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1、2024年(高级)无线电装接工技能理论考试题库(附答案)一、单选题1 .航天电子电器产品的清洁根据不同清洗对象采用不同清洗方法,包括()。A、气相清洗.手工擦洗.超声波清洗和水清洗B、气相清洗.手工擦洗.超声波清洗和绿色清洗C、半水清洗.纯水清洗.气相清洗和手工擦洗D、手工擦洗,超声波清洗.水清洗和免清洗参考答案：A2 .当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在270C290C,搪锡时间应为()A、3SB、2SC、5S;D、4S参考答案：B3 .安装在接线柱上的轴向引线元器件，其引线应弯曲成形消除应力，弯曲半径等于或大于两倍引线直径或厚度,但不小于()。A、0.75mmC、
2、1.2mmDo1.6mm参考答案：A4 .电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有()。A、温度参数.噪声电动势.高频特性及可靠性B、机械强度和可焊性C、特性参数.规格参数和温度参数D、噪声参数.规格参数参考答案：B5 .使用()既可以绝缘又可以散热。A、云母片B、松香C、硅脂D、金属片参考答案：A6 .在电源电路中()元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。A、电解电容器.变压器.整流管等B、电源变压器.调整管.整流管等C、保险丝.电源变压器.高功率电阻等D、电源变压器.调整管.铝电解电容等参考答案：B7 .常用电位器无第4个色环,则表示它的允差值是（）A、1%B、5%C
3、、10%D、20%参考答案：D8 .导线脱头应使用（），并在具有排风设施或空气净化设备的场所进行A、留屑钳B、刻刀C、热控型剥线工具D、手术刀参考答案：C9 .在焊点的形成过程中,润湿角的大小一般以（）。A、 2030。B、 4060。C、 4560。D、 4590。参考答案：A10 .电阻的单位是：（）A、安（培）B、伏（特）C、瓦（特）D、欧(姆)参考答案：D11 .印制电路板组装件的修复应不降低产品的质量。对任何一块印制板组装件,修复(包括焊接和粘接)的总数应限于()。A、六处B、五处C、三处D、二处参考答案：A12 .一个新的通用干电池的标称电压是()A、L5伏B、Lo伏C、L2伏D、
4、2.2伏参考答案：A13 .串联型稳压电路的调整管工作在()A、截止区B、饱和区C、放大区D、地参考答案：C14 .计算机电路中常用的二进制是指“逢二进一”，因此1001就是十进制中的()A、1B、9C、17D、IOl参考答案：B15 .直接耦合放大电路存在零点漂移的原因是()。A、电阻阻值有误差B、采用阻容耦合方式C、晶体管参数受温度影响与电源电压不稳定D、晶体管参数的分散性参考答案：C16 .下列电路中,输出电压脉动最小的是()。A、单相半波整流B、三相半波整流C、三相桥式整流D、单相桥式整流参考答案：C17 .在正弦波振荡电路中，要求产生频率较低(几HZ到几十KHZ)的情况下应采用()A
5、、LC振荡器B、RC振荡器C、LR振荡器D、UC振荡器参考答案：B18 .焊接点焊料与导线端头的最大绝缘间隙应满足()A、两倍导线直径或1.6mm,取两者最小值B、两倍导线直径或1.6mm,取两者最大值C、两倍导线直径D、1.6mm参考答案：A19 .组合逻辑电路设计的关键是()A、写逻辑表达式B、表达式化简C、列真值表D、画逻辑图参考答案：A20 .2CW10表示()A、N型硅材料稳压二极管B、P型硅材料稳压二极管C、N型铸材料稳压二极管D、P型铸材料稳压二极管参考答案：A21 .开关三极管工作在()A、饱和区B、截止区C、饱和区和截止区D、放大区和截止区参考答案：C22 .变压器副边电压有
