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1、电子产品过程控制与工艺标准电子产品过程控制与工艺标准1.目的：为了规范生产过程中的作业方法及工艺要求，杜绝工艺返工。2范围：适用于本公司所有电子类产品。3职责：3.1 本标准由品质部负责制定并完善，生产部执行并提出改善意见；3.2 生产各环节均受控于质控位，质控位按工艺标准对各部件进行严格检查，检查结果详细准确地记录并交拉/组长统计，形成质量记录上报；3.3 品质部负责对质控位的培训和对生产工艺的抽检；3.4 品质部负责生产线工艺标准执行程度的监督，确保出货产品工艺质量符合要求；3.5 开发部负责新机型特殊工艺要求的制定。4.工艺标准目录：4.1 插件工艺；4.2 贴片工艺；4.3 焊接工艺；
2、4.4 装配工艺;4.5 外观标准；4.6 防静电措施与接地；4.7 维修工艺；4.8 包装工艺；4.9 插件工艺：4.9.1 核对好工位材料规格，必须跟作业指导书、样板、清单完全一致；核对元件有无超过保质期，检查引脚有无氧化生锈、发霉，规格标示是否完整清晰。倒料时元件盒先贴好标识,有方向的元件统一方向，不能混料；同型号不同厂家料未经允许不能混装，同块板不能混插。4.9.2 PCB用料时检查，铜皮不能有氧化、开路、偏孔、堵孔等异常，板材无裂痕，丝印要清晰完整，双面板不允许有变形，单面板变形不超过板厚，保证PCB用料合格时才下拉。各机型PCB板不能混装。PCB来料中不允许存在用导电油修复过的走线
3、。4.9.3 补件焊盘无免焊槽时须贴胶纸，焊盘间距超过2cm时，胶纸要划断不得用整条胶纸粘贴；焊盘尺寸小于5mm时，采用宽度为6mm的小胶纸4.9.4 元件整形不能从引线根部开始弯折，引线弯曲处距离元件本体应1.5mm,尤其容易崩裂的玻璃封装元件。4.9.5 无特殊要求的电感、电阻、电容器、IC、二极管、SIP插座、插针必须插正插到位，依平贴基板为准，不能插反有极性要求的元件。元件不得插错、漏插；IW以上电阻及IA以上整流管应悬空于PCB板2-6mm;有特殊工艺要求的元器件应按样板作业。杆装时应使元件标记朝上或朝向易于辩认的方向，并注意辩认方向与习惯一致。4.9.6 易受静电击坏的元件杆装前须
4、保证相应工位人体已良好接地。4.9.7 插件QC必须按顺序依次点检，并对元件整形到位，元件高时只能用银子或手轻压，不能敲板，每500PCS时必须参照清单、样板核对一次。4.9.8 推拉周转车时须小心平稳,不能振动周转车，PCB上周转车架时须放置水平。4.9.9 PCB周转箱堆放不能超过4层，箱内PCB不能超过箱高3/4,每层之间用纸皮隔开；PCB板堆放不允许高于3箱，底层必须垫木板防潮，当湿度高于85%时，PCB堆放区和锡炉附近3m范围内不得洒水拖地，以防PCB受潮。4.9.10 开关电源板存放期达一周时，必须重新过炉；当插好的PCB附件出现因存放期过长而引起发霉变白的，须用稀释剂清洗，受潮严
5、重时重新过炉。4.10 片工艺（外发）4.10.1 CB保存应干燥通风并距离地面一尺高，箱内应有防潮胶袋封装。4.10.2 膏、红胶在55密封保存;锡膏保质期不超过三个月，使用前在室温下放置4小时解冻，并搅拌15分钟后才能使用；红胶要在有效期及规定环境温度下使用，以防原料变质，引响粘贴效果。423丝印钢网与PCB孔位精密度要求用放大镜检查无误后才能印刷，刮刀与网面应成4560。夹角，压力应适当范。印在PCB焊盘上锡膏应平整饱满，切角分明，无多锡、漏锡、塌锡、流锡现象，焊盘与焊盘之间无锡膏残留物，每刷十块PCB用无纺布清洁钢网一次，印刷剩下的锡膏单独密封保存,并尽快用完。刷好的PCB在2小时之内
