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1、集成电路产业链标准体系2023年3月31日一、总体思路1（一）指导思想1（二）基本原则1（三）建设目标2二、编制说明8（一）编制目的8（二）标准依据9（三）编制思路9三、标准结构图12四、标准明细表13五、标准统计表69六、实施应用70一、总体思路（一）指导思想以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大精神，在高质量发展中奋力推进“两个先行”，紧扣保障集成电路战略性技术产品供给、关键领域标准供给的总体目标，以芯片设计、晶圆制造、封装测试等集成电路产业链关键环节为核心，以EDA软件、制造装备与零部件、原材料为重要支撑，构建技术创新体系、提升标准供给水平，实现集成电路产业链、创新
2、链与标准链的深度融合，合力打造千亿级集成电路产业集群，推动集成电路产业高质量发展。（二）基本原则1.加强统筹规划。结合集成电路产业链现实基础和发展趋势，加强产业链标准体系的顶层设计，明确标准研制的重点领域和方向，加强标准体系建设对我省集成电路产业发展的服务能力和引导作用。2 .坚持需求牵引。强化企业在产业发展中的主体地位，突出市场需求对标准体系建设的方向指引；突出标准体系与我省集成电路产业发展趋势的协同作用，健全核心技术、专利与标准的协同推进机制，促进产业链内部协作、生态优化、协同攻关。3 .对标国际趋势。积极跟踪国际集成电路产业技术发展趋势，积极采用先进适用的国际标准和国外先进标准；加强集成
3、电路产业国际交流合作，推动我省集成电路科技创新成果转化为国际标准，加强我省在集成电路领域的标准话语权。（三）建设目标建立和完善集成电路产业链标准体系，不断增强集成电路产业的标准话语权，打造产业细分领域深度融合的产业生态，增强集成电路产业链的保障能力，促进我省龙头企业形成一批具有先发优势的关键技术，提升我省集成电路产业发展水平。到2025年底：标准创新体系进一步完善。推动集成电路企业在优势细分领域发力，开展技术创新，强化标准研制，逐步建立和完善集成电路产业链标准体系。重点关注基础设施建设、数字电路芯片产品、模拟电路芯片产品、IP核设计及相关EDA工具、芯片制造过程中的生产控制、芯片封装基板、芯片
4、检测设备、特定应用领域芯片产品等方面的标准研制工作。标准话语权进一步提升。制（修）订集成电路领域国际标准3项以上，国家标准15项以上，行业标准24项以上。标准化示范效应进一步释放。培育一批集成电路设计、制造、封测、设备、材料等领域掌握标准话语权的企业，建设标准国际化示范、试点单位2家以上，开展省级以上标准化试点1个以上。标准引领作用进一步加强。按产业链需求逐步建立健全协调配套的集成电路产业链标准体系，提升集成电路产业领域的技术竞争力，促进集成电路产业规范有序竞争、快速健康发展，助力我省打造世界级集成电路产业集群。集成电路产业链标准体系由基础共性标准、产品标准、芯片设计标准、芯片制造标准、封装测
5、试标准和应用标准六部分构成，如图1所示。基础共性标准主要包括术语标准、环境健康与安全标准、基础设施建设标准以及其他标准。其子体系如图2所不O产品标准主要包括通用与共性标准、膜集成电路标准、数字电路芯片标准、模拟电路芯片标准和专用集成电路芯片标准。其子体系如图3所示。芯片设计标准主要包括设计规范标准、系统结构与IP核标准和设计工具标准。其子体系如图4所示。芯片制造标准主要包括材料标准、设备标准、生产控制标准以及晶圆检测标准。其子体系如图5所示。封装测试标准主要包括材料标准、设备标准、生产控制标准以及芯片测试标准。其子体系如图6所示。应用标准主要包括智能卡标准、金融与电子支付标准、网络通信系统标准
6、、消费电子标准、公共事业建设标准、公共管理标准、航空军事标准以及其他标准。其子体系如图7所示。集成电路产业链标准体系L基础共性标准Z产品标准3.芯片设计标准4芯片制造标准5.封装测试标准图1集成电路产业链标准体系1.基础共性标准1.4其他标准1.3基础设施建设标准1.2环境健康与安全标准1.1术语标准图2基础共性标准子体系产品标准子体系图32.产品标准3.芯片设计标准3.3设计工具标准3.2系统结构与Ip核标准3.1设计规范标准图4芯片设计标准子体系4.芯片制造毋准I41材标准II4.2设备除准14.3生产控制标司%.4品阿检濡忌Fl41.61气体41.62M化WX伴a4.IMM化体临*4.1
