《房地产-正威半导体产业园规划.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《房地产-正威半导体产业园规划.docx（54页珍藏版）》请在课桌文档上搜索。
1、Ol02MER正世界500篇项目定位集团简介03项目规划MER正世界500修项目定位“RMER正威丁世界500强-晶圆制造精密设备青洗再生半导体再生IC设计封装测试三三11项目定位案中国际一流、国内领先新一代半导体产业生态集群以第三代半导体氮化钱为主导，集IC设计、晶圆制造、晶圆再生、零部件再生、封装测试、下游器件产业链的产、学、研合作一体化的综合性国际先行区和产业园。r*1.2项目定位加MERiE世界500建项目概况：第三代半导体GaN为核心的芯片设计、制造、封测、射频器件及下游应用的产业生态集群(2)以全球晶圆厂为主的晶圆再生和零部件再生业务。(3)围绕着建设产业链生态进行招商，在不断增强
2、核心IDM闭环模式业务的同时有充足配套支撑整个生态集群。项目计划总投120亿元，总占地250亩，达产后总产值达150亿元。集团简介加MER正世界500建AMER正威世界500强-稳中求进：正威营收规模近5年呈现高速扩张态势一年度营收（亿元）一世界500强排名二韵:2.1正威集团：顺势而为，应时而变，借势而上Illl.正威国际集团是由产业经济发展起来的新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团，近年来大力发展产业投资与科技智慧园区开发、战略投资与财务投资、交易平台等业务。在金属新材料领域位列世界第集团目前拥有员工3万余名，总部位于广东省深圳市，应全球业务发展，在国内成立了华东、北方、
3、西北总部，在亚洲、欧洲、美洲等地设有国际总部02020年，集团实现营业颤近7000亿元，位列2021年世界500强第68名、中国企业500强第22名、中国民营企业500强第4名、中国制造业企业500强第7名、中国制造业民营企业500强第3名。正威实施国际化市场、人才、管理，以及“大增长极、大产业链、大产业城”的新商业模式。秉承文、战、投、融、管、退的企业发展哲学，走超常规发展之路，打造全球产业链最完整、产品质量最好、最值得信赖和尊重的服务商，成为中国的世界名片，实现正威“振兴民族精神，实现产业报国”的企业使命2.2正威电子信息产业布局遍布全球，合田%AMER正威世界5OO强一OmtkntMAL
4、AYSIAWcodilandsSelc(er马三八齐Jurong.Indonesa河南郑州航空港正威智螳端(手机)产业基地断iik三-M-心同界,I.村原f利攵区界北京“部0书州老误行政中心长沙a1:4*000000劭7省法审图号：GS(2016)1599号国家测地理信息局监制8，,海南鸟东沙群岛南t注:裁止2021年12月朝2.3正威优势：平台赋能，资源整合Illl加MERiE世界500岁正威二集成+创新+推广的平台比1）自身产业基础雄厚、园区开发经验丰富5003）500强品牌和平台优势：整合资源检2）擅长创新与全产业链打造若当地有产业：通过正威的资源整合、产业集成服务，可以将当地产业分类整
5、合并垂直贯通，再横向整合产能，纳入全球产业链，就能实现对当地产业的整体升级。既解决产能过剩问题，又解决原料不足问题。若当地没有产业：只有资源优势或者政策优势，正威通过规划、集成等方式，针对性地基于资源优势、政策优势建立产业服务体系，能够实现产业集聚、总部集聚，实现当地政府的经济发展目标。朝三:2.3正威优势：半导体产业链现有布局Illl加MERiE世界500建口正威集团响应国家号召，进军半导体行业。拥有一条完整的8寸晶圆生产线设备，通过自主研发替代进口，打破了海外封锁和卡脖子技术瓶颈，填补了国内相关领域产业空白。SOI项目公司拥有先进的SOl专利技术和制造生产线。口国内唯一具有自主知识产权低温
6、微波”薄膜转移技术的Sol晶圆片材料供应商，为国内集成电路制造及芯片代工厂商提供低成本、高品质的SOI材料。口拥有行业精湛的生产和测试设备40余台，年产12英寸SOl晶圆片30万片。口本项目达产后将占到全球产能的1/6、降低生产成本、打破国际价格垄断、自主专利。1前:2.3正威优势：半导体产业链现有布局Illl加MERlE世#500号J海威华芯由海特高新和央企中电科29所合资组建，是国内较早提供6时碑化线和6时氮化钱纯晶圆制造服务的芯片制造企业，拥有6时神化钱/氮化锡半导体集成电路芯片军民两用商业化生产线。口集团向海威华芯增至；2.89亿元，持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东