6、必须过炉焊接完成。红胶须精确漏印在元件贴装中间位置，禁止覆盖焊盘。4.10.4 片工位要始终保持银子的干净，夹取元件时元件丝印面要朝上，贴放位置不得斜于元件宽度的1/4,贴放时，禁止元件在焊盘上推拉移动，防止红胶覆盖焊盘或锡膏松散引起焊接不良，贴放后应用银子轻压平整，贴有方向性元件时，要先对正方向，贴IC工位保证错位不超过零件脚宽度的1/4;焊IC工位焊接前先对位，再焊两点定位，涂助焊剂于焊盘再拖焊，为防止虚焊、假焊，对贴片IC必须进行2次来回拖焊。4.10.5 受静电击坏的元件贴装前须保证相应工位人体已良好接地。4.10.6 转产第一块板，要参照样板、清单检查、核对一次；撕料后必须对各种贴片
7、电容参数抽检、确认合格后才能使用。427贴片PCB焊接标准中拒收项目：4.2.7.1贴歪：零件与焊盘位置偏差大于零件宽度的1/4,并且违反相邻元件之间最小间隙0.6mm的要求。4.27.2少锡：锡点宽度小于3/4元件脚宽度或锡爬升高度低于1/2元件脚高度。4.27.3包锡：元件脚表面包成球状。4.27.4碑立：应正面平放的元件变成了侧放或者单脚站立。4.2.7.5连锡：元件脚或焊盘间有锡连接短路。427.6锡珠：R、C焊盘间直径在0.15mm的锡珠超过3颗，IC脚间有锡珠。4.2.77浮脚：元件脚高于焊盘Imm,IC脚用银子拔动后有松动。4.2.7.8蜘牛：应有零件而未有零件。4.27.9错件
8、：不符合样板或者干脆元件互换了位置。427.10反贴：元件丝印面朝下。4.2.7.11红胶覆盖焊盘。4.3焊接工艺4.3.1 锡膏使用型号为G4-MB981-63Sn37pb时，各温区设定参数为:I温区：150oCz11温区：180oC,11I温区：220C,IV温区：250。C;红胶过炉时，I温区：90fII温区：IIo,UI温区：130C,IV温区：150oCo各温区报警温度均为IOoCf链网传轮输速度为600mmmino4.3.2 锡炉焊接4.3.2.1 焊点大小适中，表面光亮、光滑、焊点成30。60。夹角的圆锥形。4.322焊点不能缺焊、堆焊、假焊和连焊，不能有毛刺、气孔。4.3.3
9、一般元器件引脚高出焊盘的长度应在L53mm之间，偏高的应剪去；元件引脚粗大或有一定硬度的，且高出焊盘4.5mm以内,可以不必剪脚，如大电解电容、功率管、电位器、显示屏、继电器、散热器固定脚。4.3.4 焊接后应具有一定的机械强度，拉扯被焊件时，不应有松动和脱落现象。4.3.5 走线、焊盘不能开路、翘起，如有翘起，必须压到位，除去该处绝缘漆，加上锡路，如焊盘铜箔较细，当开路处在2mm范围之内，可用细铜线连接。当开路间隙大于20mm时，用单支线连接。4.3.6 补件元件位置要正确,安装到位，不能装错，极性不能插反。4.3.7 电路板两面必须保持清洁，不能有胶纸、焊锡珠、碎渣、焊渣、线渣以及大块松香
10、残留物、未挥发的助焊剂。4.3.8 晶振焊接后，应在金属外壳及其旁边的接地焊盘或接地线上加锡稳固；胶壳晶体要采用黄胶固定外壳。4.3.9 引线焊接时，线头必须被适量焊锡包住，焊端要光滑无毛刺，连接线绝缘层不得烫伤开裂，用中力拉扯不开裂脱焊，焊点不能与其它元件相碰或与其它铜箔相短路，当飞线长度大于30mm时，飞线中间位置打上胶或贴胶纸予以加固。4.3.10 焊发光管、咪头、卡座磁头和弹片开关的引线时，使用功率为35W以下的烙铁焊接，焊接时间3So4.3.11 焊接温度,为烙铁头实测温度，烙铁头状态均处于到位状态,IC清焊温度范围为41020;焊接解码板100脚的IC时,用调温烙铁温度430oC2
