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1、苏州国芯科技股份有限公司2023年8月投资者关系活动记录表证券简称：国芯科技证券代码：688262编号：2023-009投资者关系活动类别特定对象调研分析师会议 媒体采访业绩说明会 新闻发布会口路演活动 现场参观其他（请文字说明其他活动内容）参与单位易方达基金；博时基金；天弘基金；平安基金；中欧基金；长盛基金；东方阿尔法基金；华夏基金；摩根士丹利基金；高盛（亚洲。有限责任公司；嘉实基金；诺安基金；汇添富基金；长城基金；广发基金；长安基金；浦银安盛基金；汇丰晋信基金；海富通基金；淳厚基金；瑞银基金；国泰基金；东方基金；工银瑞信基金；信达澳亚基金；兴合基金；东兴基金；上银基金；诺德基金；新华基金；
2、华宝基金；东吴基金；金鹰基金；德邦基金；申万菱信基金；国融基金；朱雀基金；美银证券；中邮证券；德邦证券；国信证券；国泰君安证券；中泰证券；民生证券；西南证券；中信证券；安信证券；中泰证券；海通证券；华创证券；华鑫证券；开源证券；银河证券；广发证券；中邮证券；东吴证券；中金公司；华泰证券；国联证券；东方证券；西南证券；财通证券；国金证券；东北证券；财通证券；中信建投证券；财通证券；名称西部证券；金元证券；光大证券；万联证券；国金证券；招商证券；兴业证券；申万宏源证券；长城证券；国金证券；山西证券；浙商证券；中银证券；国海证券；南京证券；平安证券；方正证券；华安证券；国开证券；东方财富证券；万联证
3、券；高盛高华证券；东海证券；华泰资管；淡水泉投资；汇华理财；盛钧私募基金管理；香港是盈基金；上海德邻众福投资；磐厚动量（上海）资本；深圳市金之源基金；西藏源乘投资；华美国际投资；中天国富证券；上海肇万资产；上海贤盛投资；江苏沙钢集团投资；红杉资本股权投资；青岛朋元资产；广州解惑投资；上海盘京投资；申港证券；深圳丰岭资本；伟星资产管理；上海磐安资产；循远资产管理；江苏汇鸿汇升投资；龙赢富泽资产；北京鸿通投资；深圳市景泰利丰投资；宁波梅山保税港区濒浚投资；瀚川投资管理；郑州智子投资；黑石（福建）投资；天津易鑫安资产；百川财富（北京）投资；东莞市榕果投资；北大方正人寿保险；上海明河投资；新疆前海联合
4、基金；西部利得基金；鸿运私募基金管理；易米基金；上海方物私募基金；上海睿扬投资；上海佳许投资；东台市凯润精密机械；上海牛乎资产；上海大朴资产；上海翰潭投资；上海于翼资产管理；上海长见投资；工银安盛资产；和融联（广州）私募基金；醴颂资本；嘉合基金；上海银叶投资；厦门中略投资；上海易同私募基金；复星集团；湖南聚力财富私募基金；深圳慧利资产；上海仁布投资；誉辉资本管理；IGWTInvestment；长江证券（上海）资产；大家资产；上海英谊资产；上海彬元资产；上海谦心投资；广东天创私募证券投资基金；天虹数科商业；果行育德管理；兴业银行；国鸣投资；上海合道资产；上海汽车集团金控；杭州重湖私募基金；国泰证
5、券投资信托；成都誉恒投资；敦和资产管理；深圳市金祥盈基金；中意资产管理；杭州上研科领私募基金；上海璞远资产；上海探颐商务咨询；南银理财；厦门骅逸永兴资产；上海亘曦私募基金；上海汇利资产；深圳市海恩投资；阳光资产；NebulaAssetManagement；浙江天堂硅谷地产股权投资基金；中科沃土基金；温州华誉企业清算事务所；南方天辰（北京）投资；浙江君弘资产；上海人寿保险；中国人保资产管理；丰琰投资管理（浙江自贸区）；杭州正鑫私募基金；上海复胜资产管理；立格资本投资；凯盛融英信息科技；上海筌笠资产；上海煜德投资；上海盛宇股权投资基金；重庆市金科投资控股（集团）；深圳市金之源基金；杭州锦成盛资产；
6、上海天猊投资；工银国际控股；深圳中天汇富基金；上海开思私募基金；中芯南方集成电路制造有限公司；泰康资产。时间2023年8月25日10：00；2023年8月28日10：00；2023年8月29日10:00；2023年8月29日13:30；2023年8月29日15:00；2023年8月30日15：OOo地点公司现场交流及线上网络交流上市公司参加人员姓名董事长：郑范先生；董事会秘书：黄涛先生；证券事务代表：龚小刚先生。一、公司参会人员首先介绍了公司2023年上半年度的主要经营情况（一）2023年半年度收入情况今年上半年，面对全球经济增速放缓等因素造成的复杂形势，公司持续调整产品结构，进一步加强团队建
7、设，不断突破汽车电子和边缘计算等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，汽车电子和边缘计算等重点业务在芯片研发和产业化应用等方面获得快速发展。2023年上半年，公司实现营业收入2.21亿元，较上年同期增长5.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.37亿元，较上年同期减少161.19%o按应用领域来分，报告期内，边缘计算收入1.11亿元，较上年同期增长104.39%；汽车电子和工业控制收入0.48亿元，较上年同期增长0.36%；公司信息安全收入0.61亿元，较上年同期减少41.85%。投资者关 系活动主 要内容介 绍领域23年1月1日至6月30日（亿元）同比增减比例边缘计算
