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1、ICS31.180V16侬中华人民共和国国家标准GB/T393422020宇航电子产品印制电路板总规范AerospaceelectronicproductsGeneralspecificationforprintedcircuitboard2020-11-19发布2021-06-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会中国标准出版社授权北京万方数据股份有限公司在中国境内（不含港澳台地区）推广使用目次前言ID1范围12规范性引用文件13术语和定义14 要求14.1 设计14.2 材料14.3 印制板表面镀层和涂覆层24.4 一般要求24.5 外观和基本尺寸24.6 显微剖切84.7 物理
2、性能104.8 化学性能124.9 铜镀层特性124.10 电气性能124.11 环境适应性145 质量保证规定145.1 检验分类145.2 检验条件145.3 鉴定检验155.4 质量一致性检验165.5 检验方法196交货准备206.1 标志206.2 包装206.3 运输206.4 贮存20附录A（规范性附录）耐溶剂性试验21中国标准出版社授权北京万方数据股份有限公司在中国境内（不含港澳台地区）推广使用本标准按照GB11.12009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。木文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAoTC425
3、)提出并归口。本标准起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂。本标准主要起草人：暴杰、王锦轩、王轶。III中国标准出版社授权北京万方数据股份有限公司在中国境内（不含港澳台地区）推广使用宇航电子产品印制电路板总规范1范围本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。木标准适用于宇航电子产品用印制电路板（以下简称“印制板”）的设计、生产及检验。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志GB/T2036印制电路术
4、语GB/T46772002印制板测试方法QJ832B-2011航天用多层印制电路板试验方法3术语和定义GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。4要求4.1蝴1.1.1 印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性，例如印制板的结构、基材选用、布局、布线、印制导线宽度和导线间距、导通孔（过孔）、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及印制板制造和安装工艺等，并应根据印制板在整机产品中的重要程度，留有适当的安全系数。1.1.2 印制板设计应满足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造性要求，同时应考虑测试性和维修性。印制板的制造工艺主要考虑板的厚度、尺寸、导体层数
5、、导线精度、导线最小宽度和间距、互连方式（通孔、埋孔和盲孔）、最小孔径、板厚与孔径比等因素。1.1.3 印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求，应最大限度采用可再生、回收或环保型材料。4.2 fl4.2.1 覆铜箔层压板般采用高热可靠性和阻燃性的基材。电子装联采用较高的焊接温度时，基材玻璃化转变温度一般不小于170。4.2.2 选择基材时应在满足产品关键特性要求的基础上兼顾其他性能，并根据下列因素选择合适的基材：a）印制板的类型；b）制造工艺；c）工作及储存环境；d）机械性能要求；e）电气性能要求；0特殊性能要求（耐热性、阻燃性、介电常数和介质损耗等）；g）表面安装（SMT）