7、O氮化口合作方苏州能讯，采用IDM模式，已经拥有全套自主知识产权的氮化像电子器件设计、制造技术、自主开发了氮化钱材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。目前公司拥有专利280项。签署战略合作协议，拟打造全国规模最大的5G射频芯片和器件产业HiiH产&件M体显认1$X*4tAHT*WM4化基地和国家级射频前端产业创新中心。rINMER正威*500B江大白博士新加坡籍，中国科技大学本硕博学历，国家级领军人才（合肥市B类）、安徽省百人计划、安徽省技术领军人才、合肥市领军人才、合肥市外国专家。拥有国内、国际专利五十余项；曾任台湾联华电子高级工程师、美国格罗方德主任工程师、正威集团
8、董事长特别助理；现任正威半导体首席运营官。2.4正威半导体团队介绍谢志峰博士美国籍，半导体物理学博士,麻省理工学院、复旦大学客座教授。深圳市孔雀计划A类人才（诺贝尔奖级）。畅销书芯事作者；曾任美国英特尔高级工程师、新加坡特许半导体市场部总监、新加坡微电子研究院研发经理、中芯国际创始人兼欧亚业务中心总经理、上海先进半导体总裁兼执行董事、上海矽睿科技总裁；现任正威半导体首席执行官。INMER正威*sooa赵新博士复旦大学博士，四川大学物理学院微电子系任教。主要从事模拟和数模混合电路设计、MEMS传感器设计等方面的研究，曾在OPtiCSExpressAppliedPhysicsLetterS等国际著
9、名学术期刊和会议上发表集成电路和生物传感器相关SCl论文20余篇，拥有国内、国际专利10余项，主持国家自然科学基金、省级教改等多个项目。现兼任正威国际集团半导体事业群顾问。2.4正威半导体团队介绍许南璋总裁中国台湾，台湾大学电机工程系本科，亚洲台湾商会联合总会副秘书长，新加坡台北工商协会副会长；曾任UMCi人力资源、行政、公关部长，12寸晶圆厂董事,联华电子业务经理（台湾、香港），新加坡分公司负责人，强茂电子业务经理；现任正威国际集团战略委员会执行总裁。深圳市育山科技协会半导体委员会主任委员。项目规划加MER正世界500篇“氮化钱是5G半导体芯片首选方案”氮化镇(GaN)是一种宽能隙材料，它能
10、够提供与碳化硅(SiC)相似的性能优势，但降低成本的可能性却更大。业界认为，在未来数年间，氮化像功率器件的成本可望压低到和硅MOSFET.IGBT及整流器同等价格。氮化锡电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。GaN击穿电场高压饱和逮移速度高频导热率介电常数低:醐二3.1第三代半导体项目介绍IinaiaFmai第三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化钱为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优
11、越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。第三代半导体材料在大功率、高温、高频、抗辐射的微电子领域，以及短波长光电子领域，有明显优于硅(Si)、错(Ge).碑化钱(GaAs)等第一代和第二代半导体材料的性能。第三代半导体材料正在成为抢占下一代信息技术、节能减排技术及国防安全技术的战略制高点，是战略性新兴产业重要组成部分。第三代半导体材料应用可以分为微电子以及光电子领域，具体可以细分为电力电子器件、微波射频、可见光通信、太阳能、半
12、导体照明、紫外光存储、激光显示以及紫外探测器等领域。大连英特尔12寸5万片fl1苏JkMER正威世界500强一三I天津中芯国际8寸4.5万片虫艾国际时10万片15亿美元然柠尔咳4万斤55亿美元.1.5亿美元的兴虫芯际英寸4万片10亿美元杭州士兰集成8英寸2万片无铅SK海力士12寸】3万片华润上华8寸6万片SK海力士12寸9万片36亿美元华虹12寸4万片252维元苏州和视科技8寸6万片,闻京台积电12寸2万片302美元地科码8寸4万片7亿美元篮光集团12寸IO万片105亿美元渣安慷科码12寸2万片25亿美元时代芯存12寸1万片7亿美元上海*B力晶半导体12寸4万片合肥长盘12寸125万出Z2忆关
