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1、机器结构的介绍,右显示屏,左显示屏 相关气压表,输出升降台,输入升降台,输出平台,输入平台,料盒,料盒,显微镜,开,关机按扭,紧急按扭,邦线头(瓷嘴),金线,界面功能键,滚球,弃线盒,ASM Eagle60邦金线机开机工作,1.保确所有的紧急按扭已被旋起,并按启绿色的按扭启动机器(在机器的右手下边有开启扭,关闭扭及紧急开关扭).注:每开机生产的第一块PCBA完成后得给QA进行拉力,线弧和 Ball shear 测试(请参照WI指示进行生产).,紧急停止按扭,开机按扭,关机按扭,键盘,以上是Eagle60的界面功能键，即键盘。我们可以发现上面有些按键上有上下两列字，他代表此键有两项功能，例如：,
2、CorBndWclmp,若直接按此键，则为下面字母的功能，即“Wclmp”,也就是开线夹,CorBndWclmp,+,Shift,若按“Shift”再加此键，则为上面字母的功能，即“CorBnd”,以下为各个按键说明：,0,CorBndWclmp,PanLghtPrev,ClpSolNext,CtctSrEFO,ZoomInx,A,9,B,-,Num,Del,Stop,Enter,Bond,为参数数值键或选项键,为选项键,为负号键,用以选择第几条焊线,为删除键,停止，返回键,为设定确认键,直接跳至AUTO MENU,方向键,ZoomInx,+,Shift,CtctSrEFO,+,Shift,C
3、lpSolNext,+,Shift,PanLghtPrev,+,Shift,CorBndWclmp,+,Shift,打开线夹,传送至上一个Unit只在Matrix模式下,传送至下一个Unit只在Matrix模式下,烧球,补线,开关工作台灯,开关盖板,测高,切换高低倍,输送一个Unit,IM EdWire,IM HmEdPR,O/C TkEdVLL,New PgLdPgm,OMPgUp,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,教读邦线,教读PR,教读VLL,载入程序,进料盒向下一格,进料盒复位,开关轨道,教读新程序,出料盒向上一格,跳至上一页,IM Mai
4、n,+,Shift,直接切至主目录,进料盒向上一格,OMEdLoop,OM HmChgCap,ClrTkDmBnd,InspPgDn,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,修改线弧参数,换瓷咀,切线,出料盒向下一格,出料盒复位,清轨道,自动品质检查功能,跳至下一页,F4Help,+,Shift,线弧参数设定,服务选项,IM EdWire,IM HmEdPR,O/C TkEdVLL,New PgLdPgm,OMPgUp,IM Main,OMEdLoop,OM HmChgCap,ClrTkDmBnd,InspPgDn,F4Help,F5F1,F6F2,+,Shift,+,
5、Shift,功能键,中英文目录切换,改变滚球速度,正常邦线参数设定,F7F3,+,Shift,自动灯光设定,BSOB邦线参数设定,F6F2,F7F3,F5F1,“WIRE FEED”黑色扭 放线键“THREAD WIRE”黑色扭 吸气吹气键（真空拉紧器）“滚球”位置移动（左显示器图像）,ASM Eagle60邦金线机手动进PCBA及出PCBA,1.检查晶片是否正确贴于PCBA上,将PCBA正确装入料盒.2.将装有PCBA的料盒放于输入升降台的指定架内,按“”键,右显示屏显示“Sure to index Lf?A=yes Stop=No”按“A”功能键,PCBA进入夹具底部;或在主菜单AUTO里
