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1、机器结构的介绍,ASM Eagle60邦金线机开机工作,1.保确所有的紧急按扭已被旋起,并按启绿色的按扭启动机器(在机器的右手下边有开启扭,关闭扭及紧急开关扭).注:每开机生产的第一条支架完成后得给QA进行拉力,线弧和 Ball shear 测试(请参照WI指示进行生产).,紧急停止按扭,开机按扭,关机按扭,键盘,以上是Eagle60的界面功能键，即键盘。我们可以发现上面有些按键上有上下两列字，他代表此键有两项功能，例如：,CorBndWclmp,若直接按此键，则为下面字母的功能，即“Wclmp”,也就是开线夹,CorBndWclmp,+,Shift,若按“Shift”再加此键，则为上面字母的
2、功能，即“CorBnd”,以下为各个按键说明：,0,CorBndWclmp,PanLghtPrev,ClpSolNext,CtctSrEFO,ZoomInx,A,9,B,-,Num,Del,Stop,Enter,Bond,为参数数值键或选项键,为选项键,为负号键,用以选择第几条焊线,为删除键,停止，返回键,为设定确认键,直接跳至AUTO MENU,方向键,ZoomInx,+,Shift,CtctSrEFO,+,Shift,ClpSolNext,+,Shift,PanLghtPrev,+,Shift,CorBndWclmp,+,Shift,打开线夹,传送至上一个Unit只在Matrix模式下,传
3、送至下一个Unit只在Matrix模式下,烧球,补线,开关工作台灯,开关盖板,测高,切换高低倍,输送一个Unit,IM EdWire,IM HmEdPR,O/C TkEdVLL,New PgLdPgm,OMPgUp,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,教读邦线,教读PR,教读VLL,载入程序,进料盒向下一格,进料盒复位,开关轨道,教读新程序,出料盒向上一格,跳至上一页,IM Main,+,Shift,直接切至主目录,进料盒向上一格,OMEdLoop,OM HmChgCap,ClrTkDmBnd,InspPgDn,+,Shift,+,Shift,+,S
4、hift,+,Shift,修改线弧参数,换瓷咀,切线,出料盒向下一格,出料盒复位,清轨道,自动品质检查功能,跳至下一页,F4Help,+,Shift,线弧参数设定,服务选项,IM EdWire,IM HmEdPR,O/C TkEdVLL,New PgLdPgm,OMPgUp,IM Main,OMEdLoop,OM HmChgCap,ClrTkDmBnd,InspPgDn,F4Help,F5F1,F6F2,+,Shift,+,Shift,功能键,中英文目录切换,改变滚球速度,正常邦线参数设定,F7F3,+,Shift,自动灯光设定,BSOB邦线参数设定,F6F2,F7F3,F5F1,“WIRE
5、FEED”黑色扭 放线键“THREAD WIRE”黑色扭 吸气吹气键（真空拉紧器）“滚球”位置移动（左显示器图像）,ASM Eagle60邦金线机手动进PCBA及出PCBA,1.检查晶片是否正确贴于PCBA上,将PCBA正确装入料盒.2.将装有PCBA的料盒放于输入升降台的指定架内,按“”键,右显示屏显示“Sure to index Lf?A=yes Stop=No”按“A”功能键,PCBA进入夹具底部;或在主菜单AUTO里面直接按“”功能键可将PCBA输入夹具底部并自动进入邦线桌面(注:有时需要手动对位方可接下来操作,再按“0”机器就会自动邦线了.)3.按“Shift+”将PCBA转入输出升
6、降台的料盒(即清除轨道的作用).4.PCBA已入夹具底,如果只需要对某一小块PCBA进行邦线,那么按“”键,右显示屏显示“Pgm;Adefaut matrix(1)”按“&”键,便可将邦线机头进行移动.移至第一个或第二个邦线窗口(此为邦线机头的移动).当再次按“ZOOM”键,右显示屏显示一方格,方格“Sure to index LF?A=Yes,Stop=No”,按“A”键,PCBA将前进一组(2小块,也为两个窗口的PCBA各前进1小块).当仍然将PCBA需前进一组时,或者是需将邦线机头进行移动时,依此例推进行操作便可以.,ClrTkDmBnd,ZoomInx,ZoomInx,ASM Eagl
7、e60邦金线机AUTOBOND界面按扭的功能介绍,ASM Eagle60邦金线机补线工作,1.当支架按WI指示正确装入料盒,放入输入升降台.2.在右显示屏上选择主菜单“Auto”,在其选择子菜单“Start single bond”,按 Enter键或直接按“”键,支架将送至夹 具底下.3.按 键,再按“8”功能键进行自动对位,若自动对位不行,便进行手工对位且右显示屏会显示“Error!Stop B5 lead quality rejected”,按“Stop”键,右显示屏显示“Manual alignment”4.该显示是在一方格内,提示为底板金手指在夹具窗口位未对正位,需进行对位,且左显示
8、屏将显示有一样板,按此样板进行对位)用滚球滚动进行对左显示屏“+”(十字架内)线进行移动对位,移正位后按“Enter”键,对位点将跳向底板(金手指)另一个邦线点,左显示屏同样显示对位样版供参考,按样版进行对位.5.在此对位同时右显示屏将左显示的对位情况将会显示出对位数值,此数值“Tchalign dist:19944”(这是个例数,要求此数值是子设定数)&“Curaligndist:19940”(这数值要求与原始所设定的参数为正负4),按照这两个数值而用滚球在左显示屏进行调正位.注:一般底板点对位时的参数值相差十几二十没什么关系,但IC焊点的参数值相差应在正负四以内.,F5F1,ASM Eag
