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1、本资产评估报告依据中国资产评估准则编制浙江晶能微电子有限公司拟进行股权收购涉及的浙江益中封装技术有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告坤元评报2023622号（共一册第一册）坤元资产评估有限公司二O二三年八月十二日声明1资产评估报告摘要2资产评估报告正文4一、委托人、被评估单位及其他资产评估报告使用人4二、评估目的12三、评估对象和评估范围12四、价值类型及其定义15五、评估基准日15六、评估依据15七、评估方法17八、评估程序实施过程和情况24九、评估假设26十、评估结论27十一、特别事项说明28十二、评估报告使用限制说明30十三、资产评估报告日31资产评估报告附件一、委托人和被评估单
2、位的承诺函32二、资产评估机构法人营业执照、备案公告、证券期货相关业务评估资格证书.34三、签名资产评估师职业资格证书登记卡37四、被评估单位基准日审计报告40五、评估对象涉及的主要权属证明资料78六、资产账面价值与评估结论存在较大差异的说明80资产基础法评估结果汇总表及明细表82收益法评估结果汇总表140声明一、本资产评估报告依据财政部发布的资产评估基本准则和中国资产评估协会发布的资产评估执业准则和职业道德准则编制。二、委托人或者其他资产评估报告使用人应当按照法律、行政法规规定及本资产评估报告载明的使用范围使用资产评估报告；委托人或者其他资产评估报告使用人违反前述规定使用资产评估报告的，本资
3、产评估机构及资产评估师不承担责任。本资产评估报告仅供委托人、资产评估委托合同中约定的其他资产评估报告使用人和法律、行政法规规定的资产评估报告使用人使用；除此之外，其他任何机构和个人不能成为资产评估报告的使用人。本资产评估机构及资产评估师提示资产评估报告使用人应当正确理解评估结论，评估结论不等同于评估对象可实现价格，评估结论不应当被认为是对评估对象可实现价格的保证。三、本资产评估机构及资产评估师遵守法律、行政法规和资产评估准则，坚持独立、客观和公正的原则，并对所出具的资产评估报告依法承担责任。四、本资产评估机构及资产评估师与资产评估报告中的评估对象没有现存或者预期的利益关系；与相关当事人没有现存
4、或者预期的利益关系，对相关当事人不存在偏见。五、本资产评估机构出具的资产评估报告中的分析、判断和结果受资产评估报告中假设和限制条件的限制，资产评估报告使用人应当充分关注资产评估报告中载明的假设、限制条件、特别事项说明及其对评估结论的影响。浙江晶能微电子有限公司拟进行股权收购涉及的浙江益中封装技术有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告坤元评报2023622号摘要以下内容摘自评估报告正文，欲了解本评估项目的详细情况和合理理解评估结论，应当认真阅读评估报告正文。一、委托人和被评估单位及其他资产评估报告使用人本次资产评估的委托人为浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能微电子），本次资产评估的被评估
5、单位为浙江益中封装技术有限公司（以下简称益中封装）O根据资产评估委托合同，本资产评估报告的其他使用人为国家法律、法规规定的资产评估报告使用人。二、评估目的由于晶能微电子拟进行股权收购，为此需要对益中封装的股东全部权益价值进行评估。本次评估目的是为该经济行为提供益中封装股东全部权益价值的参考依据。三、评估对象和评估范围评估对象为涉及上述经济行为的益中封装的股东全部权益。评估范围为益中封装申报的且经大信会计师事务所（特殊普通合伙）上海自贸试验区分所审计的截至2023年7月31日的全部资产及相关负债，包括流动资产、非流动资产和流动负债。按照益中封装提供的业经审计的2023年7月31日财务报表反映，资