6、面直接按“”功能键可将PCBA输入夹具底部并自动进入邦线桌面(注:有时需要手动对位方可接下来操作,再按“0”机器就会自动邦线了.)3.按“Shift+”将PCBA转入输出升降台的料盒(即清除轨道的作用).4.PCBA已入夹具底,如果只需要对某一小块PCBA进行邦线,那么按“”键,右显示屏显示“Pgm;Adefaut matrix(1)”按“&”键,便可将邦线机头进行移动.移至第一个或第二个邦线窗口(此为邦线机头的移动).当再次按“ZOOM”键,右显示屏显示一方格,方格“Sure to index LF?A=Yes,Stop=No”,按“A”键,PCBA将前进一组(2小块,也为两个窗口的PCBA
7、各前进1小块).当仍然将PCBA需前进一组时,或者是需将邦线机头进行移动时,依此例推进行操作便可以.,ClrTkDmBnd,ZoomInx,ZoomInx,ASM Eagle60邦金线机AUTOBOND界面按扭的功能介绍,ASM Eagle60邦金线机补线工作,1.将PCBA按WI指示正确装入料盒,放入输入升降台.2.在右显示屏上选择主菜单“Auto”,在其选择子菜单“Start single bond”,按 Enter键或直接按“”键,PCBA将送至夹 具底下.3.按 键,再按“8”功能键进行自动对位,若自动对位不行,便进行手工对位且右显示屏会显示“Error!Stop B5 lead qu
8、ality rejected”,按“Stop”键,右显示屏显示“Manual alignment”4.该显示是在一方格内,提示为底板金手指在夹具窗口位未对正位,需进行对位,且左显示屏将显示有一样板,按此样板进行对位)用滚球滚动进行对左显示屏“+”(十字架内)线进行移动对位,移正位后按“Enter”键,对位点将跳向底板(金手指)另一个邦线点,左显示屏同样显示对位样版供参考,按样版进行对位.5.在此对位同时右显示屏将左显示的对位情况将会显示出对位数值,此数值“Tchalign dist:19944”(这是个例数,要求此数值是子设定数)&“Curaligndist:19940”(这数值要求与原始所设
9、定的参数为正负4),按照这两个数值而用滚球在左显示屏进行调正位.注:一般底板点对位时的参数值相差十几二十没什么关系,但IC焊点的参数值相差应在正负四以内.,F5F1,ASM Eagle60邦金线机穿线/烧球工作,1.拿一圈金线,拆开红色(线头)一 头,黑色(线尾)一头朝地线夹内 夹住,拿红色一端线头穿入线轴 导杆 真空拉紧器(吹风对金线进行清洁)线通道 线夹孔 线夹(红宝石线夹)瓷嘴(注:在经过红宝石线夹时,应把线夹打开,即按住“”键,否则无法通过)&(金线的直径是1.0Mil).,corbndwclmp,穿线,ASM Eagle60邦金线机清洗瓷嘴工作,1.当穿线时瓷嘴被焊球或被脏污堵塞了,
10、可用以下方法对瓷嘴进 行清洗(通常也被称作是振动瓷嘴):(1).先退出邦线菜单按F1键右显示器内会出现一个可输入数据的功能代码条框,把里面的数据改为“18”Enter键.(2).把出现的数据“155”改为“255”按三次Enter操作员可用 镊子夹住瓷嘴慢慢的上下滑动.(3).待右显示器中出现一蓝色方框时按“Stop”退出,此时瓷嘴 清洗完成.注:镊子在瓷嘴上滑动时用力不要过猛防止把瓷嘴尖尖弄断,1.设置导线板.,1.1 从main目录进入WH目录.按0进入导线板设置.,1.2 在显示屏右边输入导线板的尺寸数据.,2.料盒设置,2.1 从WH 目录按1进入料盒参数的设置.2.2 在显示屏右边输
11、入料盒尺寸/数据.,3.微调料盒和轨道,3.1 在Work holder目录进行参数设置.（一般使用默认）3.2 进入device Dependent offset,Adjust(1651)调整条目如下:,4.感应器设置.,对于sensor调节器（轨道处）,将Mode开关打在SET位置.如下图1所示.当感应区没有基板时按一下调节按钮.如下图2示:手动放一块板在感应区,再按一下调节按钮,直到有数字9显示.将设置开关从SET推到RUN位置.最终显示0.搜索感应器探测规则:0-有板9-无板.另一种sensor(控制放线与使用线极限),将Mode开关打在SET位置，这时显示的是1，按一下图二的调节按钮