6、用印制板基材应考虑与安装的元器件热膨胀系数相匹配。4.3 印制板表面镀层和涂覆层4.3.1焊料涂层是采用热风整平工艺将焊料涂覆在焊盘和金属化孔中，其余导体上的铜被阻焊膜覆盖。其表面的平整度与表面安装元器件的共面性较差。安装有尺寸较大的表面安装器件或无引线表面安装器件的印制板，热风整平时应采用平整性较好的薄涂层。4.3.2印制板镀金应采用锲基底电镀金。用于印制接触点和采用热压焊或超声焊接部位的金镀层应采用较厚的硬金镀层。在需要锡焊的焊盘上的金镀层应选用较薄的纯金（软金）镀层，并严格控制镀层厚度在规定的范围之内。4.3.3有机可焊性保护剂（OSP）,涂覆于印制板的铜焊盘表面，能保护铜表面的可焊性，
7、涂层平整、成本低，适合于焊接前储存时间短，反复焊接次数少的表面安装印制板，且仅在产品模样阶段可以使用。4.3.4印制板最终涂覆层不应使用纯锡。涂覆层和焊料中锡的质量分数应不大于97%。4.4 求4.4.1 印制板的板面应平整光滑；无碎裂、毛刺、起泡和分层。4.4.2 印制板的板面无可见的污垢、外来物、油脂、指纹、助焊剂残留物、松脱的镀涂层残渣以及其他影响印制板性能、组装性能和使用性的污染物。4.4.3 印制板边缘应整齐光滑。4.4.4 镀层表面应光亮，无明显色差，无翘箔、起皮、鼓胀，无结瘤烧焦现象和明显的划痕。焊料涂层应完全覆盖铜表面，涂层表面应较平整，不应使金属化孔的孔径减小到最小孔径要求。
8、4.4.5 钻孔周围无晕圈，基材表面的脱胶程度允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但不应露出织物。4.4.6 印制板外形的机械加工尺寸公差为0.2mm;板厚大于或等于1.Omm的板厚公差为10%;板厚小于1.Omm的板厚公差为0.1mm,或由供需双方商定。4.4.7 印制板表面上所有字符、标志色泽应反差明显、清晰可辨。蚀刻字符标记应符合最小电气间隙要求。4.4.8 印制板光板应未进行过功能性修复。但对已证明不影响印制板性能的阻焊膜修复，经供需双方协商后，可局部修复，修复材料应与原阻焊膜材料相同。4.4.9 除非印制板采购文件另有规定，成品印制板应在印制板的合适位置清晰地标识承制方信息和可供追溯的批次
9、及板号信息。4.5 外观和基本尺寸4.5.1 鳏45.1.1 MWS印制板边缘上的缺口、裂纹、毛刺及晕圈等缺陷不应大于布设总图规定边距的50%或2.5mm（取两值较小者）。45.1.2 表面缺陷当显露布纹、划痕、凹坑、麻点、压痕等表面缺陷同时满足下列条件时，可判为合格：a）作为基材增强材料的玻璃布未被切断，不露织物；b）缺陷未使导电图形之间的间距减小到4.5.2.2规定的最小值；c）凹坑、麻点、压痕等表面缺陷的总面积小于印制板该面面积的5%。45.1.3 表面下缺陷45.1.4 11分层和起泡当起泡、分层等表面下的缺陷同时满足下列条件时，可判为合格：a）在导线间或镀覆孔（金属化孔）之间，缺陷不
10、大于其间距的25%,而且在印制板的任一面上受影响的面积之和不大于该面面积的1%;b）缺陷未使相邻导线间距减小到4.5.2.2规定的最小值；c）模拟返工、热应力或温度冲击试验后缺陷不扩大。45.1.32 当外来夹杂物同时满足下列条件时，可判为合格：a）外来夹杂物是半透明的；b）外来夹杂物和最近的导体的距离不小于0.25mm;c）外来夹杂物未使导线间距减小到布设总图规定的导线间距的50%;d）电路区外来夹杂物的最大尺寸不大于0.80mm,非电路区外来夹杂物无最大尺寸要求；e）不影响印制板的电气性能。印制板上不应出现白斑和裂纹。451.3.4 蝠当斑点同时满足下列条件时，可判为合格：a）斑点是半透明
