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1、工艺指导书摘要本文在简单介绍印制板化学镀镀金工艺原理的基础上，对化学镀金之工艺流程、化学锲金之工艺操纵、化学锲金之可洋性操纵及工序常见问题分析进行了较为全面的论述。关键词印制电路板，化学锲金，工艺1 前言在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配与使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，要紧包含下列几种：ElectrolessNickelandImmersionGold（1） 热风整平；（2） 有机可焊性保护剂；（3） 化学沉镇浸金；（4） 化学镀银；（5） 化学浸锡；（6） 锡/铅再流化处理；（7） 电镀银金；
2、（8） 化学沉把。其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）使用以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。任何新印制电路板表面可焊性处理方式应当能担当N次插拔之重任。除了集成容易之外，装配者对待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。与热风整平制程所加工焊垫之较恶劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之O镀银/金早在70年代就应用在印制板上。电镀银/金特别是闪镀金、镀厚金、插头镀耐磨的Au-C。、Au-Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需
3、要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，由于化学镀银/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀银/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线（WireBonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化学镀银/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。铜面有机防氧化膜处理技术，是使用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成之涂层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、可焊、抗氧化之保护层。目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺
4、点。目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无澳、无氯）的方向迈进，今后使用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操作安全性与较低的保护费。但其所形成之锡表面的耐低温性（-55）尚待进一步证实。随着SMT技术之迅速进展，对印制板表面平整度的要求会越来越高，化学镀银/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的使用，今后所占比例将逐年提高。本文将着重介绍化学镀银金技术。2化学镀银金工艺原理化学镀银金最早应用于五金电镀的表面处理，后来以次磷酸钠（NaH2PO2）为还原剂的酸性镀液，逐步运用于印制板业界。我
5、国港台地区起步较早，而大陆则较晚，于1996年前后才开始化学镀银金的批量生产。2.1 化学镀银金之催化原理作为化学锲的沉积，务必在催化状态下，才能发生选择性沉积。铜原子由于不具备化学银沉积的催化晶种的特性，因此需通过置换反应，使铜面沉积所需要的催化品种。（1）把活化剂Pd+CufPd+Cu（2）钉活化剂Ru2+Cu-Ru+Cu22. 2化学镀银原理化学镀银是借助次磷酸钠（NaHzPOz）在高温下（85100）,使Ni*在催化表面还原为金属，这种新生的Ni成了继续推动反应进行的催化剂，只要溶液中的各类因素得到操纵与补充，便可得到任意厚度的银镀层。完成反应不需外加电源。以次磷酸钠为还原剂的酸性化学
6、镀银的反应比较复杂，下列列四个反应加以说明：H2PO2-+乩0-H+HPO+2HNi+2HfNi+2HH2PO2-+H-*H2O+0H+PH2PO2-+H2O-H+HPO32+H2由上可见，在催化条件下，化学反应产生镇沉积的同时，不但伴随着磷（P）的析出，而且产生氢气（H2）的逸出。另外，化学镀银层的厚度通常操纵在45um,其作用同金手指电镀银一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度与耐磨性能，同时拥有良好的平整度。在镀件浸金保护后，不但能够取代拔插不频繁的金手指用途（如电脑内存条），同时还能够避免金手指邻近连接导电线处斜边时所遗留之裸铜切口。3. 3浸金原理银面上浸金是
7、一种置换反应。当银浸入含AU（CN）2一的溶液中，立即受到溶液的浸蚀抛出2个电子，并立即被AU（CN）2一所捕获而迅速在银上析出Au：2Au（CN）2一+Ni-2Au+Ni2+4CN浸金层的厚度通常在0.030.Ium之间，但最多不超过0.15Um。其对银面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。很多需按键接触的电子器械（如手机、电子字典），都使用化学浸金来保护银面。另外需指出，化学镀锲/金镀层的焊接性能是由银层来表达的，金只是为了保护银的可焊性能而提供的。作为可焊镀层金的厚度不能太高，否则会产生脆性与焊点不牢的故障，但金层太薄防护性能变坏。毛晓丽(南京职业信息技术学院，南京,2100
8、13)印制电路板用化学镀银金工艺探讨(二)3化学镀锲金工艺流程作为化学镀锲金流程，只要具备下列6个工作站就可满足其生产要求：除油(37min)f微蚀(l2min)f预浸(0.5L5min)活化(26min)f沉银(2030min)f浸金(711min)4. 1安美特(AtoteCh)公司的化学镀锲金AUrOteCh工艺流程Aurotech是安美特公司开发的化学镀银/金制程的商品名称。适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域(通常是焊脚或者连接盘的导通孔)进行选择性镀覆的化学法。Aurotech工艺能在裸露的铜表面与金属化孔内沉积均匀的化学银/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotec
9、h还特别用于超细线电路，通过边缘与侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech没有特别高的温度，印制板基材不可能产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学镀锲/金却很好。与有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Aurotech镀层还具有好的搭接焊、接触导通与散热功能。Aurotech的工艺流程及操作参数见表1。表1Aurotech之工艺流程及操作参数工序号工序名称药品名称配制浓度PH值温度处理时间1 酸性清洁剂CupraprosH2S04(d=1.84)100mlL10mlL13540C46C3级逆流水洗自来水3你2 微蚀Na2S208H2S04(d=1