11、0oC;解码板清焊补件使用恒温烙铁，温度范围为390oC20oC;VCD类附件板清焊补件使用60W普通烙铁，温度范围为410oC20C;AV清焊和补焊位使用60W普通烙铁，温度范围为420(20。(：，烙铁头为马蹄形，焊接时间12秒；焊接单支线、灰排线使用60W普通烙铁,温度范围为420oC20oCz烙铁头为马蹄形，焊接时间35秒。焊接电源开关、高压线使用60W普通烙铁，温度范围为420oC20oCz烙铁头为尖头，焊接时间12秒；焊接功率管使用60W普通烙铁，温度范围为420oC20oC,烙铁头为马蹄形，焊接时间12秒；烫VCD机芯保护点用调温烙铁温度320oC40oCo4.3.12 工位上的
12、PCB板应侧放，不可平放重叠,解码板板与板之间用泡沫袋隔开。遥控板注意碳膜面不能被元件脚划伤,不能沾灰尘,不能手摸。板与板之间用纸皮隔开。4.3.13 锡炉焊接温度根据锡条的含锡量略有不同，当锡条的锡铅比为60:40时，炉温设为250-265oCo每次上班前加适量防氧化油降低焊锡的损耗，并添加适量锡条。4.3.14 手工浸焊前,须把元件整形压到位，浸助焊剂时间1.5S,浸板深度以助焊剂略接触PCB焊盘为准，焊接板时进板和出板均成15。角，浸锡时间45S,冷却时间为3S,进板时注意免焊槽开口先进，焊盘后进，方向不能反。4.3.15 波峰焊接前须元件整形压到位，放板方向为开有免焊槽的开口在后，焊盘
13、在前，才能使焊点饱满。PCB板间不可搭接。链速设定大于3格，小于8格，预热温度80。C至IlOoCz报警温度IOoCo试过5块PCB,检查DPM值4K后才能继续过板,板面不能有焊珠、焊渣。4.3.16 助焊剂的使用：清洗型助焊剂用于解码板伺服板制程，比重调到08200.01g/Cm3必须在后续环节增加洗板工序。免洗型助焊剂适于波峰炉及手浸炉，比重调到0.805001g/cm3,每2小时测一次比重。清洗型助焊剂每更换一次，必须用洗板水试验一下，是否出现板面发白等故障。发泡器每两天清洗一次。4.3.17 用清洗型助焊剂焊接好的PCB,分手涉口机洗，洗后均要求板面无发白、无明显残留物。4.3.18
14、PCB焊接面标准中拒收项目4.3.18.1 元件脚长:脚长3mm;4.3.18.2 少锡：锡面积少于焊盘的90%或者锡点周围少于3/4;4.3.18.3 连焊：焊点之间存在多余锡导通；4.3.18.4 锡尖:焊锡冷却过快时拉出的带刺焊点。4.3.18.5 脚未出：脚长0.5mm或焊锡表面看不到零件脚端口。4.3.18.6 多锡：焊点成球状。4.3.18.7 板面残留白粉：助焊剂未充分挥发或者冷板后板面发白，残留松香。4.3.19 附件高压测试条件：高压3KV,超漏电流IOmA,时间5So4.3.20 打磨电位器时，盛装盒应远离打磨机50cm以上，不可打磨到电位器的碳膜及引脚上，打磨部位须避开碳