11、的：b）斑点是显布纹而不是分层或分离；c）斑点距导线的距离至少0.25mm;d）斑点经过任何焊接操作后不扩大。451.3.5 图形451.3.6 制导线宽度印制导线宽度均应不小于0.10mm。由于孤立缺陷或对位不准使导线宽度减少，减少量应不大于布设总图规定的导线宽度的20%。451.3.7 制导线（导体）间距印制外层导线（导体）最小间距应不小于013mm。由于孤立的突出、残渣或对位不准使导线（导体）间距减少，减少量应不大于布设总图规定导线（导体）间距的10%。45.23非支撑孔的最小环宽应不小于0.15mm,但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于0.38mm。支撑孔的最小环宽应为0.0
12、5mm,但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于0.13mm。如图1所示。在孤立区域，由于麻点、压痕、缺口及针孔等缺陷，使外层环宽的减少应不大于规定值的20%,且受影响的面积不超过规定环宽圆周的20%单位为亳米b）非支撑孔图1外层连接盘环宽4.5. 2.4导电图形缺陷4.5.241导电图形应无断裂或裂缝。4.5.2.4.2任何缺陷（如边缘粗糙、缺口、针孔及露基材之划伤）致使导线宽度的减少，减少量应不大于布设总图中对各种导线宽度规定最小值的20%,且缺陷总长度应不大于12.70mm或印制导线长度的10%,两者取最小值。导电图形缺陷测量如图2所示。4.5.2.4.3印制板任意IoemXloC
13、m面积内及同印制导线上存在的针孔数应不大于个。单位为亳米4.5.2.4.4印制导线上允许的针孔直径应符合表1的规定。印制导线宽度A针孔最大直径0.100.300.020.30A0.500.040.502.000.301印制导线上允许的针孔直径单位4.5.2.5 焊接连接盘解盘）4.5.25.1 通孔安装焊接用盘通孔安装焊接连接盘的焊接区应无污染，焊盘环宽90%以内不应有结瘤、麻点、凹坑、凹陷等缺陷。4.5.25.2 表面安装焊接触盘焊接连接盘焊接区的缺陷符合下列条件，可判为合格：a）对于矩形焊接连接盘，位于焊盘中心的长与宽均为焊盘长与宽的80%的区域为无污染无缺陷的洁净区（示例见图3）;b）对
14、于圆形焊接连接盘，焊盘直径80%以内的区域无污染无缺陷的洁净区（示例见图4）;c）在洁净区以外的区域应无污染，结瘤、麻点、凹坑、凹陷、缺口等缺陷应不多于三处：对于圆形焊接连接盘，沿焊盘外部边缘的缺陷还不应超过圆周的20$;d）在焊盘上允许有轻微可视的电测试压痕。4.5.26三Jffi印制插头接触片与插座簧片的位置最大偏移应小于接触片设计宽度的四分之一。4.5.3Bea4.5.3.1 4影响阻焊膜覆盖度的缺陷（如起泡、分层、麻点、跳印、皱褶和空洞）符合下述全部要求，可判为合格：图3矩形焊接连接盘的洁净区图4圆形焊接连接盘的清净区a）在间距小于0.5mm的平行导线区域，除其中一根导线是测试点或者是
15、有意未涂覆而留给以后操作用的特征区外，阻焊膜缺陷不应使导线裸露；b）暴露的导体不应是裸铜；c）用阻焊剂掩盖或填充的导通孔不应裸露；d）非电路区的麻点或空洞应不超过4.7.7规定的脱离面积百分比。45.3.2合度阻焊膜与连接盘或端子图形的重合度应符合布设总图规定。如果未规定，应符合以下要求：a）镀覆孔和导通孔应符合下列要求（见图5）:1）阻焊图形与镀覆元件孔连接盘（镀覆孔到焊点）的错位不应使外层环宽减小到规定的最小值；2）阻焊膜不应进入元件孔或其他特征表面上（如接插件插头或无镀覆孔的连接盘）；3）允许阻焊膜进入不进行焊接的镀覆孔或导通孔内。b）无镀覆孔的表面安装焊盘应符合以下要求（见图6）:1）
