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1、led实习报告学院：光电与通信学院。业班级：光信1班姓名：马喜学号：1210062127实习时间；2013年7月8日2013年7月10日实习她点：门集关职业技术学校实习心得：舐上得来蜂觉浅,绝知It字要躬行。读万卷书，行万里路。我门应当抓住一切机会熬燎自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学学问。进行了为期四天的实习,思索良多、受良多、收荻艮多,在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我打来到了厦门集美取业技术学校迸行四天Ied实训，在这短短的四天里,我们不仅在相火上更上一层楼,而且在学问上也有肯定的提高,同时让我们看到了差距,冷却了我们学习学问的浮躁心理.提高了我们的学习然忱。信任这次实
2、习给我们带来的经验卢定可以为我们将来的学习和生活供应很大的帮助。相识实习是教学安排主要加分，它是培菖学生的实践等解决实际间!S的其次课堂，它是专业学问培育的摇篮,也是对工亚生产流水线的干施相识与认知。实习中应当深化实际.细致视察，获得干脆闻历学问，巩固所学基本理论，保所保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师俾和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风.培育我们的实践实力和创新实力，开拓我们的视野，培彦生产实际中探讨.视察、分析、解决问题的实力。我认为，通过这次实习,使自己对所学专业的相识更加明确,学习方向与奋斗目标更加涌楚，学习看法更加K正。在日常学习中主要建要靠自己笠心去学.不
3、僮的主动问,不要等别人来教你，还有自己诚意一点，人录自然会情悬较的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候肯定要专心的去学,肯定不镶比侈珍贵的机会。刚刚进入企亚的高校生.可能会不适应企业的有些她方，轴殊是有些S5校生总是想去变更什么。但这个时候我们是没有发言权的.公司也不会去听取一个新来的高校生的看法。很多高校生会因此而跳槽,到头来没有固定工作也没有积累阅历。刚刚进入公司的三年肯定要沉住气,潜心学习，向老师傅们学习技能,驾驭方法，要刻意的去能燎自己的写作实力，多写少说。对于自己不适应的妾努力去适应它.我忙I这个专业目前的就亚形势,很多人都认为我们这个专业目前就亚前景很好.傕如我们必学好袋业学问，
4、就龊脱厥而出。反之，也不用太笈恋观，终归笠业的好坏对于将来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己专心学，也不会比别人差,尽检,期出来工作的基本上还是先霸技术的。我们也探讨了在应聘的时嫉,公司看里的是什么。对于公司来说.当然希M找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不为定代表一切，实力才是最审要的.比皿说自己做成了一个案例.这比学历吏有劝服力。同样的.公司的经理也让我们多留意运动爰好的培存.因为将来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的竞赛。感谢学校给我们这次珍送的实习刊历,同时也要眩的老如对我门的细心指导。本次实习所学到的这些学向很多是我个人在学校很少接触、留.息的,
5、但在实际的学习与工作中又是特别至要、特别基觉的学问。通过本次实习我不但积累了很多阅历，足使我在实践中得到了熬炼。这段经骐使我明白了“纸上得来垮觉浅,绝如此事要躬行”的真正含义从书本上得到的学问终归是浅IW的.未能理解学问的真掰,要真正理解书中的深刻道理，必需亲身去躬行实践a.led封装工艺流程-.Ied封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时短步好led芯片，并且起到提高出效率的作用。奂爆工序；装架、压焊。二、led封装形式依据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。Ied封装形式多样。目前，led按封装形式分类主要有lamp-led、top-led.side-led、s
6、md-1high-power-ledflipchip-led等O依据封装方三C分有淞胶封装、像压封装.点装等。小功率led多采纳的潴胶封装方式,也就是直插式lamp-led,三、led封装工艺流程1、芯片检验（1）材料表面是否有机捶损伤及麻点布坑（2芯片尺寸及电板大小是否符合工艺要求（3电板图案是否完整不合格芯片要刷除。2、扩片由于led芯片在划片后依旧琲列紧交间距很小，不利于JS工序的操作。采用扩片机对然结芯片的股进行扩张，使得led芯片的间距拉伸到屋合剌品的距离。3点胶点胶是在led支架的相应位置点上银胶或地场胶以固定芯片。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄嫁芯片,
