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1、SMT制程管制NO制程管制重点重点管理项目频率/时间质量记录负责并维护系统ESD静电防护要求每月做ESD技Ttt参数测量及相关报表之提供。1次/月传输皮带接地电阻评估记录表1ESD测量&监控1次/月工作台工作表面接地电阻评估记录表1次/月静电桌垫表面电阻测量记录表1次/静电手环接地电阻测周量记录表1次/离子风扇&离子凤枪月功能确认记录表1月/能产生ESD项目/材料次的静电压稽核表2次/静电接地线接地电阻年记录表静电工衣表面电阻评1次/估记录表（针对正在使月用的材料）静电工衣，静电鞋，静电手套，静电帽等防静1次/电材料的表面电阻评月估记录表（针对新购材料）多功能静电测试仪（静1次/电手环/静电鞋
2、）功能月确认表1次/静电手环测试仪功能月确认表1次/ESD静电环测试记录日表1次/防静电地板表面电阻月记录表1次/烙铁接地电阻稽核记周录表1I网框尺寸钢网的厚钢度板生钢板的开管根据PAD的尺寸。理新钢板与金属网粘合的张力需在35-5钢板张力ON/CM范围。新钢板验收由工程负责处理，须将结果记录。SILnTK钢板开制方案钢板使用前确认使用前30分钟，确认钢网名称异机种名是否一致；检查钢板清洁程度，特别是孔塞。并进行人工擦试。钢网检查记录表钢板张力定期对钢板张力进行测试，规格是：25N/CM2,并进行清洁。1次/周SMT周保养记录表钢板使用1一般为IoOOOO次，特殊情况可延至105000次。1次
3、/BSMT钢板使用次数记录表寿命2印刷次数累计达95000次时,须提前通知工程。1次/BSMT钢板使用次数记录表工程部开新钢板要求供货商在两日内32日交货。钢板使用次数达到IOo,000次，申请1 SMT钢板报废明细表报废。钢板张力小于25N/CM2,经确认不可2 SMT钢板报废明细表以修复的，申请报废。钢板的报土量产机种6个月以上没有生产，经过上废3SMT钢板报废明细表级领导确认不会再生产时，申请报废。当PCBLayout变更,版本升级时，4原机种由PMC或PM确认不再生产时，SMT钢板报废明细表对应钢板申请报废。I5钢板损坏，变形，影响生产质量状况时，经SMT制程课确认不可修复的,申请报废
4、。SMT钢板报废明细表钢板的标识绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。钢板的清洗1清洗前，必须用刮刀刮净钢板上残留的锡膏，清洗溶剂是YC-336Ao2钢网手工清洗清洗完成后，必须用钢网检查台检查钢板是否清洁干净，是否孔塞。SMT钢板进出记录表II3I锡储存条件1冰箱内：2-IOoCz且点检温度。1次/6锡膏红胶Loctite3513膏小时胶储存冰箱温度记录管表理管制标签SMT锡膏进出记录表2 .室温下：温度235oCz湿度50-75%2RH管制标签SMT锡膏进出记录表3 需倒放置于冰箱内。SMT锡膏进出记录表I4 仓库储存温度为：锡膏粘度200-800pa.s1罐/IQC来料检查报
5、告批先进先出橙色，蓝色，绿三种色色豆。每批/次SMT锡膏进出记录表回温时间至少4小时。每瓶/次管制标签开罐有效1锡膏开罐后，24小时以内必须用完，超过则须报废。每瓶/次管制标签时间2已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。每瓶/次管制标签锡膏处理新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间30分钟时，必管制标签须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖：回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。锡膏搅拌1搅拌重量为：500g2搅拌时间：3-5分钟I1PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉D1SMT物料拆封记录表取出，PCB暴露在空气中24小时后。C烘烤条件ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未5B
6、2真空包装或生产周期超过6个月,须MRSMT物料拆封记录表烘烤B处理。烘烤温度120oC+5OCSMT煽炉进出记录表时间6小时（含升温时间）。SMT燃炉进出记录表烘烤要求生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱，都须贴上相应的标签，以区别于不需要烘烤的PCBoSMT燃炉进出记录表拆封记录PCB拆封和使用完时记录。SMT物料拆封记录表II参数设定30%RH6防潮湿度点检每班点检。每班/次SMT防潮柜湿度记录柜储存条件材料放入或取出防潮柜时须记录。每班/次SMT防潮柜进出记录表II7锡刮刀1选择正确的刮刀，刮刀至少比PCB长每次膏印度大50MM既可。换线时刷2用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲，缺角凹陷