6、产、负债和股东权益的账面价值分别为118,934,865.03元、58,491,884.40元和60,442,980.63元。四、价值类型本次评估的价值类型为市场价值。五、评估基准日评估基准日为2023年7月31Ho六、评估方法根据评估对象、价值类型、资料收集情况等相关条件，本次分别采用资产基础法和收益法进行评估。七、评估结论经综合分析，本次评估最终采用收益法评估测算结果作为益中封装股东全部权益的评估值，益中封装股东全部权益的评估价值为119,500,000元（大写为人民币壹亿壹仟玖佰伍拾万元整），与账面价值60,442,980.63元相比评估增值59,057,019.37元，增值率为97.7
7、1%。八、评估结论的使用有效期本评估结论仅对晶能微电子股权收购之经济行为有效。本评估结论的使用有效期为一年，即自评估基准日2023年7月31日起至2024年7月30日止。资产评估报告的特别事项说明和使用限制说明请参阅资产评估报告正文。浙江晶能微电子有限公司拟进行股权收购涉及的浙江益中封装技术有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告坤元评报2023622号浙江晶能微电子有限公司：坤元资产评估有限公司接受贵公司的委托，根据有关法律、行政法规和资产评估准则的规定，坚持独立、客观、公正的原则，分别采用资产基础法和收益法，按照必要的评估程序，对贵公司拟进行股权收购涉及的浙江益中封装技术有限公司股东全
8、部权益在2023年7月31日的市场价值进行了评估。现将资产评估情况报告如下：一、委托人、被评估单位及其他资产评估报告使用人（一）委托人概况1 .名称：浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能微电子）2 .住所：浙江省杭州市余杭区仁和街道燕湾路1号314单元3 .法定代表人：潘运滨4 .注册资本：1,122.22万元人民币5 .类型：有限责任公司（外商投资企业与内资合资）6 .统一社会信用代码：913301Iomabpdrtow7 .登记机关：杭州市余杭区市场监督管理局8 .经营范围：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件与机电组件设备销售；电子产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立
9、器件销售；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动）。（二）被评估单位概况一）企业名称、类型与组织形式1 .名称：浙江益中封装技术有限公司（以下简称益中封装）2 .住所：浙江省台州市温岭市城西街道上林工业区（万昌西路和上林路交叉口东北侧）1幢201室3 .法定代表人：王石磊4 .注册资本：6,000万元人民币5 .类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）6 .统一社会信用代码：91331O81
10、MCMR5XW1Q7 .登记机关：温岭市市场监督管理局8 .经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子产品销售；信息技术咨询服务；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。二）企业历史沿革益中封装成立于2023年6月21日，公司成立时的注册资本为6,000万元人民币，系浙江益中智能电气有限公司（以下简称益中智能）的全资子公司。截至评估基准日，益中封装注册资本及股权结构均未发生变动。三）被评估单位截至评估基准日的资产、负债状况及经营
11、业绩金额单位：人民币元项目名称2023年7月31日资产118,934,865.03负债58,491,884.40股东权益60,442,980.63项目名称2023年6-7月营业收入6,701,450.67营业成本5,327,122.59利润总额484,441.66净利润442,980.63上述基准日的财务数据摘自大信会计师事务所（特殊普通合伙）上海自贸试验区分所出具的审计报告大信沪贸专审字2023第00245号。四）被评估单位概况1 .公司介绍益中封装成立于2023年6月，其于2023年7月签订了受让母公司益中智能的半导体功率器件封装业务，主营产业为半导体封装及测试。益中封装受让的益中智能的半