7、果纳具有导电功能的银胶：对于篮宝石炮绿衬底的蓝光、绿光led芯片，则采纳绝绿胶。点胶工艺难点在于点股累的限制,在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。4、装架装织也叫剌品死因品,手工剌昆是将扩张后led芯片（备胶或未各狡）安置在剌片台的夹具上，led支架放在夹宾底下，在显微镣下用针将led芯片一个一个剌到相应的位置上。而且动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骡.先在led支织上点上粘结胶,然后用真空吸嘀将led芯片吸起移动也过，再安IS在相应的支架位置上。自动装架的效率要远高于手工剌品,但手工剌晶和自动装架相比有一个好5.便于网时更挨不同的芯片,矮用于须要安装多种芯片的产品。5、装架后境桧这
8、一步的镜检是为了别除和补剌装架失效的晶片，如淀笠、例片斜片、多片、变片等状况。6、烧结在装架结束指要进行烧结工作,烧结的目的是使骷结胶固化，烧结要求对温度进行,&控.防止批次性不良。7、烧结后镜检这一步的镜检是为了副除和补剌装架烧结后失效的晶片，如固骗、固用、固斜、少胶、多呈、芯片破报、短垫（电根脱落八芯片翻转、银胶高度超过芯片的1/3（多胶）、晶片粘胶、焊点砧胶等状况。8、压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。Ied的压焊工艺常见的有金线球焊和铝丝压焊两种。铝线压焊的过程是先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方.压上其次点后扯断将丝。金丝球焊近
9、程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压悻是led封装技术中的关钳环节，工艺上主要须要监控的是压焊金线（铝经）拱灯形态,焊点形态,拉力。对压焊工艺的深化探讨涉及到多方面的微通,如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀钢圈）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。9、压焊后康检一般焊战不良品：晶片破损、掉晶、芳晶电极、交晶、晶片翻转、电极胶、垠胶过多超过吕片、银胶过少（几乎没有人场线、虚理、死线焊、反线、漏煽、迪度高和低、断线、焊球过大或小。10、封袋led的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺限制的西点是气泡、多块料、黑点。设计上主要是对材料的延型,选用结合良好的环氯和支架。top-led和
10、side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很iS特是白光led.主要难点是对点胶的限制。lamp-led的封装采纳淞封的形式。浪封的过程是先在led成里根腔内注入液态环审,然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从愎腔中脱出即成型。模压封装是将压焊好的led支架放入愎具中，将上下两砒模且用液压机合模并抽真空.将固态环氯放入注股道的人口加热用液压顶杆压入模具股迫中.环Si顾着胶道进入各个Ied成型橘中并固化。IK固化固化是将封装环氧进行固化。12、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于推ffi环复与支架（PCb）的祐接强度特别空妾。1
11、3、切筋和划片由于led在生产中是连在一起的,在运用时我们须要进行切筋操作，将连在一起的led分成单独的个体。lamp封装led采纳切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上,须要划片机来完成分别工作。14 .测试测试led的光电蕃数、检验外形尺寸，对led产品进行分选。按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一献色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现第。15、包装籽成品进行计数包装。超昌亮led须要防除电包装。b、质品质监控及其措施15 除电的产生静电并不是好止的电荷.自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平能.志向的物体是应保持不带电的中性状态.任何一种
12、材料都可统带科电，而产生静电箭一般的方式就是硬应和摩擦起电。1感应起电在实装车间里，有很多带电猱作为程，这难免在其四周产生强电场.当一块印制板置于电场时，板子上的其中性导体就会在电场力的作用下,电子定向移动。若是在正电荷形成的电场中,靠近正电荷方向裳应出负电荷,而另一端则是感应出正电荷.这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部分。则一部分会因缺少电子而感应出正电荷.相反另一部分则为原应出负电荷。(2)年犀生电厚源是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触,然后再分开时.一个物体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等,甚至差佰可能为零。在两个物体分别之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。16 酵
