短路,5.字符a.检查字符层是否有反字b.客
10、来压缩包P/N（OB上的）与字符层的P/N是否一致c.是否有上PAD、入孔字符，注意极性字符,bga位的丝印框不能移动、加大、缩小，d.smdpad间距小于16mil的将其之间的字符桥取消f、D/C、红板logo,UL logo,商标的添加，见以下图示：g、目前大友（RDDO46）、康捷(RDC050)要在周期前加“HB”字样，,DATE CPDE,红板logo,UL logo,“兄”标记,6.OSPa、对于BGA PAD与周边的SMD PAD其开窗间距是否有小于生产的最小安全距离16mil，建议接受BGA区周边的SMD PAD部分沉金 部分上OSP b、如客来bga小，为了后续测试时以免脱落
11、，建议bga加大至9.8mil/10mil以上再进行正常振粗c、一般建议客户bga位做OSP,6253平台板中间那块大方pad也做OSPd、所有孔对于的PAD不能做OSP处理7.确定此单的表面处理方式,8.本厂常规能力a)金厚:0.03um(min)镍厚:3.0um(min)b)绿油厚度:5-50umc)外形公差:+/-0.15mmd)孔内铜厚:盲孔:10um(min)埋孔:15um(min)通孔:18um(min)，面铜（HDI）25um（min）,面铜（普通版）33um（min）e)成品板弯曲度：=0.75%；f)线宽/线距:按原稿+/-20%，BGA PAD公差，MT6253平台板：+1
12、0%/-5%,一般板：+/-10%g）孔径公差按：PTH：+/-0.08mm；NPTH:+/-0.05mm；Slot公差：+/-0.10mm制作，注意康佳、波导和萨基姆客户公差严点 h）一般防焊油墨颜色：绿色 型号：PSR550B(G-7),蓝色：PSR 550HAB-94、PSR4000 BL01,文字颜色：白色 型号：S-200W N30、S-411W,使用checklist检查gerber（分析孔、线路、绿油、文字）a、首先跑分析之前把孔大小加大（我司的制程能力）：右键drill12，出现drill toolmanager：,9、跑分析,b、其次建立checklist清单：Actionc
13、hecklist-new,c、出现以下对话框：,d、点Analysis（红色箭头指示处都要分析的）,e、分别点击以上红色箭头指示处，出现以下对话框：,f、结合以上e点进行分别复制（垂直箭头）、粘贴(Check Editor-Editpaste 水平箭头指示)，并点击 RunAll checksinside profile，出现以下对话框：,g、出现跑分析的进度：,h、跑完后点击“放大镜”进行一项一项的检查是否有超出我司能力,10.根据以上出此单的咨询，并得到客户的最终确认(当然咨询没确认ok也可做其他的),1.上述主要针对分析Gerber资料，同时，制作MI也是我们的重点及核心之一，要求细心，
14、做完后仔细检查方可出单2、运用相关软件 MI制作主要涉及软件有：Genesis、CAM 350、AUTOCAD、Inplan1）Genesis软件：Genesis软件对于MI制作来说，主要用来分析客来Gerber。2）CAM 350软件：此软件有多种功能，目前我组用此软件主要用于打印Gerber file所导出的图纸。3）AUTOCAD软件：我组所运用的是Auto CAD版本软件，主要用于画拼版图及单元图 4）Inplan软件：是一款高效、便捷的软件，是用于制作MI及菲林指示的最佳选择。我司目前已基本上用此软件代替了以前用Excel制作。,步骤三：制作MI,3、打印及标注各类图纸需打印的图纸分
15、为：标准图纸、MI图纸、菲林指示图纸。标准图纸包括：从Gerber文件导出的分孔图、单元图及SET图（拼版图）。分孔图中通常需要添加板边孔以及转孔圈与SLOT槽等。单元图中需选用一个孔作为原点，并测量外形坐标。SET图中的标注一定要齐全，否则后面部门无法制作。MI图纸包括：从Gerber文件导出的线路图、印油图（需做OSP处理时）、阻抗线控制图（存在阻抗要求时）、阻抗条制作图（存在阻抗要求时）。菲林指示图纸包括从Gerber文件导出的线路、防焊、文字等图。除了标注层名外，一般用荧光笔涂出D/C在文字层所添加的位置。制作MI工作指示在做好图纸及菲林工作后，接下来就是用Inplan软件及快板电子档
16、制作MI。,1）.导出所需打印的线路层、阻焊层、字符层、分孔图层、阻抗线及ol，备注：现阶段阻焊层和文字层不需打印，根据实际情况而定a、导出方法：Windowsoutput,b、点击output弹出以下对话，下图红色箭头指示处为必须选择，其他为默认，,c、借助CAM350软件.首先打开CAM350软件进入到桌面：,.自动导入 File-Import-AutoImport，出现以下对话框并点击finish完成：,.分别选择要打印的层数进行打印：,.单独讲下外形OL的导出：首先设计ol的单位：Settings-unit,其次导出外形OL进行Auto CAD作业：File-Export-DXF，再进
17、行保存即可：,2）以上是打印的步骤，上图框选处要进行适当调整，可旋转和居中，也可自己定义图纸的位置，灵活性强3）图纸上需注明事项有以下：1.0）各线路层要进行标注当层的最小线宽线隙，且外层要注明bga的公差及线宽的公差，2.0）分孔图则要注明孔大小及属性，要确保所有的孔都标示出来，还要进行一些语述，（例如CS面向上 单位：mm 移孔按本厂能力，落空位置，gerber孔大小及位置与客来拼版不符时以哪个为准）3.0）阻抗线应注明调整后的线宽线距是多少及公差，调整之后短路的优先移线，如无法移则按gerber4.0）外层线路注明近板边smdpad及pthslot是否允许露铜、破孔（具体情况具体注明）4.装订并仔细检查出单,结束语：本人认为MI工作是一个实践性较强一点的工作，要想做好MI，还是要多做单方能实现，达到融会贯通，谢谢!,
