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1、电子与通信技术：表面贴装技术要点背记三1、单选SMT设备一般使用之额定气压为：OA.4KGcm2B.5KGcm2C.6KGcm2D.7KGcm2正确答案：C2、填空题ChiP元件常用的公制（江南博哥）规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、OO正确答案：0402；0603；1005；1608；3216；32253、问答题SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？正确答案：SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOl等。三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。4、多选下面哪些不良是发生在印刷段：OA.漏印B.多锡C.少锡D.反面正确答案：A,B,
2、C5、问答题钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）正确答案：（1）钢网变形，有刮痕，破损（2）钢网上无钢网标识单（3）钢网张力不足（4）钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错6、单选锡膏的组成：OA.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂正确答案：B7、问答题在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？正确答案：（1）能节省空间50270%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降8、单选常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：OA. 3mmB. 4mmC. 5mmD. 6
3、mm正确答案：B9、单选以松香为主之助焊剂可分为四种：OA. R,RMA,RN,RAB. R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA正确答案：B10、填空题锡膏放在钢网上超过O小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。正确答案：411、多选下面哪些不良可能会发生在印刷段：OA侧立B.少锡C.连锡D.偏位E.漏件正确答案：B,C,D12、填空题没善用完的锡膏回收O次后做报废处理或找相关人员确认。正确答案：313、单选SMT常见之检验方法：OA.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非正确答案：D14、多选工程师或技术员处理：OA.印刷机
4、刮刀掉落在钢网上B.印刷机卡板或连续进板C.机器漏电D.机器正常运行E.撞机正确答案：A,B,C,E15、单选锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A. 8小时B. 12小时C. 24小时D. 36小时正确答案：C16、单选ICT之测试能测电子零件采用：OA.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件10096测试正确答案：D17、单选目前SMT治具探针尖型式是何种类型OoA.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型正确答案：D18、填空题锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。正确答案：焊膏；模板；刮刀19、多选下面哪
5、些不良是发生在贴片段：OA.侧立B.少锡C.反面D.多件正确答案：A,C,D20、填空题5S的具体内容为整理、（）、（）、（）、Oo正确答案：整顿；清扫；清洁；素养21、单选在1970年代早期，业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。A. BCCB. HCCC. SMAD. CCS正确答案：B22、问答题简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？正确答案：贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。(1)精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机
6、构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。(2)速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。(3)适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。23、单选100nF元件的容值与下列何种相同：OA. 103ufB. IOufC. 0.IOufD. Iuf正确答案：C24、问答题简述PDCA循环法则。正确答案：PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质
7、量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，DO执行，CheCk检查，Aetion处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。25、问答题简述SMT上料的作业步骤。正确答案：(1)根据所生产机种(上料表)将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在上料管制表上作记录。(2)根据上料扫描流程扫描。(3) IPQC再次确认。(4)将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。26、问答题回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？正确答案：(1)按下急停开关。(2)通知相关人员(相关人员在
8、现场，待相关人员处理)。相关人员不在，处理方法：打开回流炉盖子。；戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。查找原因：(1)检查轨道的宽度是否合适(2)检查卡板的基板(有无变形，断板粘的)（3）轨道有无变形（4）链条有无脱落27、单选63Sn+37Pb之共晶点为：OA. 153B. 183C. 200D. 230正确答案：C28、单选目前BGA材料其锡球的主要成份：OA.Sn90Pbl0B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40正确答案：A29、填空题SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两
9、种。正确答案：ICMark30、填空题锡膏的使用环境：室温（）C,湿度（）。正确答案：235；40-80%31、单选机器的日常保养维修项：OA.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养正确答案：A32、问答题编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？正确答案：（1）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。（4）插装好的电路板
10、是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。33、单选早期之表面粘接技术源自O之军用及航空电子领域A. 20世纪50年代B. 20世纪60年代中期C. 20世纪70年代D. 20世纪80年代正确答案：B34、单选QFP,208PlN之IC的引脚间距：OA. 0.3mmB. 0.4mmC. 0.5mmD. 0.6mm正确答案：C35、问W题回流炉突遇停电该怎样处理？正确答案：链条正常运行（1）停止过板。（2）去炉后调整一个框架
11、，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。（3）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运行（1）停止过板。（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。（4）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况。36、填空题SMT的PCB定位方式有：（）、（）、Oo正确答案：针定位；边定位；针加边定位37、单选钢板之清洗可利用下列熔剂：OA.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂正确答案：B38、多选在下列哪些情况下操作人员
12、应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：OA.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常正确答案：B,C39、问答题简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。正确答案：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10C,保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。40、问答题简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？正确答案：波峰焊基本工艺过程为：进板一涂助焊剂一预热
13、一焊接一冷却(1)进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。(2)涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8gcm3,而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法(3)预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。(4)焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。(5)冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一
14、般为2-4度/秒。41、单选目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()。A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb正确答案：A42、单选下列电容尺寸为英制的是：OA. 1005B. 1608C. 4564D. 0805正确答案：C43、单选炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？OA.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉正确答案：D44、单选钢板的开孔型式：（）A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是正确答案：D45、单选所谓2125之材料：OA.L=2.1,W=2.5C.
15、 B.L=20,W=I.25D. 1.=2.5,W=2.1E. 1.=I.25,W=2.0正确答案：B46、单选橡皮刮刀其形成种类：OA.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是正确答案：D47、填空题锡膏使用前应在搅拌机上搅拌O分钟，特殊情况。没有回温，可直接搅拌（）分钟。正确答案：2-3；1548、单选上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：OA. BOMB. ECNC.上料表D.以上皆是正确答案：A49、填空题QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、（）、控制图、直方图、O等。正确答案：因果图；排列图50、单选ICT测试是：（）A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试正确答案：B5
16、1、单选目前使用之计算机PCB,其材质为：OA.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是正确答案：B52、单选锡膏厚度测试仪是LaSer光测OoA.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是正确答案：B53、单选回流焊的温度按：OA.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度正确答案：B54、单选Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：()A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是正确答案：B55、单选SMT环境温度：OA. 253B. 303C. 283D. 323正确答案：A56、单选正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：OA
17、.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆是正确答案：C57、填空题目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。正确答案:96.5Sn3.OAgO.5Cu58、单选钢板的制作下列何者是它的制作方法：OA.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是正确答案：D59、填空题存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度，锡膏在使用时应回温O小时。正确答案：010；4860、单选烙铁修理零件利用：OA.辐射B.传导C.传导+对流D.对流正确答案：C61、填空题锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。正确答案：合金焊料粉末；助焊剂62、单选符号为272之元件的阻值应为OoA. 272RB. 270欧姆C. 2
18、.7K欧姆D. 27K欧姆正确答案：C63、单选IC需要烘烤而没有烘烤会造成OoA.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件正确答案：A64、问答题基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）正确答案：（I）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4） PCB涂油层脱落（5） PCB数量不够，少装（6）基板混装（7）PCB焊盘氧化65、多选炉后出现立碑现象的原因可以有哪些OoA.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位正确答案：A,B,C66、填空题锡膏搅拌的目的：O正确答案：使助焊剂与锡粉混合均匀67、单选目前计算机主机板常使用之BGA球径为OoA. O.7mmB. 0.5mmC. 0.4nmD. 0.3mmE. 0.2mm正确答案：A68、单选6.8M欧姆5%其符号表示：OA. 682B. 686C. 685D. 684正确答案：C