13、电的危害每件东西和物体,包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流淌，用手去触度东西部可能产生的电荷。当一个脩电荷密集在一个敢成产品上,工作表面时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭遇质坏,T序可能因此降低，可能列出一长串其它坏结果.2.1岩电放电(esdesdesdesd)当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷屋不多,但由于自身对大地分布电容特别小，使得除电电位较高。当市直于带电物体表面的除电电位将于2500伏时,可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中.的电放电时对电子装置造成的危古是无须置凝的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小,但这也使器件对静
14、电放电危三的承受力将下降。特殊人为越来越低的工作电压所设计的电位中，笈小的电荷就能导致器件损坏。2.2静电对电子元器件的危三静电的作用同样表现在对微小尘粒的吸附作用。除电引力对物小尘粒的影响是很强的.一旦这些微小敕粒被吸到带电表面,就很难使其脱离。由于现代冢电产品也是向超于小体积、多功烧、快速度的集成化方向发展.这种温度集成电路要求路间距尽可能短.线塔身积尽可能的小，同时也因为线距嫌小、耐压楼低、跷路曲积减小，酎流容员削减，受辞电影响则更大，元器件更简单被击穿。17 电限制选择除电限制方法的生要考虑之一，就是看带电材料是否谑于导体或炮绿体，假如导体蘸够接她的话其上的的电可以很简单的得到限制，使
15、得除电荷可以顺畅的传入地下或从如下传来。当导体接地时，它的全部电荷都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对绝绿体接地就没有用.把绝绦体接地无法消退静电。4解电限制原理却电限制方面的措施有很多,从限制原理上讲主要分以下几个方面：(1)除电泄漏将各种操作运行过程中产生的的电荷快速泄居是防止脩电危宫行之有效的方法。除电泄漏是通过普旗电子生产过程中接触到的各种绝缘物.而改用防静电材料并使之接也来完成的。(2)除电中和酹电中和是消退静电的审要措施之一。在某些场合中.当不便应用esd防妒材料时，或必需将某些高绝缘易产生薛电的用品存放在工作台和工作坡上时，为了保证产品质就必需对掇作环
16、境实行的电中和措施。解电中和是借助静电离子消退器或感应式静电刷来实现的。(3)静电屏诚与接地静电屏SK与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电S&感电踣的屏蔽,从而避开静电场对esds器件和esds蛆件的感应和除电放电产生的宽须带干扰。5、人体esd防护用品(1)esd防护工作服(又叫防解电工作服(2)esd防护鞋(防解电硅)(3)防酹电腕带和脚密(4)esd防护指人体防解电用品3.2.2电子工业生产环境中的esd防护袋备1)esd防护工作台(2)分期棒、或夹、导电泡沫材料3)esd防希地板(4)各类esd防护包装和容器5)esd防护转运车、坐海(6)电离解电消退溺(电诙器)篇二：I
17、ed毕业实习报告实习报告苜先是理论方面的学习。入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光就等。我们都知道，险者发光财科的开发和半导体制作工艺的改进，白光led的发展快速,已挣渐渐取代传蜕的照明.白光led的光效也由以前的201mw上升到7451mw由于白光Ied具有的愦寿命、无污染.低功耗的特性，将来Ied迷将逐步替代灵光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业,就应先了解led的概念、特点、分类和1.ed存在的问题。led(lightemittingdiode),发光二根管，是一种固态的半导体器件，它可以干腌把电转化为光。Ied的心脏是一个半导
18、体的晶片.晶片的一端附在一个支架上,一铝是负板.另一B?连接电源的正板.使整个晶片被环氧恻爆封装起来。半导体晶片由三部分组成，-部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位，另一那是n型半导体，在这边主要是电子.中间通常是1至5个周期的基子跳。当电流通Si导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推同子阱，在子阱内电子跟空穴复合.然后就会以光子的形式发出籍I1.这就是1.ed发光的原理。而光的波长也扬是光的厥色.是由形成p-n结的材料确定的。led和一般的照明所用的灯它是不同的,它是一种固体照明的方式，而且led的光效率S-和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小2.寿命长3.驱动电压低
19、4.耗电低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。同样，Ied也存在着不足之熟：1.热影响较大2.具有衰减性3.易受静电损伤。随着Ied工艺的不断改进，Ied的种类的也越来越多,依循不同参教的划分，可以分为以下几类：1 .按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和独绿)、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。依据发光二极管出光必接或不掺敢射剂、有色还是无色,上送各种独色的发光二根管处可分成有色捷充、无色透亮、有色敢射和无色散射四种类型。2 .按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管.例向管、卷面安装用/型管等OEI形灯按百径分为92rrm、4.4trcn