16、节距为1.27mm或以上的焊盘，阻焊膜可侵入焊盘的一边，但不应超过0.050mm;2）节距小于1.27mm的焊盘，阻焊膜可侵入焊盘的一边，但不应超过0.025mm。c）栅格阵列焊盘应符合下列要求：1）如果阻焊膜限定的焊盘，允许阻焊膜错位造成不大于90的阻焊膜破盘，见图7;2）如果铜箔限定的焊盘，阻焊膜不应侵入焊盘，见图8;3）如果规定了阻焊坝，则该坝应覆盖在导体到导通孔的位置上。d）除非规定可部分覆盖，否则供组装检验用的板边触点和测试点应无阻焊膜。理想可接收不可接收无阻焊膜错位连接盘上无阻焊膜阻焊膜侵入连接盘使孔环减小且小丁规定的最小值图5镀覆孔阻焊图形重合度且不超过规定值图6表面安装焊盘阻焊
17、图形重合度图7阻焊膜限定的焊盘图8铜箔限定的焊盘4.6显微剖切4.6.1 外层导体最小厚度印制板外层导体最小厚度应符合布设总图的规定。如未规定，应符合表2的要求。表2外层导体最小厚度单校为微米基底铜箔最小铜厚加电镀层（25口m）后的最小厚度加工中可减小的最大值加工后外层导体厚度最小值8.57.732.71.531.212.010.835.81.534.317.115.440.42.038.434.330.955.93.052.968.661.786.73.083.7102.992.6117.64.0113.6137.2123.5148.54.0144.5137.2以上不小于标称铜箔厚度的90%
18、比最小铜箔厚度再厚25m4.0比加电镀层后的最小铜箔厚度再小4.0Pm初始铜箔厚度的设计按采购文件。小于17.10Unl的基底铜厚不应返工，不小于17.10的基底铜厚可返工一次。单面板或无金属化孔的双面板，导线厚度按最小铜箔厚度减去加工中允许减少的最大值进行控制。1.1.1 体AB蚀导体每边的侧蚀应不大于被蚀刻铜层的厚度.4.6.3 导体镀层和涂层厚度不同用途和类型的表面镀层厚度见表3.表3不同用途和类型的表面镀层厚度单位为微米材料厚度金（不用于焊接的板边连接器和接触区域）（最小）（推荐电镀硬金）1.3金（焊接区域）（推荐软金）0.13-0.45金（超声金属线焊接区域）（最小）0.05金（热超
19、声、热压焊金属线焊接区域）（最小）0.8浸金（化学镀金）（焊前储存期长或宇航产品不推荐用）0.05-0.23锲（板边连接器）（最小）2.5银（防止形成铜锡合金的阻挡层）（最小）5非电镀银（化学镀锲）2.55有机保护涂层（OSP）,浸银可焊接锡-铅，熔融或焊锡涂层覆盖和可焊接锡-铅，非熔融8-11裸铜上的焊料涂层（热风整平涂层）覆盖和可焊接4.6.4 阴焊膜厚度阻焊膜A处最厚，厚度不大于0.lmm,B处不小于0.015mm,C处最薄但应覆盖导体。阻焊膜厚度测量示意图见图9（图中A、B、C处代表阻焊膜厚度）。导线阻焊膜基材图9电焊膜厚度测示意图4.6.5 镶覆孔（金属化孔）4.6.5.1 3SMS
20、4 .6.5.1.1交收态印制板上应无连接盘起翘。当显微剖切发现有连接盘起翘时，应使用20倍40倍放大镜对该批印制板的连接盘与基材的分层进行100%目检。5 .6.5.1.2在耐热油性、模拟返工或温度冲击试验后，在孔的每一侧从基材表面到连接盘底部外侧端点的起翘应不大于连接盘总厚度。4.6.5.2 孔铜镶层印制板镀覆孔（金属化孔）中的铜镀层应满足以下要求：a）刚性印制电路板镀覆孔（金属化孔）的孔壁镀铜层平均最小厚度应为25um,单点最小厚度应为20m:刚挠印制电路板刚性部位镀覆孔（金属化孔）的孔壁镀铜层平均最小厚度应为35Hnb单点最小厚度应不小于30m。b）孔壁镀铜层厚度小于规定单点最小厚度的
21、区域，应视为空洞。c）每块测试附连板或成品板的铜镀层空洞应不多于一个。d）空洞的长度不应超过镀覆孔（金属化孔）孔壁总高的5%。e）镀层空洞不大于圆周的90。46.5.3 T1.三S镀覆孔（金属化孔）壁不应有超过以下规定的任何缺陷：a）结瘤、镀层空洞以及玻璃纤维伸出而使孔径或孔壁铜层厚度减少时，其镀层厚度不应小于规定的单点最小厚度；b）铜箔、镀层及涂层应无裂纹。46.5.4 镶层分离除外层铜箔垂直边缘外，孔壁导体界面应无分离或污染。可有外层铜箔垂直边缘的导体界面间的分离。示例见图10。图10镶层分离示例4.7物理性能4.7.1 弓曲和扭曲（曲度）安装有陶瓷封装芯片的印制板的弓曲和扭曲应不大于0.
