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1、led实习报告学院：光电与通信学院专业班级：光信1班姓名：马鑫学号：1210062127实习时间：2013年7月8日一一2013年7月10日实习地点：厦门集美职业技术学校实习心得：纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书,行万里路。我们应当抓住切机会熬炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学学问。进行了为期四天的实习，思索良多、感受良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获.此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天led实训，在这短短的四天里，我们不仅在相识上更上一层楼，而且在学问上也有肯定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习学问的浮躁心理，提高了我们的学习热忱。佶任这
2、次实习给我们带来的经验肯定可以为我们将来的学习和生活供应很大的帮助。相识实习是教学安排主要部分，它是培育学牛的实践等解决实际问题的其次课堂,它是专业（转载于：1Cd实习报告）学间培育的摇篮，也是对工业生产流水线的干脆相识与认知。实习中应当深化实际，细致视察，获得脆阅历学问，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培育我们的实践实力和创新实力.开拓我们的视野，培育生产实际中探讨、视察、分析、解决问题的实力。我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的相识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清楚，学习看法更加端正。在日常学习中
3、主要还要独自己专心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚意点，人家自然会情愿教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候肯定要专心的去学，肯定不能奢侈珍贵的机会。刚刚进入企业的高校生，可能会不适应企业的有些地方，特殊是有些高校牛.总是想去变更什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的高校生的看法。很多高校生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累阅历。刚刚进入公司的三年肯定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，驾驭方法，要刻底的去熬炼自己的写作实力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，假
4、如我们必学好专业学问，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，终归专业的好坏对于将来的工作而言只是起点低了点而已，到时候只要自己专心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先驰技术的。我们也探讨了在应聘的时候，公司看重的是什么。对公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对F公司，学历并不肯定代表一切，实力才是最重要的，比如说自己做成了个案例，这比学历更有劝服力。同样的，公司的经理也让我们多留意运动爱好的培育，因为将来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的竞赛。感谢学校给我们这次珍贵的实习阅历，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些学问很多是我个人在学校很少
5、接触、留意的，但在实际的学习与工作中乂是特别重要、特别基础的学问。通过本次实习我不但积累了很多阅历，还使我在实践中得到了熬炼。这段经验使我明白（“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的学问终归是浅薄的，未能理解学问的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必需亲身去躬行实践a.led封装工艺流程一、Ied封装的任务是将外引线连接到Ied芯片的电极上，同时爱护好Ied芯片，并且起到提高出效率的作用。关键工序：装架、压焊。二、ICd封装形式依据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果.led封装形式多样。目前，IOd按封装形式分类主要Tflamp-led*top-led,Sid
6、oTOd、smd-1high-powcr-led,flipchip-led等。依据封装方式分有灌胶封装、模压封装、点装等。小功率Ied多采纳的港股封装方式，也就是直插式IalnP-led。三、Ied封装工艺流程1、芯片检验（1）材料表面是否有机械损伤与麻点麻坑（2）芯片尺寸与电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整不合格芯片要剔除。2、扩片由于Ied芯片在划片后依旧排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使得Ied芯片的间距拉伸到适合剌晶的距离。3点胶点股是在ICd支架的相应位置点上银股或绝缘股以固定芯片。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、
7、黄光、黄绿芯片，采纳具有导电功能的银胶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光ICd芯片，则采纳绝缘胶。点胶工艺难点在广点胶量的限制，在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。4、装架装架也叫剌晶或固晶，手工刺晶是将扩张后Ied芯片（符胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将Ied芯片一个一个刺到相应的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在Ied支架上点上粘结胶，然后用真空吸嘴将Ied芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于须要安装多种芯片的产品.5、
8、装架后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多片、禄片等状况。6、烧结在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。7,烧结后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少胶、多晶、芯片破损、短垫（电极脱落）、芯片翻转、银胶高度超过芯片的3（多胶）、晶片粘胶、焊点粘胶等状况。8、压焊压焊的目的将电极引到Ied芯片上，完成产品内外引线的连接工作。Ied的压焊工艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在Ied芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方,床上其次点后扯断铝丝。金