8、和网络通信1.11增长 104. 39%汽车电子和工业控制0.48增长0. 36%信息安全收入0. 61减少41. 85%（二）2023年半年度利润情况分析2023年上半年，公司实现营业收入2.21亿元，较上年同期增长5.46%；净利润-0.37亿元，同比下降161.19%o主要原因：（1）研发费用增加较大：上半年为1.1亿元，去年为0.57亿元，增长92.29%增加了0.53亿元。研发人数294人，研发人员数量占公司总人数的比例67%,同比增长72.94%；研发投入占营业收入比重49.88%,同比增加22.52个百分点。（2）其他费用略有增加：加大了市场销售队伍，销售费用和管理费用上半年合计
9、0.45亿元，去年为0.32亿元，增长了0.13亿元。（3）晶圆成本上升较多：由于2022年下半年部分生产制造商晶圆价格上升较多，2023年一季度又继续上升，导致毛利下降为25.55虬（4）营业外收入下降：本报告期为26.64万元，相比上年同期1,165.20万元有较大幅度的下降。（三）截至2023年6月30日的在手订单情况截至2023年6月30日，公司的在手订单金额为5.43亿元。按照应用领域来划分，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.13亿元，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元。2023年上半年的在手订单统计表
10、分类截至6月30日已执行订单（上半年的收入）（亿元）截至6月30日在手订单（亿元）边缘计算和人工智能1.114.13汽车电子和工业控制0.480.73信创和信息安全0.610.57总计2.205.43（四）2023年下半年的发展重点2023年下半年，公司将继续坚守长期主义的发展策略，抓住CPU国产替代的发展机遇，重点发展汽车电子、AI服务器与边缘计算等相关的自主芯片业务（包括Raid芯片、CCPl08OT等），紧抓在手订单的执行工作，继续开拓新的产品和订单，持续推进12条汽车电子产品线的市场拓展和产品研发，助力公司高质量发展，促进公司业务做大做强，积极履行企业社会责任。二、投资者就其关心的问题
11、与公司参会人员进行了交流，公司参会人员耐心地做了回答，主要问题和回复如下：1、公司的汽车电子业务上半年的总体发展情况如何？答：在汽车电子芯片领域，今年第一季度甚至第二季度，各TierI厂商和主机厂均面临降低芯片库存的压力，汽车电子芯片上半年短期内总体上需求不足，但国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，未来新能源车对于芯片的需要更加旺盛。面对这些复杂的外部环境的影响，公司加大了市场推广，积极拓展重要客户，取得了多个项目定点开发、量产的进展。公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资
12、品牌汽车上实现批量应用。公司继续与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）等Tierl模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯等多家发动机及模组厂商保持紧密业务合作关系，持续对其提供汽车电子芯片产品，获得了市场的认可和良好的业界口碑。与经纬恒润携手正式推出完整的ClassicPlatform（CP）UTOSR解决方案，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势。公司的汽车电子芯片产品主要集中在MCU、SOC和数模混合芯片等车用核心芯片系列方面，覆盖面较全，截至2023年6月30日公司己在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪
13、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等5类新的芯片产品，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。2、请介绍一下原有的7条汽车电子产品线情况？答：（1）汽车车身和网关控制芯片中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BCMPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家Tierl模组厂商和国内主要的汽
14、车品牌厂商,该芯片采用自主可控的P。WerPC的指令集。2022年公司研发成功了系列中高端车身/网关控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC,应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货量会进一步增加。（2）汽车动力总成芯片在汽车动力总成控制芯片上，公司已有CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT等型号芯片量产，其中CCF