12、，图一将会显示2，再把SET下拨就完成了，最后显示的是3,图一,图二,调节按钮,5.机台气压设定,气压表开关,旋转按钮调整气压,6.盖板和底座的安装,6.1 使用F1(24)功能更换盖板和底座,然后跟着提示信息做.6.2 选择合适的底座用WC固件工具装在加热块上,然后装上盖板.,7.1 手动送一块PCB板到邦线位置.7.2.肉眼检查PCBA上的晶片Y轴方向是否与底座真空孔中心一致7.3.如果加热面盖Y轴中心排列达不到要求,需要调整底座Y轴组件7.4.松开螺丝调节Y轴杆7.5.调节Y轴调整杆使底座的Y方向达到需求.7.6.完成后锁紧螺丝.,7.夹具底座Y轴调节.,8.夹具盖板Y轴调节.,8.1
13、手动送一块PCB板到邦线位置.8.2 使用显示器去检查PCBA上的晶片位置Y轴方向是否排列在面盖窗口中心.8.3 如果盖板Y轴中心排列达不到要求,需要调整盖板Y轴组件8.4 松开螺丝调节Y轴杆8.5 调节Y轴调整组件使盖板的Y方向达到需求.8.6 完成后锁紧螺丝.,9.温度设置,9.1 进入参数目录,Base parameter然后选择Heater Control Select Heater 9.2 选择Heater setting(4080),为PostBond,Heater 和 PreBond等输入要求的温度值 9.3 进入Utilities目录,Power Control然后选择 Hea
14、ter Control Mode（1843）,打开或关闭温度。,10.微调,10.1 进入Fine Adjust.(163)选择1 Adjust Indexer Offset 做送板微调 10.2 取一参考点做定位图。方法：移动滚球，查看左边显示器，找一图案作参考（如下左图），查看每跳一组Unit参考图的偏移情况，再根据偏移情况更改基板Pitch参数（160），如此反复直到每次跳Index的位置一致。,11.PR设置,11.1 进入SET-UP(103)选择PR.11.2 进入SET-UP PR目录,固定焦聚镜头.Low mag-用于lead.High mag-用于Die.11.3 高,低倍焦
15、聚镜头的调整11.4 高倍调焦进入Hi-Mag请按3.11.5 松开螺丝A然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.11.6 完成后扭紧螺丝A.11.7 低倍调焦进入Low-Mag请按3.11.8 松开螺丝B然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.11.9 完成后扭紧螺丝B.11.10 完成后根据用户所需用高,低倍镜调整焦距做PR.11.11 进入Adjust Image.移动Die/Lead指定的图,按两次Enter做自动PR对光.,12.TEACH 目录.,12.1 进入program name按Enter.12.2 按DEL删除原来程序名称.12.3 通过上下或左右按键输入名称,然后按ENTER.
16、12.4 按F1一次完成名称输入.12.5 Lead Frame Type 对于一般产品设定值为112.6 Setup&Repeat矩阵类型的设定，一般设定为“MATRIX”,13.做BOND程序.,进入TEACH PROGRAM目录,按3,按次序设置程序功能.13.1 Teach index PR 教读夹子PR13.2 Teach alignment 教读对点.13.3 Teach 1ST PR 教读第一组PR.13.4 Auto Teach Wire 编线13.5 VLL&Auto Pad 校正第一.二焊点位置 备注：PR设置的三点注意 1.所选图像要独一无二 2.灯光要调到黑白分明 3.