12、导体功率器件封装业务（以下简称公司前身）涉及的半导体封装厂于2011年开始建设，2013年3月批量投产，主营产业为半导体功率器件封装、测试、销售及相关的服务。公司目前拥有国内较为先进的芯片封装能力，各类封装全系列单月生产总量达2,300万只。公司前身因持有半导体封装测试业务组而获得国家高新技术企业、省级高新技术企业研究开发中心、高新技术企业、浙江省科技型中小企业、台州市“专精特新”小巨人等多项荣誉。益中封装自成立起专注于半导体封装MOS产品的工艺研发及制造，产品主要应用于电动车控制器、电源BMS及其他控制器领域。公司目前拥有包括研发、工艺、工程、质量等核心岗位人员40余人，在半导体封装及控制器
13、应用领域深耕细作。公司前身先后获得自主研发的专利10项，包括4项发明专利，6项实用新型专利，获得自主研发的软件著作权2项。公司前身在2020年自主研发的中压MOSFET芯片获评浙江省重点高新技术产品。益中封装前身已在国内一线客户群建立影响力，近十余年来逐步与国内主流的晶圆企业建立了长期稳定的合作关系，公司主要为华润微电子（重庆）有限公司、中芯集成电路（绍兴）有限公司、韩国KEC、无锡市芯途半导体有限公司等客户提供半导体封测服务。益中封装将继续聚焦半导体功率器件的工艺研发及加工制造，持续提升，不断满足市场需求。2 .公司前身的业务发展历程第一阶段：初创阶段（2013年-2015年）2010年代，
14、汽车产业飞速发展，随着技术的进步，车载电子产品得到广泛而大规模的应用。公司前身根据行业发展形势判断，决定投建益中半导体封装厂，生产车用功率半导体分立器件。2013年3月产线投入量产，至2015年封测业务月产能从6KK提升至IOk匕这一阶段，公司前身主要围绕建体系、促管理、提升产品品质为主，为后续发展奠定了坚实的基础。第二阶段：发展阶段（2015年-2017年）在本阶段，公司前身继续深入开展工艺研究、质量建设、管理水平提升，不断优化公司经营水平。同时进一步研判市场，确定以中压MOS封装作为发展重心。在2016年，成为中航微电子（重庆）有限公司最大的封装代工厂，月产能提升至15kk。到2017年时
15、，公司跻身电动车用MOS国内最大的封装代工厂之一，月产能达到20kk。第三阶段：发展阶段（2018年-至今）在本阶段，公司前身继续提升管理、提升品质，不断提升产品竞争力。在2018年成为华润微电子（重庆）有限公司最大的封装代工厂，产品覆盖国内所有一线控制器厂、BMS厂家，客户资源得到拓展，同时与与士兰微电子等建立合作关系，KEC合作导入，月产能也提升到30kk。2023年6月，公司前身将其持有的益中半导体封装厂业务组投入子公司益中封装。3 .公司主要产品及用途公司主要产品为功率半导体分立器件，主要封装类型有件T0-251/252.TO-220/263及To-3P、T0-247及其他TO系列产品
16、。上述产品目前广泛用于消费电子、摩托车电源管理及机电控制、通用机械，如供水、通风等控制器以及新能源车辆上。4 .公司主要产品的工艺流程图公司的封装测试工艺流程图如下：5.主要经营模式(1)采购模式公司下设采购室负责原辅材料及设备采购，采购体系独立完整。生产物资等通过招标比价的方式进行采购；各生产使用单位根据销售预测及计划，每月20日提出申请报送物资需求计划，采购室汇总初审后，公司进行招标比价，然后向供应商发订货单。当设备、备件、辅助材料进厂后，检验部门、采购部门、生产部门、使用部门等会根据采购合同的要求进行验收。(2)生产模式公司产品均在封测区厂房生产，共分三个生产车间：前道车间，主要负责DS
17、、DA.WB；中道车间，主要负责皿、后固化；后道车间：主要负责TF、TS、全检及包装等工序。其中产品的电镀工序由外协生产。(3)销售模式公司的销售模式分为专业代工和自销两种，以代工模式为主，约占整个业务的90%以上；自销模式为辅，自有品牌产品的销售约占业务总额的10%以内。封测代工业务的客户包括国内外的芯片设计公司及芯片厂。公司为客户提供芯片的封装和测试加工服务，封装测试完成后将产品返回给客户，公司收取加工服务费。在业务接洽过程中一般是与客户签订框架协议，约定产品定价原则、交货方式、货款结算周期和结算方式等，具体产品及数量、价格等以双方确认的具体订单为准。客户每月在年度框架协议范围内向公司提出
