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1、Cadence Allegro PCB TrainingVersion 16.5,Cadence Allegro PCB培训课程安排,Lesson1 Allegro环境介绍Lesson2 Allegro环境设定Lesson3 焊盘制作Lesson4 元件封装制作Lesson5 电路板创建Lesson6 PCB叠层设置和网表导入Lesson7 约束规则管理Lesson8 布局Lesson9 布线Lesson10 覆铜Lesson11 PCB设计后处理,Lesson1 Allegro 环境介绍,学习要点：PCB Layout流程介绍PCB设计主要产品介绍工作界面介绍视窗缩放控制介绍鼠标Stroke
2、功能介绍主要文件类型,PCB Layout流程,主要产品介绍,为了适应不同用户的需要，Cadence软件包中提供了Allegro PCB Designer、OrCAD PCB Designer Standard和OrCAD PCB Designer Professional 3种PCB设计软件版本。（1）Allegro PCB Designer：是应用最广泛的一种版本。产品由Base模块和Option附加模块组成，通过一个完全集成式的设计流程进行PCB Layout设计。（2）OrCAD PCB Designer：分为Professional和Standard版本，与Allegro PCB D
3、esigner相比，不具有电气约束驱动规则（Professional 版本只有差分约束规则）、DFX检查、不允许修改电气拓扑结构、没有扩展的Option功能、自动布线器最多支持到6层。,启动Allegro PCB Designer：,勾选后下次会自动启动所选产品模块,切换产品,软件主界面,工作界面介绍 1：,标题栏,菜单栏,工具栏,状态栏,显示当前正在执行的命令,命令执行状态,显示当前Option中的Subclass,鼠标所在坐标,选取坐标点,坐标转换,当前工作模式,实时DRC状态,自定义工具栏：View-Customize Toolbar,工作界面介绍 2：,命令窗口：记录用户的所有操作信息
4、。用户也可以在此输入并执行命令，如输入“add line”，按回车键则会自动执行add line命令，和选择执行命令菜单中的“Add-Line”效果是一样的。视窗窗口：显示整个电路板的轮廓，并且显示高亮元素/对象的位置。通过鼠标左键框选不同的区域，可以在工作窗口中放大显示框选区域，以查看其详细信息。,工作界面介绍 3-控制面板：,悬浮或固定窗口,通过View-Windows打开或关闭控制面板,Option控制面板：,这功能是体现Allegro控制操作方便性，用户不用去记忆每个命令的相关参数在哪设置，执行具体命令后Option的相关参数就显示当前命令有关的设置。不同命令下Option控制面板举例
5、：,Route-Connect,Edit-Z-Copy,Edit-Change,Find控制面板：,Find控制面板用于筛选PCB设计中可选择的元素/对象（Design Object Find Filter）和快速查找元素/对象（Find by Name）,设置查找类型,输入查找对象名称,点击Apply，所选网络会在PCB中高亮显示,Visibility控制面板：,控制布线层以及每层中元素/对象的显示。在设置时可以整体设置，也可以单独设置。,如图中表示只显示TOP层布线走线、过孔、引脚和DRC标志。,鼠标的功能：,鼠标左键：对象/元素的选取、命令的选择等鼠标右键：弹出下拉菜单鼠标中间键：对视窗
6、进行缩放。有两种方法：一是直接滚动中间键，可以方便的实现视窗的放大或缩小操作；二是先按一下鼠标中间键，然后松开，鼠标向不同的方向拖动，可以实现不同的缩放功能，如图：,Zoom Prev,Zoom by Points,Zoom In,Zoom Out,Zoom Fit,Zoom Cancel,Zoom Out,Zoom Out,视窗缩放还可以通过View主命令菜单实现：,鼠标的Stroke功能,Allegro中鼠标的Stroke功能是指按住Ctrl键同时按住鼠标右键绘制命令符来执行相关的命令。,Ctrl,+,R,鼠标的Stroke功能定制,Tools-Utilities-Stroke Edito
7、r,文件类型介绍,Allegro根据不同性质功能的文件类型保存不同的文件后缀，主要的类型可以参照下表：,Lesson2 Allegro环境设定,学习要点：设计参数设置颜色和可见设置脚本录制用户参数/变量设置快捷键设置,设计参数设置,Setup-Design Parameters,用户可以在这里进行系统参数的统一设置。Display页中控制部分元素的显示形式；Design页用于设置单位、图纸尺寸等参数；Text页用于设置文本大小；Shape页设置覆铜参数；Route页设置布线相关参数；Mfg Applications页设置测试点、Thieving、丝印、尺寸标注等相关参数。对于Text、Shap