15、C2003PT对标NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT对标NXP（恩智浦）MPC5554,并已在重型发动机中获得实际应用。CCFC2007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子动力总成控制芯片，是在已有CCFC2006PT芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。CCFC2007PT芯片按照汽车电子GracIel等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA516BGA324LQFP216/LQFP144等，可对标NXP（恩智浦）MPC5674芯片。截止2023年7月24日
16、，CCFC3008PT芯片内部测试成功,CCFC3008PT芯片产品是基于公司自主POWerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。此外，对标NXP（恩智浦）MPC5777的高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT正在流片中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。CCFC3008PT/CCFC3007PT芯片按照汽车电子Graclel等级，信息安全Evita-Full等级，功能安全ASIL
17、-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。（3）汽车域控制芯片在汽车域控制芯片领域，公司现有芯片产品CCFC2016BC（中端的域控制器芯片），该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意
18、见。同时，公司高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列都是采用与客户联动开发或者面向主要客户关键需求进行开发。随着域控制器的算力需要，特别是高性能MCU在车载电子的使用，车载电子电器主要形成了功能“域”的架构，即域控的架构，公司的域控制器芯片可用于智能驾驶、动力、底盘和车身域控制等。目前，CCFC2016BC已实现批量供货。CCFC3008PTCCFC3007PTCCFC3009PT芯片按照汽车电子GracIel等级，信息安全Evita-Full等级，功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产
19、品的应用覆盖面。目前CCFC3008PT芯片内部测试成功，已经支持多家Tier客户开展域控制器产品开发。（4）新能源电池管理（BMS）芯片在新能源电池控制芯片领域，公司现有芯片产品CCFC2007PT系列，该系列产品可以应用于新能源电池管理（BMS）芯片。CCFC2007PT芯片已在国内头部汽车动力电池厂商开始环境试验，预计2023年Q4实现量产装车。公司新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT内部测试成功，已送样给相关模组厂商进行评估和开发测试。公司立项开发面向动力电池DC-DC和OBC应用的CCFC3010PT芯片，该款芯片内嵌公司自有的RISC-V架构CPUCRV4H,为公
20、司首款基于RlSCT指令架构的车规MCU芯片产品，预计2023年第四季度投产。（5）车规级安全MCU芯片公司已成功开发CCM3320S、CCM33IOS-H和CCM33IOS-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，CCM3310S-T/CCM3310S-H/CCM3320S均已批量供货,主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用（高端）、车载TfOX安全单元（中端）和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等。CCM3310S-T.CCM33IOS-H车规级芯片获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3
21、310S-T.CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。同时公司基于客户需求开发了新一代汽车信息安全芯片产品CCM3305S,该款芯片支持通信接口USB3.0,对称算法在端口处实现同时接受和发送超过200Mbpso（6）汽车电子混合信号类芯片面对国产替代的机会，公司启动了桥接与预驱专用芯片CCLl100B芯片和NFC射频收发芯片的研发工作，目前进展顺利。桥接与预驱专用芯片CCLIlOOB芯片是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。面向汽车PEPS(无钥匙进入)应用，公司开发了首款NFC射频收发芯片CN
