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1、ICT操作员培训教程,目前本公司使用的有三个型号:这三种都只有静态测试功能现在使用的操作系统都为N系统和DOS系统，WINDOWS人机界面更加人性化和操作性更好,功能：检测组装电路板是否有短路、开路、错件、缺件、空焊、元件功能是否正常等。,可测元件有:,电阻、电容、电感、二极管、晶体管、FET、IC集成电路等,优点：操作简单、测试速度快、测试涵盖高、除错程序、编写容易、价格低廉。,缺点:通用性差,操作规范,1 检查气压 气压压力=4kg/cm2-6kg/cm2,3、打开主机电源，打开主机电源与电脑电源，电脑自动执行程序，电脑会自动执行系统程序，并自动载入测试程序（该程序为上一次退出系统前使用的
2、程序），检查测试程序与待测板是否相符，如果不符则调出相映测试程序。,2、检查治具与待测板是否相符，治具数据线与主机是否连接，是否正确,JET-300N示意图,JET-300N操作说明,同时安按绿色（DOWN）红色（UP/DOWN）两按钮，压床往下移动当压床到位后先松右手，再松左手；蓝色按钮（RE TEST）为重测键，绿色（DOWN）蓝色（RETEST）同时按时为对待测板进行重测，电脑会分别存入各自的报告中。,JET-300N操作说明,测试完成后会显示PASS或FAIL，按P键打印不良信息.或点不良信息对话框左上角的print按钮,TR-518FE示意图,压床,显示器,蜂巢板/天板,键盘,打印机
3、,电脑主机,机器主机,测试治具,TEST,RETEST,急停开关,UP,DOWN,TR-518FE操作说明,.同时按“”与“”两按钮，此时天板往下移动并到位后“TEST”键灯亮停止下压，此时先松开“”键再松开“”键，这是第一次测试时用的组合键；如要重测则其组合键是“”与“”键；此外还有“”键为红色是抬起压床用的；另有一“紧停开关”是在有紧急情况下使用的,TR-518FE操作说明,测试完成后会显示良品或不良品，为不良时按 键可将不良零件的项目列印,测试结束后，先退出程序，关闭电脑，再关闭机器电源。,显示或打印的不良信息含义,SHORT FAIL 短路不良 OPEN FAIL 开路不良 Compo
4、nent Fail 元件不良 Act 实际值 Std 标准值 Msr 测试值 Dev 偏差百分比 HLM 上限百分比 LLM 下限百分比 Loc 元件位置 H-Pin 高点 L-Pin 低点,一、短路不良：SPG212 214与SPG213 221间短路 二、元件不良：上图中分别显示了元件J6，C15，C7，S1四颗元件不良。,可通过Ctrl+G的方式来查找元件,测试过程中，需注意的几个问题,1、针对新机种，新针床，刚测试时要结PCBA重点检查，检查元件有无压坏，破片，损坏，基板有无裂痕，压碎等严重异常现象。,2、PCBA放置方向必须正确，定位孔与定位销必须对准，还需检查固定块，定位销，不可有
5、松动，移位等现象，此类异常极易造成压坏PCB板等问题。,3、出现测试不良，三片同一问题时，先排除PCBA板无问题后，首先检查治具载板上有无杂物，发现IC芯片OPEN不良，应检查感应片上有无杂物，感应片是否弹起，再用毛刷清洁探针，对于较易堵塞助焊剂的探针经常用毛刷去刷，用力要均匀，避免把探针刷断或致使针点偏掉，定期大约1-2小时，取下载板用气枪，将锡珠、锡渣、铁脚、助焊剂等杂物吹掉。,4、不良项目打印时，发现问题如打印不出，首先检查打印机电源开关是否打开，电源插头是否接触好，打印纸是否安装好,5、出现紧急事件，按“急停开关”。如压床不动或下压过程中发现PCBA没有放好。,日常保养,保养人：当班测
6、试员 时间：下班及换班前。,用毛巾或刷子清洁机壳，工作台面及辅助设备机壳，表面清洁，无灰尘，无杂物。打开压床后盖，如过滤器中有水，需压住过滤器放水开关，将水放掉，检查气压，正常值为4kg/c-6kg/c。,检查针床下模固定螺丝是否松动，并用螺丝刀紧固。松开载板固定螺钉，拆下载板后用气枪，和毛刷清洁针床与探针并检查探针，是否有不良，感应片是否不良并清洁载板(注:适用于普通治具)。装上载板后，检查各定位螺丝，定位块上螺丝是否紧固,检查上板固定螺丝，上板导柱，压棒是否紧固，有松动用螺丝刀紧固，压棒特别注意，不可有弯曲、断裂、松动等异常。检查数据线卡口是否卡紧，静电接地是否良好。稍稍压下载板使探针头露出稍高载板面1-2mm,此时可用刷子清洁探针.,结束,