7、等，在首件记录表中记录该刮刀的编号。每次换线时首件检查记录表I1确保钢板的型号和将生产的料号P/N一致。每次换线时钢板2用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。每次换线时3安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢每次板的标签正对操作员为准。换线时每次制造部根据1 换线从计算机调用此程序并检查其正确性。时每次程序2设备负责参数的修改及更新。换线印刷参数修改记录表时每次3 程序名称和SoP是否一致换线时锡膏1手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般每次按PCB尺寸。换线时2PCB长度W165mm初次使用量为半瓶每次换线时3PCB长度165mm初次使用量为一瓶。每次换线时4在钢板上锡膏条的宽度为
8、低于20mm时,则添加锡膏,每次添加锡膏的量约为250100go巡检时SMT印刷目视巡检记录表I轨道宽度检视基板是否与输送带宽度及刮刀长每次度相符，刮刀固定于刮刀座上，再行启动机器。换线时1半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之。巡检时SMT印刷目视巡检记录表印刷时检查3每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。巡检时4作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。巡检时t停机时处理1停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，并检视溶剂桶中溶剂量2是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。钢板拭纸更
9、新完毕、需测试拭纸与溶剂3功能是否正常。先以机器自动擦拭；10分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30分钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；4超过30分钟后，则必须收锡膏，清刮刀，未置件之PCB须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再印刷。手动清洁钢板记录表为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网（留意不可碰撞到刮刀）,用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。锡膏厚度测量时机：8锡膏厚度D正常生产每机种每四小时2）换线或换机种时3）试产机种印刷首件4）印刷机或钢板异常时重新印刷时。每片机板取六点进行测
10、试（测试点选取严则：PCB上最小，最细的PAD）o3不同钢板锡膏厚度规格表4测量完毕后，并把这些数据输入计算机求CPK,一个月把它打印保存。5X-RChart,如有超出管制线连续七点偏离中心线，连续六点上升/下降，CPKL33为异常。9IIPCB清洗1制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB.集中到钢网清洗房集中进行清洗。2使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦X-R管制图锡膏印刷不良改善报表拭。使用PCB夹持治具将PCB夹住后,投3 入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。清洗PCB板时，设置超声波清洗时间4 为5min.清洗OK后，PCB凉干时间要在I
11、Omin以上。洗完毕的PCB立即使用AirGUn吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净，印刷不良PCB清洗记5然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶录表粒水纹残留。6 第一次清洗完成后，再投入超音波清洗印刷不良PCB清洗记录表机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是7 否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的PCB要重点检查。对清洗不合格的PCB必须重新进行清8洗，清洗合格品贴上“色豆标示。清洗后的PCB重新生产时，必须集中9投线，各线领班必须跟踵其质量状况。1清洁时的注意事项：O1）印刷失败基板请分隔放置勿重迭。2）有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度。3）休