10、.84)100gL20mlL12535C23C3级逆流水洗自来水34C3 预浸H2S04(d=1.84)50ml/L12232C35活化Aurotech-activatorH2S04(d=1.84)200mlL50mlL83）锲面钝化D升高金槽PH值；2）检查水的质量；3）操纵镀锲后沉金前打气及停留时间漏镀1）活化时间不足；2）锲槽活性不足D提高活化时间；2）使用校正液，提高银槽活性渗镀1）蚀刻后残铜；2）活化后镇槽前水洗不足；3）活化剂温度过高；4）钿浓度太高；5）活化时间过长；6）银槽活性太强D反馈前工序解决；2）延时水洗或者加大空气搅拌；3）降低温度至操纵范围；4）降低浓度至操纵范围；5
11、）降低活化时间;6）适当使用稳固剂银厚偏低1）PH太低;2）温度太低;3）拖缸不足;4）银槽生产超6MT01）调高PH值;2）调高温度；3）用光板拖缸2030min;4）更换银槽金厚偏低1）银层磷含量高；2）金槽温度太低；3）金槽PH值太高；4）开新槽时起始剂不足1）提高操槽活性；2）提高温度；3）降低PH值;4）适当加入起始剂多种不一致工艺的PCB流程简介* 单面板工艺流程下料磨边一钻孔一外层图形一（全板镀金）一蚀刻一检验一丝印阻焊一（热风整平）一丝印字符一外形加工一测试一检验* 双面板喷锡板工艺流程下料磨边一钻孔,沉铜加厚一外层图形一镀锡、蚀刻退锡一二次钻孔一检验一丝印阻焊一镀金插头,热风
12、整平一丝印字符一外形加工一测试一检验* 双面板镀银金工艺流程下料磨边一钻孔一沉铜加厚一外层图形镀银、金去膜蚀刻一二次钻孔一检验一丝印阻焊一丝印字符一外形加工一测试一检验* 多层板喷锡板工艺流程下料磨边一钻定位孔一内层图形一内层蚀刻一检验一黑化一层压一钻孔T沉铜加厚一外层图形一镀锡、蚀刻退锡一二次钻孔一检验一丝印阻焊一镀金插头一热风整平一丝印字符f外形加工一测试一检验* 多层板镀锲金工艺流程下料磨边一钻定位孔f内层图形一内层蚀刻一检验一黑化一层压一钻孔f沉铜加厚一外层图形f镀金、去膜蚀刻f二次钻孔一检验f丝印阻焊f丝印字符f外形加工一测试一检验* 多层板沉银金板工艺流程下料磨边f钻定位孔一内层图
13、形内层蚀刻f检验一黑化一层压一钻孔一沉铜加厚一外层图形一镀锡、蚀刻退锡i二次钻孔一检验一丝印阻焊一化学沉银金一丝印字符一外形加工一测试一检验印制电路板的可制造性一地线设计目前电子器材用于各类电子设备与系统仍然以印制电路板为要紧装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。比如，假如印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意使用正确的方法。地线设计在电子设备中，接地是操纵干扰的重要方法。如能将接地与屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统
14、地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）与模拟地等。在地线设计中应注意下列几点：1 .正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于IMHZ,它的布线与器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应使用一点接地。当信号工作频率大于IOMHZ时，地线阻抗变得很大，如今应尽量降低地线阻抗，应使用就近多点接地。当工作频率在l10MHz时，假如使用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20,否则应使用多点接地法。2 .将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，乂有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。3
15、 .尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随甩流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的同意电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。4 .将接地线构成闭环路设计只由数字电路构成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路能够明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，特别遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力印制电板路设计中的工艺缺陷一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味
16、孔的重叠，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。2、设计时图省事，以ProteI软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用BOard层去划标注线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏掉连线而断路，或者者会由于选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整与清晰。3、违反常规性设计，如元件面设计在BOttOm层，焊接面设计在Top,造成不便。
17、三、字符的乱放1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。四、单面焊盘孔径的设置1、单面焊盘通常不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。假如设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。五、用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但关于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。六、电地层又是花焊盘又是连线由于设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，
18、所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清晰。这里顺便说一下，画几组电源或者几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。七、加工层次定义不明确1、单面板设计在ToP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。2、比如一个四层板设计时使用ToPmidi、mid2bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。八、设计中的填充块太多或者填充块用极细的线填充1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。九、表面贴装器
19、件焊盘太短这是对通断测试而言的，关于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，务必上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，尽管不影响器件安装，但会使测试针错不开位。十、大面积网格的间距太小构成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm）,在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。十一、大面积铜箔距外框的距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铳外形时如铳到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。十二、外形边框设计的不明确有的客户在KeePlayerBoardIayer、ToPoverIayer等