9、丝球焊过程则在乐第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是Ied封装技术中的关键环节，工艺上主要须要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形态，焊点形态，拉力。对压焊工艺的深化探讨涉与到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。9,压焊后镜检一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘胶、银胶过多超过晶片、银股过少（几乎没有）、塌线、虚焊、死线焊、反线、潮焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。10、封装Ied的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺限制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。t
10、op-led和Si加Ted适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特殊是白光led,主要难点是对点放量的限制。lamp-led的封装采纳灌封的形式。灌封的过程是先在Ied成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的ICd支架，放入烘箱让环氧固化后，将Icd从模腔中脱出即成型。模压封装是将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环气放入注股道的入II加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个Ied成型槽中并固化.11、固化固化是将封装环氧进行固化。12、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对Ied进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCb）的粘接强度
11、特别重要。13、切筋和划片由于Ied在生产中是连在一起的，在运用时我们须要进行切筋操作，将连在一起的Ied分成不独的个体。lamp封装Ied采纳切筋切断Ied支架的连筋。s11l-led则是在一片pcb板上，须要划片机来完成分别工作。14、测试测试Ied的光电参数、检验外形尺寸，对Ied产品进行分选。按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象。15、包装将成品进行计数包装。超高亮ICd须要防静电包装。b、质量品质监控与其措施1 .群电的产生静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。志向的物体是应保持不带电的中性状
12、态。任何一种材料都可能带静电，而产生静电最一般的方式就是感应和摩擦起电。(1)感应起电在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其四周产生强电场，行一块印制板目于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电子定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而另一端则是将应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部分。则部分会因缺少电了而感应出正电荷，相反另部分则为感应出负电荷。(2)摩擦生电摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一个物体的表面就会失去电子而带正电荷数H保持相等，甚至差值可能为零。在两个物体分别之后，各自表面将保持其正电荷或负电
13、荷。2 .静电的危害每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流淌，用手去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工作表面时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭遇损坏，工序可能因此降低，可能列出一长串其它坏结果。2.1静电放电(esdesdesdesd)当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷St不多，但由于自身对大地分布电容特别小，使得静电电位较高.当垂直于带电物体表面的静电电位高于2500伏时，可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电了装宜造成的危害是无须包疑的,，随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，
14、但这也使器件对静电放电危害的承受力将下降。特殊人为越来越低的工作电压所设计的电路中，微小的电荷就能导致器件投坏。2.2价电时电子元器件的危害静电的作用同样表现在对微小尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影响是很强的，一旦这些微小颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。由于现代家电产品也是向超于小体枳、多功能、快速度的集成化方向发展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同时也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量削减，受静电影响则更大，元器件更简单被击穿。3 .静电限制选择静电限制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或绝缘体，假如导体能畴接地的话其上的静电可以
15、很简单的得到限制，使得静电荷可以顺畅的传入地卜或从地卜.传来。当导体接地时，它的全部电荷都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消退常电。4静电限制原理净电限制方面的措施有很多，从限制原理上讲主要分以下几个方面：（D静电泄漏将各种操作运行过程中产生的静电荷快速泄漏是防止静电危害行之有效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而改用防静电材料并使之接地来完成的。（2）静电中和静电中和是消退静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便运用esd防护材料时，或必需将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作线上时，为了保证
16、产品质量就必需对操作环境实行静电中和措施。静电中和是借助静电离了消退器或感应式静电刷来实现的.（3）静电屏蔽与接地静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏感电路的屏蔽，从而避开静电场对CSdS罂件和CSdS组件的感应和静电放电产生的宽须带干扰。5、人体es发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以干脆把电转化为光。Ied的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量了阱。当电