6、效值为40V,整流二极管承受的最高反向电压为OoA、20VB、40VC、56.6VD、80V参考答案：C23 .手工焊接MOS集成电路时线焊接0,后焊接()。A、电源高端(VDD)电源低端(VSS)B、电源低端(Vss);电源高端(VDD)C、输入端；电源高端(VDD)D、输入输出端；电源端参考答案：A24 .峰值为100伏的正弦交流电压,其有效值电压为：()A、约70.7伏B、约35.4伏C、约141伏D、约50伏参考答案：A25 .()可以在电路电流严重过载时保护电路不受损.A、熔断器B、电容C、屏蔽层D、电感参考答案：A26 .在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线
7、连接后用()将元器件粘接在印制板上,并按要求固化。A、航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶B、环氧树脂或航空橡胶液XY401C、航空橡胶液XY401或铁锚204胶D、环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶参考答案：D27 .选用差分放大电路的原因是()。A、克服温漂B、提高输入电阻C、稳定放入倍数D、稳定输出电压参考答案：A28 .下料长度应符合()的规定和要求。A、连接点件最短距离B、设计文件或工艺文。C、由操作者自己确定D、能焊接到需连接点即可。参考答案：B29 .共晶体焊料锡铅比例是()。A、 61:39B、 39:61C、 50:50D、 63:37参考答案：D30 .电动势为IOV,内阻为2的
8、电压源变换成电流源时，电流源的电流和内阻是()。A、10A,2B、20A,2C、5A,2D、2A,5参考答案：C31 .理想运放的两个重要结论是()。A、虚地与反相B、虚短与虚地C、虚短与虚断D、短路与断路参考答案：C32 .某交流放大电路引入电压负反馈后()。A、降低了电压放大倍数,改善了波形失真B、提高了电压放大倍数,改善了波形失真C、降低了电压放大倍数,波形失真未改善D、提高了电压放大倍数,波形失真未改变参考答案：A33 .居里点是指()。A、铁磁物质完全失去磁性的时间B、通过铁磁物质的电流大小C、铁磁物质完全失去磁性的温度D、铁磁物质的磁性转变点参考答案：D34.产品使用聚氨酯清漆TS
9、01-3防护喷涂时,对预烘好的印制板组装件正反两面均匀喷涂二次,第一次喷涂后应静置0,再进行第二次喷涂。A、2小时B、3小时C、4小时D、5小时参考答案：C35 .电阻元件的“额定功率”参数是指：OA、该元件正常工作时所能承受的最大功率B、该元件正常工作时所需要的最小功率C、该元件正常工作时必须正好消耗的功率D、该元件接入任何电路时的实际消耗功率参考答案：A36 .就放大作用而言,射极输出器是一种()。A、有电流放大作用而无电压放大作用的电路B、有电压放大作用而无电流放大作用的电路C、电压和电流放大作用均没有的电路D、电流和电压均放大作用的电路参考答案：A37 .3DG4C表示()A、NPN型
10、硅材料高频小功率三极管B、PNP型硅材料高频小功率三极管C、NPN型楮材料高频大功率三极管D、PNP型楮材料低频小功率三极管参考答案：A38 .导线与焊杯焊接时,插入焊杯的导线不能超过()根;焊料应润湿焊杯整个内侧,并至少充满杯口的()。A、475%C、 450%D、 350%参考答案：B39 .以下四种转换器，()是A/D转换器且转换速度最高。A、并联比较型B、逐次逼近型C、双积分型D、施密特触发器参考答案：B40 .三极管处于放大状态时,三极管的发射结和集电结分别处于()A、发射结和集电结都处于正偏B、发射结处于正偏,集电结处于反偏C、发射结处于反偏,集电结处于正偏D、发射结和集电结都处于
11、反偏参考答案：B41 .不属于三相交流电源对称的条件的是：()。A、有效值相等B、角频率相同C、相位角互差120度D、初相位相同参考答案：D42 .绕接的缺点是()。A、接触电阻比锡焊大B、有虚假焊C、抗震能力比锡焊差D、要求导线是单心线,接点是特殊形状参考答案：C43 .手工焊接的典型工艺流程应为OA、电烙铁准备.清洁处理.加焊齐加焊料.加热.冷却.清洗B、清洁处理.电烙铁准备.加焊剂.加焊料.加热.冷却.清洗C、清洁处理.电烙铁准备.加焊剂.加热.加焊料.冷却.清洗D、电烙铁准备.清洁处理.加焊剂.加热.加焊料.冷却.清洗参考答案：D44 .对于串联型直流稳压电路，带放大环节的串联型稳压电
