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采购内容：控制模块SIP试制技术要求：实现SlP设计的基板加工、器件焊接和注塑封装。具体要求为：(1)基板加工，2层线路，芯片尺寸为9mmX9mm,厚度为O.23mm,BT材料，银纪金表面处理；(2)封装组装，49颗SMT器件焊接，9颗芯片帖装和金丝打线，注塑，切割，封装总厚度L4mm；;(3)包含基板制作、NRE和封装组装。经济要求：标的数量：一次工程批(数量二200颗)。交付时间：合同生效后两个月。交付地点：快递邮寄。付款条件：正式合同生效后30个工作日内支付30%合同款，货到验收合格后30个工作日内支付合70%合同款。包装和运输：无尘包装，防震运输。三、经费预算金额：9.8万元付款方式：正式合同生效后30个工作日内支付30%合同款，货到验收合格后30个工作日内支付合70%合同款。四、完成时限及理由合同生效后60天内。SIP的外协需要基板生产、治具加工等步骤，需要足够的时间来完成。