17、流通过导线作用于这个晶片的时候，电了和空穴就会被推向殳子阱，在送子阱内电子跟空穴且合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是Ied发光的原理。而光的波氏也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料确定的。IOd和般的照明所用的灯管是不同的，它是种固体照明的方式，而且Iod的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具IT以卜优点：1.体积小2.寿命长3.驱动电压低4.耗电量低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。同样，Ied也存在着不足之处：1.热影响较大2.具有衰减性3.易受静电损伤。随着Ied工艺的不断改进，Ied的种类的也越来越多，依据不同参数的划分，可以分为以下几类：1 .按发光管发光颜色分成红色、
18、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。依据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透亮、无色透亮、有色放射和无色散射四种类型。2 .按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为2ran64.4mm、5mm,8n11）IOmm与20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布状况。3 .按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装与玻璃封装等结构。4 .按发光强度和工作电流分有一般亮度的led（发光强度小于IOmcd）:超
19、高亮度的led（发光强度大于100mCd）：把发光强度在IO-100mcd间的叫高亮度发光二极管。想要做好led的制作，首先要对整个led封装工艺流程很熟识，这个过程主要包括：点胶一固晶一固晶烘烤一焊线一点粉一测色温一点粉烘烤一注帽一固帽一模具切角成型一测试一成品老练一清洁一总检一包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉.芯片的波长是460-465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少干脆影响到色温。经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将Ied的整个工艺流程归
20、结如下：1 .生产环境。生产Ied时的生产环境要有一万级到卜万级的净化车间，并且温度和湿度都是可调控的。白光Ied的生产环境中要有防静电措施，下间内的地板、地壁、桌、椅等都要有防静电功能，特殊是打样时要穿上防部电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在ICd样品制作流程的每个工序中，都必须要TT防静电措施。2 .点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶爱依据芯片的面积的大小来规定。股体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。留意事项：1）排支架，支架杯统朝右边。2）胶点的位置在杯的中心3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/24）不能漏点，少点银
21、胶5）银胶不能太稀，但要有肯定的流淌性3 .固晶。留意事项：1）芯片的位置要固在杯的中心2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过1/24 .烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘股烘烤温度1为50C,时间1小时：银胶烘烤温度为150匕,时间1.5小时。5 .焊线。在焊芯片时，必需留意芯片p/n两个电极的焊线，般采纳金丝球焊的牢塞性较好。特殊须要留意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30、40g之间，压力太大简单把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。留意事项：1）金线拉力不能小于4g2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全
22、球直径的2.5-3倍3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有肯定的拱丝弧度4）其次焊点应成鱼尾状.不能虚焊，切丝5）支架内不能有废金丝6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍6 .白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉匀称点在杯内。7 .烘烤.烘烤温度135七，时间1.5小时。8 .配股.将封装用的胶（ab股）配好后，抽真空。9 .灌胶。灌封的过程是先在Ied成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的Ied支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。留意事项：1）模条内应无气泡、杂质与灰尘2）模条边沿不能沾胶3）支架杯内不能有气泡4）正极朝模粒缺口5）支架应顺着模条的卡槽脆
23、插入杯内6）支架应完全插到模条卡点的底部7）不能遇到金线10 .烘烤.外封股的烘烤温度130匕，时间45分钟。11 .脱模。留意装项：D支架不能脱歪、变形2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能减留在里面12 .裁切。由于IOd在生产中是连在起的，IOd采纳切筋切断ICd支架的连筋。分为一切和二切。13 .测试D检杳管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。2）检杳支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不匀称经过这两个月的学习，除了Ied封装的流程外，我也学了很多为人处事之道：工作方面。首先必需端正工作看法，学会细致工作。在学校时，下深后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，细致负责的是每个人
24、对工作必需的看法。工作不能有半点马虎，更何况是Ied封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，很多前辈的工作看法都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要驾驭必要的专业学问，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题.在如何学习做的问题时我对自己的唯标准就是多做，只彳j娴熟才能生巧，不管什么工作，时间都是你的阅历，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应当要做的事，就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论学问，你才有H的地去做事，学问只是个铺垫，用;解决实际问题才