17、要是合适的图像框大小Lead（Binary）Die（Gray level）按1设定threshold(界限)按1设定coaxial light按2设定coaxial light(中心光)按2设定side light按3设定side light(边缘光)coaxial light:主要用于设定Die side light:主要用于设定Lead,13.1.教读夹子的PR.,13.1.1 从教读菜单Teach Program(23)中按“0”开始做夹子PR13.1.2 屏幕会提示问你是否确定真的要教读Index PR 按A选择yes13.1.3 参照影像辨别系统屏幕，移动轨迹球选择一角焊盘(打X板位
18、留下不标识的地方)作模板做PR13.1.4 做完设置index PR高度，在16413（W/C for PR index）13.1.5 进入3B7（ENABLE PR index）打开index PR检查 13.1.6 进入3B9(TieBar Tol(.1mil)设置允许送板偏移量（一般设80）,13.2.教读对点,13.2.1 参照影像辨别系统屏幕，移动轨迹球使十字架到最边角上的lead处，按ENTER.确定13.2.2 移动轨迹球，使十字架放到对应的最远lead处，按ENTER.确定13.2.3 和lead一样移动轨迹球找到die上角上一点，按ENTER.确定 13.2.4 移动轨迹球，
19、找到和前面所选 die对应一点上.按ENTER.确定.,13.3.教读第一组PR,13.3.1 按“7”开启自动设定.13.3.2 按“0”开启选择加载适当PR图像.13.3.3 移动轨迹球使画面中显示lead,按ENTER.机器将自动调整灯光，只需再按ENTER确定.13.3.4 重复13.3.3找到对应的lead点.13.3.5 移动十字架到die的上面(不是die的角上，避免造成IC碎裂)找到一个独特的图像，ENTER确定.13.3.6 移动轨迹球设定好查找的地点,使画面包含整个所选的die的区域.按ENTER 确定.13.3.7 机器将自动完成设定灯光.按ENTER 确定.13.3.8
20、 重复上面的5&6 步骤设定对应的die查找区域.13.3.9 按“A”开始自动编辑邦线图.,13.4.编线,参照左显示器按“ENTER”确定邦线的第一.二点位置。重复以上操作直到完成 注意：焊盘上的点应保持在一条直线上,13.5.校正第一.二焊点位置,13.6.1 进入Auto bond 菜单按F1+2 可以手动校正第一.二点焊点的位置13.6.2 Safety Control（10804）这个菜单里面可以设定手动校正公差范围及开关13.6.3 Teach/Select Pad Pattern(2496)和Load VLL(249A)这两个菜单有自动校正DIE和LEAD中心的功能,14.瓷咀
21、更换,14.1 按机器键盘上的“ChngCap”键，屏幕上将显示如下菜单14.2 使用扭力扳手和镊子从换能器上拆除当前所需换的瓷咀14.3 插入新的瓷咀，轻轻的锁紧瓷咀.14.4 将邦头移到盖板的最右边处.14.5 将EAGLE 60瓷咀量规放到盖板的上面，遵循下面插图所示,14.瓷咀更换,14.6 使用上,下键来改变瓷咀的位置14.7 调好所需的标准力度，用扭力扳手锁紧瓷咀14.8 按“ENTER”校准换能器.14.9 移走瓷咀治具14.10 按“ENTER”继续14.11 屏幕将显示“Calibration in process”.等待直到校准做完.14.12.屏幕将显示新的和旧的阻抗14
22、.13 Z 阻抗大小应该在11-24 欧姆之间14.14 按“ENTER”继续14.15 按“1”清除瓷咀工作记录，输入新的值.14.16 按“ENTER”继续,14.瓷咀更换,14.17 屏幕将显示如下菜单 14.18 完成所需要的测量邦线高度14.19 屏幕上将显示新的测量高度14.20 然后查找一处Bond的位置来校准bondhead的偏移.按“ENTER”14.21 修改好bondhead的位置后按“ENTER继续14.22 屏幕将显示14.23 按“A”去自动校正打火的位置，影像屏幕将显示：,14.瓷咀更换,14.24 当前瓷咀高度大小应该在700左右.14.25 检查实际的打火杆对