22、F7160o桥接与预驱专用芯片CCLl100B芯片和NFC射频收发芯片的研发进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到数模混合专用芯片领域。(7)汽车电子专用SOC芯片公司正在开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片的研发工作，该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC.后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS,该类芯片市场目前完全被国外公司垄断。公司拟采用12nm先进工艺技术设计，实现芯片性能功耗双提升和打破国外公司垄断局面。3、请介绍一下最新布局的5条新产品线的情况？答：公司汽车电子目前布局了12条产品线，已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域
23、控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展辅助驾驶处理芯片、安全气囊芯片、线控底盘芯片、仪表芯片和智能传感芯片等5类新的芯片产品，这5类新的产品线包括：(1)辅助驾驶芯片在汽车辅助驾驶芯片领域，公司高性能CCFC3009PT芯片处于设计中，是公司面向辅助驾驶领域设计开发的第一款芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理，采用6核RlSCT架构的公司自研CPU核CRV4H,算力可以达到2700DMlS,同时内嵌雷达信号预处理等模块，具有先进水平。(2)安全气囊芯片面对市场急需，公司启动了安全气囊点火驱动芯片
24、CCL1600B芯片的研发工作，目前芯片内测成功。安全气囊点火驱动芯片CCLI60OB芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECUo芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊控制MeU形成双芯片方案优势，市场前景良好。(3)线控底盘控制芯片在底盘应用领域，公司积极探索和适应线控底盘技术的发展需求，充分了解和适应国内外头部Tie
25、rl厂商的最新应用需求特别是线控制动和线控转向需求，攻坚克难并取得了关键应用上的突破。经过多年的持续努力，国芯科技已经全面开拓了应用于底盘包括线控底盘的系列汽车电子芯片，目前主要MCU芯片产品系列有：CCFC2012BCCCFC2011BC/CCFC2016BC/CCFC2017BC/CCFC3008PT/CCFC3007PT,其中CCFC2012BC/CCFC2011BC等产品已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI实现应用，实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段，预计年内实现装车量
26、产；CCFC3008PT/CCFC3007PT则可用于ESP、!booster及One-box等产品，CCFC3008PT芯片正在支持头部客户进行相应评估开发工作，CCFC3007PT芯片已完成设计，正在流片中。同时，为方便客户底盘方案实现，公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B,以降低客户的方案BOM成本，并将于年内量产。(4)仪表芯片公司产品CCFC2011BC、CCFC2010BC主要可以用于驾驶信息显示系统(液晶仪表盘)，包括电子式组合仪表、全液晶组合仪表、双联屏仪表的控制和汽车总线连接应用。(5)智能传感芯片公司正在进行加速度测量的智能传感器芯片研发，目
27、前开发的加速度传感器芯片CMA2100B包含MEMS和传感器ASIC芯片两部分。MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。4、汽车电子的市场开拓情况怎么样？答：2023年上半年，公司以各领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基
28、本覆盖各个领域的头部企业：区域截至2023年6月30日新开发的项目数（个）截至2023年6月30日量产的项目数（个）华东226华中及西南52华南184华北81小计5613经过产品开发、DV/PV测试、量产等一系列高标准要求的流程后，客户对公司的汽车电子产品的高可靠性，技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯汽车电子芯片。5、公司上半年定制芯片业务进展怎么样？答：报告期内，公司结合自身信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等芯片平台技术积累，同时发挥公司14nm12nm等先进工艺节点的平台与后端优势，积极开展以国家重大需求领域为主的定制芯片服务工作，在