22、5%表面安装或混合安装用印制板的弓曲和扭曲应不大于0.75%,其他印制板应不大于1.5%。4.7.2 表面导体剥离强度4 .7.2.1一般情况下，印制板表面印制导体对基板的剥离强度，35IIm以上铜箔应不小于1.4Nmm,18Um铜箔应不小于1.1NZmrrio5 .7.2.2在下述环境条件连续依次放置后，印制板表面印制导体对基板的剥离强度，35urn以上铜箔应不小于1.2Nmm.l8m铜箔应不小于1.0N/mm:a）在温度-652下放置6h;b）在温度125C2C下放置16h;c）在交变湿热条件下放置48ho1.1.3 焊盘集接盘）拉脱强度（粘合强度）1.1.3.1 非支撑孔焊盘拉脱强度以焊
23、接、冷却、解焊为一循环，焊盘经上述五次循环后，其拉脱强度应不小于14Nmm三1.1.3.2 表面安装焊蝇脱强度根据焊盘面积和345Ncm2的拉脱强度换算出拉脱力的值，用此值与22N相比较，实测拉脱力应不小于上述两值中的小者。1.1.4 镶层附着力印制板导电图形表面镀层附着力进行试验时，在测试胶带胶面上不应有粘下的镀层金属（电镀层增宽除外），镀层表面不应有起皮现象。1.1.5 模拟返工模拟返工试验后，对印制板试样进行显微剖切，应符合4.6的要求。1.1.6 可焊性1.1.6.1 衰面可焊性表面可焊性试验后，试样表面至少有95$的面积润湿，其余可出现小针孔、半润湿等轻微缺陷，且这些缺陷不应集中在一
24、个区域。1.1.6.2 镶覆孔（金属化孔）可焊性镀覆孔可焊性试验后，印制板镀覆孔（金属化孔）可焊性应符合以下要求：a）焊料应润湿接触焊料的焊盘（连接盘），三分之二以上的孔壁应完全润湿，且焊料与孔壁的接触角应小于90,不应有不润湿或露基底金属的现象；如图Ila）和图IIb）表示可焊性好的孔，图IIC）表示可焊性差的孔。b）板厚不大于3.Omm的印制板，还应符合以下要求：1）板厚与孔径比大于5的印制板，镀覆孔（金属化孔）的可焊性由供需双方商定。2）孔径不大于1.5mm的镀覆孔，在焊料冷却后孔中皆应充满焊料；孔径大于1.5mm的镀覆孔，孔内可未充满焊料。3）试验后，通孔的焊料皆应攀升至非焊料接触面的
25、孔口处，并应延伸到连接盘上。a)b)c)图11孔可焊性示意图1.1.7 阻焊膜固化及附着力用手触摸阻焊膜表面，应不发黏；阻焊膜固化程度测试后，阻焊膜应无划痕。附着力试验后，可以接受的阻焊膜从基材、印制导体和连接盘表面上脱离的最大面积百分比应不超过下列规定值：a）裸铜或基材：0乳b）难熔融金属（如镀银或镀金）:5%;c）熔融金属（如锡铅镀层或焊料镀层）：10%。1.1.8 热应力印制板在温度288C5C的熔融焊料中。浸焊10+IS后，不应出现分层、起泡或破坏，表层印制导线对基板的剥离强度应符合4.7.2.2的规定。1.1.9 确ft印制板在温度260+5C的热油中浸泡10+bs后，不应出现分层、
26、起泡、白斑、沙眼或破坏；其互连电阻的变化值不应大于浸泡前的10%。1.1.10 吸湿性由环氧玻璃布基材制成的印制板在正常温度下的蒸馀水中浸泡24h后，其重量的增加量与浸泡前的重量比，不应大于0.3%。4.8 化学性能4.8.1 清洁度当未覆盖阻焊膜或其他有机涂敷层的印制板清洁度试验时，离子污染程度应不大于1.56口汰1112（氯化钠当量）。成品印制板的清洁度应符合布设总图的规定。4.8.2 WtSJPJft耐溶剂性试验时，应无物理损伤，标志应清晰可辨。4.9 铜镀层特性4.9.1 伸长率伸长率应不小于18%。49.2 a抗拉强度应不小于276MPao49.3 电气性能49.3.1 绝缘电阻两相
27、邻导体间的绝缘电阻应符合表4规定.4相邻导体间的绝缘电阻单位为欧姆环境条件绝缘电阻正常测试条件10,0交变湿热后”510o交变湿热后印制板基材应无白斑、起泡、分层等缺陷。49.3.2 抗电强度（介质耐电压）当印制板两相邻外层导体的间距为Imm时，其抗电强度应符合表5的规定。试验时，应无火花放电或击穿现象。非Imm间距的抗电强度应按式（1）换算成标准间距的抗电强度。5抗电强度单位为伏特环境条件抗电强度（介质耐电压）正常测试条件21200交变湿热后1000低气压条件350Um=UZb（1）式中：Um相当于标准间距时的抗电强度，单位为伏每亳米（Vmm）;U实测的耐电压值，单位为伏（V）;b导线的实际