23、应当瓷咀高度是700时候的位置（具体对位如下图所示）14.26 按“ENTER”结束整个更换瓷咀的过程.,15.送线系统,15.1 在接触金线前记得戴上指套.15.2 将金线放入线盘上，要确认此时金线是接地的 15.3 将金线放在线道管口位置，空气将把线吹进线道中，确保线通过出去时候的经过滚筒 15.4 使用镊子，夹住线头，将线穿过wire guide.,Figure 1.Wire Threading and Wire Flow.图一.送线系统和线滑动路径,线缓冲板层,15.送线系统,15.5 有必要的话再放一点金线.15.6 真空按钮开关是默认，（不是指一直按下）意思表示真空是开启，允许空气
24、向上吸取金线.15.7 操作者需要按一下真空控制按钮，当金线需要空气的往下吸力15.8 改变气压到所需大小，从线在线道中的情况来确定.15.9 将金线穿过线夹上面的红宝石，确保当前有充足和不要过于绷紧的金线.当完成从线夹中送线的时候，操作者可以复原前面所按的按钮15.10 按住开关线夹的控制按钮.按住按钮确保线夹是打开的，将线放入线夹中间，往下拖动金线使其穿过瓷咀.然后关闭线夹.使其有足够的金线完全通过瓷咀,16.重要的参数设定,16.1 邦线参数设定16.2 BQM参数设定16.3 线弧参数设定16.4 EFO设定,16.1邦线参数设定,16.1.1 修改邦线类型。进入Edit BSOB/B
25、BOS Bond(1450)按F1，弹出选择框，选择B即BSOB.16.1.2 进入BSOB Ball Control(41B1)设置在焊盘上植球的参数，如右图16.1.3 进入BSOB Wire Control(41B2)设置线的参数，如右图,16.2.BQM参数设定,16.2.1 进入菜单“SET-UP BQM”设定参数（密码2002）16.2.2 设定第一，二 邦线位置上升时间为2 16.2.3 设定第一，二 点功率为“LOW”16.2.4 设定一二点功率模式为“Const_I”,16.3.线弧参数设定,16.3.1进入Loop Group Type(1401)选择线弧类型。（这里一般用
26、Q型）16.3.2进入Advance(Q)Auto Loop.47设置线弧参数,Reverse Angle,neck,+,-,LHT Correction,Pull Ratio,+,-,Trajectory Profile Tune,Scale OS:整体线弧的放大和缩小。+为放大，-为缩小,16.4.EFO设定,16.4.1进入“EFO PARAMETER MODE”（10801）菜单进行图一设定16.4.2进入“EFO PARAMETER”（10802）菜单进行如图二设定,图一,图二,17.自动帮和帮头位置校正,17.1 AUTO BOND功能菜单组成.17.2 开始自动/单个邦线17.3
27、 切线17.4 找到某根特定的线17.5 补线（手动邦线）,17.1.AUTO BOND功能菜单组成.,准备动作：在主菜单中 按“3”进入“AUTO BOND”菜单.此菜单如下功能组成.,17.2.开始自动/单个邦线,此功能将允许连续不断的在板上邦线.17.2.1“0”-自动邦线，开始自动模式17.2.2“1”-单个邦线，当需要邦指定的线时候进入的模式.17.2.3“2”-连续 LF:机器将连续的邦线 最后 LF:机器将把当前LF 当作最后一块 LF.17.2.4“3”-暂停：机器将在邦完当前一个单位后停止 继续：机器将不停止直到流程停止.17.2.5“4”-切线 完成切线在镜头确定lead的