20、.5mm,8mm.IOmm及92Omm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布状况。3 .按发光二极包的结构分有全环氧包封、金属底座环筑封装、陶逢底座环筑封装及城璃封装等结构。4 .按发光强度和工作电流分有一般亮度的led（发光强度小于10mcd：超高亮度的led（发光强度大于100mcd）：把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二板管。想要做好Ied的制作,首先要对整个Ied封装工艺流程很熟识，这个过程主要包括：点胶-固品-固晶燃烤-焊残-点粉-测色温-点粉烘烤-注帽-固幅-模具切角成型-测St-成品老练-清活-总检-包装入库.当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，跟王要的步骤就
21、是点荧光粉。芯片的波长是460T65nm的.选取的荧光粉同样也在这个波段,点荧光粉是分为两个很生姿的襟作的，一个是配荧光粉,一个是点荧光板。荧光粉的多少干脆影响到色温。经过系统的培训之JS,我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将Ied的整个工艺流理归结如下：1 .生产环境。生产Ied时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施,车间内的地板、埸壁、桌、椅等都要有防静电功隹,特殊是打样时要穿上防除电服、防群电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在Ied样品制作流程的每个工序中,都必须要有防毋电措施。2 .点胶。将胶体点在支架杯体里，必须
22、要点在杯体的正中间,而且胶家要是当,胶。依据芯片的面积的大小来规定.胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支织内。留意事项：1）插支架，支架杯统一朝右划。2）胶点的位SE在杯的中心3）胶点大小适中,厚度是晶片的1/3至1/24）不施海点，少点镀胶5）银股不能太稀.但要有肯定的流淌性3 .周晶。留意事项：1芯片的也窗要因在杯的中心2）不烧制片、制片、反片,也不能漏固芯片3）芯片电极不能沾胶、腐胶.胶矍应浸在芯片芭度的1/3但不能超过1/24 .燃烤.将半成品放入烤箱内，绝绿胶烘烤温度：为50X时间1小时：锲胶烘烤温度为ISOX时间1.5小时。5 .焊竣。在焊芯片时,必需留意芯片p/n两
23、个电极的焊娃，一般采纳金丝球焊的车靠性较好。特殊须要留怠的是,加在焊战上的压力不要太大.一般是3040g之间，压力太大简单杷电极打黑.而这种般继通过一般的显微镜都是看不见的。留意里项：1）金蝶拉力不旎小于4g2）第一焊点要焊在电极中心.金球直径是全球直径的2.5-3倍3）不能砸伤芯片，不能虚焊、爆竣.并妾有齿定的拱丝强度4）其次焊点应成负足状，不就虚烽，切丝5）支架内不能有废金丝6）皿或高度是晶片高度的1.5-2倍6 .白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后.然后用针笔沾在荧光粉匀称点在杯内。?.烘烤。烘烤温度135时间1.5小时。8 .配股。将封装用的胶（ab胶）配好后,抽4空。9 .潴胶。潴封的笈
24、程是先在Ied成型模腔内注入液态环筑，然后插入压焊好的Ied支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从愎腔中脱出即成型.留意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘2）模条边沿不能沾胶3）支架杯内不能有气泡4）正根朝根粉映口5）支架应雄若模条的卡也干脆疝入杯内6）支架应完全插到模条卡点的底部?）不能遇到金竣10 .烘烤。外封胶的烘烤温度13OeC时间45分钟。11 .脱哽。留意事顶：1）支架不能脱歪、变形2）环氧愧脂应完全脱出蟆帽，不能就留在里面12 .我切。由于Ied在生产中是连在一起的.Ied采纳切筋切断Ied支架的连筋。分为一切和二切。13 .测试.1检查笆子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。
25、2检空支架是有有插保.要不然会影响芯片发光不匀称经过这两个月的学习，除了Ied封笠的流程外，我也学了很多为人必不之道：工作方面。首先必需解正工作看法.学会细致工作。在学校时,下课后可以打打闹闹,但在公公司不行，公司是个工作的地方,他致负贵的是每个人对工作必需的看法。工作不能有半点马虎,更何况是Ied封装这种高治密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，很多前辈的工作看法都是我学习的对软，只有这样我才能少走弯路。要驾驭必要的婚业学问，在实习工作期间，我深刻体会到会不会做和做不做这两个不同的总理.会不会显得更加玉要。想想你都不会做.何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一