12、路的放大环节放大的是()。A、基准电压B、取样电压C、取样电压与滤波电路输出电压之差D、基准电压与取样电压之差参考答案：D45 .导线端头处理应在()，以防止芯线氧化和损伤A、下线时B、扎线前C、线扎装焊时边处理端头边焊接D、线扎装焊前进行参考答案：D46 .装配工序安排的原则之一应该是()。A、上道工序不影响下道工序B、下道工序可以改变上道工序的安装C、先重后轻D、先外后里参考答案：A47 .导线.引线与接线端子焊接时,直径不小于0.3的导线.引线在接线端子应缠绕最少1/2圈,但不能超过()；直径少于0.3的导线，引线最多可绕()。A、1圈；3圈B、2圈；3圈C、1圈;4圈D、2圈;4圈参考
13、答案：A48 .色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为()A、74.42%B、7.41K1%C、74.4K2%D、74425%参考答案：C49 .各种元器件在搪锡前应用()校直引线(密封继电器除外)o为避免对引线造成损伤,严禁使用()等拉直引线。A、无齿平头钳；留屑钳B、尖头钳;无齿平头钳C、镜子;尖头钳D、无齿平头钳;尖头钳参考答案：D50 .NPN型和PNP型三极管的区别是()oA、由两种不同的材料硅和楮构成B、掺入的杂质不同C、P区和N区的位置不同D.放大倍数不同参考答案：C51 .使用吸锡烙铁主要是为了()。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接参考答案：A52 .
14、射极输出器的输入输出公共端是()。A、集电极B、发射极C、基极D、共地参考答案：A53 .目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是()moA、18B、25C、35D、70参考答案：C54 .直插式的继电器安装时,一般应距接线端子根部留有()的高度A、InmrZL5mmB、 0.5mmImmC、 2mm3mmD、 1.5mm2mm参考答案：D55 .将幅值上.时间上离散的阶梯电平统一归并到最邻近的指定电平的过程称为()。A、采样B、量化C、保持D、编码56 .电磁屏蔽一般采用()材料。A、塑料B、电缆皮C、玻璃D、云母参考答案：D57 .通孔接线柱上导线的截面积不应超过()。导线应穿过接线孔,并接触
15、通孔接线柱的两个面。A、接线孔的截面积的L3倍B、接线孔的截面积C、接线孔的截面积的0.75倍D、接线孔的截面积的0.5倍参考答案：B58 .交流仪表所测量的交流电流.电压值是()。A、平均值B、瞬时值C、有效值D、幅值参考答案：C59 .印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()。A、焊盘的75%以上B、焊盘的50%以上C、整个焊盘D、焊盘的40%以上参考答案：C60 .电源（或信号源）内阻对电路的影响是：（）A、使电源（或信号源）的实际输出电压降低B、使电源（或信号源）的电动势降低C、使电源（或信号源）的可输出功率增加D、减少电源（或
16、信号源）本身的电能消耗参考答案：A61 .将单管放大电路的放大倍数为100,接上第二级放大电路后，该单管放大电路的放大倍数变为80,放大倍数降低的原因为（）。A、因为第二级放大电路的输入电阻太高B、后级电路对前级电路而言,相当于等效负载,所以放大倍数降低C、因为第二级放大电路的输出电阻太低D、后级电路对前级电路而言,相当于等效负载,所以放大倍数增加参考答案：B62 .表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT参考答案：D63 .在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有()。A、译码器B、编码器C、全加器D、寄存器参考答案：D64 .集成放大电路采用直接耦合方式的原因是()