15、膜外露处及易进粉沫的孔边。4.3.21 微动开关、继电器、电位器、话筒插座等补件元件过炉时,不能有助焊剂浸入元件壳体内。4.3.22 撕胶纸时,力度不能过大，刀片不能刮伤、碰断铜皮、焊盘等。4.3.23 焊电位器时，电位器一定要装正且完全压到位，要求在焊点处拖焊二遍。焊电位器外壳接地线时，焊接点及烙铁不可靠在碳膜处。4.3.24 PCB过炉时，沿过炉方向，如果电位器距离板尾20mm以内，则电位器只能手工补焊。4.3.25 显示屏安装前，先对其引脚整形，使引脚与屏面夹角在9070。之间，VCD类显示屏下方面左右两端应各垫一个海绵垫，AV类显示屏下方在左右端及中间处应各垫一个海绵垫。4.3.26
16、保险管座、大容量电解及其它粗脚元件只浸一次焊时，清焊工位必须加锡补焊牢固。4.4装配工艺4.4.1 工位之间不能叠放半成品、成品，老化车上层叠禁止堆放5台以上，叉车木板架上禁止层叠超过8层。检测工位不能层叠超过2层。4.4.2 卡座机芯磁头、激光视盘机生产中禁止手摸磁头表面、光头物镜，及机芯传动部件。4.4.3 半成品存放时，必须用白布或纸皮盖好，防止灰尘落入。4.4.4 成品老化完成后用风枪吹干净外表灰尘。卡座还需吹干净仓门内部。4.4.5 材料用剩后尽量用原包装封装防尘、防潮。4.4.6 所有成品、半成品的开关和按键在非操作过程中均应置于复位状态。4.4.7 卡座门与面板的缝隙以出仓无磨擦
17、为准；碟机仓门与面板缝隙以上下左右偏差Imm为准。4.4.8 紧固件装配工艺要求：各紧固用螺钉、螺母、垫片、弹垫的规格型号要完全符合工位清单；紧固件要求结构紧凑，不得有松动；螺钉安装时不得漏打、错打、滑丝、打花；功率管螺钉、变压器螺母的安装，需先固定螺钉，再打螺母。4.4.9 各种规格螺钉力矩参考值如附表：4.4.10 连接部件指螺钉两端接触的部件，其材质分为金属、塑料两大类。4.4.11 PCB板、电位器当作塑胶件；功率管、IC模块当作金属件。4.4.12 36沉头螺钉易滑丝,输入座易滑丝。4.4.13 当工位有两种螺钉时，在扭力范围中，取二者最大力矩中的最小值。当二者扭力范围不重合时，分开
18、打螺钉。4.4.14 用扭力标准中最小值来检查螺钉有无滑丝。4.4.15 作业指导书上标写力矩是在扭力标准范围内，选择与实际操作适用且误差相对较小的力矩。4.4.16 电源辅助插座安装到位，插座与后板间隙不得大于Imm,上下左右平推活动间隙不超过Immo4.4.17 装机板时电源部分各元件应直立隔离，不可相碰。4.4.18 贴机脚垫时，机脚贴胶面不能有灰尘杂物，影响胶粘性能。4.4.19 高压危险标识应贴在警示部位最显眼处，且须贴正。4.4.20 防震海绵垫应贴在防震部位正对位置，并保持可靠接触。4.4.21 金属面板支架安装应保持平齐稳固，防止安装变形。4.4.22 带指针表头的面板安装时，
19、透明镜、表盘要涂防静电油，并用绸布擦匀。4.4.23 机内须清洁，无锡珠、焊渣、线渣、螺钉、纸屑以及其它异物。4.4.24 装配好的整机全部进行高压测试，测试要求普通变压器耦合电源的耐压大于3.5KV,开关电源的耐压大于3KV,时间5S,超漏电流设为5mA,时间5S,注意测试仪器接地可靠,电源插座接触良好，耐压测试区Im范围内不得站有非操作人员，操作人员戴好绝缘手套，站在绝缘垫板上，功放测试要求每台机依次开电，不得打开所有功放电源再插总插头。每次上班前应对高压测试仪校验,设置3.5KV电压，5mA超漏电流，时间5S,对接地的700K电阻高压测试应报警。4.4.25 合格证的填写规定：NO:AO