26、标准就是多做,只有娴熟才能生巧，不管什么工作,时间都是你的诩历，只要你行去做,在学会了如何做2JS.自己才去尝试做一些本应当要做的事，就是你的工作任多。学会了基本在加上学校学习的理论学问，你才有目的地去做事，学问只是个椎垫,用于解决实际问懑才是关镀，这点在实际应用中.我生感无力.同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人必方，沟通方面，良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相杷若定要礼貌、虚心、宽容、相互关切、相互空助、相互体说。有问地须要别人帮忙时,肯定要说感谢.别人找你帮忙时不要拒绝,刚好你做不了的问懑，也要杀人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜煌
27、你,所以多微笑,保持开心的心情。同事之间搭把手可以说是小事情.但就是这些小事.可以让你前进一步。所以不要放弃人生,不要放弃你的工作，好人有好报的。实习是历个SS校毕业生必福经密的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中巩因自己的学问。通过此次的实习，或受兹良多，整个人仿佛一下子成熟了很多。我会秉持着细致第逊的工作看法,戒骄戒绿,对自己的言行负质。单位也培育了我的实际动手实力,增加了实际的舞作阅历。It外将学校所学的理论学问与实际相结合起来.不仅让我对整个led封装有力具体的了解，也对封装工作中的问期知道了很多。回想自己在这期间的工作状况,仍存在不完品。对此我思索过：首先,理论与实际的结合须要时
28、间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问通的大方面！我很庆幸自己现在发觉了这个不足之必.并快速调整自己的思维模式和做事看法,让自己进入赶快”工作状态”而不只是“学习状态我会把这it实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中,我会不断反省自己的待人必事,让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作,但我也意识到目己还有很多不足之必.在此殿史公司领导给我这个实习的机会，让我苏炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事,没有你们我不会成长的这么快。S:Ied封装生产实习报告产实习报单位：五星高校应用物理与材料学院指导老师：报写入：撰写时间；2010年1
29、1月24日生告一.实习目的通E生产实习，了解本专业的生产里程，巩固所学专业学同。了解Ied封装产业的发呈现状：熟识Ied封装和数码管制作的整个流程：驾驭Ied封装流程中的各种方法及其存在向迎：尝试找出更住的方法提高公司的产品率。二.实习时间2010年11月8日-2010年11月2。日,实习单位江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司四.实习内容1. Ied封装产业发展产亚现状网上调研led光电产业是一个新兴的朝阳产业，以有节能、环保的特点符合我门国家的转源、减碳战潞,从而获汨更多的产业和市场需求，成为一盛亮丽的产业发展风景。Ied产业链总体分为上、中、下游,分别是Ied外延芯片、Ied
30、目装及Ied应用。作为Ied产业链中承上后下的Ied封装产业，在整个产业铤中起将无可比以的玉要作用。另外中国是led封装大国.据估计全世界800数Ii的led器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国1.ed封装产业的现状与将来：1.1 Ied的封装产品Ied封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大尖,三大类产品中有不同尺寸、不同形态、不同颜色等各类产品。1.2 Ied封装产第中国已渐渐成为世界Ied封装港件的制造中心,其中包括台资、港资、美资君企业在中国的制造曼地。据估81.中国的封装产能占全世界封装产箱的608,并且径若Ied产业的班尔度在中国的增加。此比例正在上升。大陆led封袋企
31、业的封装产址扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业.IedrJ装产能将会快速扩张。1.3 Ied封装生产及测试设备Ied封装主要生产设备有自动固昌机、目动岸线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等：Ied主要测设设得角IS标准仪、光电综合测试仪、tgm测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、JS温箱等。中国在如装设备硬件上.由于购买了最新型和最先进的封胶设缶.拥有后发优势,具备先进封装技术和工艺发展的基础。1.4 led芯片Ied封装器件的性能在50%程度上取决于芯片,50t取决于封装工艺和协助材料。目前中国大陆的Ied芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，碟