18、产品品种、型号、规格、技术参数、质量要求、交货期限，公司销售部门以框架协议为依据与客户商定加工价格、采用原料等，双方确认签字后公司生产计划部门正式向生产部门下达生产计划。代工客户主要有：华润微、绍兴中芯、KEC惠芯、芯途、捷捷等。自主品牌产品销售模式为益中封装向晶圆厂购买晶圆，自行封装及测试，自行开拓客户，将销售给客户。6 .公司在行业中的竞争地位益中封装已经掌握了功率半导体封装测试的中高端技术，封装技术在同行业中处于主流地位，公司有能力把握功率半导体封装测试代工业务增量市场的机遇，产品具有较强的竞争能力和广阔的市场前景。公司主要面向的客户包括国内外的芯片设计厂商及芯片厂，产品则主要定位于消费
19、电子、电源管理和汽车电子等应用领域。7 .公司的主要技术益中封装的整体技术水平达到了目前国内同业先进水平，公司前身先后获得自主研发的专利10项，包括4项发明专利，6项实用新型专利，获得自主研发的软件著作权2项，均已转入益中封装。同时，技术的进步带来产品结构的不断调整及丰富，销售规模也持续增加，2021年公司前身半导体封测业务实现收入约1.2亿元。8 .公司的竞争优劣势分析（1）竞争优势分析1）硬件优势公司生产场地中有万级净化厂房，其中分立器件塑封车间和测试车间达到十万级净化，全静电防护设计；DA、WB设备主要为K&S、ASM等国际一线品牌；另有约3,000而万级净化区域，为公司的后续发展预留了
20、扩展空间。2）产品与技术创新优势公司前身因半导体封装及测试业务获得国家高新技术企业、省级高新技术企业研究开发中心、台州市级企业技术中心、浙江省科技型中小企业、浙江省专精特新等殊荣。3）质量控制优势益中封装建立了严格的质量保证体系，具有较强的质量控制能力，先后通过了华润微、绍兴中芯、捷捷、扬杰、KEC等国内国际知名厂商的认证，建立了长期合作关系。公司坚持“时刻对品牌负责，永远让客户满意”的质量方针，以“客户零投诉”为管理目标，公司积极开展全面质量管理（TQC）、合理化建议、全员QC攻关等活动，推行5S、6o管理，先后通过了ITAF16949:2016质量管理体系认证，QCo80000-2017电
21、气与电子元件和产品有害物质过程控制管理，产品符合ROHS环保认证、REACH环保要求，并能满足客户Halogen-Free（无卤素）要求。公司前身近年来投入大量的人力物力，不断优化工程质量管理体系，从原材料进厂到成品出厂，实行了严格的质量管理，2022年产品封装良率达到99.83%0这些优势也全部带到了益中封装。4）管理优势益中封装目前拥有一支经验丰富的管理团队，对于半导体行业和市场具有深入的了解。公司主要管理人员具有十年以上半导体封测行业的专业技术及管理经验，具有丰富的理论知识和实践经验，核心人员参与并主持了公司前身多年的技术改造、项目管理及发展规划的执行。公司现有的管理团队中有多人在公司前
22、身创业初期即进入公司，对公司具有较高忠诚度。公司注重运用现代企业管理方法，借助各种信息系统实现科学管理。公司优秀的管理团队是公司在未来持续发展的关键。5）企业文化优势公司始终遵循“务实、协同、进取、创新、包容、共赢”的企业文化。人性化的管理、和睦家庭式企业文化氛围，影响和培养了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍，使得公司在半导体行业中不断稳步前进。在深厚的企业文化内涵和人性化经营理念熏陶下，员工自我成就和归宿感与日俱增，逐步实现了社会、企业、员工价值的和谐发展。（2）竞争劣势分析1）工艺装备技术先进性不足尽管公司具有一定的硬件优势，但由于公司进入半导体封装行业较早，主要设备于2012年
23、投入使用，2019年进行过一次较大的新增产能投入，至基准日设备规模变动不大，根据半导体封装设备行业的特性，公司目前在使用的设备技术先进性方面存在一定的不足，与国内近年来新建半导体封装厂的装备先进性存在较大差距。2）人力资源劣势公司目前拥有一支较为稳定的技术研发及管理团队。但近年来半导体封装行业人力资源整体处于缺乏状态，随着公司经营规模的不断扩大，公司对于优秀的研发人员、销售人员及管理人员等人力资源需求较大，人力资源的缺乏也对公司未来的发展造成一定影响。3）融资渠道劣势为保持公司业务持续、健康、快速发展，公司需在研发、管理、生产等方面进行持续投入。目前公司资金主要来源于自身积累和关联方借款，融资
