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1、2023年9月7日,1,SMT基板检验标准,目的:为了保证基板生产的正常进行及产品质量的稳定持续，结合实装基板的生产特性制订本标准，作为基板检查品质控制的依据。适用范围:本标准适用SMT外加工基板的出厂检查和本公司生产过程中的工序检查。抽样检验标准:QC检查要求:1.按质量检验标准，对所有待出厂产品进行全检或表1中加严检查。2.胶水和锡膏要做到每2小时一次抽检,按检验标准每次抽检3块。3.生产第一块板要做到首件确认和元器件承受拉力测量,生产中每2 小时一次抽检,按检验标准每次抽检1块并作记录。QA检查要求:在案按5.4项中质量检验标准要求，对所有待出厂产品进行正常检 查、放宽检查或加严检查（表
2、1）,讹盖家士颗琳融谆蔓嫁罪拱跺迁慎吠蕉漠蓉墓醇爸谷围尹顶躇不去贺兆颂【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,2,检验方法:1.点胶的胶水和印刷的锡膏用日光放大镜或显微镜检验 2.普通CHIP元件用日光放大镜检验 3.对于贴装精度高的异形元件采用显微镜或专用仪器检验,更古仇蓑力赔愚藻中高苇灸斗旁谨荚扔竟纺注患去烂历狄缮劲台锐格籍乓【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,3,一.锡膏印刷检验标准:1）锡膏于焊盘对位要准确，其最大偏位不可超过焊盘的25%（图1）。2）相邻两焊盘上所印锡膏的毛边最小距离必须小于两焊片距离50%（图3
3、）。3）锡膏滩塌，不得引起桥接，其最小距离必须大于焊片距离的20%（图3）。4）丝印点应均匀平整(图2)。如有拉点，其高度不得超过锡膏厚度（图4）。,图1,图2,图3,图4,妄忱晦胖挪刻目朱沿漓霍坟鸦世冬汰唯既户释爪员筛苹忧变湾桂邢摹壮狼【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,4,二.胶水印刷检验标准 1）印胶点必须在即将贴片的中心位置，其左右最大偏位不得超过贴片底面尺寸的20%，其上下最大偏位不得超过焊盘尺寸的20%（图5）。2）印胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm（图5）。,图5,鹿淌霸蔫争械住重湍络场坤淹入妻瞄饰棠奴嚎雍详寓译坯慧无纪
4、疫怯斟坊【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,5,三.点胶检验标准 1)点胶点必须在即将贴片的中心位置，其左右最大偏位不得超过贴片底面尺寸20%,其上下最大偏位不得超过焊盘尺寸的20%（图6）。2)点胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm，点胶量不可过多或过少和拉丝（图7）。,图7,楼葡钾壁船翌港殿阮狠掘啊斗捏腻堪惭今侣鸣舆嫩舷悍砰斋抡载闭涧舶茨【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,6,四.贴片检验标准 1）元件正确性 首件标准样品是根据元件装贴图核对而得出，应妥善地进行保存并定期复核保证其元件的正确无误。
5、以标准品与其余PWA核对，确定PWA上的所有元器件是否正确。2）检验PWA上是否有缺件、掉件 所谓缺件、掉件是指在应贴有元件部位而未有元件的现象。3）元件的可承受拉力检验A 胶水 用拉力计对测试点进行测试，确定元器件的可承受拉力是否大于其下限标准，施力点应在元器件长度处的中心位置，施力方向应和PCB板之间的夹角小于30度（图8）。,拉力下限标准：1608的元件0.8kg2125的元件1.0kg晶体管的元件1.0kg集成电路(IC)的元件1.2kg,图8,外吴缓靖骄吴酒高缀芥匣诵孺阳叭忆骗营驼展类席写管具酬衙鞘追吃廖滚【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,7,
6、B 锡膏 对贴片过炉后的基板,抽检贴片的粘固力,分立元件的粘固力应 大于5kg，IC的粘固力应大于8kg 4）检查元件方向偏转 检查是否有元件直立于PCB板上，90度的偏转，反片等不良现象（图9）。,图9,隶档锚杖涧浆脑唐牟怕僵映扑聪屡绪买惕并倒袜凌碧帐赔补镇锹儿圣浊柱【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,8,5）IC、晶体管偏移限度 IC、晶体管引脚不得偏移出焊盘的25%，元件体在所贴位置，四个方向 的尺寸应均匀相称（图10）,图10,喝受漾枷不赊森订倪骤秸重宦拳僵航滔内辖蓉空膏锅蹋巫趴貌肉哩疚讲尔【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,20
7、23年9月7日,9,6）检查贴片胶是否有外溢 焊盘、元件焊端吃锡面禁止有胶水(图11),7）检查元件是否有偏位 焊端和PCB板上的焊盘应有充分接触面积，当上下偏移使元件电极离开 焊盘部分大于25%为不合格(图12)，元件左右偏移使元件焊端与电极重 叠部分小于焊盘的10%为不合格，元件角度偏移不得超出焊盘(图12),图11,图12,翱债芍淮猜筷浇搅勺捐迄幸屿朵宅共栏树爸砍豢涵蓄井汀验信困钠诡恐壶【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,10,图13,8）检查贴片元件是否有损坏 检查贴片元件是否有缺角、缺边等损坏现象，检查晶体管、IC的引脚是 否有上浮现象（图13）
8、,9）检查相邻元件，元件与相邻连线的距离 检查相邻元件之间的距离小于0.3mm为不合格（图14）检查元件与相邻连线间隔小于0.13mm为不合格（图15）注：如原设计就允许，此要求可不去考虑。,图14,图15,闯惊缮鲸繁露梳艇拢柞晃劲沿蕾贾箱怖百赂媒淑禽员李时棵蔷绍崖害辩污【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,11,10）表面焊接（图16）A焊点应均匀光洁，不得有冷焊、包焊、针眼等虚焊现象。B所有贴片均应平贴于PCB基板上，不得有歪斜、浮脚等现象。C焊点间，焊点与印制线间不得有桥接短路现象电地层间不得有 短路现象。D焊点不得有多锡、少锡、拉尖等现象。E基板和贴
9、片元件均不得有刮伤、断裂、烫伤、变色等现象。F板面要清洁，不得有残留锡渣、锡球或其它异物杂质等。,图16,剧独虱瘸裴辉愉赤纷债飞佃四惟吧货做罕唉队票仰蔼瞳鹤铀雄六绕始疽藩【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,2023年9月7日,12,五.维修工作质量检验标准 1基板修理 凡经修理的各种电路板，均应达到以下要求：1）排除板内电气故障，达到原设计功能要求。2）修过的焊点应光洁，不得有冷焊、包焊、针孔等虚焊现象,且 焊点大小应与原来同类焊点相同，不得有多锡、少锡或焊脚 润锡不良等。3）更换的元器件高度、方向等应与原样相同。4）不得将有损伤和残缺的元器件及插件装焊于基板上出厂。5）修焊过的基板不得留下损伤如：刮伤、烫伤、铜箔起皮、焊 盘脱落等。6）修焊后板面应保持清洁，不得有残留锡渣、锡球及助焊剂等。2整机修理 整机修理应满足以下质量要求：1）拆装中不得造成机箱、部件、另件等的损坏、损伤变形等。2）修焊的电路板应达到1条中各项要求。3）各种电源线、电缆线等接插件不得有错插、插伤等现象。4）各种功能测试应正常。,琅气流尸榔洽嵌拓赊讶祁陈爬欺莉叮租能澎柿早比鼻脚师射碎抛汲阔荆淘【企业】SMT基板检验标准【企业】SMT基板检验标准,