20、lOOl100拉别批次序列号检验员：Q6QC002Bl生产线检测位代号QC代号包装位代号4.4.26 0*年、*月、*日合格证的填写要求：合格证上字迹须清晰完整，填写内容应与标题平齐，生产线检测位代号、QC代号、包装位代号一经使用，不允许随意改动，如需改动须通知拉长登记。4.4.27 搬动机时，应保护好电源线，不能过力拉扯、拖地。4.4.28 拍机检测要求：正常工作状态下拍打整机两侧后部，拍机次数3次，力度适中，对于显示屏面积较大的产品，在关机状态下拍机。4.4.29 老化规定：正常生产机：AV类空载老化2h;卡座2h,A卡空放，B卡置录音状态；VCDxDVD类4h,单曲循环播放2.0老化碟；
21、ATV类4h,VCD单曲循环老化,老化电压220Vo试产、试制机：AV类抽20台以所标写的最小负载阻抗接载，全载老化8h,前4h用信号源半功率老化（最大不失真输出2+2V）,中途冷却2h后，用音乐信号输出置最大不失真老化4h;VCD类24h不断电老化，2.0VCD循环老化；DVD类24h不断电老化，12h2.0VCD单曲循环老化，12hDVD章节循环老化;ATV类24h不断电老化，以最小负载阻抗接载，最大功率输出，2.0VCD单曲循环老化;带调谐的，中途老化Ih调谐，试产机还需抽20台作一周老化，老化电源电压220V-240Vo4.5外观标准：4.5.1 标签、贴纸、PVC片、合格证应张贴平正
22、、牢靠，周边无翘起，中间无气泡，粘贴偏差应在5。范围内。QC标签须按指定位置粘贴，五金件上出厂QC标签如张贴不牢或影响外观，应予撕去；防拆标签须贴于机后上盖与后板接合处。4.5.2 底板、上盖、后板、机芯支架、面板等在装配前把表面灰尘杂物、油污清除干净。453外观不良检查标准为：被检部件距人50Cm远，40W日光灯下，正常观看23秒，依看不出为合格。4.5.4 llAone商标颜色应与外壳颜色相配,商标歪斜程度不超过水平线Imm,字边油漆粘附良好，无明显脱漆，用手推商标不松动。4.5.5 印字处不能有印刷错误、缺划、划细、飞油、模糊不清、重影、移位等丝印不良现象，图形符号应正确端正，线条清晰，
23、颜色同样板。4.5.6 外壳表面各部位不能有脱漆、锈蚀、划伤、龟裂、起泡、表面弹性变形、缩水、碰伤、杂点、褪色、夹水纹、顶伤等不良现象。4.5.7 当出现杂点、黑点、脱漆时限定标准为：4.5.7.1 不良处0.6mm4.5.7.2 当不良处O.4IOmm1.1.4 当不良处0.2时合格1.1.8 上盖与面板缝隙应小于0.8mm,上盖与面板应基本平齐，轻拍两侧弹起应能自行复位。1.1.9 VFD显示屏整体与透明镜平行,所有显示亮度均匀，无明显差异，字体端正，清晰可辩，不得缺划、多划、脱粉，轻拍机身，显示屏无闪烁，屏面无明显划伤、杂点、脏污现象。1.1.10 透明镜粘贴牢固，安装正确，轻压镜片不得
24、上下松动，透光性一致，无明显模糊现象。1.1.11 电源开关要求弹锁灵活，无明显磨擦，开关帽与孔间隙要基本均匀，左右倾斜偏差0.4mm01.1.12 按键检测时，要求弹跳自如，手感一致，力度均匀，无磨擦、卡键现象，按键升出面板高度要求基本一致，允许偏差小于05mm01.1.13 旋钮要求无脱漆、划伤，用手轻拔不得松脱，旋转时手感无磨擦,刻度偏差小于1/2格。逆时针拧到底能关闭信号，带灯旋钮的指示灯不得低于旋钮平面，允许高于平面05mm内。4.6 防静电措施与接地4.6.1 凡可能接触到MOS器件、光头的工位均戴有线防静电手环；最外层衣物禁止穿容易产生静电的化纤料；工作台面铺防静电胶垫，胶垫可靠