13、元上海中芯国际12寸2万片华力悔电12寸3.5万片中芯国际时12万片（两厂合计）华虹8寸15万片（三厂合计）台积电8寸8.2万片先进半导体8寸5万片坐力微电12寸4万片602美元中芯国际12寸7万片104亿元把端半导体12寸6万片15亿基n联华电子12寸5万片10亿美元泉州量空集成12寸6万片2忆美元图注，1.红色下划按标注的意厂为在*ABJ;2,标注产能均为屐火月产能：3.标注金额为项目规划投资额,中国晶圆厂分布地图四川成都德州仪器845万片热罗方德12寸8. 5万片 .100亿美元篮光集团12寸IQ万片100亿美元株洲中年可代,802.2万方南北京中芯国际12寸3. 5万片中芯国际12寸3
14、. 5万片中艾满际12寸3. 5万片36亿美元豫北武汉新芯12寸20万片 长江存依（燕光）12时 30万片2402美元西安：.星半得体12寸10万片三星半母体12寸7万片深塌中芯国际8寸5万片虫甘国际12寸4万片蒸氮化钱项目JNMER正威世界500强-图1：氮化钱产业链境内外主要厂商2020年氮化锡(GaN)下游应用领外延片/模组域结构(单位：%)T |国际 厂商:Sa 厂商4 1电子电力：Navitas5DiaIog5Transform,EPC5Powerex微波射频：Toshiba,SAMSUNG三安光电、闻泰科技、赛微电子、海陆重工、聚灿光电、乾照光电、亚光科技,物页住友电工、日立、Ni
15、tronexjAzzuro,古河电工、三菱、EPIGaN日本信越、富士电机、台湾汉磊苏州纳维、东莞中一三安光电、赛微电子、海钱、上海钱*寺、芯陆重工、晶浪斗导体、苏元基州能讯、英诺赛科、大连芯冠、聚力成市场规模近年来，我国5G基站建设力度加大，带动了国内GaN微波射频器件市场规模迅速扩张。光电器件是氮化钱的主要应用方向，2020年占GaN整体市场规模的68%,市场规模达到224.7亿元左右。2020年我国GaN微波射频器件市场规模为66.1亿元，同比增长57.2%。电子电力Illl,AMER正威世界500强-雅GaN-on-Sic外延片图表：不同衬底的GaN应用发展路径晶体管材料GaNSiCS
16、iGaN功率-SiC功率射频功率衬底Si功率/射频-全覆盖蓝宝石功率/LED-图表：晶体管与衬底的关系SiC衬底应用较广。SiC衬底在4G时代被逐步推广和应用，由于G频率高于4G,预计GaN-on-SiC将在Sub-6GHz得到广泛应用。目前SiC衬底主要以4时、6时为主，随着8时SiC晶圆生产工艺成熟，未来有望降低SiC衬底的使用成本。SiC衬底一般用于射频器件，Si则用于功率器件居多，蓝宝石衬底一般用于制造蓝光LED。三氮化钱项目主要产品AVlER正威世界500强-BusinessOperationMappingProductCustomizedCharacteristicDiscrete
17、CeramicWaferProducBusinessModelFocus!CustomerWaferProductDeslancircuitOptimizatlSub-6.OGHzDiversifiedRequirementMCM/IntegatedDeviceWirelessEquipmentVendorOGHZ50.OGHzAppllicatlonFocusDiscreteOMP(QFN)MCM/IntegratedDeviceDesignedSystemDeveloperIntegratedSoCMMIC.卜MCM-DiscreteFoundryServiceIDMSoC/MMICFab
18、lessMERIE世界 500号氮化钱项目合作方苏州能讯高能半导体有限公司成立于2011年，公司致力于宽禁带半导体氮化钱(GaN)电子器件技术研发与产业化。产品覆盖5G移动通讯、宽频带通信等射频微波和工业控制、电源、电动汽车等电力电子两大领域。公司采用垂直整合(IDM)商业模式，自主研发形成了完整的第三代半导体氮化钱功率芯片全链技术，包括：外延生长、器件设计、制造工艺、封装及可靠性技术。核心团队核心团队：海外归国博士10名、硕士63名，本科以上学历占比近70%。教育经历毕业于加州大学、杜克大学、清华大学、北京大学等顶尖院校，有着丰富的海外从业经验，在国际氮化像技术领域享有盛誉，至今仍保持着众多