9、le60邦金线机穿线/烧球工作,1.拿一圈金线,拆开红色(线头)一 头,黑色(线尾)一头朝地线夹内 夹住,拿红色一端线头穿入线轴 导杆 真空拉紧器(吹风对金线进行清洁)线通道 线夹孔 线夹(红宝石线夹)瓷嘴(注:在经过红宝石线夹时,应把线夹打开,即按住“”键,否则无法通过)&(金线的直径是1.0Mil).,corbndwclmp,穿线,ASM Eagle60邦金线机清洗瓷嘴工作,1.当穿线时瓷嘴被焊球或被脏污堵塞了,可用以下方法对瓷嘴进 行清洗(通常也被称作是振动瓷嘴):(1).先退出邦线菜单按F1键右显示器内会出现一个可输入数据的功能代码条框,把里面的数据改为“18”Enter键.(2).把
10、出现的数据“155”改为“255”按三次Enter操作员可用 镊子夹住瓷嘴慢慢的上下滑动.(3).待右显示器中出现一蓝色方框时按“Stop”退出,此时瓷嘴 清洗完成.注:镊子在瓷嘴上滑动时用力不要过猛防止把瓷嘴尖尖弄断,1.设置导线板.,1.1 从main目录进入WH目录.按0进入导线板设置.,1.2 在显示屏右边输入导线板的尺寸数据.,2.料盒设置,2.1 从WH 目录按1进入料盒参数的设置.2.2 在显示屏右边输入料盒尺寸/数据.,3.微调料盒和轨道,进入MAIN.WH MENU.Dependent offset1.Adjust进行调整：0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为
11、10）当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！1L Y-Elev work 左升降台料盒之Y 方向调整 2L Z-Elev work 左升降台料盒之Z方向调整3R Y-Elev work 右升降台料盒之Y方向调整4R Z-Elev work 右升降台料盒之Z方向调整,4.感应器设置.,对于sensor调节器（轨道处）,将Mode开关打在SET位置.如下图1所示.当感应区没有基板时按一下调节按钮.如下图2示:手动放一块板在感应区,再按一下调节按钮,直到有数字9显示.将设置开关从SET推到RUN位置.最终显示0.搜索感应器探测规则:
12、0-有板9-无板.另一种sensor(控制放线与使用线极限),将Mode开关打在SET位置，这时显示的是1，按一下图二的调节按钮，图一将会显示2，再把SET下拨就完成了，最后显示的是3,图一,图二,调节按钮,5.机台气压设定,气压表开关,旋转按钮调整气压,6.温度设置,6.1 进入参数目录,Base parameter然后选择Heater Control Select Heater 6.2 选择Heater setting(4080),为PostBond,Heater 和 PreBond等输入要求的温度值 6.3 进入Utilities目录,Power Control然后选择 Heater C
13、ontrol Mode（1843）,打开或关闭温度。,7.微调,7.1 进入Fine Adjust.(163)选择1 Adjust Indexer Offset 做送板微调 7.2 取一参考点做定位图。方法：移动滚球，查看左边显示器，找一图案作参考（如下左图），查看每跳一组Unit参考图的偏移情况，再根据偏移情况更改基板Pitch参数（160），如此反复直到每次跳Index的位置一致。,8.PR设置,8.1 进入SET-UP(103)选择PR.8.2 进入SET-UP PR目录,固定焦聚镜头.Low mag-用于lead.High mag-用于Die.8.3 高,低倍焦聚镜头的调整8.4 高倍
14、调焦进入Hi-Mag请按3.8.5 松开螺丝A然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.8.6 完成后扭紧螺丝A.8.7 低倍调焦进入Low-Mag请按3.8.8 松开螺丝B然后前后扭动(左手边)螺母改变焦聚.8.9 完成后扭紧螺丝B.8.10 完成后根据用户所需用高,低倍镜调整焦距做PR.8.11 进入Adjust Image.移动Die/Lead指定的图,按两次Enter做自动PR对光.,9.TEACH 目录.,9.1 进入program name按Enter.9.2 按DEL删除原来程序名称.9.3 通过上下或左右按键输入名称,然后按ENTER.9.4 按F1一次完成名称输入.9.5 Lead
15、 Frame Type 对于一般产品设定值为19.6 Setup&Repeat矩阵类型的设定，一般设定为“MATRIX”,10.做BOND程序.,编程：当在磁盘程序DISK UTILITIES中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍）备注：PR设置的三点注意 1.所选图像要独一无二 2.灯光要调到黑白分明 3.要是合适的图像框大小Lead（B
16、inary）Die（Gray level）按1设定threshold(界限)按1设定coaxial light按2设定coaxial light(中心光)按2设定side light按3设定side light(边缘光)coaxial light:主要用于设定Die side light:主要用于设定Lead,10.1、设置参考点（对点）：MAINTEACH1.Teach program1Teach AlignmentEnter设单晶2个点，双晶3个点Enter3Change lens（把镜头切换到小倍率）十字光标对准第6颗支架的二焊点（正极柱）Enter 对准第1颗支架的二焊点（正极注）En