12、息及用餐时间，禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCBo4）溶剂喷出如有间段不顺畅情形,请立即添加溶剂。5）基板在各槽清洗完毕时,须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下.才可至下一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。6）作业中如有溶剂流出机器时,应立即擦拭避免污染扩散。7）作业中使用之溶剂,须于容器外清楚表示物质名称。8）作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点。9）在用胶刮刀清洁时,不要用力过大,防止刮伤PCBo换线前准备切换对照程序料站表备好料放于备料台车上对于管装物料，根据IC的极性应在防静电塑料管端标示IC的正确流出方向线如有代用料，需由当线品保确认后方可3作备料，并注明SMT开/换线CheckList和印
13、刷机点检表准备相关好的文件，并核对印刷机、置4件机、回焊炉三种程序线外作业1备妥新机种的钢板于印刷机旁依生产的要求，通知工程人员调出相对112应的程序优先处理上料架作业，利用空余的TAB3LE备好料,并由IPQC核对。依前工单尾件于产在线各工位之完成4顺序陆续完成各机台之程序调用与轨道调整线内作业12确认换线1完成程序212零材料的准1以下一机种之空板陆续调整送板机、吸板机、点胶机、印刷机、置件机、回焊炉、收板机等生产机台及其相互连结之输送轨道,使PCB可以顺利自动运送架设印刷机、点胶机，置件机和泛用机完成换线动作后由主管确认首件经目检（或ICT测试）PASS和品管首件确认PASS后，即可量产
14、根据生产机种拿出相应的料站SMT换料记录表件备表及SMT换料记录表。放生产中的材料必须依工单的要求；料号SMT生产履历表置2如有不同，SMT库房必须要在SMT生产履历表内填写代用料号。核对各零件的规格，料号和供货商是否3正确，如有异常立即和品保一起澄清。按SMT料站表对该站进行备料,4 备好后按站别号排列于FEEDER台车上。根据料站表上Feeder规格,取一空Fee5 der置于备料座上,将该料正确地安装Feeder上。当机器缺料报警时,操作员从高速机料1台上取下对应的Feeder,记下其站号。操机员按进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和2 中标注相同，确认材料的补无误后通知领班或
15、其它操机员进行核充对复查。备料和换料时，必须取下一颗零件，并SMT换料记录表3 贴在和此物料相应中。将Feeder放于料台上,并检查是否放4好,避免设备显示TapeFeeder而报警。5 清除缺料信息，按Start开始生产。操机员检查换料后所生产的前两块PC6 BA,并在第一块PCBA上贴色豆,且标明其中一个Location。将换料时间,料号,站别,规格，用量，换SMT换料记录表7 料数量和供货商等记录于上。IPQC每1小时对所换物料的SampleSMT换料记录表8 测量一次，量测结果纪录在的备注栏。9 在对QP进行换料时,注意IC放置极性QP3:TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置，BGA
16、zQFP放置极性为右下D角,SOPzSOJzPLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。QP2:TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置，BGA,QFP放置极性为左下2)角,SOP,S0J,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向下IPnl与IP:TRAY盘IC极性为面向操3)作员纵向放置，BGA,QFP放置极性为右下角，S0PzS0JzPLCC放置极性为面4)5)向对料人向外；管状IC极性为向下。当TARY盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。换料时，对物料及Feeder注意轻拿轻放。材料烘零件(TSOP.TQFP.BGA.C113烤SP.QFP及等Ie）的防
17、拆封使用2潮温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃。当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿SMT物料拆封记录表度要求时（材料的包装表面有标注）,须烘烤。拆封的IC在室温条件下放置超过72小3时后必须烘烤。当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮；超4过48小时不使用的须用真空包装机密封。在温度为40。C以下,湿度为90%RH以5下的储存条件中，真空包装IC的储存期限为12个月。烘烤要求1零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。温度：125oC5C-时间：24小时