32、大Ied芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均产能在1至2个亿。国内中小尺寸芯片已里基本满意国内封装企业的需求，大尺寸建须要进口,主要来自美国、台湾企业。国产品牌的中小尺寸芯片性转与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满意绝大部分led应用企业的阴求。国产大尺寸瓦级芯片如需努力,以满意将来照明市场的巨大需求。随着资本市场对上游芯片企业的介入，粉料将来三年我国Ied芯片企业将有较大的发原，将有力地促进Ied封装产业总体水平的提高。1.5 Ied封装协助材料led封袋例助材料主要有支架、胶水、模条、金或、透馍等。目前中国大陆的封装协助材料供应链己较完苦,大部分材料已能在大陆生产供应。高住能的环更
33、例脂和硅胶以迸口居多,这两类材料王要要求耐高温。耐紫外线、优异圻射率及良好的膨胀系散号。随着全球一体化的进程,中国led封装企业已转应用到世界上最新和最好的国装协助材乱1.6 Ied封装设计直插式Ied的设计已相对成熟.目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片5tled的设计尤其是顶部发光的smd在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料转择、光学设计.散热设计等不断创新,具有广袤的技术潜力。功率型Ied的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还勉于发展阶段，使得功率型Ied的结构、光学、材脱、参数设计也更于发展之中,不断有新型的设计出现。目前中国的led封装设计水平
34、还与国外行业巨头有拘定的差距.这也与中国Ied行业法乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有安排的规模性的研发设计投入。1.7 Ied封装工艺Ied封袋工艺包括固晶等数工艺、焊线轸数工艺、封胶等数工艺、烘烤给数工艺、分光分色工艺等。我国led封装企亚这几年快速发展.led封装工艺已经上升到一个较好的水平，不近我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。1.8 Ied封装器件的性筑小芯片的亮度已与国外报高亮度产品接近：在光衰方面我国led封装工艺拄过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的限制上己与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质、封装力助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相安.中国封装企业的led失效
35、率整体水平有得提高.不过也有少整中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。Ied的光效90%取决于芯片的发光效率。中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量探讨。物知中国在大尺寸瓦板芯片的研发生产上取得突破及35产,将会极大促进功率型封装器件光效的提凡1 .百插式led封装工艺基本流程1.1. 固晶在固晶前我归首先要确定我们加工的这批产品是1.型（垂直型）还是V型水平型）封装，因为假如我们选择1型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝线股.除此之外我们要依据客户的要求，这一批产品是惠光还是战光，不同要求我门就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时.那么
36、我们就可以起先固品了。以下以求光、垂直型封装为例.苜先是往支架的聚光杯里面注入适员的银胶,然后再往里面放进芯片,这一道工序的得终一步是烘烤。就我个人IX为这一到工艺最生要的有三步,你如不做好恃定会影响led光效率。其一，注入银胶的多少。采纳锹胶的目的是粘著芯片和支架,汪有就是利用银胶导电性。股是器好限制在芯片高度的2312.钱如股累过多（超过芯片高度1/2）.会造成Pn结短路.最终而无法正常发光,先有根片间的结合层阻值还会常大。另外银胶量少或者缺胶.那就无法起到粘替芯片的作用。其二,芯片放置的位置及放置时的力度。在固品中我们觎志向的状态是把芯片放置在胭光杯的正中心，这样便利我们更好的采光，自如
37、我们把芯片的位二放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接,期终会挖成死灯。另外就算焊接好了.那么JK光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的缘由有：芯片悬浮在Ifi胶上、芯片I斜超过5（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒确转和芯片表面拈胶。M,烘烤温度刚好间的限制。温度过低我们就无法使根胶因化，芯片与支架砧的不好，芯片可笺会脱符另外溟度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变更。迸一步影响焊线工艺。1.2. 岸战完成固昌这一步工序NfS,接下来我门就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、热和超声波能索的共同作用下.使金线在芯片电板和外引线铤合区之间形