17、ter 对准芯片的负电极中心 Enter 对芯片的正电极中心 Enter。在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面。,10.2、编辑图像黑白对比度做PR:注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的表示（：threshold阈值，此值不许动：CDax直射光，：side侧光，：B_cax混合光）其中我们只调整第和第项的直射光和侧光即可，做电极PR时需将第项，即直射光关闭。十字光标对第六颗支架的二焊点 1Adjust Image 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时 Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点 按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)同样到二焊点全白，四
18、周为黑时Enter7.PR Load/Search Mode（把Graylv1改为Shap）对晶片的两个电极 1Adjust Image按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车）Stop 7.PR Load/Search Mode（把Graylvl改成Shap）,10.2、编辑图像黑白对比度做PR:做PR时需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下3.template（模板）确认后输入11（11表示自定义大小）Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点Enter0.load Pattern（加入模板）再次做负电
19、极的范围，3.template（模板）确认后Enter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入Enter0.load Pattern（加入模板）此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）,10.3、焊线设定（编线）：在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeach Wire（自动编线）页面，把十字线对准晶片的正电极中心 Enter将十字线对准支架正极中心 Enter（完成第一条线的编辑）；把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心 Enter将十字线对准负极的二焊点中心（注意，此时不要按回车）选择2.Change Bon
20、d On 并Enter 再按Enter按1按A按Enter按Stop返回主界面。,10.4、复制：主菜单MAIN下TEACH2.Step&Repeat(把Nore改为Ahead)选择1出现No.of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）Enter出现No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数，应把1改为7）对第一颗支架二焊点 Enter 对第二颗支架二焊点 Enter 对第七颗支架二焊点 EnterEnterEnterStop。,10.5、设定跳过的点：F115Enter2002Enter8.Misc Control 2.Skip Row/Col/Map此时显示
21、器的对话框中有三个N0 N0 N0 把第三个的N0改为C1STOP。,10.6、做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）：MAIN3.Parameters2.Refereme ParametersEnter对正极二焊点中心EnterEnter按下箭头选一个晶片Enter对晶片电极Enter把NO改YESEnterF1Enter对负极二焊点中心EnterSTOP。然后在主菜单MAIN下3.Parameters0.Bond Parameter将0.Align Tolerance L/R 30 1项中的30改为100，1改为5，使0项显示为0.Align Tolerance L/R 100
22、 5 STOP返回主菜单,10.7、一焊点脱焊侦测功能开关设定：MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0.1st Bond Non-stick Deteck 按F1按上下箭选ODD按三次Enter把Y改为NSTOP返主菜单。,11.更换材料时调机步骤：,11.1 调用程序:进入MAIN9 Disk Utilities0.Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭头选择适合机种的程序EnterAStop。11.2 轨道高度调整：进入MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Frame3.D