24、渠道单一，公司的发展需要可持续及多方位的融资渠道以解决资金不足的问题。9 .公司所处行业风险分析（1）行业周期性波动风险公司所处的半导体行业具有周期性波动的特点。当前的周期中，芯片的销售额和出货量都已经在2021年下半年达到顶峰。2020年至2022年全球半导体市场的快速增长，半导体下降周期即将到来，但这依然是硅周期（增长率每三到五年就会上升和下降一次）的表现之一。（2）行业竞争加剧风险半导体封装测试业是资本和技术密集产业，规模和技术已经成为核心竞争力的最重要两个方面，竞争日益国际化。封装测试业亦是全球半导体行业最早向中国转移的产业。据统计，2022年一季度国内出货量前五的功率器件供应商中，已
25、经有三家中国本土企业入列，分别为斯达半导、比亚迪半导体、时代电气，三家合计装机量占比约40%。士兰微、华润微、江苏宏微科技等一批有代表性的国内功率半导体企业发展迅速。可见，在近年来产业国产化进程显著加速的趋势下，本土功率厂商正在快速布局。这样使得半导体封测行业竞争进一步加剧。（3）原材料价格波动风险公司产品所需主要原材料为框架、塑封料、铝丝等。框架主要材质为铜。近年来，铜、石油价格波动较大，公司原材料价格均呈现不同程度的波动，使公司的定价策略、成本控制、供应链管理方面面临较大的管理压力，并可能造成盈利水平的相应波动。（4）产品质量责任相关风险公司业务主要以接受委托的方式为客户的半导体分立器件提
26、供封装和测试服务,客户将公司封装和测试后的芯片或分立器件嵌入其产品。迄今为止，公司未因提供的封装测试服务使客户产品出现重大的产品质量问题。但是，如果出现下列情况之一，则公司有可能会承担独立或连带责任，并可能会被要求向客户或最终用户赔偿：公司的服务未达到客户要求的质量保证标准；含有公司封装测试后的产品因质量问题使客户产品出现重大瑕疵；公司封装测试后的产品因质量问题而被提起诉讼。10 .公司未来发展规划根据目前国内半导体行业及新能源、光伏行业发展趋势，益中封装在后续发展中拟向车规级功率半导体封测业务发展，逐步提升公司的封装工艺水平，为客户提供更高质量水平的产品和服务。益中封装目前生产区域有约3,O
27、OOnf可利用的空置厂房，该厂房计划用于车规级半导体封测产品的扩展生产。公司计划于2023年9月份启动投建600万700万产能的247/247PLUS功率半导体分立器件封测产线，预计该产线可于2024年3月4月进厂调试完毕，5月进入量产。二期扩产工程具体投资如下：主要设备划片机3台，DA12台，WB12台，压机4台等，以及相应配套的测试及包装设备，上述生产设备投资约5,972万元（含税）；同时，为了提升产品质量，提高产品测试能力，计划添置A-RAY检测设备1台，推拉力测试设备1台，超声波扫描测试设备1台，上述测试设备投资约440万元（含税）；公司将根据产能规划，添置动力、纯水及制氮机等配套设施
28、，预计投资约155万（含税）；二期厂房拓展车间改造预计投资约400万（含税）。上述二期扩产工程目前已经策划完毕，车间布局规划已经完成，预计于89月份开展招标工作，整个项目完工投产时间预计在2024年4月份。（三）委托人与被评估单位的关系委托人拟收购被评估单位的股权。（四）其他资产评估报告使用人根据资产评估委托合同，本资产评估报告的其他使用人为国家法律、法规规定的评估报告使用人。二评估目的由于晶能微电子拟收购益中封装的股权，为此需要对益中封装的股东全部权益价值进行评估。本次评估目的是为该经济行为提供益中封装股东全部权益价值的参考依据。三、评估对象和评估范围评估对象为涉及上述经济行为的益中封装的股
29、东全部权益。评估范围为益中封装申报的且经大信会计师事务所（特殊普通合伙）上海自贸试验区分所审计的截至2023年7月31日的全部资产及相关负债，包括流动资产、非流动资产和流动负债。按照益中封装提供的业经审计的2023年7月31日财务报表反映，资产、负债和股东权益的账面价值分别为118,934,865.03元、58,491,884.40元和60,442,980.63元。具体内容如下：金额单位：人民币元项目账面原值账面价值一、流动资产89,469,108.76二、非流动资产29,465,756.27其中：固定资产94,129,350.1627,920,960.84无形资产415,289.98其中：无