18、2（含升温时间）。零件放入烤箱前，在料盘上贴上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA,3须在该批PCBA的标识卡上标识清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，知会CE分析。零件烘烤时.其承载盘耐温“25。C方可4放入烤箱。且留意承载盘不可造成零件损坏与变形。67IR14ef事前准备1I o对于卷装ICz若必须烘烤时，须将IC包装带拆开，用真空吸笔将其转移到其它的耐温2125。C的承载盘中。烘烤完后的卷装ic需重新用retaping机重新包装。零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之ic以报废处理。零件送入及领出烤箱后，都需填写SMT煽炉进出记录表链条宽度
19、比基板宽1.5-2.0mm.避免输送链条过紧夹住机板或太宽而导致机板掉入回焊炉内。WSUPPORTPIN是否使用依照Master2ProfiIe设定使用时须确认SUPPORTPIN与机板的高度与位置。生产中放流机板应顺Conveyor速度3而行，每片机板要依照规定间隔510cmz不得碰撞或加速推送。回焊炉设定参数与实际值的误差值设1定为5。*仆正常运行中须每2小时由IPQC人员检参数设XE查回焊炉各项参数的实际值与设定值2是否一致，如有误差值超过5。C的现象，须立即向产线PE反映。一般机种：每天及每次换线时须测一1次。客户HP之所有机种的量测时机依客户2要求定义为：每日每班或换线时须测一测试时
20、机次。若发生熔锡或烘胶异常时，修改参数或3维修设备后，须重新测温。正常生产中的每天或每班炉温测量必4须于该生产机种结单之前进行。如果测得的温度曲线已超出规格或发异常处理1生焊点异常时，须迅速向PE反应，由PE确认后再做进一步处理。为追踪异常原因，工程人员可以修改回2焊炉参数设定，做为生产线之暂行生产条件，并将条件公布于机器上。测温员根据附件一分析出温度曲线超3出规格的原因。双面SMT制程中，若发生第一面掉件4时，需迅速反映至SMT制程工程师处。生产中若发现温度未在规定范围内时，5须迅速向产线PE反应，由PE确认后再做进一步处理。机器显示1绿色代表正常，可放流机板。颜色状态2黄色代表稳定中或平衡
21、中，若持续黄色时间10分钟以上，应立即报告工程人员处理，经确认无误后方可放流。3红色代表异常，表示机器某一部份异常，不可再放流机板，应立即报告工程人员处理。I修改参数设定1由SMT工程部Pl或Pl指定的产线PE进行。回焊炉参数修改记录表制造部定期检查1制造部每天需对加热区温度TOP5或TOP7进行记录.对填写Refl。W加热区炉温TRENDCHART。异常处理1当炉温超出管制范围10。C时,应立Refl。W加热区炉温TR即通知工程师处理。ENDCHARTII抛料的管控抛料的查询1查询动作由生产线领班执行,至少每小时查询统计一次,而后把所得数据记录在抛料统计表中。抛料统计表15抛料的分析1查得每
22、台机的平均抛料率,每支FEEDER的抛料率和每个NOZZLE的抛料率,生产线PE负责对以上数据进行分析。抛料统计表异常处理1若某单个FEEDER或NOZZLE抛料率大于0.15%,则当线技Ttt人员必须对最高前三项作出改善对策并作记录。抛料统计表1I16物退料1不良品退料1）根据情况,确认是来料不良的开出IR单,退回不良仓,并要求仓库补回此料。2）根据情况,确认是制程不良的开出PR单,退回不良仓,并要求仓库补回此料。正常退料D结工单盘点后,有多发的料退回仓库。2）ECN后不使用的材料应盘点后退回仓库。3）工单CANCEL后,未完成部份的材料应盘点后退回仓库。超领在线物料的管理4)SMT物料员盘
23、点后退回仓库之物料,应由仓库进行重新真空包装或用零件带装机重新包装。正常退料后,根据应退材料数与实际材料数的差异,开出材料超领单,补齐差异部份。产中若有制程损坏应由工程部工程师分析并填写SMT制损报告。Chip类物料领回后，应由生产线领料人员根据料站表把CHIP类物料按SLOT挂在备料台车上，并注明机种、批量、工单号。SMT制损报告物料员从仓库领回ICzPCB等贵重材料2时在宾卡上做入库记录。3料领回后，IC应放置于物料柜内,操机员在交接班时须交接ICz并在SMT操机员IC交接记录表SMT操机员IC交接记录表I散料的管理1散料使用时必须经由IPQC人员检查确认，贴上标签后才可放入机器置件或手摆
24、作业。1收集方式绝不可任意混放。散料的收集及整修2所收集之零件应即刻分类并使用有防静电之适当容器如SOIC或PLcC使用塑料管及胶盘,QFP使用专胶盘,并标示为散落零件等记号，另外集中存放待修避免与良好材料混合。角型没有引伸接脚之CHIP（如一般3216,2125之电阻电容）可另用胶袋3 或盒盘之类为容器收集，惟仍须清楚标明为散落零件记号，亦应格离存放待处理。有引伸接脚之IC零件之整修,其整修4 台面须有妥善之防静电之设施，作业人员严格要求戴防静电手环。整修或整脚作业从容器之管、盘取出时5亦不得全部倒出堆集，应单个顺序整理妥当后再立即装回新的容器管盘。整修后之IC零件引伸接脚须使用治具6检查平
25、整性。对无法整修恢复原状者另备管盘（有防静电者）收集装容器，并另标明记号、分7类可移作修补，或其它不良零件之作手工修补用。回收零件之取放整修排列，不可直接用8手拾取。装入管盘亦应注意其方向排列整齐。材9料编号分类尤为注意，不可混料。10本散落材料之处理作业，有关检验人员及管理人员若有发现不按规定作业时得随即纠正。I客户Consign材料处理1线前需清理机器内散落的材料，以免与客户机种CONSIGN材料相混。2客户机种每一次生产结束下线后，除将机器内散落材料捡拾干净外，每班须将散落材料用适当容器装好，交收发人员清点手续。I抛料的控管1高速机抛料的控管D在开线.换线及交接班30分钟后由工程人员检查