17、。A、便于设计B、放大交流信号C、不易制作大容量电容D、放大倍数大参考答案：C65 .精密电阻.线绕电阻.三极管.电感采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为()；采用锡锅搪锡时,其搪锡温度为()。A、300;290B、300;280C、270;250D、280;260参考答案：B66 .叠加原理不适用于()电量的计算。B、电流C、功率D、电阻参考答案：C67 .导线的纤维绕包绝缘层用热脱器剥除，对纤维聚氯乙烯绝缘安装线，为保证纤维绕包绝缘层不外露，热脱前可将聚氯乙烯绝缘层往后抹动一下，热脱后将聚氯乙烯绝缘层往前抹动，使纤维包层缩在聚氯乙烯绝缘层内约()左右。A、1.2mmB、ImmC、O.5mmD、2
18、mm参考答案：D68 .集成运放第一级采用差动放大电路是为了()。A、克服电磁干扰B、克服交流信号串扰C、克服温漂D、提高放大倍数参考答案：C69 .剥头机用于剥除()等导线端头的绝缘层。A、多股或单股B、单股或两股C、四股以下D、七股以下参考答案：A70 .元器件通孔安装中，元器件引线或导线插装于金属化孔时，引线末端的伸出应不小于()，不大于()。A、0.75mm;2mmB、0.75mm;1.5mmC、0.8mm;1.5mmD、0.8mm;2mm参考答案：C7L使用贴片胶对片式元器件贴片完成后要进行()。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件参考答案：B72 .印制电路板组装件修复和
19、改装造成的有缺陷的焊点允许返工，任何一个焊点返工不应超过()。A、三次B、六次C、二次参考答案：A73 .回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接机参考答案：B74 .功放电路的效率主要与（）有关。A、电路的工作状态B、电路输出的最大功率C、电源提供的直流功率D、电源提供的直流电压参考答案：A75 .电压的单位是：（）A、安（培）B、伏（特）C、瓦（特）D、欧（姆）参考答案：B76 .双端输出的差动放大电路能抑制零漂的主要原因是（）A、电压放大倍数大B、电路和参数的对称性好C、输入电阻大D、采用了双极性电源参考答案：B77 .采用差动放大电路的目的是为了()。A、
20、电压放大B、抑制零漂C、增强带负载能力D、抗干扰参考答案：B78 .差分放大电路由双端输入变为单端输入,则差模电压增益()oA、增加一倍B、为双端输入时的1/2C、不变D、不确定参考答案：C79 .互补输出级采用共集形式是为了使()0A、电压放大倍数大B、不失真输出电压大C、带负载能力强D、稳定输出电压参考答案：C80 .脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。A、2hB、3hC、4hD、7h参考答案：C81 .色环标识是黄紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为()A、47K5%B、470K10%C、473K10%D、47K10%参考答案：D82 .集成电路的使用温度一般在()之间A、-10oC
21、+40oCB、-20C+60CC、-25oC+75oCD、-30oC+85oC参考答案：D83 .共摸抑制比KCMR越大,表明电路()。A、放大倍数越稳定B、交流放大倍数越大C、抑制零票能力越强D、输入信号中的差模成分越大参考答案：C84 .在要求体积小.功率大的场合所使用的电阻采用()。A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网络D、普通电阻参考答案：A85 .同步计数器和异步计数器比较，同步计数器的显著优点是()。A、工作速度高B、触发器利用率高C、电路简单D、不受时钟CP控制。参考答案：A86 .稳压二极管稳压时,其工作在()A、正向导通区B、反向截止区C、反向击穿区D、都可以参考答案：C87