38、成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。1.2.1. 技术要求a.金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接坚固b.金丝拉力的测过。第一焊点金丝拉力以僦高点冽试,从焊卷的最高点垂H引线程架表身在显M康视察下向上拉,测班拉力。假如我门抽取的悻品拉力不够,就要变更金战弧度，长度等等数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断,造成死灯现&.因此这是Ied焊线工序等考是否合格的一个尊数IIc.焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的硬合.假如没有揖择好正确的参数,那么我们就会造成慌焊,虚焊。悔焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响Ied的发光及其寿命。其次焊点要增大表面积坚固的把它焊在支架的另一边上。&焊战
39、的要求。焊线的险测也作为焊线工序合格的一个尊数。合格的焊线要求各条金丝铤合法线高度合适.无塌经.无多余焊丝。焊丝的兑度不对.就会有可能造成阴阳相接触,出现短路现电。焊线多余除开会出现短路现读.还会出现温电，影晌Ied正常发光及寿命。1.2.2. 工艺爹数的要求由于不同机台的尊数设置都不一样，所以就没有对给奴进行蜕一。在这过程中主妾的影数有钳合温度、第一其次焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝百度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影哨它的坚固性,焊接压力和功率过大会地坏芯片，B5度不当会造成短路，烧煤电流过小满意不7焊点要求。要做好烽我这一步工序就要严格限制，啷一步也不蘸麻烟.否则会影响产品
40、质量。1.2.3. 留意第项a.不得用手干地接触支架上的芯片以及钳合区域。b.操作人员须要依戴静电手环,穿防第电工作的.避开除电对芯片造成损害。C.材料在8运过程中须当心轻放,避开加电的产生及强撞,需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。2.2,4问逾探讨；为什么要金城焊接,铜城可不行以？线球焊广泛采纳金引线,金丝具有电导率大、甜腐蚀、韧住好等优点,广泛应用于集成电用丝由于存在形球特别困难等问赵,只能采纳模铤合，主要应用在功率溺件、悔波溺件和光电器件。但是金的价格昂贵，成本较高。很多探讨结果表明铜是金的愚佳代售品。铜丝球焊具有很多优势：a.价格优势；成本只有金丝的1/3-1/10。b.电学性转和匏学住
41、镌：铜的导电率比金的导电率大,锢的热导率也高于金。C.机械性旄：策引线相对金引战的高刚度使得其更适合弱小引统镀合。d.焊点金属同化合捌：对于金引战钳合到铝金属化焊盘,会出现紫斑和白斑问S.并且因金和铝两种元素的才敢速率不同,导致界面外形成柯肯镌尔孔洞及裂蚊。降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引或键合到铝金属化焊盘,探讨较少.不过有些人M为较好。因此,用丝球焊焊点的牢靠性药高于金丝球焊焊点。但是目前铜丝球焊所占引线钳合的比例依旧很少,主要是因此铜丝球焊技术面临丁一些难点:(1)钢前单被筑化，地合工艺不檐定；(2)铜的及度、屈服强度等物理备效高于金和铝。键合时须要施加更大的超声能索和投合压力，因
42、此简母对硅芯片造成摘伤甚至是破坏。2.3 点荧光粉点荧光粉是针对白光led,主要步骤是点胶和烘烤。依据查资料，目前全部荧光就有两种，其中一个是“遁色芯片+yag”,另一种是“紫色或紫外+rgb荧光粉不过现在市场上用的主要是前者荧光粉.后古汪不成熟存在较多要解决的问题。就yag为例说明Ied荧光粉的配比问感。变更怩脂内yag荧光体浓度之后,Ied色区坐标的结果,由图可知只要色坐标是在led与yag荧光体两色坐标形成的HS范困内，就可随意调整色调,依此可知yag荧光体浓度较低时.溢色穿透光的比率较多，整体就会呈遁色基谡白光：相对的假如yag荧光体浓度较高时，黄色转帙光的比率较多，整体呈荚色基调白水
43、。2.4 .灌胶第四：Ied毕业实习报告格式光电工程王庆国际半导体学院毕业实习报告遨目系别光电/国际半导体学院一专业_电子信息科学与技术_班级1621101学号2011214758姓名.唐琰指导评问老师成蟆地表时间年月日led故障,不影响其他led的工作,但成本会路将一点。另一种是干脆恒流供电.Ied出联或并联运行。它的优点是成本低一点，迁要解决某个Ied故障，不影响其他Ied运行的问题。这两种形式,在一段时间内并存。多给恒流输出供电方式,在成本和性能方面会较好。或许是以后的王流方向。（5）,浪涌爱护Ied抗浪涌的实力是比较差的，特殊是抗反向电压实力。加国这方面的磴狞也很巾要。有些Ied灯装在户外.如led88灯。由于电网负载的启用和雷击的感应.从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致led的损坏。因此led驱动电源要有抑制浪涌的侵入,媛妒Ied不破损坏的实力。（6） .爱护功能电源除了常规的爱护功能外，掇好在恒流输出中指加Ied温度负反微,防止Ied温度过高。（7） .防护方面灯具外安装型,电源结构要防水、防潮，外充要刮晒。C8）.驱动电源的寿命要与Ied的寿命相适配。（9）.要符合安规和电械兼容的要求。随着Ied的应用日益广泛，led电源驱动的性旄将越来越适合led的要求。二、了解Ied电源特性及优势（1）工作电压低一般的工作电压为3.0z3.6v