20、都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCb生产厂家很难推断以哪条外形线为准。十三、图形设计不均匀在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。十四、异型孔太短异形孔的长/宽应22：1,宽度应1.Omm,否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本PCB电测技术分析一、电性测试PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程操纵的改善外，提高测试的技术也是能够为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。在电子产品的生产过
21、程中，因瑕疵而造成成本的缺失，在各个阶段都有不一致的程度，越早发现则补救的成本越低。TheRuleof10,s”就是一个常被用来评估PCB在不一致制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者者至多缺失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在如今被检测发现线路有断路的情形，通常的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的缺失
22、，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试关于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试,因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就下列事项清晰的定义出来：1、测试资料来源与格式2、 测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性3、 设备制作方式与选点4、 测试章5、 修补规格在PCB的制造过程中，有三个阶段务必作测试：1、 内层蚀刻后2、 外层线路蚀刻后3、 成品每个阶段通常会有23次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，能
23、够获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。二、电测的方法与设备电性测试的方法有：专用型(DediCated)、泛用型(UniVerSalGrid)、飞针型(FIyingProbe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(CaPaCity)及刷测(ATG-SCANMAN),其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更熟悉各类设备的功能，下列将分别比较三种要紧设备的特性。1、专用型(DediCated)测试专用型的测试之因此为专用型，要紧是由于其所使用的治具(FiXtUre,如电路板
24、进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号，不一致料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试，在测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于PitCh以上的板子。2、泛用型(UniVerSalGrid)测试泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是根据格子(Grid)来设计，通常所谓线路密度就是指grid的距离，也就是以间距(PitCh)来表示(部份时候也可用孔密度来表示)，而泛用测试就是根据此一原理，根据孔位置以一GlO的基材作MaSk,只有在孔的位置探针才能穿过MaSk进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛
25、用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘，可分别按不一致料号而制作活动式探针的针盘，量产时只要改换活动针盘，就能够对不一致料号量产测试。另外，为保证完工的PCB板线路系统通畅，需在使用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上，使用特定接点的针盘对板子进行OPen/Short电性测试，此种泛用型的测试机称之为自动化测试机(ATE,AutomaticTestingEquipment)o泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或者是的测试称之on-grid测试，若是运用于高密度板，由于间距太密，已脱离。n-grid设计，因此属于off-grid测试，其治具就务必要特殊设计，通常泛用型测试
26、的测试密度可达QFPo3、飞针(FIyingProbe)测试飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、Z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由因此端点测试，因此测速极慢，约为1040POintS/sec,因此较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板（），如MC凯内层线路油墨水平滚涂工业关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术摘要：对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了全面阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量操纵、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。关键词：多层印制板；电镀；锡保护技术；过程质量操纵中图分类号：T
27、Q153.1+3文献标识码：A文章编号：IoOl-3474（2001）04-0144-03多层印制板制作过程,始终离不开对材料的保护技术。其中包含制作过程中的电镀保护技术、高分子合成材料保护技术与制作完成后产品的非金属材料保护技术。随着客户对多层印制板质量要求的不断提高，加上环境保护与经济效益等多方因素的考虑，促使多层印制板的生产技术不断创新与完善。在多层印制板制作中对图形电镀后的线路铜层进行电镀铅锡/纯锡的保护技术，就是其中一个例子。本所往常使用的是非蛋白陈添加剂的酸性氟硼酸款电镀铅锡合金技术,其缺点是使用氟硼酸亚锡、氟硼酸铅与氟硼酸等药品，造成去除镀层困难，此外对操作人员的健康与污水处理不
28、利。目前使用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时代需要（无氯、无澳、无铅），既克服了上述缺点，对铜镀层又起到了很好的保护作用。本文在介绍该技术的基础上，对电镀纯锡过程的质量操纵、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。项目范围最佳值京142504）为98%30-70mLL50mLL酸锡添加剂A（SolfotechPartA）3-7mLL5mLL操作湿度15-30oC操作时间1-2Inin1、工艺流程已制作好图形的印制板上板一酸性去油一扫描水洗一二级逆流水洗一微蚀一扫描水洗一二级逆流水洗一镀铜预浸一镀铜一扫描水洗一镀锡预浸一镀锡一二级逆流水洗一下板2、全面工艺过程1. 1镀锡预浸1.1.