22、.电功率使用()单位来衡量？A、安培C、欧姆D、伏特参考答案：B88 .下列()不能充电。A、碳性电池B、银镉电池C、铅酸电池D、锂离子电池参考答案：A89 .测试放大电路输出电压幅值与相位的变化，可以得到它的频率响应,条件是()。A、输入电压幅值不变,改变频率B、输入电压频率不变,改变幅值C、输入电压的幅值与频率同时变化D、改变直流电源电压参考答案：A90 .色环标识是棕黑黑棕棕表示元器件的标称值及允许误差为()A、1K1%B、1005%C、1001l%D、1010%参考答案：A91 .在单相半波整流电路中，如果电源变压器二次电压为100V,则负载电压将是OA、100VB、45VC、90VD
23、、50V参考答案：B92 .在P型半导体中，多数载流子是()。A、正离子B、自由电子C、空穴D、负离子参考答案：C93 .多谐振荡器可产生()。A、正弦波B、矩形脉冲C、三角波D、锯齿波参考答案：B94 .元器件安装不应伸出印制电路板.粘接板或底板的边缘,其任何部分距印制电路板.接线板或底板边缘的最小距离不得小于()。B、1.OmmC1.2mmD、1.6mm参考答案：A95 .直流电路欧姆定律是说：()A、流过电阻的电流I,与两端的电压U成正比,与阻值R成反比B、流过电阻的电流I,与两端的电压U成正比,与阻值R成正比C、流过电阻的电流I,与两端的电压U成反比,与阻值R成反比D、流过电阻的电流I
24、,与两端的电压U成反比,与阻值R成正比参考答案：A96 .放大电路在低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是()。A、耦合电容和旁路电容的存在B、半导体管极间电容和分布电容的存在。C、半导体管的非线性特性D、放大电路的静态工作点不合适参考答案：B97 .若在编码器中有50个编码对象,则要求输出二进制代码位数为()位。A、5B、6C、10D、50参考答案：B98 .显像管在装配时要()。A、双手搬运B、单手搬运C、单手握住管径D、双手握住管径参考答案：A99 .为了使滤波电路的输出电阻足够小，保证负载电阻变化时滤波特性不变,应选用()滤波电路。A、带通B、带阻C、低通D、有源参考答案：D100 .
25、磁控恒温电烙铁是通过()改变控制温度。A、更换烙铁头B、手动C、热电耦D、热敏电阻参考答案：A101 .PN结加正向电压时,空间电荷区将()。B、基本不变C、变宽D、无法确定参考答案：A102 .任何一个含源二端网络可以用一个适当的理想电压源与一个电阻()来代替。A、串联B、并联C、串联或并联D、随意联接参考答案：A103 .在RLC串联的正弦交流电路中，已知R=100,XL=8Q,XC=6Q,则电路呈现()。A、电感性B、电容性C、电阻性D、纯感性参考答案：A104 .印制电路板元件孔的孔径与引线直径应有()的合理间隙A、0.2m.4mmB、0.lmm0.3mmD、0.5倍孔径参考答案：A1
26、05 .下图中绑扎合格的是()A、 A.a；c.B、 B.a；dC、 C.b；c.D、 D.b；d参考答案：A106 .无线电波在传输过程中一个周期内所走过的路程称为()。A、波长B、频率C、频段D、波段参考答案：A107 .高频放大器频率越高则()。A、增益和带宽都大B、增益和带宽都小C、增益变大D、增益变小,带宽变大参考答案：D108 .()属于功能材料制作的元器件。A、电阻器B、电容器C、电感器D、光敏二极管参考答案：D109 .螺纹连接紧固后，螺纹尾端应外露长度一般不小于()倍螺纹,连接有效长度一般不得小于()倍螺距。A、1.3.5B、1.3C、1.5.3.5D、1.5.3参考答案：D