28、间距，单位为毫米（mm）。49.3.3 电路的导通印制板成品100%进行电路的导通测试。测试电压250V,开路判定电阻应小于或等于2Q,大于开路判定电阻时应视为开路。如果开路电阻实测值大于开路判定电阻，实测值应小于其互连电阻理论值，即连接导体的标称电阻的120%与相应的镀覆孔（金属化孔）标称电阻之和。49.3.4 三fim印制板成品100%进行电路的短路测试。短路判定电阻应大于或等于10MQ,小于短路判定电阻时应视为短路。49.3.5 镀厦孔（金属化孔）电阻孔径为0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm的镀覆孔的孔电阻应符合表6的规定。孔径为0.5mm以下的镀覆孔以及板厚孔径比大于5:1
29、的镀覆孔，孔电阻应100%检测，孔电阻不大于标称值的110%。6镶覆孔的孔电阻板厚孔电一孔径O.8mm孔径0.9nm孔径1.0孔径I.2mm1.6nm500UQ45OUQ400UQS50uQ2.O11vn660Q590。53OQ450孔电阻标称值按式换算。K,.（2）X（rX101-0.25Di式中：R孔电阻，单位为微欧（U2）;pcu一铜电阻率，pc=17mm（即1.7X10Qm）;T多层板厚度，单位为毫米（mm）;t孔壁厚度，单位为微米（IIm）;D镀覆孔直径，单位为亳米（mm）。49.3.6 互连电阻49.3.6.1 常态除布设总图另有规定外，在附连测试板上或印制板上选取两个通过导体互连
30、的焊盘作为测试点，该两点间的互连电阻应小于连接导体的标称电阻的120相应的镀覆孔（金属化孔）标称电阻之和。4.10.6 .2温度冲击将测试板在低温一65、高温125C下，各放置15min,100次循环，转换时间小于Imin的温度冲击试验后，第一次高温后的互连电阻值与最后一次高温后的互连电阻值之差，应不大于试验前互连电阻值的10%4.10.7 特性阻抗如果有特性阻抗要求，应符合布设总图的规定。4.11环境适应性4 .11.1耐负荷振动和耐负荷冲击印制板按供需双方商定的振动或冲击条件完成试验后，印制板焊盘应无起翘和松动，孔周围基材应无裂纹和晕圈。电气性能应符合4.10.3、4.10.4的要求。5
31、.11.2特殊环境在盐雾、离子辐照、二氧化氮、真空等特殊环境条件下使用的印制板，试验条件由供需双方商定。5质量保证规定5.1 检验分类本标准规定的检验分为：a）鉴定检验；b）质量一致性检验。5.2 检验条件5.2.1气候环境条件5. 2.1.1正常测试条件：温度为1535、相对湿度为45%75%、大气压为86kPa106kPa。145.2. 1.2交变湿热条件：低温为258、高温为65C2C相对湿度为90%98乐循环周期为10次。5.2.1.3低气压条件：气压为0.66kPaO.（X）133kPa。5.2.2检验设备和检验装置承制方应建立有足够准确度、质量和数量的检验设备和检验装置，以便进行所
32、要求的检验。同时，应建立和维持符合规定的计量校准系统，以控制测量和检验设备的精确度。当承制方不具备如上条件时，应当在鉴定机构认可或由承制方与顾客共同商定的实验室进行。5.3 鉴定检验5.3.1 检验项目鉴定检验项目见表7。其中，清洁度应在涂敷阻焊膜前进行检验。5.3.2 鉴定检峨用试样及样品数5.3.2.1 鉴定检验用试样印制板鉴定检验用试样应符合布设总图的规定。5.3.22样品数经受鉴定检验的印制板样品数应为六个，其中四个用于检验，二个由承制方作为参考样品存档。5.3.3 合格判据试样全部符合第4章的规定，则判定鉴定检验合格。5.3.4 鉴定项目的扩展根据印制板规格，在本标准规定的鉴定项目外