30、形资产土）也使用权无形资产一一其他无形资产415,289.98递延所得税资产1,129,505.45资产总计118,934,865.03三、流动负债58,491,884.40负债合计58,491,884.40股东权益合计60,442,980.63除货币资金及往来款外，公司主要资产为存货、设备类固定资产和无形资产一一其他无形资产等。1 .存货列入评估范围的存货为原材料、产成品、发出商品、委托加工物资及在产品等原材料主要为框架、MOS电镀前半成品、塑封料及铝线等；产成品及发出商品主要为半导体功率器件一一封装系列MOS器件，委托加工物资主要为待加工的MoS电镀前半成品等，在产品主要系投入生产半导体功
31、率器件一一封装系列MOS器件的材料成本。除发出商品及委托加工物资外，其余存货均存放于公司厂区内。2 .设备类固定资产列入本次评估范围的设备共计525台（套），主要用于芯片封装测试，主要包括划片机、进口自动软焊料装片机、全自动粗铝线焊线机等芯片封装设备，热电阻测试仪、进口雪崩能量测试仪、静态参数测试机、栅极电阻Rg和电容自动测试系统等芯片测试设备，气柜、塑封模具、排片机等辅助生产设备，二极管测试仪、耐压测试仪、影像测量仪、AM300超声波扫描仪等仪器仪表类设备，配套空压机、纯水系统等公用工程设备，以及电脑、空调、打印机等办公设备等。所有设备均分布于被评估单位厂区内。3 .无形资产一一其他无形资产
32、列入评估范围的其他无形资产包括益中封装外购的益普半导体制造执行系统软件及企业申报的账面未记录的无形资产，包括10项专利及2项著作权（截至评估基准日，所有权人尚未变更）等,具体如下：（1）专利权截至评估基准日，益中封装持有10项专利，其中发明专利4项、实用新型专利6项，具体如下：序号专利名称专利权人专利号/申请号专利类型权利期限专利申请日备注1一种用于排片机上的自动整形机构益中封装ZL201922244837.1实用新型K）年2019-12-132一种塑封料工作台益中封装ZL201922249665.7实用新型K）年2019-12-133一种芯片的切割方法益中封装ZL201610578639.7
33、发明授权20年2016-7-184一种功率器件芯片的稳定化上芯方法益中封装ZL201610574829.1发明授权20年2016-7-18尚未5一种三极管益中封装ZL201620762105.5实用新型IO年2016-7-18完成变6三极管益中封装ZL201620768519.9实用新型IO年2016-7-18更，详见7一种功率器件的整体封装方法益中封装ZL201610570746.5发明授权20年2016-7-18备注8一种芯片分料机的装料机构益中封装ZL201620728432.9实用新型K）年2016-7-79一种用于功率器件封装的预热装置益中封装ZL201620655561.X实用新型
34、K）年2016-6-23IO一种切膜机益中封装ZL201620605091.6发明授权20年2016-6-17（2）著作权序号著作权人登记号软件名称登记日期备注1益中封装2019SR1426386基于BMS的FAT文件系统2019-12-25尚未完成变更，详见备注2益中封装2019SR1426380基于BMS的RTOS操作系统2019-12-25注：益中智能与益中封装于2023年7月25日签订转让合同，益中智能将上述10项专利权及2项著作权转让给益中封装，截至评估基准日，益中封装提供的上述专利权和著作权证书上显示的所有权人仍为益中智能，尚未完成变更。除上述企业申报的账面未记录的无形资产外，益中
35、封装未申报且经评估专业人员核实后未发现对评估对象价值有重大影响的账面未记录的其他资产和可辨认无形资产。委托评估对象和评估范围与上述经济行为涉及的评估对象和评估范围一致。四、价值类型及其定义本次评估的价值类型为市场价值。市场价值是指自愿买方和自愿卖方在各自理性行事且未受任何强迫的情况下，评估对象在评估基准日进行正常公平交易的价值估计数额。五、评估基准日为使得评估基准日与拟进行的经济行为和评估工作日接近，由委托人确定本次评估基准日为2023年7月31日，并在评估委托合同中作了相应约定。评估基准日的选取是委托人根据本项目的实际情况、评估基准日尽可能接近经济行为的实现日，尽可能减少评估基准日后的调整事