27、110 .贴片机用来完成()。A、片式元件的贴放B、片式元件的贴放和焊接C、片式元件的焊接D、片式元件的生产参考答案：A111 .以下电路中常用于总线应用的有()。A、TSL门B、OC门C、漏极开路门D、CMOS与非门参考答案：A112 .正向AGC晶体管随着IC的变大B值O。A、变大B、变小C、不变D、无法确定参考答案：B113 .下列()是电的良导体.A、铜B、木材C、玻璃D、橡胶参考答案：A114 .数字电路是能够传输()信息并完成逻辑运算的电路。A、高电平和低电平两种状态B、离散C、“0”和“1”两种状态D、脉冲参考答案：C115 .对于放大电路,所谓开环是指()。A、无负载B、无信号
28、源C、无反馈通路D、无电源参考答案：C116 .只向一个方向流动的电流叫()A、直流B、交流C、常流D、平流参考答案：A117 .电容器在充电过程中，有关电容的充电电流.电容器上的电压描述正确的有()。A、充电电流增加.电容器两端电压下降B、充电电流增加.电容器两端电压上升C、充电电流减小.电容器两端电压下降D、充电电流减小.电容器两端电压上升参考答案：D118 .为增大电压放大倍数,集成运放的中间级多采用()。A、共射放大电路B、共集放大电路C、共基放大电路D、差动放大电路参考答案：A119 .下列4种电子元器件中请指出哪些是非线性件()A、线绕式电位器B、电阻器C、稳压二极管D、电解电容器
29、参考答案：B120 .功率放大电路的最大输出功率是在输入电压为正弦波时,输出基本不失真情况下，负载上可能获得的最大()。A、交流功率B、直流功率C、平均功率D、瞬时功率参考答案：A121 .一般通孔插装元器件的焊接时间为()。热敏元器件的焊接时间为OoA、 2s3s;ls2sB、 ls2s;2s“3sC、 2s3s;2s“3sD、 ls2s;ls“2s参考答案：A122.在振荡电路中,起振后并稳定输出时其振幅条件为()。A、AF=IB、 AF1D、不确定参考答案：A1238位移位寄存器，串行输入时经()个脉冲后,8位数码全部移入寄存器中。A、1B、2C、4D、8参考答案：D124.一个频率为F
30、的简单正弦波信号的频谱包含有：()A、频率为F的一个频率分量B、频率为F的整数倍的无穷多个频率分量C、频率为F的奇数倍的无穷多个频率分量D、无穷多个连续的频率分量参考答案：A125 .在印制电路板组装件任意25平方厘米面积内，涉及焊接的操作的修复应不超过()。在任意25平方厘米面积内，涉及粘接的操作的修复应不超过()。A、六处；二处B、六处;三处C、二处;三处D、三处；四处参考答案：D126 .用555定时器组成施密特触发器，当输入控制端CO外接IOV电压时，回差电压为()。A、3.33VB、5VC、6.66VD、IOV参考答案：B127 .在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大(
31、)。A、0.3mmB、0.8mmC、1.OmmD、1.3mm参考答案：D128 .某电阻的实体上标识为103K,其表示为()A、10310%B、10K10%C、103K5%D、1035%参考答案：B129 .镀银继电器预处理时,应用干净的漆刷子或画笔蘸TS01-3聚氨酯清漆分别涂抹或用注射器注射于继电器外壳表面.底板表面.玻璃绝缘子四周,接线端子根部涂敷高度应为()A、O.25m.5mmB、0.5mm1mm;C、5mm;D、任意高度参考答案：B130 .如四端网络的插入衰耗大于零,说明网络插入后负载吸收功率比插入前()A、大；B、小；C、相同；D、不一定参考答案：B131 .剪切多余的引线或导
32、线端头时,应采用平口剪线钳或()。A、张小泉剪刀B、镜子C、留屑钳D、手工掰断参考答案：C132 .为了获得输入电压中的低频信号,应选用()滤波电路。A、带通B、带阻C、低通D、高通参考答案：C133 .在有防静电要求的微电子生产环境中，通常所使用的防静电材料或设备是否要求接地？()A、不需要接地B、可接可不接C、应当接地D、无特殊规定参考答案：C134 .THT技术的含义是O。A、通孔插件技术B、表面贴装技术C、径向插件技术D、轴向插件技术参考答案：A135 .单面安装片式元器件的表面安装工艺流程中需经过()。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次参考答案：A