28、位置17.2.6“5”-补线移到邦线的位置，此功能受最初邦线程序影响17.2.7“6”-bond head偏移，调整镜头与邦头的中心点的偏移量17.2.8 进入确定新的偏移17.2.9“7”-显示信息,将显示当前机器的参数值和统计表,17.3.DUMMY BOND 切线,适用于每次穿完线之后17.3.1 从机器的键盘上，找到并按下“DmBnd”键17.3.2 影像显示器将显示lead，通常是有固定的地方的.17.3.3 选择切线的位置17.3.4 按下“4”键17.3.5 然后机器自动形成切线,17.4.补线（手动邦线）,17.4.1 按下“CORR BND”键17.4.2 移动轨迹球找到一二
29、焊点17.4.3 按“ENTER”确定17.4.4 从机器的键盘上按“NUM”键17.4.5 输入想要到达的线的数目，或者使用上下键来改变数字大小.17.4.6 按“ENTER”键确定,17.5.找到某根特定的线,17.5.1 从机器的键盘上按“NUM”键17.5.2 输入想要到达的线的数目，或者使用上下键来改变数字大小.17.5.3按“ENTER”键确定,18.邦头位置校正,18.1 按“6”键18.2 邦单独一条线18.3 调整镜头对准邦的位置，按F1选择用轨迹球或者方向键来改变位置.18.4 按“ENTER”键确定,19.选择面板特定的位置,19.1 从机器的键盘上按“Inx”键19.2
30、屏幕显示器上将会显示矩阵图案（以行和列的形式）19.3 按上下键来选择你所需要到达的特定的unit19.4 按“NUM”选择你要到的具体位置,20.磁碟应用,存储，调出，删除和安装程序 20.1 进入disk utilities menu菜单，按“0”键20.2 选择“0”保存程序20.3 选择“1”调入程序20.4 选择“2”删除程序,21.常见错误对照表,B8 1st bond non stick 第一点未焊上 检查第一点是否焊接上 B9 2nd bond non stick 第二点未焊上 检查第二点是否焊接上B5 Lead quality rejected 基板找不到辨识点 看是否是焊盘
31、的问题（形状变化，脏污，位置偏移等等）是的话则手动对位，不是若出现多次B5这种情况则考虑重 做PR。若每次都是最后几个单元需要对位则可能是后轨道 喇叭口，需要调整轨道。B6 Die quality rejected IC找不到辨识点 看是否是DIE的问题（脏污，偏移等等）是的话则手动跳，不是则手动对位若出现多次B6这种情况则考虑重做PR。若每次都是最后几个单元需要对位则可能是后轨道喇叭口，需要调整轨道。Index PR Fail 基板PR辨识错误 检查是以下那种情况 1.基板未拉到位（按左右键移到正确的位置。若多次出现 这种情况则可能是基板pitch设置错误，或1633.1634项的 数值是否
32、为0，不是则要改为0 2.作为PR参考的焊盘是否不一样了，是则按下STOP键，否（多次出现）需要重做Index PRIndex out Tie Bar 基板未拉到位 1.基板未拉到位（按左右键移到正确的位置。若多次出现 这种情况则可能是基板pitch设置错误，或1633.1634项的 数值是否为0，不是则要改为0 2.作为PR参考的焊盘是否不一样了，是则按下STOP键，否（多次出现）需要重做Index PRB3Exceed Lead align tol 基板对位超出误差极限 类似 B5B4 Exceed die align tol IC对位超出误差范围 类似 B6 W9 Platform full 升降台已满 升降台感应器是否正常W6 Kicker error 推杆错误 检查推杆位置B2 Temp out of range 温度超出范围 检查温度是否达到设定值W5 No vacuum 没真空 检查气连接情况B13 tail too short 线尾太短 Eagle60机台的一个检查项目，主要还是肉眼看打火杆处的烧球情况 Warning efo gap wide 警告打火距离太宽 同上This unit is bonded 这个单元已焊接 查看是否真的已经焊接，否，则继续操作,Eagle60常见问题分析与维修,E N D,