23、evice HeightA.利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02支架一般为2500左右，04支架一般为3600左右)Stop。注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。轨道微调步骤：MAIN6.WH MENU5.Device Dependent offset1.Adjust9.TrackA（通过显微镜看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。）,11.更换材料时调机步骤：,11.3支架走位调整：按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中在MAIN6.WH MENU3
24、.Fine Adjust1.Adjust Indexer offset回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）调节完第一个单元后按Enter按A以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。同一菜单下的，2和3项为微调。11.4 PR编辑（改PR）：进入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。,11.更换材料时调机步骤：,11.5测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN3.PARAMETER2.Refernce Parame
25、ter中，分别做好每个点的焊接高度。11.6焊接参数和线弧的设定：完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。MAIN43项：设定线弧模式，一般用Q型 按键盘Ed Loop键，设定线弧参数。2.Loop Height（Manu）线弧高度调节；3.Reverse Height线弧反向高度,4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。MAIN31项：设定基本焊接参数.时间、功率、压力设定进入MAIN4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters,11.更换材料时调机步骤：,.时间、功率、压力设定进入MAIN
26、4Wire Parameter-2 Edit Bond Parameters0 Edit Time 1 一焊时间 1 Edit Time 2 二焊时间2 Edit Power 1 一焊功率3 Edit Power 2 二焊功率4 Edit Force 1 一焊压力 5 Edit Force 2 二焊压力6 Edit Contact Time 1 一焊接触时间7 Edit Contact Time 2 二焊接触时间8 Edit Contact Power 1 一焊接触功率9 Edit Contact Power 2 二焊接触功率A Edit Contact Force 1 一焊接触压力B Mor
27、e 更多B More0 Edit Contaact Force 2 二焊接触压力1 Edit Standby Power 1 一焊等待功率2 Edit Standby Power 2 二焊等待功率3 Force Compensation Map 不作使用4 Power Compensation Map 不作使用,11.更换材料时调机步骤：,.温度设定：进入MAIN.Parameter.Bond parameter8.Heater control0.Heater setting.弧度调整：进入MAIN3.parameter4(Q)Auto Loop5.Engineering Loop Contr
28、ol,线弧参数设定,Reverse Angle,neck,+,-,LHT Correction,Pull Ratio,+,-,Trajectory Profile Tune,Scale OS:整体线弧的放大和缩小。+为放大，-为缩小,11.更换材料时调机步骤：,.打火高度设定：进入MAIN.Parameters0.Bond parameters.Fire Level 547(回车后再按A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方到左右),11.更换材料时调机步骤：,.打火参数及金球大小设定：进入MAIN3.Parameters0.Bond Parameters.EFO Contol
29、0.EFO Parameters见其附属菜单)其中第项为焊下后的球型第项为打火后的球型（调整金球大小一般调第项注：此界面有灰色锁定项，如需改动刚需在此界面下按STOP即可，再返回刚才所需改动的页面需STOP0即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态。注意事项：1、温度设定：220-250之间（一般设定为）2、在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：（）ENABLE PR YES（）AUTO INDEX YES（）BALL DETECT YES（）STICK DETECT1 YES（）STIEK DETECT2 YES3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。4、编写程序时应该将温度选项关闭。,1