33、136 .一般封装的集成电路两引脚之间的距离有()。A、1.OmmB、2.5mmC、2.54mmD、3.Omm参考答案：C137 .为防止高频电磁场，或高频无线电波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场辐射,通常采用()。A、电屏蔽B、磁屏蔽C、电磁屏蔽D、无线电屏蔽参考答案：C138 .对电子元器件安装位置和极性的正确性及焊接点的质量,应进行()检验。A、局部B、单面C、随机D、100%139 .对于可能产生或已经产生静电的部位应进行接地,提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线,使地线与大地之间的电阻()。A、IMB、10C、10D、IOK参考答案：C140 .稳压管的稳压区是其工
34、作在()。A、正向导通B、反向截止C、反向击穿D、无法确定参考答案：C141 .当信号频率等于放大电路的fL或fH时,放大倍数的值约下降到中频时的()。A、0.5倍B、0.7倍C、0.9倍D、0.1倍参考答案：C142 .多级放大器级间耦合时要注意静态工作点匹配的是()方式。A、变压器耦合B、电容耦合C、阻容耦合D、直接耦合参考答案：D143 .阻燃电阻是通过()起到阻燃作用的。A、碳膜内加有阻燃剂B、电阻体用阻燃材料制作C、电阻器的保护漆层D、电阻体引线用阻燃材料制作参考答案：C144 .光盘读写装置中中获取光盘信息的器件是()。A、光敏二极管B、激光二极管C、传感器D、探针参考答案：A14
35、5 .为了提高产品的可靠性,保证产品的电性能不受影响金属体元器件.裸导线.金属零部件之间最少相距()。A、1.6mmB、1.2mmCImmD、O.75mm参考答案：A146 .稳压电源电路中，整流的目的是()。A、将交流变为直流B、将高频变为低频C、将正弦波变为方波D、将交.直流混合量中的交流成分滤掉参考答案：D147 .差动放大电路中所谓共模信号是指两个输入信号电压()。A、大小相等.极性相反B、大小相等.极性相同C、大小不等.极性相同D、大小不等.极性相反参考答案：B148 .正弦交流电压U=100sin(628t+60o)V,它的频率为()。A、 100HzB、 50HzC、 60HzD
36、、 628Hz参考答案：A149 .色环标识是橙橙橙金表示元器件的标称值及允许误差为()A、33K5%B、335%C、33310%D、33K10%参考答案：A150 .当双列直插式封装的元器件安装在导电电路上时,其底座应离开板面,离开间隙,最大为()或引线肩高,取较大尺寸。A、1.6mmB、1.5mmC、1.2mmD、1.Omm参考答案：D151 .为防止焊接部位焊接缺陷的产生,每个焊接端子上一般不应出现超过()个导线。A、4B、3C、2D、1参考答案：B152 .自动插件机进行元器件插装是由()控制。A、人工手动B、机械C、借助监视屏手动控制D、分数处理器参考答案：D153 .通用型集成运算
37、放大器一般有三级组成,第一级为()。A、单边放大B、互补对称放大C、差动放大D、零位放大参考答案：C154 .在印制电路板安装面增添新的元器件时,在邻近要焊接元器件的印制板导线处钻孔，安装孔尺寸应为元器件引线直径加上0,安装孔边缘与印制导线边缘距离最小为()。A、0.3mm;0.2mmB、0.lmm0.2mm;0.ImC、0.3mm;0.ImmD、0.lmm0.2mm;0.2min参考答案：D155 .在何种输入情况下，“与非”运算的结果是逻辑0。()A、全部输入是0B、任一输入是0C、仅一输入是0D、全部输入是1156 .静电对微电子生产的危害有O。A、吸附尘埃B、静电感应C、静电放电D、吸