25、是关键，这点在实际应用中，我生感无力，同时也腐觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处肯定要礼貌、虚心、宽容、相互关切、相互帮助、相互体谅。有问题须要别人都忙时，肯定要说感谢，别人找你帮忙时不要拒绝，与时你做不了的问题，也要用人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜爱你，所以多微笑，保持开心的心情。同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进步。所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。实习是每个高校毕业生必需经验的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的学问。通过此次的实
26、习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了很多。我会秉持着细致谦逊的工作看法，戒骄戒躁，对自己的言行负贡。单位也培育了我的实际动手实力，增加了实际的操作阅历。此外将学校所学的理论学问与实际相结合起来，不仅让我对整个Ied封装有力具体的解，也对封装工作中的问题知道了很多。回想自己在这期间的工作状况，仍存在不完备。对此我思索过：首先，理论与实际的结合须要时间：其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己现在发觉了这个不足之处，并快速调整自己的思维模式和做事看法，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”.我会把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自
27、己的待人处事，让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的相助卜我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有.很多不足之处。在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我熬炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。篇三：单片机ICd液晶显示实习报告书目引言1、设计题目2、设计要求与实现功能3、硬件电路原珞图4、软件流程图5、程序代码6、试验结果7、试验总结8、参考文献引言当今是一个信息化时代，信息的重要性是不言而喻的，获得手段显得尤为重要。人们所接受的信息有70%来自于人的视觉，无论用何种方式获得信息最终须要有某种显示方式来表示。在当代超示技术中，主流的有Ie
28、d显示屏与Icd液晶显示，其中主流的是液晶显示器Icd为代表的平板显示器发展最快、应用最广。在信息显示技术中，人们发觉了信息数字化的重要作用和意义。数字化的信息更加精确，同一性，更易传输和识别。很多信息可以F脆由数字表示，从而数字化信息显示又成为信息显示的又一个重要内容。又从数字化显示发展到字符显示，它把人类特有的语言文字用于显示，这种显示与数字显示合在起用途更广用房更大。在这同时，人们还希望用图形和图像进行显示，且显示的内容为五彩缤纷，并且可以实时活动和Jvrf三维立体效果。这些在二十世纪尾声时都已经接连实现Icd的计算机器，手机，便携式计算机，半导体发光数码管显示(Ied)的汽车计价器，商
29、场的大屏幕广告，证券所的股票交易显示牌，荧光显示器件(vfd)显示的电子秤，家电，vcd,最新上市的平板等离子(pdp)显示的大彩电，以与Crl显示的彩电。字符型液晶显示模块由字符型液晶显示屏(ICd),限制驱动主电路hdM78O与其扩展电路hd4,I100,少量阻、容元件，结构件等装配在PCb板上而成。ICd产品制造涉与光学、半导体、电机、化工、材料等各项领域，上下游所需技术层面极广，所以少有单一厂商能从材料到成品全部都做，因此各领域分工明显，上游材料包括玻璃基板、ito导电玻璃厂、偏光板、彩色浊光片、光源模块、液晶、半导体制造工序所需光笔，液晶驱动ic、印刷电路板(PCb)等：中游则集合各
30、材料，制造ICd面板，供应应下游应用厂商运用，由于卜游应用产品众多，所需面板规格几乎都不相同，需依据产品切割面板尺寸，因此ICd面板较没有规格产品：卜.游应用产品种类众多，从各式家电、消费性、信息、通信与工业产品，只要是须要显示的器具，都需运用Icd产品。字符型液晶显示模块目前已在国际上规范化，无论显示屏规格如何变更，其电特性和接11形式都是统一的，因此只要设计出一种型号的接11电路，在指令设置上稍加改动即可运用各种规格的字符型液晶显示模块。一、设计题目题目三：液晶ICd显示二、设计要求与实现功能要求：用试验台上的实现功能：编写完程序后,运行时可以在三、硬件电路原理图字符Icd模块是种专用显示
31、字符、数字或符号的液晶显示模块。这种模块杼个符号由5X7、5X8或5X11的点阵像素排列组成的，字符间隔为一个点距，行间隔为一个行距，模块本身附有显示驱动限制电路，可以与单片机的i/。11线干脆连接，运用便利。H前广泛运用的字符ICd模块其显示驱动限制电路多是hd44780或兼容品，其接11信号、操作指令相同。本试验选用的字符ICd模块是香港精电公司生产的规格为16X1的字符Icd模块，可以在一行上显示16个字符。该模块与8051单片机。口线干脆连接的电路如图1所示。字符ICd模块的接口信号：gnd、vcc：电源，vcc=+5vovee：液晶显示对比度调整电压输入。可以通过调整ICd左上角的多
32、圈电位器rw2来调整.db7dbO：数据总线，三态。用于与模块之间传送信息.这里连接Pl-0-pl.7.以下3个信号为限制信号：rs：寄存器选择信号，输入”这里连接p33(intl)模块中有两类寄存器，一类是指令寄存器，用上写入指令；另一类是数据寄存器，用广写入的数据。rs=0,选择指令寄存器。rs=l,选择数据寄存器。rw：读/写信号，输入。这里连接p3.4()r/w=1,读操作；r/w=0,写操作e：使能信号，输入。模块的读/写限制信号。这里连接p3.5(ll):读操作时，e为高电平常,模块的数据或状态输出至db7db上,供雌片机读取；写操作时，e信号的下降沿将I片机送至数据总线上的数据或
33、指令写入模块中。这里3个限制信号，均通过单片机的i/。口线产生。四、软件流程图五、程序源代码OrgOhclrrw篇四：1Od毕业实习报告格式光电工程重庆国际半导体学院毕业实习报告题Il系别光电/国际半导体学院.专业_电子信息科学与技术_班级1621101学号2011214758姓名唐琰指导评阅老箭成绩填表时间年月日IOd故障，不影响其他Iod的工作，但成本会略高点。另种是干脆恒流供电，led串联或并联运行。它的优点是成本低点，还要解决某个Ied故障，不影响其他Ied运行的问题。这两种形式，在一段时间内并存。多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。或许是以后的主流方向。（5） .浪涌爱护I
34、ed抗浪涌的实力是比较差的，特殊是抗反向电压实力。加强这方面的爱护也很重要。有些Ied灯装在户外，如Ied路灯。由于电网负载的启甩和窗击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致Ied的损坏。因此Ied驱动电源要有抑制浪涌的侵入,爱护Ied不被损坏的实力。（6） .爱护功能电源除了常规的爱护功能外，最好在恒流输出中增加ICd温度负反馈，防止ICd温度过高.（7） .防护方面灯具外安装型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。（8） .驱动电源的寿命要与Ied的寿命相适配。（9） .要符合安规和电磁兼容的要求。随着Ied的应用日益广泛，led电源驱动的性能将越来越适合led的要求。二、r解Ied电源特性与优势（1）工作电压低-一般的工作电压为3.0-3.6v