26、抛料率。抛料统计表正常生产后,需定时检查抛料率，对异常2）情况的抛料，由工程人员进行分析改善。2泛用机抛料的控管每班在生产结束前1个小时左右应由操1）机员查看泛用机抛料盒与CONVEYOR,将抛料集中送物料房统一修理。修好的抛料须经IPQC确认面后集中上2）线处理。17修需把补料的相应记录下来并把需求的注意事项1补组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送I补料PQC确认，OK方可进行维修动作。2对于所有维修品,重流时修补员交给目检人员时目检人员针对PCBA上的不良MARK作重点目视,且OK品要单独送验。3所有维修品,维修员均需在PCB正板边上作自己的MARK,其位置见,以便后工程反馈.追踪。I18R
27、EFLO补件要求1人工补件人员由生产线领班指定专人处理。1A类材料（如贵重IC,Transformer等）。W前补料 作 业补件时须依待补件“位置”查对该机种BDOM上的“料号“及“零件规格;向产线材料库房领取零件。取得零件后，由手摆料作业员用油性笔2）在A类材料正面打点（Tray组件的人为移动也需在正面打点）。IPQC人员确认后，再补到缺件的位置3）并检查是否补对位置和极性。B类材料（电容、电阻、电感、晶体管及2二极管）。非特殊情况如机台大量抛料，工单批结D等，不可补件。如必须补件，需如上述做，但物料只能2)由备料人员从料圈中取得。补件动作完成，需在PCB的板边上贴3上标签，且补件人员需在标
28、签上标示出该手补件的位置。在该PCBA进入refl。W之后告诉炉后目检人员，由目检人员对之重点检查，并由物料人员、补件人员及IPQC人员4手补组件记录表在手补组件记录表作相应记录，目检人员对此手补件的确认状况亦需记录于上述窗体中。5机器无法置件的零件需整批性人工补件的材料，不受此程序限制，但须由IPQC人员事先确认。1异常材料指生产线机器异常所造成的之零件掉落D及抛料太多时（可辨识规格之贵重零件。材料库房所发出之散装材料或数量少异常材料2）的Tape&Reel零件，无法以feed的要求er上机作业。3）试产材料或采购取得之样品掉料时。客户管制数量的Consign材料掉料4）时。材料异常发生时，
29、由领班决定开始执行2材料异常补件程序由备料人员将待补料零件准备好并装3 在静电盒里作出标认（数量，规格，料号等）。IPQC确认，由产线操机员通知在线PE工程师依料站表将待补零件料站Skip,4 再将零件交由补件人员按照PCB上缺件位置核对BOM上的零件规格与待补料零件是否相同后，才进行补件动作。I注意事项1人工补件时，物料必须经IPQC确认。i20外检验条件1照明750-1000LUXo10倍放大镜.静电环.静电手套.银子.静检验工具1电刷.不良标签.印章产品识别卡,不良品识别卡。PCBA检验规范&IPC-A-610C或客检验标准1户之要求。SMT目检记录表每片PCBA,将PCBA移至放大镜下
30、方位置，眼睛距离放大镜约IOCM,将PCBA进行前后、上下移动目视，然后将此检验方法1PCBA拿出放大镜,视线与PCBA约成20-45度，进行四个方向目视.对于发现的不良品,需跟良品隔离,集中处理。检查频率1100%检查零件是否有错件,漏件、极性反、墓碑、侧立、空焊、少锡、短路、锡珠,1标识漏印,标识错误、PCBA污染等不检查内容良现象。使用VMI套板检查PCBA零件是否有2偏移、缺件，对于套板上用红色油性笔标识的ICT盲点位置,应重点检查。不良品用红色标签标识，并挂在静电框上交修理站重产品标ZF工。良品挂上绿色是产品识别卡，送F2QA抽验。异常反馈21注意事项23修补人员1维资格21修工具1
31、2小时内任何时段。同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或PE,以便立即分析改善。SMT目检记录表作业前必须戴静电环及静电手套。应轻拿轻放PCBAo需保持桌面的整洁。需经铝铁考试合格方能从事修补作业。助焊剂、无尘纸、清洗剂、烙铁、热风机、锡丝（一般为63/370.6）、吸锡带、镜子、静电刷等。每2小时须将产线之不良品移至维修区送修时机1进行维修，后工段转移来的不良品要及时维修。使用烙铁或热风机对一般有缺陷之组1件进行维修。对于不良BGA,SOCKET等组件的拆2拔则使用BGA重工站修理方法使用热风机拆拔QFP.SOP等IC时，注意需用高温胶带将其周围IOmm内3的组件贴住，以防热风将其它组件吹掉。SMT维修补料记录表对错件，缺件或组件破损等不良现象，4零件需经IPQC确认正确后才能使用。SMT目检记录表维修后的PCBA需使用静电刷进行清5洁，再经目检0K。维修完完成后，须将该PCBA的不良内6 容KEY入计算机在PCBA的非波峰面上用漆笔打点作标记。修补好PCBA置于MAGAZINE内,在7 维修判定OK处打V作识别，送至VMIo目检OK后的维修品需由制造部单独送送验要求1检。