38、附尘埃.静电放电.静电感应干扰参考答案：D157 .具有射极电阻RE的双端输出差动放大电路,靠()提高共模抑制比。A、RCB、对称性C、减小共模输入,增大差模输入D、放大参考答案：C158 .在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲型.局部弯曲型和直线型。直线型端头其直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为()，最大长度为()。A、0.75mm;1.5mmB、0.75mm;2mmC、0.5mm;1.5mmD、0.5mm;2mm参考答案：C159 .交流电通过单相整流电路后,得到的输出电压是O。A、脉动的直流电压B、稳定的输出电压C、交流电压D、正弦交流电压参考答案：A160 .焊杯形接线端
39、子的连线，多股芯线保持整齐,不应折断,并插入到0A、焊杯的底部B、焊杯的1/2C、焊杯的1/4D、焊杯的3/4参考答案：A161 .大多数小功率元器件的引线直径标称值为()。A、0.5mm或0.6mmB、0.Imm或0.2mmC、0.25mm或0.3mmD、0.35mm或0.4mm参考答案：A162 .当变压器二次侧电压相同时,二极管承受反向电压最大的是()A、单相半波B、单相全波C、单相桥式D、不确定参考答案：B163 .线性集成电路是指输入.输出信号呈线性关系的集成电路,是以()为核心。A、晶体管B、直流放大器C、二极管D、场效应管参考答案：B164 .因为阻容耦合电路()的隔直作用，所以
40、各级静态可独自计算。A、第一级的隔直电容B、两级间的耦合电容C、末级的隔直电容D、第一级的耦合电容参考答案：B165 .波峰焊接接后的线电路板()。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试参考答案：C166 .共集放大电路的特点是()。A、电压放大倍数较大,输入与输出电压反相,输出电阻较高,高频特性差B、电压放大倍数近似为1,输入与输出电压同相,输入电阻较高,输出电阻较低C、电压放大倍数较大,输入与输出电压同相,输入电阻较低,输出电阻较高,高频特性好D、电压放大倍数近似为1,输入与输出电压同相,输入电阻较高,输出电阻较高参考答案：B167 .UGS=OV时,不能够工作在恒流区的
41、场效应管有()。A、N沟道结型管B、增强型MOS管C、耗尽型MoS管D、P沟道结型管参考答案：B168 .元器件若安装在裸露电路之上，引线成形时元器件本体底部与裸露电路之间至少留有()的间隙,但最大距离一般不应超过()。A、0.75mm;1.6mmB、0.25mm;1.OmmC、0.25mm;0.75mmD、0.75mm;1.Omm参考答案：B169 .家用电度表用于计量()A、功率B、电流C、电压D、功参考答案：D170 .在OCL乙类功放电路中，若最大输出功率为1W,则电路中功放管的集电极最大功耗约为()。A、IWB、0.5WC、0.2WD、0.7W参考答案：C171 .热电耦式电压表的优
42、点是()。A、灵敏度高B、选择性好C、一表多用D、测任何波形读数均为有效值参考答案：D172 .稳压管通常工作在()状态下,能够稳定电压。A、正向导通B、反向截止C、反向击穿D、正向击穿参考答案：C173 .在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为0,是人发给计算机的指令。A、操作系统B、软件C、应用程序D、机器语言参考答案：B174 .手工焊接场应管时，按源.栅.漏顺序依次焊接，一次焊接时间不大于()。A、IsB、2sC、3sD、5s参考答案：C175 .十进制数25用8421BCD码表示为()。A、 10101B、 00100101C、 100101参考答案：B176 .印刷电路板通过波峰焊接时,其仰角为()。A、 1520。B、 2030。C、 510。D、 57。参考答案：A177 .集成电路插装前对引线要()进行整形。A、逐个B、个别C、整排D、一部分参考答案：B178 .峰值为100伏的正弦交流电压,其平均值电压为：()A、0B、约35.4伏C、约70.7伏D、约141伏参考答案：A179 .理想运算
