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1、参考文件钢网检查台作业办SMT各工位制程管控重点注意事项工位事项重点管理项目频率/时间钢板使用前30分钟，确认钢网名称使用与料号名是否一致：检查钢板1前确清洁程度，特别是孔塞。并进认行人工擦试。钢板绿色代表正常使用，黄色代表的标1报废，白色代表闲置钢板。识锡膏储存条件I冰箱内2100C，且点检温度。及注意事（钢板管制作业办法锡W欠/红VSMT锡膏，红胶J1/人/ A八、股OCtite3513胶管制作 时L业办法oCti t项3513胶储存冰箱;日jm度1)TAMURARMA-OlO-FP,2RMA-23-31GzTLF-204-194月A32)TUPNL-C24A6月SMT锡膏，红胶，Loct
2、ite3513胶管制作42.室温下：温度235ocf湿度50-75%RH51)TAMURARMA-OlO-FPzRMA-23-31GlTLF-204-19A30天62)TUPNL-C24A30天业办法SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法7需倒放置于冰箱内。SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作每瓶/8至少4小时。锡膏开罐后，24小时以内必须每瓶/9用完，超过则须报废。次标业办法签管SMT锡膏，红胶，L每瓶/制octite3513胶管制作次标业办法签签1已回温未开封之锡膏切勿重新O放入冰箱。新开封的锡膏在钢板上停留
3、时间不能超过8小时，停印时间130分钟时，必须将锡膏回收于1锡膏瓶内，并盖紧内外盖：回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。搅拌机操作作业指导书作业指导书搅拌时间：1.5分钟PCBPCB来料未真空包装，开封后烘烤1或从烤炉取出，PCB暴露在空条件气中24小时后。作业指导书ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的TrialRUn,烘作业指导书烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。4烘烤温度：120oC+5OC作业指导书SMT材料烘烤防潮作业指导书5时间：6小时（含升温时间）。生产线需要烘烤的PCB送入及6
4、领出烤箱，都须贴上相应的标作业指导书签，以区别于不需要烘烤的PCBo7PCB拆封和使用完时记录。SMT印刷作业办法每次选择正确的刮刀，刮刀至少比P1换线CB长度大50MM既可。时刮刀用10倍放大镜检查刮刀是否每次2有弯曲，缺角凹陷等，在首件换线记录表中记录该刮刀的编号。时查记录表1确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。每次换线时每次钢板2用溶剂清洁钢板，或用风枪吹换线之，确保钢板且无孔塞现象。时安装钢板时必须注意钢板的方每次3向，以钢板的标签正对操作员换线为准。时程序1制造部根据印刷参数设定表从计算机调用此程序并检查其正确性。每次换线时1手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。每
5、次换线时锡膏添加2PCB长度465mm初次使用量为半瓶。每次换线时3PCB长度165mm初次使用量为一瓶。每次换线时SMT印刷巡检视巡检记录在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时.则添加锡膏.每次4添加锡膏的量约为250100g。印刷半自动印刷机所印刷的每片基巡检时检1板均需检视之。时全自动印刷机每30分钟至少巡检2须巡检一次（每次2Panels）所时印刷的基板。表巡检巡检每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。停机时处理停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，
6、并检视溶剂桶中溶剂量是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。钢板拭纸更新完毕、需测试拭3纸与溶剂功能是否正常。先以机器自动擦拭；10分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30分钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过430分钟后，则必须收锡膏，清刮刀,未置件之PCB须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再印刷。手动清洁钢板记录表印刷不良PCB清洁作业办法为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网（留意不可碰撞到刮刀），用擦拭纸沾溶剂擦拭5钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。清洗PCB1制造部指定人员每半注意
7、小时到各生产线收集印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法事项印刷失败的PCB.集中到钢网清洗房集中进行清洗。使用胶刮刀将PCB上的锡膏或2红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭。使用PCB夹持治具将PCB夹住3后.投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。清洗PCB板时，设置超声波清4洗时间为5min,清洗OK后，PCB凉干时间要在IOmin以印刷不良PCB清洁作业办法上。洗完毕的PCB立即使用AirGun吹拂并用干的擦拭纸将PC5B两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。印刷不良PCB清洁作业办法第一次清洗完成后，再投入超6音波清洗机
8、的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，7金板和镀金的PCB要重点检查。对清洗不合格的PCB必须重新8进行清洗，清洗合格品贴上色豆标示。清洗后的PCB重新生产时，必9须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。1清洁时的注意事项：作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法11）印刷失败基板请分隔放置1勿重迭。12）有金手指机种请特别注意2金手指部分的清洁度。13）休息及用餐时