29、1 镀锡预浸液的构成及操作条件1.1.2 1.2镀锡预浸槽的开缸方法先加入半缸蒸储水,再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入1.5LSulfotechPartA,搅拌均匀，加蒸储水到30OL搅拌均匀，即可使用。1.1.3 镀锡预浸槽药液的保护与操纵每处理100m2板材需添加IL硫酸与100mLSulfotechPartAo每当槽液处理1500m2的板子后，更换槽液。2. 2镀锡3. 2.1镀锡液的构成及操作条件4. 2.2镀锡槽的开缸方法先加入半缸蒸储水，再慢慢加入98L质量分数为985的硫酸搅拌冷却后，加入40kgTinSalt235冷却至25C,力口入76LSUlfOteC
30、hPartA、15.2LSolfotechPartB.30.4LSTHAdditiveSulfolyt,加蒸馅水至液位,循环(以L5Adm2电解2AH/L)。5. 2.3镀锡槽药液的保护与操纵工作前分析锡与硫酸。每处理100nl2板材需添加IlL硫酸、600gTinSalt235、600mLSulfotechPartA、800mLSulfotechPartB、750mLSTHAdditiveSulfolyto自动添加系统按200AH添加56mLSulfotechPartAo溶液每周务必进行赫尔槽试验，观察调整SUIfOteChPartA、SulfotechPartB。项目范围最佳值Sn2+20
31、-30mL/L24mLLW(H2SO4)为98%160-185mLL175mLL酸锡添加剂A(SulfotechPartA)30-60mLL40mLL酸锡添加剂STH(STHAdditiveSulfolyt)30-80mLL40mLL酸锡添加剂B(SulfotechPartB)15-25mLL20mLL操作温度18-250C220C阴极电流密度1.3-2.ASD1.7ASD3、工序过程的质量操纵除了对镀锡预浸槽与镀锡槽中要紧药液的浓度进行操纵监测外,还需对该工序完成后镀锡层的厚度进行定期或者不定期测定。由于只有足够厚度的镀锡层，才能在随后进行的碱性蚀刻中，对铜镀层起到很好的保护作用，避免造成不
32、必要的质量缺陷，提高经济效益。下面简单介绍两种通过对镀锡层厚度进行测定的质量保证技术。5.1 金相切片法对镀锡层厚度的测定使用专用试板进行正常生产条件下的电镀锡操作。关于每个飞巴顶夹1O块板的试验，于电镀锡结束后，取1、5、10三块试板，每块板上取四角与中心共5个位。然后做金相切片，在金相切片专用显微镜下，进行镀锡层厚度的测量结果，见表1。表1镀锡层厚度测量及电镀锡穿孔电镀能力评价板号1#2#3#4#5#6#7#8#9#10#孔壁平均锡镀层厚度d/Pm8.68.99.17.98.18.910.08.97.68.17.98.98.17.99.1板面平均锡镀层厚度d/um8.19.49.48.18
33、.48.910.08.97.68.68.18.98.68.19.4电镀锡的穿孔电镀能力24.624.124.624.624.625.425.425.425.414.624.625.423.924.624.63.2X一射线测厚仪对镀锡层厚度的测定使用专用试板进行正常生产条件下的电镀锡操作。关于每个飞巴顶夹10块板的试验，于电镀锡结束后，对每块板的A、B面用X射线测厚仪进行测量，每块板上取上、中、下共9个位。测试结果见表2。位置12345678910A8.768.818.898.998.279.149.179.028.899.02B9.028.898.928.899.048.898.768.648
34、.949.14C9.359.149.279.028.268.418.648.518.668.89D8.648.768.648.769.148.948.898.798.518.69E9.919.789.6893538.899.028.668.518.388.89F8.898.928.768.648.518.388.438.388.388.59G83518.538.488.648.7683648.518.388.388.59H8.648.568.388.518.648.768.698.538.648.76I8.768.418.518.668.768.848.768.898.099.27同样，试板月
35、面镀锡层厚度分布同法可通过X射线测厚仪进行测量。4产品质量问题的产生原因及相应措施4.1 高电位镀层呈黑色没有清晰分界原因措施金属浓度低提高金属浓度130g/L药液温度低提高温度25C3C摇摆不足增加摇摆至O.40.8m/min电流密度过高电流密度不高于2.0ASDPartA浓度偏低(20mLL)提高PartA浓度(30-80L/L)4.2 高、中电位层呈黑色及晶体粗糙有清晰分界原因措施严重干膜污染改用炭芯过滤，或者炭处理6T0gL炭粉，处理时间4-6h4.3 低电位的覆盖能力差原因措施氯离子浓度高重新配制镀液硝酸根浓度高拖缸STH低特别在炭处理后 金属浓度高降低金属浓度 药液温度高降低药液温度 有机污染炭处理4.