36、项等因素后确定的。六、评估依据（一）法律法规依据1 .资产评估法；2 .公司法民法典证券法；3 .其他与资产评估有关的法律、法规。（二）评估准则依据1 .资产评估基本准则；2 .资产评估职业道德准则；3 .资产评估执业准则一资产评估程序；4 .资产评估执业准则资产评估报告；5 .资产评估执业准则一资产评估委托合同；6 .资产评估执业准则资产评估档案；7 .资产评估执业准则一资产评估方法；8 .资产评估执业准则企业价值；9 .资产评估执业准则一无形资产；10 .资产评估执业准则机器设备；11 .知识产权资产评估指南；12 .专利资产评估指导意见；13 .著作权资产评估指导意见；14 .资产评估价
37、值类型指导意见；15 .资产评估对象法律权属指导意见；16 .知识产权资产评估指南。（三）权属依据1.益中封装提供的营业执照、公司章程；2 .与资产及权利的取得及使用有关的经济合同、协议、资金拨付证明（凭证）、会计报表及其他会计资料；3 .专利证书、著作权证书及发票等权属证明；4 .其他产权证明文件。（四）取价依据1 .被评估单位提供的评估申报表；2 .被评估单位评估基准日的审计报告；3 .中国统计出版社出版的最新资产评估常用数据与参数手册；4 .主要设备的购货合同、发票、付款凭证；有关设备的近期检测、维修、保养报告；5 .机械工业出版社出版的2023机电产品报价手册及互联网上查询的设备等报价
38、信息；6 .益中封装的历史生产经营资料、经营规划和收益预测资料；7 .从“同花顺iFinD金融数据终端”查询的相关数据；8 .行业统计资料、相关行业及市场容量、市场前景、市场发展及趋势分析资料、定价策略及未来营销方式、类似业务公司的相关资料；9 .中国资产评估协会网站发布的中国国债收益率曲线及相关数据；10 .中国人民银行公布的评估基准日贷款市场报价利率（LPR）；11 .企业会计准则及其他会计法规和制度、部门规章等；12 .评估专业人员对资产核实、勘察、分析等所搜集的佐证资料及市场调查资料；13 .其他资料。七、评估方法（一）评估方法的选择根据现行资产评估准则及有关规定，企业价值评估的基本方
39、法有资产基础法、市场法和收益法。根据本次评估的企业特性，评估专业人员难以在公开市场上收集到与被评估单位相类似的可比上市公司，也无法收集并获得在公开市场上相同或者相似的交易案例，所以本次评估不宜采用市场法。益中封装于2023年7月受让益中智能的半导体功率器件封测业务，其完全承接了益中智能的芯片封测业务，业务模式已经逐步趋于稳定，在延续现有的业务内容和范围的情况下，未来收益能够合理预测，与企业未来收益的风险程度相对应的折现率也能合理估算，故本次评估适宜采用收益法。由于被评估单位各项资产、负债能够根据会计政策、企业经营等情况合理加以识别，评估中有条件针对各项资产、负债的特点选择适当、具体的评估方法，
40、并具备实施这些评估方法的操作条件，故本次评估适宜采用资产基础法。结合本次资产评估的对象、评估目的和评估师所收集的资料，确定采用资产基础法和收益法对委托评估的益中封装的股东全部权益价值进行评估。在上述评估基础上，对形成的各种测算结果依据实际状况充分、全面分析，综合考虑不同评估方法和测算结果的合理性后，确定采用收益法评估测算结果作为评估对象的评估结论。（二）资产基础法资产基础法是指以被评估单位评估基准日的资产负债表为基础，合理评估企业表内及可识别的表外各项资产、负债价值，确定评估对象价值的评估方法。它是以重置各项生产要素为假设前提，根据委托评估的分项资产的具体情况选用适宜的方法分别评定估算各分项资
41、产的价值并累加求和，再扣减相关负债评估值，得出股东全部权益的评估价值。计算公式为：股东全部权益评估价值二E各分项资产的评估价值-E各分项负债的评估价值主要资产的评估方法如下：-）流动资产1 .货币资金货币资金为银行存款，以核实后账面值为评估价值。2 .应收账款和相应坏账准备应收账款为应收的货款，存在有部分不能收回或有收回风险的可能，评估专业人员进行了分析计算，估计其坏账损失金额与相应计提的坏账准备差异不大，故将相应的坏账准备金额确认为预估坏账损失，应收账款的评估值即为其账面余额扣减预估坏账损失后的净额。公司按规定计提的坏账准备评估为零。3 .预付款项预付款项为代理费，经评估专业人员核实，期后能