33、，可扩展项目。表7鉴定检验项目序号检验项目要求章条号1一般要求4.42外观和基本尺寸4.53显微剖切4.64弓曲和扭曲（翘曲度）4.7.15表面导体剥离强度4.7.26非支撑孔焊盘拉脱强度4.7.3.17表而安装焊盘拉脱强度4.7.3.28镀层附着力4.7.49模拟返工4.7.510表面可焊性4.7.6.111镀覆孔（金属化孔）可焊性4.7.6.212阻焊膜固化及附着力4.7.77（续）序号检验项目要求章条号13热应力4.7.814耐热油性4.7.915吸湿性4.7.1016清洁度4.8.117耐溶剂性4.8.218铜镀层特性4.919绝缘电阻4.10.120抗电强度（介质耐电压）4.10.2
34、21电路的导通4.10.322电路的短路4.10.423镀覆孔（金属化孔）电阻4.10.524互连电阻4.10.625特性阻抗”4.10.726耐负荷振动和耐负荷冲击4.11.127特殊环境4.11.2有特性阻抗要求时才做。”有特殊环境要求时才做。5.4 质一致性检验5.4.1 总则质量一致性检验包括逐批检验（交付检验）和周期检验。每块成品印制板或印制板的在制板应包括布设总图规定的质量一致性检验用的附连测试图形。5.4.2 逐批检验5.4.2.1 检辘一个检验批由用相同材料、相同工艺、在相同条件下一个月内生产的、一次提供检验的所有印制板构成5.422检验项目检验项目见表8。破坏性检验（显微剖切
35、、热应力、耐热油性等）在附连测试板上进行。印制板经检验合格后即可交付。当布设总图规定使用永久性阻焊剂时，在涂覆前应对清洁度、表层导电图形（含导线间距、导线宽度和导电图形缺陷）、镀层附着力等项进行工序检验并记录检验数据。检验合格后方可涂覆阻焊剂。抽样方案除另有规定外，表层导电图形为100册其余按表8的规定。8逐批检验项目序号检验项目要求章条号试样抽样方案附连测试板成品板或在制板1一般要求4.4100%2外观和基本尺寸4.5方案BH3显微剖切4.6见5.4.2.3A弓曲和扭曲（翘曲度）4.7.1方案BH5镀层附着力4.7.4方案BH或TJ6表面可焊性4.7.6.1方案BH或TJ7镀覆孔（金属化孔）
36、可焊性4.7.6.2见5.4.2.38阻焊膜固化及附着力4.7.7方案TJ9热应力4.7.8见5.4.2.310耐热油性4.7.9.见5.4.2.311清洁度4.8.1-方案BN或T1.12耐溶剂性”4.8.23个13电路的导通4.10.3100%14电路的短路4.10.4100%15镀覆孔（金属化孔）电阻4.10.5100%（板）16互连电阻（常态）4.10.6.1方案BH或TJ17特性阻抗”4.10.7按布设总图注1：抽样方案一栏中，“B”代表印制板，“T”代表附连试验板，其余字母则为对应表9中的序列。注2:表中划号的项目，表示试样一般在该类板中选取。耐溶剂性试验可以在逐批检验中进行，也可
37、以在周期检验中每六个月进行。”有特性阻抗有要求时才测。按布设总图或合同要求，对于具体检验项目，也可按表9中的序列A、序列D或序列F选取样品数。5.4.23抽样方案抽样方案除应按表9（0缺陷抽样）的规定进行外。还应满足下列要求：a）交收态的每块在制板应取一块附连测试板进行显微剖切检验，截面的方向应与热应力显微剖切的方向相垂直：b）对于仅有表面安装元件的印制板，只进行表面可焊性试验，对于混合安装元件的印制板，除非另外规定，否则应进行表面和孔可焊性试验；c）孔可焊性试验应根据表9的序列1.选择抽样，至少应检验30个孔；d）耐热油性或热应力对每块在制板最少应检验两个附连测试板，耐热油性或热应力试验后，
38、一个试样沿在制板的长度（X）方向作显微剖切，另一个沿在制板宽度（Y）方向作显微剖切。对于印制板在交收态条件下和在耐热油性或热应力后的条件下进行显微剖切，每块在制板至少应有两块附连测试板进行显微剖切，其中一块沿着在制板的长度（X）方向显微剖切，另一块沿着在制板的宽度（Y）方向显微剖切，一块代表交收态条件，另一块代表耐热油性或热应力后的条件。表9抽样方案批量样品数序列A序列D序列F序列H序列J序列1.序列N18全部全部全部5321915全部全部1353216-25全部全部1353226-50全部3213553151-9050321376429115050321311752151-280503220