19、氮化铁技术的世界纪录。团队荣誉一公司员工获得国家级人才计划、江苏省双创人才、苏州市姑苏人才、昆山市创新创业人才等各级人才计划及称号30余次，60余名员工荣获苏州及昆山地方人才津贴。再生项目晶圆再生是指对晶圆制程中用过的控挡片进行回收处理使其达到新片标准。由于全新的控、挡片价格过高，晶圆厂会将使用过的控片及挡片进行回收加工再次使用。控片主要用来监控机台的制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。通过使用控片，可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等工艺中的电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率、均匀性等进行监测。挡片的作用主要是维持机台的稳定，使用对象包括炉管、暖机挡片、传送挡片等。在炉管中，挡
20、片被用来隔绝工艺条件较差的部分，以及填充产品不足时空出的位置，对炉管内的气流进行阻挡分层，并让温度均匀分布。/晶圆正片成品晶圆硅晶圆晶圆制造J控片，损耗晶圆-测试品圆挡片晶圆再生全球市场规模预测2021年全球再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。根据日商环球讯息，2020年受疫情影响全球硅晶圆回收市场规模在5.3亿美元，2026年预计规模达到8.4亿美元，CAGR达7.6%。据SEMI预测，2021年全球8英寸、12英寸硅片正片的市场需求将分别达到650万片/月和680万片/月。按照再生晶圆数量占晶圆总产量30%和良品率90%的行业特征来测算，2021年全球8、12英寸再生晶圆市场需求有望均
21、达到200万片/月。全球再生弱Bl市场规模（亿美元）再生市场情况全球竞争格局当前全球再生晶圆市场和产能高度集中于日本和中国台湾，大陆华海清科、至纯科技、协鑫集成已布局。日本RSTeChnOIOgieS公司为全球晶圆再生行业龙头企业。据RSL2019年全球12英寸再生晶圆市场中，按产能夏日本RSTechnologiesHamadaHeavyMinIaSU三家公司市场占有率合计达到60%左右，中砂、辛耘、升阳三家中国台湾的公司市场占有率达到30%左右。在中国大陆地区，除华海清科已开展少量晶圆再生业务外，至纯科技、协鑫集成均公告新进入晶圆再生业务。RSTechnologies,5Technoiiig
22、esCompany(span)OtherCompanyAU三anTaiwanGroap(3comganes)三晶圆再生市场情况晶圆再生市场发展动力1.晶圆厂产能扩张晶圆厂产能扩张使得对控挡片的使用量增加。控挡片属于集成电路制造过程中的消耗材料，其用量变化趋势与晶圆产能增长趋势一致，具有较强的稳定性和可持续性，且随着芯片制程工艺的提高，控挡片的用量需求也越来越大。州IiIllIl全球出医最欢A201201/ZtN21920219衡海（升元/中方类十：3.制程升级推动晶圆挡片、控片需求量增加芯片制程的升级对晶圆制造的精度以及良率也都提出了更高的要求。晶圆生产过程需要不断增加监控频率，由此也更加推动
23、了控片、挡片用量的增加,晶圆再生的需求也呈现上升趋势。据观研网数据,65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。2.晶圆价格上升不断增长的晶圆价格也一定程度上促使了半导体制造企业通过晶圆再生的方式缩减成本。这也就造就了晶圆再生领域的市场规模与晶圆厂的产能及晶圆价格相关度较高的现状。随着我国集成电路产业快速发展，不断提升的晶圆产能将持续推动我国晶圆再生市场规模增加。4.再生晶圆价格有望随晶圆价格上涨而提升根据SEMl截至2020年数据，12英寸硅晶圆价格在100720美元/片，再生晶圆价格为30-40美元/片。硅晶圆价格的上涨也