8、e、Route、Mfg Applications，可以暂时采用默认设置，因为在之后的具体操作中（例如覆铜、布线），这些参数在那里也可以进行设置。,Display 标签页,Jogged,Straight,格点显示控制,打开格点设置对话框,Closed endpoint,Pin to pin,格点设置,Setup-Grids,Design标签页,Size：User Units：设定设计采用的单位 Size：设定图纸尺寸 Accuracy：设定精度，即小数位数 Long Name Size：设定字符的长度Extents：用户自定义图纸大小 Left X：图纸左下角的横坐标值 Lower Y：图示左下
9、角的纵坐标值 Width：图纸宽度 Height：图纸高度Move origin：将坐标原点移动到所输入的X Y坐标处还可以通过“Setup-Change Drawing Origin”改变坐标原点的位置。,Design标签页,Allegro中的层面设置,Allegro中所有的元素都通过Class和Subclass来进行管理Class是定义好的，用户可以通过“Setup-Subclass”来建立新的Subclass,颜色和可见设置,or.Display Color/Visibility,Classes,Subclasses,ColorPalette,Subclass Visible/Invis
10、ible,Change Color,Stipple patterns,Stack up,包括所有电气层（顶层、底层、中间层）的引脚、过孔、布线、DRC等信息；所有非电气层例如阻焊层（Soldermask）、锡膏防护层（Pastemask）的信息,Areas,包括设计中所有区域信息的显示，例如约束区域、允许布局/布线区域、禁止布局/布线区域、禁止打过孔区域等。,Board Geometry,与电路板相关的元素信息，常用的如电路板框、尺寸标注信息、规划电路板时设置的ROOM、自动布局时设置的格点等,Package Geometry,与元器件封装相关的元素信息，如封装的丝印层、装配层、边界区域等,C
11、omponents,与元器件相关的文字信息，如元件编号、器件类型、容差等。,Manufacture,与生产制造相关的信息，如丝印层、钻孔图、测试点、PCB叠层图等信息。,阴影模式控制，主要用于突显某些重要元素/对象。,RMB,Display&My Favorites,设置网络颜色,Display Highlight,脚本录制,Allegro为用户提供了脚本录制功能，即可以将鼠标的一切操作以脚本文件的形式记录并保存下来（.scr文件），脚本文件可供其它设计人员重复调用。脚本录制过程：1 选择File-Script命令 2 输入脚本名称 3 点击Record开始录制 4 做你想要执行的动作 5 F
12、ile-Script 点击Stop脚本回放过程：1 选择File-Script命令 2 选择之前录好的脚本文件 3 点击Replay回放脚本,用户参数/变量设置,Setup User Preferences,用户参数举例1：,库路径加载：对于用户自创建的元件封装库、焊盘库，为了在设计时可以应用这些元件封装、焊盘，首先需要将库路径加载进来。,用户参数举例2：,Open GL：用于PCB视图的是否可透视的转换。,用户参数举例3：,实时线长显示：,快捷键设置,查看快捷键 在软件的命令窗口中输入alias，按回车键，可以查看软件定义好的快捷键设置。用户定义快捷键 例如，将键盘的PgUp键设置成zoom
13、 in，设置方法如下：在命令窗口中输入：alias PgUp zoom in，按回车键。（注意：单词之间要有空格）这时即把PgUp键设置成zoom in。用这种方法，用户可以把一些常用的命令都设置成快捷键，以后用到这些命令时直接启动快捷键，可以大大提高PCB的设计效率。,注意：用这种方法创建的快捷键是不能保存的，可以在创建时同时录制脚本，以脚本方式保存快捷键。,Lesson3 焊盘制作,学习要点：创建热风焊盘使用Pad Designer创建通孔类和表贴类焊盘,焊盘结构,通孔类焊盘,表贴类焊盘,热风焊盘,热风焊盘（Thermal Relief）俗称花焊盘，用于电源/地引脚与平面层（覆铜层）的连接
14、，主要作用是防止焊盘处散热太快而造成虚焊。分为正热风焊盘和负热风焊盘。负热风焊盘 正热风焊盘如果平面层采用负平面，则在定义焊盘时必须要定义Thermal Relief和Anti Pad层。热风焊盘实际上是焊盘组成的一部分，在Allegro中，热风焊盘属于Symbol范畴，定义为Flash Symbol。,创建热风焊盘,1、选择“File-New”，创建类型选择Flash symbol，并命名热风焊盘2、设定页面尺寸、格点等基本参数3、选择“Add-Flash”，定义尺寸，添加热风焊盘,.fsm,加载热风焊盘的库路径,Setup-User PreferencesPaths-Library-psm
15、path,使用Pad Designer创建焊盘,Start Programs Cadence Release 16.5 PCB Editor Utilities Pad DesignerPad Designer分为两个标签，Parameters和Layers。Parameters标签用于设置尺寸单位和通孔类焊盘的钻孔参数；Layers标签用于设置焊盘各层的信息。,设置钻孔参数,使用Pad Designer创建焊盘,设置焊盘各层时，首先鼠标选择需要设置的层，然后在下方设置该层焊盘的形状和尺寸。,设置焊盘类型,焊盘浏览,定义焊盘形状和尺寸,使用Pad Designer创建焊盘,对于负平面覆铜，必须
16、在焊盘中间层添加Flash焊盘,使用Pad Designer创建焊盘,层信息的复制：,使用Pad Designer创建焊盘,使用Pad Designer创建焊盘,保存焊盘,*.pad,加载焊盘库路径,Setup-User PreferencesPaths-Library-padpath,Lesson4 元件封装制作,学习要点：Allegro的符号介绍在Allegro PCB Designer中创建元件封装符号,Allegro中的符号,元件封装,Silk Ref,Padstacks,Assembly,Outline,Silkscreen,Outline,Package,Boundary,Mini
17、mum/Maximum Package Height,DFA Boundary,创建元件封装步骤,1、选择“File-New”，设置符号类型为Package Symbol2、通过“Setup-Design Parameters”设置页面尺寸、单位、格点等参数3、添加元件引脚4、绘制元件外形边框5、添加元件标识6、定义封装边界7、定义封装高度8、保存封装,添加元件引脚,选择“Layout-Pins”，在Option控制面板中选择并设置封装的引脚及间距、排列方式等信息鼠标点击坐标原点放置第一排引脚回到Option控制面板设置第二排引脚放置第二排引脚,or,绘制元件外形边框,选择“Add-Line”
18、，在Option控制面板中设置添加丝印层（Silkscreen）和装配层（Assembly），其中弧形开口通过“Add-3pt Arc”添加。,添加元件标识,选择“Layout-Lables-RefDes”添加丝印层和装配层的标识。除此之外，还可以添加device、value、Tolerance等文字信息。,定义封装边界,选择“Setup-Areas-Package Boundary”定义封装边界,定义封装高度,选择“Setup-Areas-Package Height”，鼠标点击一下封装边界，边界区域高亮显示，在Option中输入高度。选择“File-Save”保存创建好的封装。Allegr
19、o中每种类型的符号都有两个文件，一个是绘图文件.dra，另一个是数据文件.psm（不同符号的数据文件不同）。在执行保存命令时，软件会自动生成数据文件。在进行符号查看、编辑时选择的是.dra文件。,Lesson5 电路板的创建,学习要点：1 创建电路板机械符号（Mechanical Symbol）2 电路板的组成,创建电路板机械符号,选择“File-New”，新建绘图类型为Mechanical Symbol设置页面尺寸、单位、格点等参数,典型电路板框,绘制Outline,选择“Add-Line”，在Option控制面板中设置参数坐标输入法绘制外框（Outline）,添加装配孔,选择“Layout
20、-Pins”或选择，在Option控制面板选择作为装配孔的焊盘类型在命令窗口输入坐标定位装配孔,Chamfers,Dimension-Chamfer在Option面板中设置参数,After,Before,尺寸标注,选择“Dimension-Dimension Environment”，鼠标右键下拉菜单中选择“Linear Dimension”,设置约束区域（Package Keepin/Route Keepin）,选择“Edit-Z-Copy”或“Setup-Areas-Package KeepinRoute Keepin”,outline,package keepin(offset 70 m
21、ils),route keepin(offset 50 mils),mounting hole,保存符号,选择“File-Save”，软件同时保存.dra文件和.bsm文件加载符号路径：“Setup-User Preferences”,电路板的组成要素,(.bsm),(.psm),cross section(stackup),design rules,创建Board文件,选择“File-New”，创建Board文件将创建好的电路板机械符号导入进来：选择“Place-Manually”,Lesson6 PCB叠层设置和网表导入,学习要点：PCB叠层设置网表导入,PCB叠层设置,选择“Setup-
22、Cross-section”或命令按钮,导入网表,网表的导入有两种方法，其中方法一是在Capture中直接将网表文件导入到PCB中，方法二是在PCB中导入网标文件,File-Import-Logic,Tools-Create Netlist,网络表,Lesson7 约束规则管理,学习要点约束管理器介绍约束规则分类创建约束规则分配约束规则Allegro中的属性设置,约束管理器,选择“Setup-Constraints-Constraint Manager”，启动约束管理器Allegro中规则分为两类：Default Constraint和Special Constraint。用户既可以修改默认规
23、则，还可以创建新规则约束设置方法：1 确定约束类型 2 创建约束 3 分配约束,约束类型,约束创建区域,约束类型,Physical,Spacing,Same net spacing,Electrical,DRC,Property,创建物理规则,4,5、设置规则,1,2,3、选择“Objects-Create-Physical CSet”,分配约束规则,分配规则有两种方法：一是直接为网络分配约束；二是创建网络组为网络组分配约束直接分配法：,分配约束规则,3.RMB,1,2,创建网络组：,分配约束规则,1,2,1,2,3,为网络组分配约束：,Constraint Region,对于某些特殊器件如B
24、GA器件，其管脚很多，管脚间距很小，所以在其内部布线时应尽量减小线宽。这时候可以创建一个特殊的区域，设定相关约束，使得进入该区域布线时线宽自动变小。,创建Region：,设定Region约束：,在约束管理器中首先在“Physical Constraint Set”中设定规则，然后在“Region”中分配约束。,在PCB中绘制 Region区域：,选择“Shape-Rectangular”在option面板中设置相关参数；Constraint Region的可见性通过“Display-Color/Visibility”中的“Areas”进行控制,Region,约束驱动布局布线,约束创建好后，在布
25、线过程中就会遵循所设定的规则进行走线，如果违反了规则会出现DRC错误标志。在约束管理器中的“DRC”中可以查看所有违反规则的信息,Region,间距规则,2.,3、选择“Objects-Create-Spacing CSet”,4.,5.设置规则,Net Class to Net Class Spacing,电气约束-线长控制约束,分配约束,约束驱动布局布线,在布线过程中，Allegro中可以实现线长控制的动态显示，选择“Setup-User Preferences”，在“Route”中的“Connect”中设置“allegro_dynam_timing”,动态查看布线结果,分析模式（Anal
26、ysis Mode）,or,用于设置其它设计规则并确定PCB设计中哪些规则需要实时检查，哪些规则是可以忽略的。,Allegro中属性的编辑,约束管理其中的Properties可以设置PCB中网络或原件的属性还可以通过主界面中“Edit-Properties”命令设置属性,1.Edit-Properties,2,3,Lesson8 布局,学习要点：Manual PlacementEdit Commands for SymbolsQuick PlacementCreating RoomsPlacement Edit ModeAlt SymbolsPlacement ReplicationContr
27、olling Rats DisplaySwapModify PadstacksUpdate Symbols and PadstacksCreate library parts from your design database.,布局准备工作,symbols,/your/company/lib,(psmpath,padpath),导入网表,设置布局格点,布局格点：在对元件进行放置、移动等操作时采用的格点Setup-Grids,手动布局,Place-Manually or 已摆放元件以 表示在Option控制面板中可 以设置Mirror和可旋转 角度,布局后对元件的基本操作,对于已摆放的元件，右
28、键下拉菜单可以对其进行一些常用的操作Move：移动原件。Unplace component：将已摆放元件删除，删除的元件可以重新进行摆放。还可以通过Edit-delete命令或 删除元件。Mirror：镜像Spin：旋转，按照OptionHihglight：高亮显示Fix：固定，被固定的元件不能进行移动、删除等操作Show element：显示封装的详细信息,设置删除对象,快速布局,Place-Quickplace,按区域摆放元件,元件布局时为了便于区分模拟、数字电路，精准定位元件布局，可以将电路板划分为若干区域，每个区域对应摆放设计中的不同电路模块，Allegro中将这种区域称为ROOM。,
29、为元件添加ROOM属性,两种添加ROOM的方法：1 在原理图中添加 2 在PCB中添加：Edit-Properties,创建ROOM区域,选择“Setup-Outlines-Room Outline”,创建ROOM区域,将元件摆放到指定ROOM中,Place-Quick Place,MEM,LED,CHAN2,CHAN1,Capture和Allegro的交互布局,Capture和Allegro的交互布局,在原理图中选择某元件，在PCB中会同时高亮此元件；在PCB中高亮元件，会同时在原理图中选中此元件。,布局模式下的元件摆放,在布局模式下（Placement Edit），不用去选择“Place-
30、Manually”，在Option控制面板中就可以进行元件的选取与摆放在布局模式下还可以进行元件的对齐、可替代封装和Placement Replication功能的应用,元件对齐：,元件对齐要在布局模式下才能实现：1 选择需要对齐的多个元件 2 鼠标放在其中对齐参看元件上 3 右键下拉菜单选择“Align components”,可替代封装：,进行PCB设计时，一个元件可以有多种封装形式可供选择，这种封装称为可替代封装可替代封装首先在原理图中进行设置 其中T代表元件在顶层的可替换封装为SOIC24；B代表元件在底层的可替代封装为SOIC24_PE执行Alt Symbol（须在Placement
31、 Edit模式下）,Alt Symbol,Placement Replication：,Placement Replication是指布局的复用，在设计中常常有两个或多个相同的模块，使用Placement Replication可以只对其中一个模块（称为seed circuit）进行布局，通过创建复用模块（.mdd文件），其它模块直接调用此模块的布局，实现几个模块布局方式的一致。Placement Replication功能在Placement Edit模式下使用。,Placement Replication创建复用模块：,1.选中所有seed circuit内的元件，右键选择“Place r
32、eplicate create”2.鼠标右键选择“Done”3.点击任意一点，弹出保存对话框，输入复用模块名称进行保存,Placement Replication应用复用模块：,1.选择目标模块中所有的元器件，右键选择“Place replicate apply”2.选择复用模块3.弹出元器件匹配对话框，设置匹配4.放置目标模块,飞线的显示与隐藏,Display Show Rats,Display Blank Rats,All Components NetsOf Selection,Swap功能,Pin Swap和Function Swap必须在原理图中进行设置：,Place-Swap,Fun
33、ction Swap,Pin Swap,Swap 功能,在Allegro中进行的Pin Swap和Function Swap可以通过Backannotate回标到原理图中,Updating Symbols,Place Update Symbols,Reads padstack datafrom the library,Updating Padstacks,焊盘的修改,1、选择“Tools-Padstack-Modify Design Padstack”对设计中焊盘进行修改。Definition：修改所有此类焊盘Instance：只修改当前选择的焊盘2、还可以通过选择某一焊盘，右键下拉菜单中选择
34、“Modify design padstack”修改焊盘。,输出符号库,选择“File-Export-Libraries”,Lesson9 布线,学习要点：如何添加连接线过孔的选择与设置Bubble布线方式走线的编辑（delete、slide、delay tune、custom smooth）扇出布线群组布线自动布线布线优化差分对布线,设置布线格点,Setup-Grids,是否显示格点,设置所有布线层格点,分层设置,添加连接线,1 选择“Route-Connect”or 2 在Option控制面板中设置布线开始层和切换层3 选择布线起始位置4 点击鼠标左键确定路径5 选择布线结束位置6 鼠标右
35、键选择“Done”完成操作,布线命令下的Option控制面板,Act：布线开始层Alt：布线切换层Via：过孔选择Net：当前布线网络Line lock：布线线型选择（Line、Arc）和拐角角度（Off、45、90）Miter：拐角的长度Line width：线宽，为约束管理器中设置的最小线宽Bubble：布线方式Shove vias：过孔推挤方式Gridless：布线时是否捕捉格点Clip dangling clines：推挤小段走线效果Smooth：平滑方式Snap to connect point：自动捕捉连接点Replace etch：替换旧有走线,Clip,No Clip,布线命令
36、下的右键下拉菜单,布线前：,布线中：,以多边形方式选择多个pin,改变布线起始层,改变布线切换层,交换起始层和切换层,群组布线,添加过孔,进入颈状线模式,确定走线连接目标点,从目标点开始走线,优化走线从焊盘的引出线,Toggle,添加过孔,1 选择“Route-Connect”or2 设置布线开始层和切换层3 在TOP层走线4 双击鼠标左键或右键选择“Add-Via”添加过孔5 这时开始在Bottom层走线 注意Option控制面板布线层的变化,过孔的选择,通孔,盲孔,埋孔,添加过孔时，在Option控制面板中选择过孔类型,设置盲埋孔,通过Setup-B/B Via Definitions定义
37、盲埋孔通过约束管理器设置布线时应用盲埋孔,Bubble布线方式,提示：如果不想走线被推挤，则为其添加FIXDE属性。,Working Layer Mode,1,2,3,4,5,右键下拉菜单,走线基本操作-Slide,布线完成后可以通过“Route-Slide”or 对走线进行平滑移动,Before,After,走线基本操作-Delay Tune,Route-Delay tune or 用于对走线的延迟调节,走线基本操作-Custom Smooth,1 选择Route-Custom Smooth or2 在Option控制面板中设置相关参数3 鼠标点击某走线或框选多条走线4 右键点击“Done”
38、完成操作,走线拐角角度,选择一个pad类型，连接此类型Pad引出线的角度在执行smooth时不发生变化,走线引出线长度,可以执行custom smooth的次数,走线基本操作-Delete,1 Edit-Delete or,2 鼠标选择某条走线，右键下拉菜单“Delete”,3 要对某一完整网络进行删除，在Find面板中勾选“Net”鼠标点击要删除的网络，右键选择“Ripup etch”,走线基本操作-Cut Option,1 删除某走线中的一小段走线：“Edit-Delete”右键下拉菜单中选择“Cut”，鼠标依次点击走线中的两点，右键选择“Done”完成2 移动走线中的一小段走线：“Rou
39、te-Slide”，右键下拉菜单中选择“Cut”，鼠标依次点击走线中的两点，移动这一小段走线至新的位置，右键选择“Done”完成3 改变走线中的一小段走线的宽度：选择“Edit-Change”在Option面板中设置线宽，右键下拉菜单中选择“Cut”，鼠标依次点击走线中的两点，右键选择“Done”完成,扇出布线,为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。选择“Route-Fanout”，在Option面板中设置扇出的相关参数，点击需要进行扇出的元件或元件
40、引脚，软件会自动对该元件或引脚进行扇出操作。,群组布线,RMB,提示：对于OrCAD版本，没有Route Spacing、Single Trace Mode、Change Control Trace功能。,自动布线,Route-PCB Router-Route Automatic,Route-PCB Router-Route Editor,Differential Pairs,Logic-Assign Differential Pair,创建差分对,还可以在约束管理器中创建差分对。选择命令菜单“Setup-Constraints-Constraint Manager”，启动约束管理器，在电气约
41、束中设置差分对。,Objects-Create-Differential Pair,设置差分规则,Objects-Create-Electrical CSet,1,2,3,4,差分约束说明1,Uncoupled length：不耦合的总长度,差分约束说明2,Gather Control：包括Ingore和Include两个选项。Ingore：不耦合的长度不包括引脚到Gather point的长度Include：不耦合的长度包括引脚到Gather point的长度 注意：此选项对应的长度仅仅指引脚到第一个Gather point的长度,差分约束说明3,Static Phase Tolerance
42、：用于设置差分对中两根信号走线可允许的长度偏差。,差分约束说明4,Min Line Spacing：两根走线之间的最小间距注意：Min Line Spacing的值必须小于Primary Gap（Neck Gap）减去(-)Tolerance的值。,差分约束说明5,Primary Gap：差分对两根信号线 内侧边缘的间距Primary Line Width：差分走线宽度,差分约束说明6,Neck Gap and Neck Width：差分布线进入颈状线布线模式时颈状线间距和线宽设置,差分约束说明7,Tolerance：可允许的gap的偏差例如：Primary Gap设置为8mil，(+)Tol
43、erance设置为0.1，(-)Tolerance设置为0.2。则在进行布线时Primary Gap的可允许范围为7.8-8.1mil之间。,差分对布线,Route-Connect,153,Horizontal,Vertical,Diagonal Up,Diagonal Down,布线优化Gloss,Route-Gloss-Parameters,Line and via cleanup：对走线和过孔进行清理Via eliminate：删除多余的过孔Line smoothing：走线平滑Center lines between pads：走线居中Improve line entry into p
44、ads：优化走线进入焊盘的引出线Line fattening：走线加宽Convert corner to arc：将走线转角改为弧形转角Fillet and tapered trace：泪滴设置Dielectric Generation：绝缘层产生,注意事项：如果想保护某些关键网络不执行Gloss操作，可以为其设置“No_Gloss”属性或FIX属性,Via Eliminate,Line smoothing,Centering Lines,Grid lines,确保性能和可制造性的成品率。,走线移动的最小距离,相邻焊盘的中心间距,走线到走线的间距与走线到相邻焊盘间距相等,Improve Lin
45、e Entry,如果引出线的连接点不在焊盘中心就会造成锐角引出线，这样会降低成品率，所以一般采用90度或45度角引出线。,Line Fattening,提高可制造性成品率,Converting Corners,将45度或90度走线拐角变为圆弧度后，可以更好的保证阻抗连续性，提高信号传输质量。多用于高速电路。,Lesson10 覆铜,学习要点：覆铜的基本概念覆铜参数的设置覆铜的基本操作平面层的分割,正负底片的Shape,正片铜 黑的部份就是铜箔 优点：直观，所见即所得。焊盘无需Flash；缺点：光绘数据量大负片铜 白色部份是铜箔 优点：生成的光绘数据量小，能自动适应动态的布局，布线修改；缺点：所
46、有焊盘必须具有flash名，以便能够将Gerber文件装载到Allegro后，查看结果动态铜 铜皮可以进行自动避让静态铜 铜皮不能自动避让，需手 动避让,设置覆铜参数1,Shape-Global Dynamic Parameters,Smooth,Rough,Disabled,设置覆铜参数2,Snap on,Snap off,设置覆铜参数3,Clearances：设置铜皮到PCB板上其它元素（Pin、Via、Line/Cline、Text、Shape）的避让间距,在默认间距的基础上增加值,设置覆铜参数4,Thermal relief connects：设置铜皮与电源/地网络的Pin或Via的连
47、接方式,创建铜皮1,Shape,PolygonRectangularCircular,创建铜皮2,1、选择“Edit-Z-Copy”命令2、在Option控制面板中设置3、鼠标点击Route Keepin边框4、右键点击“Done”5、选择“Shape-Select Shape”，点击添加的铜皮，在Option控制面板中选择GND网络。,Route Keepin,编辑铜皮,Add Shape,Edit Shape,分割铜皮,+5V,+2V,Void Area,Complex Plane,Split Plane,分割铜皮步骤：,AGND,DGND,Turn Off Anti-Etch Displ
48、ay,4,3,Name the Net and Fill,Name the 2nd Net and Fill,Lesson11 PCB设计后处理,学习要点：重新命名元件编号反向标注各种报告的输出DRC错误的忽略创建丝印层输出钻孔文件输出光绘文件,自动命名元件编号,Logic-Auto Rename Refdes-Rename,选择“Rename all components”对所有元件进行重命名。如果不选择“Rename all components”，则只对有Auto_Rename属性的元件进行重命名。如果元件有Hard_Location属性，则不能自动重命名。注意：FIX属性不影响重命名。
49、,自动命名元件编号参数设置,设置标注层,设置标注方向和顺序,添加层标志符号,编号前缀,可忽略字符,命名方法,设置编号位数，可以选择1-5之间任意数字，例如选择3，则以001、002形式进行标注,命名指定区域内的元件,1 对指定的区域创建Room：选择“Setup-Outline-Room Outline”，画一个Room边框2 选择“Logic-Auto Rename Refdes-Room”选择Room3 选择“Logic-Auto Rename Refdes-Rename”，设置命名参数，然后点击“Rename”进行重命名,设置参数,重命名,手动命名元件编号,方法1：选择“Edit-Tex
50、t”命令，鼠标选择需要修改的元件编号，直接键入新的编号，右键点击“Done”完成操作方法2：在Find控制面板中只勾选Text项，鼠标选择需要修改的元件编号，右键下拉菜单选择“Text edit”，在弹出的对话框中输入新编号,反向标注（Backannotate）,反向标注,Tools-Back Annotate,File Export Logic,生成报告,Tools Reports,or,Tools Quick Reports,查看电路板状态,Display-Status,Waiving DRC,创建丝印层,Manufacture-Silkscreen,丝印文本的编辑,1 调整文本位置：选择