39、13106228150050482916117350112007573341915841201-320011673422318953201-10000116865029229510001-35000135108603529953500115000017012374402995150001-50000020015690402995500000244189102402995如果批量小于样品数，则进行全部检验。5.4.2.4合格判据及姐！受检产品全部符合第4章中的要求时，即判定该产品合格。如一个或多个产品不合格，该批印制板拒收。如果一个检验批被拒收，承制方可以返工，纠正缺陷。然后重新提交进行检验；如
40、果有可能时，也可以筛选有缺陷的印制板，然后重新提交进行检验。重新提交的批应加严检验（用原抽样方案样品数的二倍）,经返工或筛选的批应明显作出重检批标志。5.4.3周期检验5.4.3.1检验项目检验项目见表10。经周期检验后的印制板不应交付。表10周期检验项目序号检验项目要求章条号1表面导体剥离强度4.7.22非支撑孔焊盘拉脱强度4.7.3.13表面安装焊盘拉脱强度4.7.3.2表10（续）序号检验项目要求章条号4模拟返工4.7.55吸湿性”4.7.106耐溶剂性4.8.27铜镀层特性”4.98绝缘电阻4.10.19抗电强度（介质耐电压）4.10.210互连电阻（温度冲击）4.10.6.211耐负
41、荷振动和耐负荷冲击4.11.1吸湿性和铜镀层特性只在改变基材和工艺的情况下进行。”互连电阻（温度冲击）应按布设总图或合同要求进行逐批检验，或按布设总图或合同规定的检验周期进行检验，最长应不超过六个月进行一次检验。5.4.3.2抽样方案应从通过逐批检验的批次中抽两套最复杂的印制板的附连测试板试样。抽样和检验在不改变材料和工艺的情况下应每六个月进行一次，改变材料和工艺的情况下随时进行。印制板的复杂性取决于：a）使用的材料；b）导线宽度和间距、图形的复杂性；c）孔的尺寸、数量、质量和位置；d）上述某项或全部的公差、制造难度等因素。5.4.3.3合格判据及处理1.1.1.1.1 3.3.1试样全部符合
42、要求，则判定该试样周期检验合格。如果有一个或多个试样未通过周期检验。则判定该批印制板未通过周期检验。1.1.1.1.2 在周期检验中，如发现样品不是由于周期检验引起的逐批检验项目失效，则应按如下原则处理：a）如果该批产品还未发货，承制方应采取措施，针对失效项目，按规定对该批印制板重新进行筛选。承制方还应采取纠正措施，以防止重新出现问题，并重新提交试样进行周期检验。b）如果该批产品已发货，承制方应将这一情况通知用户，并应收回该批产品，重新检验。1.1.1.1.3 如果一个试样未通过周期检验，承制方应分析失效机理，在材料和工艺等方面采取纠正措施，然后用附加的试样再进行周期检验。检验的具体要求应由用
43、户和承制方协商而定。1.1.1.1.4 在周期重新检验未通过前，不应进行逐批检验和产品交收。当周期重新检验通过后，方可再进行逐批检验和产品交付。1.1.1.1.5 如果周期重新检验仍不合格，则应将不合格的有关资料及情况报告鉴定机构或用户方。5.5检验方法耐溶剂性按附录A的方法执行，清洁度按GB/T46772002中第10章规定的方法执行，其他项目的检验方法按QJ832B-2011执行。6交货准备6.1 标志包装箱应按GB/T191的规定标注“怕雨”“易碎物品”等标志，并注明产品名称和生产单位。6.2 经检验合格的印制板应装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装，多件包装的印制板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸
