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1、Material Training-IC(Integrated Circuit),2,Contents,-Define-Sort-Use and application-Develop history-Produce process-How to inspect,3,Define,何謂IC?IC的中文名稱是集成電路英文名則是Integrated Circuit的縮寫若直接由字面翻譯的話,就是指整合的(Integrated)電路(Circuit)。它是將晶體管,電阻及電容等元器件按電路結構的要求制作在一塊硅片上然后封裝而成的。,4,Sort,1)數字集成電路 2)模擬集成電路,1)膜集成電路 2
2、)半導體集成電路 3)混合集成電路,分類,1.按功能及用途可分為,2.按工藝結構及制造方法可分為,5,Use,IC有何作用?集成電路的應用使電子設備的體積重量大大的減小可靠性提高成本降低電子技朮開始邁入了微電子技朮的新時代。,6,Develop history,IC的發展史 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业.,7,回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，
3、自发明集成电路至今40多年以来，“从电路集成到系统集成”这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（system-on-board）到片上系统（system-on-a-chip）的过程。,Develop history,8,Produce process,線路設計(Circuit Design)晶圓製造(Wafer Fabricate)晶圓點測(Chip Probing,簡稱 CP)IC 封裝(Assembly)成品測試(Final Testing,簡稱 FT)成品包裝(Packing),9,
4、晶圓製造(Wafer Fabricate)(續),10,晶圆製造(Wafer Fabricate)(續),什么是晶圆：,11,晶圓點測(Chip Probing,CP),晶圓點測的目的在於檢測晶圓上晶粒的品質,篩選出符合設計規格的晶粒,Pad,12,點測後晶圓(Probed Wafer),Good DieBad Die(Inked Die),13,IC封裝(Assembly),目的電路保護便於電力及訊號傳送利於散熱,14,IC 封裝(Assembly)(續),類型 IC的封裝類型很多下面只是列出几種如照片.,QFP,TSOP,BGA,PBGA,CPGA,LQFP,PCDIP,15,IC 封裝(
5、Assembly)(續),下面簡單介紹如下几種封裝方式:1.TCP：薄膜编带封装 2.SOF：薄膜上系统 3.CSP：芯片尺寸封装形式 4.叠层系统集成封装,16,IC 封裝(Assembly)(續),1.TCP：薄膜编带封装 TCP,被称为薄膜编带封装，这种工艺是把裸芯片安装固定在薄膜或狭带上。这是一种很薄且多管脚芯片的理想封装形式。封装类型为芯片表面只由有树脂浸透得单侧罐封型。,17,IC 封裝(Assembly)(續),2.SOF：薄膜上系统 裸芯片和外围元器件可以安装在薄膜上。这种非常柔软的薄 膜封装易弯曲，有助于设计扁薄小巧的产品。,18,IC 封裝(Assembly)(續),3.C
6、SP：芯片尺寸封装形式 FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。,19,IC 封裝(Assembly)(續),4.叠层系统集成封装 叠层CSP,TSOP(Thin Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)*和QFN是一种高密度芯片尺寸封装方式，许多裸芯片用夏普独创的安装技术叠层组装到同一个封装之中。用这种结构可以将多个器件组装在一起，如多个存储器芯片（例如，瞬时存储器
7、与SRAM存储器）、ASIC芯片与存储器芯片等。它可以 使手机、个人信息工具等具有更多的功能，并且缩小体积、减轻重量。叠层系统集成封装包括2芯片、3芯片和4芯片的叠层CSP,下面只介紹以下兩種 1)4芯片叠层CSP 2)叠层封装（TSOP/QFP/VQFN),20,IC 封裝(Assembly)(續),1)4芯片叠层CSP 使用夏普4芯片叠层CSP，装配和封装总量与使用2芯片叠层CSP或者3芯片叠层CSP以及通常的CSP相比能降低一半,21,IC 封裝(Assembly)(續),2)叠层封装（TSOP/QFP/VQFN)功能:(1)减少安装面积:能把相同或者不同的两片芯片封装到一个通常的塑料封
8、装里面，从而可以减少安装所需的面积。(2)多功能:不同大小、不同功能的多块裸芯片，例如逻辑LSI和存储器芯片，可以装入到同一个封装之中，从而可以获得多种功能。(3)存储密度更高:在将2块相同的存储器裸芯片装入到同一个封装之中时，在相同的安装面积上的存储密度就提高了一倍。,22,IC 封裝(Assembly)(續),叠层封装（TSOP/QFP)結構示意圖,QFP,TSOP,23,IC 封裝(Assembly)(續),步驟1.切割(Wafer Sawing)2.粘晶(Die Attach),24,IC 封裝(Assembly)(續),3.銲線(Wire Bonding)4.模壓(Molding)5
9、.電鍍(Plating),25,IC 封裝(Assembly)(續),6.剪切(Trimming)7.印字(Marking)8.成型(Forming),26,成品測試(Final Testing,FT)&成品包裝(Packing),成品測試的目的在於檢測封裝後的 IC 品質,篩選出電性符合規格以及外觀良好的 IC成品。成品包裝的目的在於提供 IC 成品之防潮,防靜電(ESD),及防撞等保護,使其便於運送,儲存及生產.,27,How to inspect for IQC(1),檢驗步驟 1.外包装检验Verify manufacturer name,P/N and Flex P/N with a
10、ctual part according to AML.根据AML检查来料上的制造商名称,料号及伟创力料号.Check the incoming material packaging(e.g.boxes/bags/tape&reel etc.),it shouldnt be damaged,moistened or mixed.检查来料包装(如包装箱/包装袋/料盘等)是否有损坏,受潮,混料等现象.Check whether the vendor has provided the C.O.C(Certificate of Conformance)document and shipping rep
11、ort with the shipment.检查该批物料是否已附有C.O.C文件及出货报告.,28,How to inspect for IQC(2),本体外观检验:1)本體須無破損針孔刮傷氧化黑點錫渣等不良現象.2)PIN須無彎曲露銅粘漆氧化腳位變形等不良.3)BGA的錫球須無破損針孔刮傷氧化連錫壓痕雜物等不良現象且錫球必須光滑.4)BGA的切割處不得有毛邊.5)本體上的mark必須清晰正確.6)PIN腳的平面度=0.12mm;先用吸筆把IC吸起置于大理石平台 上然后用塞尺量測是否在Spec內在Spec內是OK的反之為NG.（可按要求选做）7)比對樣品或圖片:過比對樣品或圖片判定來料是否正確
12、如果來料形狀結構Mark及顏色等都和樣品或圖片一致則來料是OK反之是NG.8)以上操作应按照IQC工程师指定和确认.,29,How to inspect(續),取料的操作方法 1)先選擇好與要吸放的IC尺寸相對應的吸盤在吸筆嘴上.,吸盤,吸筆,30,How to inspect(續),2)吸筆裝好吸盤后把吸盤平放在IC上.,IC,31,怎樣檢驗(續),3)按下吸筆上的按鈕使筆內真空裝置空氣排出然后放開按 鈕筆杆產生真空吸力把IC吸起,IC,32,怎樣檢驗(續),4)把吸起的IC放在要放置的位置按下按鈕筆竿內真空裝置排出空氣使IC從吸盤上脫落。,IC放在要放置的位置,IC從吸盤上脫落,Thank You,