29、合作中努力寻找抓住关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色，目前公司芯片定制服务领域的订单充足。同时，公司定制芯片服务业务内容实现与公司自主芯片业务的相辅相成、互为促进。在工控领域，公司已与汇川等相关工业控制领域头部企业积极开展业务合作，提供芯片的定制服务。公司积极布局AI领域芯片定制服务，目前已有Al芯片定制服务的在手订单并已开展服务。2023年上半年公司定制芯片服务收入为13,457.35万元,与上年同期相比增加60.82%o截止2023年6月30日，公司累计为超过108家客户提供超过155次的C
30、PU等IP授权，累计为超过92家客户提供超过199次的芯片定制服务。6、边缘计算芯片业务的发展情况如何？答：在边缘计算和网络通信领域，公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信领域产品的计算、安全及通信需求。公司完成了高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2040、H2048、H2068和CCPlO80T的研发，芯片功能和性能指标满足设计需求，可实现对国外产品如NXP的P4040、MPC8548、MPC8568、T1022等系列产品的替代。高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2040,基于28nm工艺设计
31、，采用国芯32位四核的PoWerPC指令架构CPU核，集成DDR3.0、PCle3.0、千兆网、SATA2.0、RaPidlO2.0等接口。该芯片处于国内先进水平。目前，已经完成芯片测试，功能和性能指标满足设计需求，进入市场推广。高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片CCP1080T,基于Mnm工艺设计，采用国芯64位多核PoWerPC架构CPU核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能RAID算法引擎等，具有万兆网、PCIe3.0.USB3.0等高速接口。目前已完成芯片测试，功能和性能指标满足设计需求，达到国内先进水平，进入市场推广，可实现对国外芯片产品的国产化替代。7、R
32、aid控制芯片业务的上半年的进展怎么样？答：今年上半年，公司成功研发Raid控制芯片CCRD3316,该芯片是在原有第一代Raid控制芯片客户验证和使用反馈的基础上，进行完善和优化设计的改进量产版产品。相比原产品，该改进版本支持独立SATA3.0接口达到16个，DDR性能频率提升至最高可达1600MHz,优化并增加Raid算法引擎达4组，增强了应对异常处理的掉电保护和恢复机制，同时对硬盘硬件兼容性进行了改善。该产品上行接口兼容PCIE3.0标准，实现数据的高可靠、高效率存储及传输，为客户提供灵活可靠、大容量存储资源。基于该款芯片产品开发的阵列卡存储扩展系统具有以下特点：基于高性能国产C*Cor
33、eC8000CPU,具有较强的数据处理能力；全面的Raid数据保护机制，提供RAIDo/1/5/6/10/50/60/JBoD模式；支持掉电保护和恢复功能；适配国产阵列管理软件。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。磁盘冗余阵列目前重要的功能在于，当阵列中任意一个硬盘发生故障时，仍可读出数据，在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。Raid控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或SSD固态存储盘，对于重要数据起到了保护和恢复作用，在AI服务器、存储服务器和信创存储设备
34、等领域有广泛的应用。在CCRD3316内部测试成功基础上，根据市场反馈，公司积极完善RaiCI卡方案，加强技术支持服务团队，相关Raid卡方案已经在多家重点客户进行产品应用测试，未来将进一步拓展到更多的应用厂商。同时，公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，目前各项工作进展顺利，未来有望达到国际主流RaiCl芯片的性能。Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。8、云安全业务上半年的总体进展情况怎么样？答：公司云安全业务的产品主要有CCP903T系列、CCP907T系列云安全芯片，该系列高速密码云安全芯片
35、及高速PCI-E密码卡已被多个国内领先的云安全设备厂商广泛应用于签名验签服务器、服务器密码机、SSL/IPSeeVPN网关、视频安防35114网关等云安全产品中。公司的云安全系列高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已完成与多个国内领先的云安全设备厂商的适配测试、资质认证以及批量出货，得到了信安世纪、格尔软件、国家电网、深信服等合作伙伴的一致认可，助力了这些云安全厂商的业务升级。2023年上半年，除上述客户继续选择我公司作为主力供应商外，公司云安全芯片又在多个行业头部客户多个应用领域获得新进展，先后被中安网脉、吉大正元、中星电子等云安全设备厂商在政务、金融、公安等领域成功应用。附件清单（如有）无日期2023年8月