42、够实现相应的资产或权益，故以核实后账面值为评估值。4 .其他应收款其他应收款系代缴的住房公积金，以核实后的账面价值为评估值。5 .存货存货包括原材料、产成品、发出商品、委托加工物资及在产品等。根据各类存货特点，分别采用适当的评估方法进行评估。(1)原材料由于购入的时间较短，周转较快，且被评估单位材料成本核算比较合理，账面价值基本能够合理反映其市场价值，以核实后的账面值为评估值。(2)产成品及发出商品对于正常销售的产成品和发出商品采用顺加法评估。即以完全成本为基础，根据商品销售情况加计适当税后利润来确定评估价值，计算公式为：评估价值=核实后的账面余额+适当税后利润其中适当税后利润根据产品的销售情
43、况确定。(3)委托加工物资鉴于委托加工物资的加工程度不确定，其利润亦存在一定的不确定性，不予考虑，故以核实后的账面价值为评估值。(4)在产品在产品可能的利润由于完工程度较低，存在一定的不确定性，不予考虑，故以核实后的账面价值为评估值。6 .其他流动资产对于待抵扣进项税额，期后应可抵扣，以核实后的账面价值为评估价值。二）非流动资产1.设备类固定资产根据本次资产评估的特定目的、相关条件、委估设备的特点和资料收集等情况，确定采用成本法进行评估。成本法是指按照重建或者重置被评估资产的思路，将评估对象的重建或者重置价值作为确定资产价值的基础，扣除相关贬值（包括实体性贬值、功能性贬值、经济性贬值），以此确
44、定资产价值的评估方法。本次评估采用成新折扣的方法来确定待估设备已经发生的实体性贬值，计算公式为：评估价值=重置价值一实体性贬值一功能性贬值一经济性贬值二重置价值X成新率一功能性贬值一经济性贬值（1）重置价值的确定重置价值是指资产的现行再取得成本，由设备现行购置价、运杂费、安装调试费、建设期管理费、资金成本等若干项组成。（2）成新率的确定根据委估设备特点、使用情况、重要性等因素，确定设备成新率。D对价值较大、重要的设备，采用综合分析系数调整法确定成新率。综合分析系数调整法，即以年限法为基础，先根据设备的构成、功能特性、使用经济性等综合确定经济使用年限N,并据此初定该设备的尚可使用年限n；再按照现
45、场调查时的设备技术状态，对其技术状况、利用率、工作负荷、工作环境、维护保养情况等因素加以分析，确定各项成新率调整系数，综合评定该设备的成新率。2）对于价值量较小的设备，以年限法为基础，结合设备的维护保养情况和外观现状，确定成新率，计算公式为：年限法成新率=（经济使用年限一己使用年限）/经济使用年限X100%（3）功能性贬值的确定本次对于委估的设备采用更新重置价值，故无需考虑功能性贬值。（4）经济性贬值的确定经了解，委估设备利用率正常，不存在因外部经济因素影响引起的产量下降、使用寿命缩短等情形，故不考虑经济性贬值。2 .无形资产一一其他无形资产列入评估范围的其他无形资产包括益中封装外购的益普半导
46、体制造执行系统软件及企业申报的账面未记录的无形资产，包括10项专利及2项著作权（截至评估基准日，所有权人尚未变更）等。（1）对于外购的软件，本次以可取得的交易价格并结合软件的技术因素等综合分析确定评估值。（2）对于企业申报的账面未记录的无形资产根据可以收集到资料的情况确定对无形资产的评估采用收益法，即预测利用该无形资产销售产品可能取得的收益，通过一定的分成率确定评估对象能够为企业带来的利益，折现后加和得出该评估对象在一定的经营规模下在评估基准日的公允价值。计算公式为：式中V：待估无形资产Aj.:第i年无形资产纯收益r:折现率收益年限本次对无形资产组合的评估，评估专业人员选用收入分成法来确定无形资产贡献进而确定评估对象的评估价值。收入分成法系基于无形资产对利润的贡献率，以收入为基数采用适当的分成比率确定被评估资产的未来预期收益的方法。本次评估通过对无形资产组合的技术性能、经济性能进行分析，结合该无形资产组合的法定年限和其他因素，确定收益年限；采用风险累加法进行分析确定折现率。3