30、2.常见品质异常分析：,1、虚焊、脱焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。ATIME（时间）：一般在8-15MS之间。BPOWER（功率）：第一焊点一般45-75之间。第二焊点一般120-220之间。CFORCE（压力）：第一焊点一般45-65之间。第二焊点一般120-220之间。2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(Search)范围是否设得太大等?4、球颈撕裂：检
31、查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？（瓷嘴目标产能双线800K/支）。,13.瓷咀更换,13.1 按机器键盘上的“ChngCap”键，屏幕上将显示如下菜单13.2 使用扭力扳手和镊子从换能器上拆除当前所需换的瓷咀13.3 插入新的瓷咀，轻轻的锁紧瓷咀.13.4 将邦头移到盖板的最右边处.13.5 将EAGLE 60瓷咀量规放到盖板的上面，遵循下面插图所示,13.瓷咀更换,13.6 使用上,下键来改变瓷咀的位置13.7 调好所需的标准力度，用扭力扳手锁紧瓷咀13.8
32、按“ENTER”校准换能器.13.9 移走瓷咀治具13.10 按“ENTER”继续13.11 屏幕将显示“Calibration in process”.等待直到校准做完.13.12.屏幕将显示新的和旧的阻抗13.13 Z 阻抗大小应该在11-24 欧姆之间13.14 按“ENTER”继续13.15 按“1”清除瓷咀工作记录，输入新的值.13.16 按“ENTER”继续,13.瓷咀更换,13.17 屏幕将显示如下菜单 13.18 完成所需要的测量邦线高度13.19 屏幕上将显示新的测量高度13.20 然后查找一处Bond的位置来校准bondhead的偏移.按“ENTER”13.21 修改好bo
33、ndhead的位置后按“ENTER继续13.22 屏幕将显示13.23 按“A”去自动校正打火的位置，影像屏幕将显示：,13.瓷咀更换,13.24 当前瓷咀高度大小应该在700左右.13.25 检查实际的打火杆对应当瓷咀高度是700时候的位置（具体对位如下图所示）13.26 按“ENTER”结束整个更换瓷咀的过程.,14.送线系统,14.1 在接触金线前记得戴上指套.14.2 将金线放入线盘上，要确认此时金线是接地的 14.3 将金线放在线道管口位置，空气将把线吹进线道中，确保线通过出去时候的经过滚筒 14.4 使用镊子，夹住线头，将线穿过wire guide.,Figure 1.Wire T
34、hreading and Wire Flow.图一.送线系统和线滑动路径,线缓冲板层,14.送线系统,14.5 有必要的话再放一点金线.14.6 真空按钮开关是默认，（不是指一直按下）意思表示真空是开启，允许空气向上吸取金线.14.7 操作者需要按一下真空控制按钮，当金线需要空气的往下吸力14.8 改变气压到所需大小，从线在线道中的情况来确定.14.9 将金线穿过线夹上面的红宝石，确保当前有充足和不要过于绷紧的金线.当完成从线夹中送线的时候，操作者可以复原前面所按的按钮14.10 按住开关线夹的控制按钮.按住按钮确保线夹是打开的，将线放入线夹中间，往下拖动金线使其穿过瓷咀.然后关闭线夹.使其有
35、足够的金线完全通过瓷咀,15.常见错误对照表,B8 1st bond non stick 第一点未焊上 检查第一点是否焊接上 B9 2nd bond non stick 第二点未焊上 检查第二点是否焊接上B5 Lead quality rejected 基板找不到辨识点 看是否是焊盘的问题（形状变化，脏污，位置偏移等等）是的话则手动对位，不是若出现多次B5这种情况则考虑重 做PR。若每次都是最后几个单元需要对位则可能是后轨道 喇叭口，需要调整轨道。B6 Die quality rejected IC找不到辨识点 看是否是DIE的问题（脏污，偏移等等）是的话则手动跳，不是则手动对位若出现多次B6
36、这种情况则考虑重做PR。若每次都是最后几个单元需要对位则可能是后轨道喇叭口，需要调整轨道。Index PR Fail 基板PR辨识错误 检查是以下那种情况 1.基板未拉到位（按左右键移到正确的位置。若多次出现 这种情况则可能是基板pitch设置错误，或1633.1634项的 数值是否为0，不是则要改为0 2.作为PR参考的焊盘是否不一样了，是则按下STOP键，否（多次出现）需要重做Index PRIndex out Tie Bar 基板未拉到位 1.基板未拉到位（按左右键移到正确的位置。若多次出现 这种情况则可能是基板pitch设置错误，或1633.1634项的 数值是否为0，不是则要改为0
37、2.作为PR参考的焊盘是否不一样了，是则按下STOP键，否（多次出现）需要重做Index PRB3Exceed Lead align tol 基板对位超出误差极限 类似 B5B4 Exceed die align tol IC对位超出误差范围 类似 B6 W9 Platform full 升降台已满 升降台感应器是否正常W6 Kicker error 推杆错误 检查推杆位置B2 Temp out of range 温度超出范围 检查温度是否达到设定值W5 No vacuum 没真空 检查气连接情况B13 tail too short 线尾太短 Eagle60机台的一个检查项目，主要还是肉眼看打火杆处的烧球情况 Warning efo gap wide 警告打火距离太宽 同上This unit is bonded 这个单元已焊接 查看是否真的已经焊接，否，则继续操作W1 表示搜寻传感器错误 或支架位置错误,Eagle60常见问题分析与维修,E N D,
