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芯片失效分析及材料分析芯片IC失效分析(FA):光学检查(VI/OM);扫描电镜检查(FIB/SEM)微光分析定位(EMMI/InGaAs);OBIRCH;Micro-probe;聚焦离子束微观分析(FIB);弹坑试验(Crateriig);芯片开封(decap);芯片去层(delayer);晶格缺陷试验(化学法);PN结染色/码染色试验;推拉力测试(WBP/WBS);红墨水试验:PCBA切片分析(X-section);芯片材料分析:高辨别TEM(形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM.HDF);SEM(形貌观看、截面观看、膜厚测量、EBSD);Raman(Raman光谱);AFM(微观表面形貌分析、台阶测量);测试地点:广电计量广州总部试验室、广电计量上海试验室。GRGT李工TEL138+0884+0060芯片失效分析方向主要设备 目检.外观检套设备: 光学显仪梗 金相显微镜O电性失效分析设制: 微光发射显微锄GaAs 激光语导光发射显微镜OBlRCH IVMa机 探针台 微观形貌分析设备: 扫描电子显微镜 双束聚焦离子束厦盖测试:“外观检测/热点定位,电住那试“货观切片分析,形t分析双m焦子束扫电子网m