24、会推动晶圆厂商对再生晶圆的需求，从而使得其价格有望进一步上涨。三晶圆再生方式JKMER正威世界500强一化学脱膜（湿式制程）物理脱膜（无废水排放）氧化膜，光阻膜，金属膜回收芯片去除晶格线及氧化膜后，重新进行抛光清洗晶格线硅片111薛晶再生制程和设备ZAMER正威世界500强IQC入料检出货麟再生晶国内客户分布2018年，国内规划新建的12寸芯片厂陆续投入试产阶段。其中有台积电（南京），格罗方德（成都），度P用窗芯，晶合（合肥），长江存储，重庆万国。2019年，再生硅片将由原先39.7万片攀升至79.05万片。至2016年起，中国规划新建的晶圆厂约有17座，其中12寸晶圆厂就有12座，占据了绝大
25、多数。2018至2022年间国内芯片厂将陆续完成试场。根据目前得知资料计算，芯片产能将由2018年64.1万片攀升至2022年177.2万片。约2.8倍.。再生硅片需求量2018年39.7万片攀升至2022年109.8万片。I64.1127.5152.2167.2177.212时芯片39.779.0594.364103.664109.86420182019202020212022台种重（TSMC）格罪方德晶合度FB聪芯革虹宏力格箍方德（成都）革力微南京（艮江存储）西安三星革力微度F惭芯合肥艮鑫重废茁Ia重度离威中芯阚除（B2A-B）SK海力土西安三星台稹重（TSMC）品合（合肥）莘虹宏力英特南
26、（火速）武溪新芯（一期）SK海力士南京（辰江存储）武漠（晨江存储-新芯重度离IS（离代）三3.3精密设备清洗与再生项目世界500建半导体泛半导体设备洗净服务产业是泛半导体（包括半导体和显示面板等）产业的延伸环节，有助于保障泛半导体产业的安全、稳定生产，洗净技术。其服务对象主要是半导体设备洗净服务和光电显示器设备洗净服务口泛半导体设备洗净服务行业特点：1.泛半导体设备洗净服务技术壁垒高，通过客户验证难度较大；2,技术更新较快，与下游应用行业协同发展。随着泛半导体行业技术的革新、产品的不断迭代和工艺的提升，精密洗净服务企业需要密切跟踪行业发展动向以及客户需求变化情况，不断精进技术和改进工艺，提供配
27、套优质的服务。:半导体清洗设备市场需求口市场规模1 .中国半导体洗净市场预测中国为目前半导体第一增长市场，受惠于5G通讯、消费性芯片及汽车芯片的发展，半导体设备需求快速提升，其中展望8寸晶圆与12寸晶圆产能成长增速，抬升半导体洗净市场成长。2020年中国8寸半导体零部件清洗市场大约有4.9亿人民币，预计2025年达7.1亿人民币，CAGR为7.7%。2020年中国12寸半导体零部件清洗市场约IL3亿人民币，预计2025年大幅增加至23.4亿人民币，呈现15.7%增长态势。2 .中国面板洗净市场预测2020年中国LCD面板零部件清洗市场约7.3亿人民币，预计2025年达8.8亿人民币，维持CAG
28、R3.8%增长态势。2020年中国OLED面板零部件清洗市场约2.5亿人民币，预计2025年达4亿人民币，以CAGR9.9%快速增长。预计2025年，中国泛半导体清洗设备市场需求达43.3亿元。（见左图）2020B2025ENMER正威世界500强-高附加价值服务方面：中国市场目前仍以基础清洗为主，伴随市场发展，高附加价值增值服务需求大幅成长，预期陶瓷熔射和阳极氧化将以12.2%CAGR增速至2025年。射及阳极氧化:中国洗净业务市场细分半导体面板政策支持方面：2015年7月，中国发布中国制造2025行动纲领，力争用十年时间，实现制造强国的战略目标，其中半导体产业是该战略里的核心产业。国家和各
29、级地方政策不断出台针对半导体及显示面板制造产业的鼓励和支持政策，芯片制造与面板制造业者陆续出台扩厂计划及提高技术研发，快速提升半导体与光电设备清洗业高阶技术及市场需求三中国市场概览洗净市场细分方面：目前刻蚀和薄膜设备洗净为中国泛半导体设备洗净第一市场，市占率高达75%-80%;面板洗净市场半导体洗净市场其他。薄牍刻蚀，39.84.69WO.2丸其他 离子注入薄膜 刻蚀Open Mask 刻蚀洗净厂商方面：富乐德和世禾科技因业务多元，加上近年积极布局新技术抢占市场，成为当前中国市场龙头，为中国第一大与第二大洗净厂商。精密设备清洗与再生项目MER正世界500逐口部分进口芯片生产设备零部件零部件所属