25、接地，并经常检查接地是否良好。4.6.2 除拉长、工艺员及物料员外，其他工位不得佩戴无线静电手环，无线静电手环要经常对地泄电。4.6.3 带MOS器件的PCB在周转过程中必须用防静电周转箱来周转；用金属盒、工C袋来放置MoS器件。4.6.4 防静电手环必须佩戴于手腕关节处，金属部分紧贴皮肤，当腕带与引线纽扣接合处生锈、过于松动时应及时更换，防止接触不良。4.6.5 生产线所有用电工具、仪器设备外壳必须良好接大地。只要求生产线电视机接地，QC组电视机不接地。4.6.6 用湿度计随时监测车间湿度，当湿度低于45%时，车间应洒水拖地，高于85%时禁止洒水拖动。4.6.7 工艺修理要在每班前核查各工位
26、防静电措施运行情况并做好记录；各质控点发觉质量异常及时向拉长、工艺修理反映。4.7 维修工艺4.7.1 维修拆取MOS器件须在关机断电情况下进行，维修过程中作好防静电措施。4.7.2 机芯光头保护点只有等到光头与PCB板连接可靠后才能使用防静电烙铁烫开，不用的单个机芯都应焊上光头保护点，并套上机芯防护胶袋，在拆光头时需先焊上保护点再拆卸。4.7.3 修好的PCB板上残留松香一定用洗板水洗干净再装机。4.7.4 维修好的机各项外观标准，测试指标，机内工艺不得低于生产样机，特别严防机内杂物的产生。4.7.5 拆焊元器件时不得损坏铜箔走线，如有损坏,必须采取预防措施，防止再次损坏，如打胶、固定、密封
27、、涂绝缘漆等方法补救。铜皮断的用导线连接，断线处铜皮不超过3条，单面板断裂处长度不超过20mm4.7.6 凡有因元器件烧毁，导致PCB穿孔的电路板报废，没有烧灼穿孔，但烧焦痕迹有三处以上的PCB同样报废处理。4.7.7 各紧固件拆取和安装必须规格型号一致，特别是机内螺钉和机外螺钉的颜色、牙型不可随便代用，如果滑丝，不允许加扎线、锡线等来辅助固定，可以采用外观上无明显差异的螺钉代替，同时加大长度、加大直径或改用机牙螺母来固定，并打红油防松。4.7.8 维修使用的材料必须在名称、型号、标称值、误差、技术指标方面同原损件一致，不可随意改变原件的参数及规格，不可在PCB板面随意补加元件，特别是标有安全
28、标志的元器件更应注意，不可随意代换。4.7.9 维修过程中拆取排线时只能插拔插头部位，不能拉取线，必要时先去掉黄胶，再用尖嘴钳或银子拔出，重装时打胶固定。4.7.10 凡是拆修带紧固装置（如弹垫）的部件（如变压器、功率管），重装时必须用新件。不可用原来已弹性变形的材料（尤其是弹垫），紧固力矩同生产标准，并加红油防松。4.7.11 拆修涂有硅脂，红胶、黄胶、黑胶、白胶等的部件，重装时先去干净原有涂层，再涂加新材料，保证接触紧密。4.8 包装工艺4.8.1 整机机型、外观、颜色，3C认证标识（尺寸）与规定相符。4.8.2 条型码编号与申请机型必需保持一致。4.8.3 包装材料堆放高度限高为l.5m
29、。不同机型包装料不能混放。4.8.4 未包装好的整机堆放不得超过6层。4.8.5 整机所配附件不可漏件，错件。4.8.6 包装好的彩盒要求棱角分明，六面平整，无隆起，下塌等异常现象。4.8.7 封胶带时，彩盒盖两面相接处缝隙，不得超过2mm,胶纸不得打皱。4.8.8 一辆老化车上或同一包装台上不允许放不同机型，不同颜色、不同功能的机，试验机与生产机不能混放。4.8.9 防拆标签只能在检测合格之后粘贴，如遇QA返工或坏机分析需拆上盖，则必须清理破损防拆标志,不允许有重叠现象。4.8.10 包装前用白布擦除机面的灰尘和手印,发现有油渍等难擦物质必须用抹机水擦，并且检查上盖，面板有无损伤。4.8.11 包装位、QC检测位必须佩带围裙、手套。