9、间,禁止非印3刷人员清洗印刷失败的PCB。14）溶剂喷出如有间段不顺畅4情形，请立即添加溶剂。15）基板在各槽清洗完毕时5,须将清洗篮提起待基板无溶印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法剂滴下,才可至下一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。6）作业中如有溶剂流出机器1时.应立即擦拭避免污染扩6散。17）作业中使用之溶剂,须于7容器外清楚表示物质名称。18）作业中产生之废弃物应分8类丢弃到指定地点。19）在用胶刮刀清洁时,不要用9力过大,防止刮伤PCB。SMT换记录表SM根据生产机种拿出相应的上料1料站表及SMT换料记录及备表。操料注机意事项生产中的材料必须依工
10、单的要求；料号如有不同，SMT库2房必须要在SMT生产履历表内填写代用料号。产履历表S该料正确地安装Feedero当机器缺料报警时,操作员从高6速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。操机员按SMT料站表进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和SMT生产履7历表中标注相同，确认无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。备料和换料时，必须取下一颗8零件，并贴在和此物料相应T换料记录表SMT换料记录表中。将Feeder放于料台上,并检查9是否放好,避免设备显示TapeFeeder0而报警。1清除缺料信息，按StartO开始生产。1操机员检查换料后所生产的前SMT换记录表SSMT换料作业办
11、1两块PCBA.并在第一块PCBA上贴色豆，且标明其中一个Locationo将换料时间,料号,站别,规格,1 用量，换料数量和供货商等2 记录于上。1IPQC每1小时对所换物料的SM法T换料记录表SMT换料作业办法SMT换料作业办法3ample测量一次，量测结果纪录在SMT换料记录表的备注栏。1在对QP进行换料时,注意IC放4置极性QP3:TRAY盘Ie极性为面向1操作员纵向放置，BGA,QFP放5置极性为右下角，SOPzSOJzPLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。QP2:TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置，BGAzQFP1放置极性为左下角，SOPzSOJz6PLCC放置
12、极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向下IPnl与IPII:TRAY盘IC极性1为面向操作员纵向放置，BGA,7QFP放置极性为右下角，SOPzSOJzPLCC放置极性为面向对SMTSMT材料烘烤防潮物作业指导书料拆封料人向外管状IC极性为向下。1当TARY盘IC不满整盘时,注8意在开机前输入IC的位置。1换料时对物料及Feeder注意9轻拿轻放。零件温湿度敏感零件在静电袋拆封(TS和使用完毕时,要填写并保留其QFP.1静电袋直到整包零件全部置件BG完毕并经过REFLOW后才可丢A.CS弃。P.QF录表SMT材料烘烤防潮作业指导书SMT材料烘烤防潮P等I。的 拆封 使用当在室温条件下拆开
13、零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示2大于材料的湿度要求时（材料的包装表面有标注）,须烘烤。拆封的IC在室温条件下放置超3过72小时后必须烘烤。当在室温条件下IC拆封后,不4需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮；超过48小时不作业指导书SMT材料烘烤防潮作业指导书SMT材料烘烤防潮使用的须用真空包装机密封。在温度为40。C以下,湿度为90%RH以下的储存条件中，真5空包装IC的储存期限为12个月。零件烘烤的烤箱参数设定需依1零件的烘烤条件而定。温度125oC5C一时间：烘烤224小时（含升温时间）。要求零件放入烤箱前，在料盘上贴3上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉，作业指导书
14、SMT材料烘烤防潮作业指导书使用烘烤后零件的PCBA,须在该批PCBA的标识卡上标识清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题,知会CE分析。零件烘烤时.其承载盘耐温1245。C方可放入烤箱。且留意承载盘不可造成零件损坏与变形。对于卷装ICz若必须烘烤时，须将IC包装带拆开，用真空吸5笔将其转移到其它的耐温125。C的承载盘中。烘烤完后的卷装ic需重新用retaping机作业指导书SMT煽SMT材料烘烤防潮炉作业指导书进出记重新包装。零件烘烤不可以超过二次。烘6烤超过两次未使用之IC以报废处理。零件送入及领出烤箱后，都需7填写SMT物料管制作业指导书IC交接及 补料 注意 事项料领回后，IC应放置
15、于物料柜内,操机员在交接班时须交接I1C,并在SMT操机员IC交接记录表录表SMT物料管制作业指导书修补补料作业指导书修补补料作业指导书散料使用时必须经由IPQC人2员检查确认，贴上标签后才可放入机器置件或手摆作业。需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同3PCBA一起送IPQC确认.OK方可进行维修动作。对于所有维修品.重流时修补4员交给目检人员时目检人员针对PCBA上的不良MARK作REFLOW前补料作业指导书红胶推拉胶材固化推力检测巡作业办法检记录重点目视。人工补件时，物料必须经IPQC5确认。检查内容目当生产红胶板时每两小时抽及注1检检一次。意事胶材固化推力检测作业办法胶材
16、固化推力检测作业办法SMT目检作业指导书SMT目检作业指导书SSMT目检作业指导M书当零件在测试中推掉后,以指针2停止指示的数据为依据。零件被推掉后,须将PCB上残3余的胶材除掉并领取新零件补上。10倍放大镜.静电环.静电手套.4银子.静电刷.不良标签.印章产品识别卡，不良品识别卡。PCBA检验规范&IPC-A-615OC或客户之要求。每片PCBA,将PCBA移至放大6镜下方位置，眼睛距离放大镜T目检记录表约IOCMr将PCBA进行上下.左右移动目视，然后将此PCBA拿出放大镜,视线与PCBA约成20-45度，进行四个方向目视,对于发现的不良品,标示后需跟良品隔离,集中处理。零件是否有错件漏件,极性反、墓碑、侧立、空焊、少锡、7短路、锡珠、标识漏印、标识错误PCBA污染等不良现象。使用VMI套板检查PCBA零件8是否有偏移、缺件、立碑、极SM目性反，对于套板上用红色油性笔标识的位置，应重点检查。不良品用红色标签标识，写好不良代码，并挂不良品识别9卡在静电框上交修理站重To1良品挂上绿色是产品识别0卡，送FQA抽验。同一位置同一不良现象达到31PCS时要立即反馈给当班领班1或ME,以便立即分析改善。检记录表1作业前必须戴静电环及静电手2套。1应轻拿轻放PCBAo31需保持桌面的整洁。4