30、主要国外设备生产厂商：Lam Research （美国泛林集团）、TEL （日本 东京电子）、AMAT （美国应用材料）、ASML （荷 兰阿斯麦尔） 口零部件母材材质硅（Si）、陶瓷（Ceramic）、石英（Qz）、熔射件 （AI2O3Y2O3YOFYF3） 金属（铝AL,不锈 钢 SUS,.） 口特殊关键零件Shower Head /Ceramic Heater/E-Chuck口再生处理半导体及光电设备的使用会带来零部件磨损，长时间使用的损耗或不当/低标准清洗都会降低设备使用寿命降低零部件重置费用昂贵，通过熔射制程方式在零部件表面进行加工，使其恢复至新品时的使用条件，成为可行的解决方案再生
31、处理能够延长零部件使用寿命，降低重置带来的成本浪费，有效提升生产效率及性价比口零部件清洗在芯片以及面板生产的过程中，设备零部件表面会不断附着化学生成物以及杂质，一定制程时间以上会影响产品良率以及机台的稳定性设备的零部件需要定期以化学或物理等方式去除杂质及相关再生还原处理LAM件清洗类型0oPendulumvalveTCPwindowTEL零部件ChamberSnearGDPDepo.ShieldAMAT零部件ExhaustplateUpperdcpo.shieldCovering汕个倒InsulatorinnerringAMAT零部件1.AMW件TEL零部件类型T呼呼畏到甜础翁乐髦喷H-壁00
32、9苗用王H3W/JNMER正威世界500强-三清洗线制程设备规划2三制程设备与产能规划AMER正威世界5OO强一 制程区分：新品熔射再生制程线与精密零部件清洗线 车间需求：区分一般洁净室ClaSSIoK与无尘室等级CIaSSlO1,OOO 纯水需求：UPW 熔射产能规划：陶瓷熔射每日约510件（工法程度）,月产能100200件 清洗线需求与产能规划：1 .ETCH4条独立清洗线区分为Poly、Metal、Oxide、Cu2 .清洗产能日班10小时500件，月产能10,00012,000件,依据业务量的增加接单量大于12,000件/月，则必须启动夜班作业以满足业务需求ii三精密设备再生和清洗战略
33、目标T近威Illl技术与经验优势：团队脱胎于具有技术优势的台厂，实力过硬，技术能力长期通过市场及知名大厂的认可拥有芯片产业最高阶制程的精密设备再生与洗净和修复工艺团队技术人员服务过的客户包含：北京中芯、紫光集团、厦门联芯、上海台积电、南京台积电、台湾台积电、联电、华邦.等知名大厂团队技术能力通过台积电5nm上机验证快速盈利战略目标：打造以台湾领先工艺为内核的中资本土品牌提供优质的半导体设备零组件，维护品质达到原厂的规格与质量，有效降低客户成本支出J成为值得中国芯片生产厂商信赖、效率、稳定、环保、本土化的芯片精密设备维护优质团队项目愿与中国芯片产业共同茁壮，成为中国的芯片精密设备维护第一大厂！第
34、一年完成建厂、客户验证、启动接单第二年即可实现盈利并产生强大现金流。B精密设备再生和清洗技术优势JNMER正威世界500强一效率与质量优势：高效率的交货天期J提生产线营运良率J有效降低部品损耗价格及成本优势：J拥有技术及效率经过精深锤炼的台湾技术团队，在选址建厂、采购设备、营运维护、运输规划上具有丰富经验在使用更好原料耗材的前提下有更佳使用效率及成本控制能力。过硬的技术实力结合认真实际的创业态度，拥有一定的市场定价权，行业地位进可攻退可守J满产状态项目毛利可达55%以上（如日夜两班皆满产，可达60%）3.4总体规划MERiE世界500强项目计划总投资120亿，分两期投资：第一期投资50亿，需产
35、业用地120亩，二期投资70亿，需预留产业用地130亩。第三代半导体产业项目规划概览表阶段定位规划产业规划产能规划占地（亩）规划投资（亿元）规划产值（亿元）一期打基础I）SiC/Si基GaN外延片8时兼容6时；GaN中低频段射频器件；9）晶圆再牛.3）精密设备总部件再生与清洗。6时GaN外延片月产能700片；射频器件月产能300片；晶圆再生月产能2500片；精密设备零部件再生与清洗月处理能力2500件。1205060二期扩产能I）SiC/Si基GaN外延片8时线；射频器件、滤波器、功率电子器件；2）键合丝生产及封装测试厂。8时GaN外延片月产能1万片；射频器件月产能2500片；键合丝月产能1万卷。1307090合计250120150