7、6.4“化WX体体4IAS中破（体4166KA（体4.1X1rw恰Ml八用好4IKJ材4ISJ台金IEM41.7“帆HUM惊44.I.7JXW的诋廉卜浦41JJ读高图5芯片制造标准子体系5.封装濯试标准5.1材料标准5.4芯片溯试标准5.1.2.1通用铀准5.12J陶及基板标战5.12.3坡鹿压板标准5.1.2.4金“M板相准图6封装测试标准子体系6.应用标准图7应用标准子体系二、编制说明（一）编制目的集成电路是信息社会和数字经济的核心基石和关键要素，是电子信息产品的“心脏”和国家的“工业粮食”，是保障国家安全和经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路广泛应用于消费类电子、计算机、网
8、络通信，汽车电子、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子等领域，随着行业分工的不断细化集成电路产业可分为集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装测试业、集成电路设备制造业、集成电路材料业等子行业。因此，开展集成电路产业链标准体系建设，对进一步提升我国集成电路产业链的竞争力具有重要意义。一是能够摸清产业链各领域标准现状，为填补标准空白、路订滞用标准，打通产业培点提供有力支撑，确保“稳链”发展；土是能够从全局出发，在芯片设计晶圆制造、封装测试等关键领域，以及EDA软件、制造装备与零部件、原材料等重要支撑环节，主动布局核心技术攻关和关键标准制（修）讨，促进技术、广品、标准“同步”，破解“卡
9、脖子”问题，助推“强链”发展：三最能够引导科研机构、企业研究院等平台载体加快将技术到新成果转化为标准。保障“畅链”发展；四是能够促进集成电路产业集群协同攻关，围绕新技术、新应用、打造行业应用示范，促进相关标准落地应用，发挥标准对产业发展的引领作用；五是能够强化标准体系对行业发展的规范作用，通过将部分现有的行业标准、团体标准升级为国家标准，强化标准的引领作用。（二）标准依据中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）（三）编制思路1.基础共性标准。基础共性标准主要针对集成电路领域的共性要求进行规范。目前该领域已有相关标准4
10、7项。2 .产品标准。主要包括各类集成电路产品设计的规范，该领域目前已有相关标准66项。该领域的国际标准体系较完备，涵盖了消费电子、高可靠性芯片、功率芯片、医疗器械用芯片等多领域应用产品的设计标准。国内目前在集成电路产品领域标准较少，且已有标准主要面向少数成熟产品，显著落后于集成电路产品的创新节奏，难以适应产业发展需求。3 .芯片设计标准。芯片设计标准主要包括各类集成电路设计规则和设计工具的规范，该领域目前已有相关标准20项。我国在芯片设计工具、IP核领域严重依赖国外进口，标准相对匮乏。国内芯片设计标准体系的不完善与当前EDA软件的研发困难，形成了相互制约的态势。4 .芯片制造标准。芯片制造标
11、准主要包括各类集成电路产品制造过程中的相关材料标准、设备标准、生产控制标准和晶圆检测标准。该领域目前已有相关标准297项。由于芯片制造工艺和流程往往依赖企业实际生产研发情况，相关数据作为企业核心竞争力加以保护，因此芯片制造领域的标准以原材料标准、设备标准为主。该领域国内、国际标准体系差距不大。5 .封装测试标准。封装测试标准主要包括在晶圆制造芯片产品的过程中，各类相关材料标准、设备标准、生产控制标准和芯片测试标准，现有标准241项。6 .应用标准。该领域标准主要针对芯片产品在特定场景或特定产品中应用时需要遵守的各项原则进行规范。现有标准204项。其中，智能卡标准54项、金融与电子支付标准39项
12、、网络通信系统标准34项、消费电子标准5项、公共事业建设标准45项、公共管理标准11项、航空军事标准3项和其他标准13项。应用标准体系主要集中在智能卡、金融与电子支付、网络通信系统和公共事业建设等特定领域，在消费电子、计算机和终端设备等大宗消费电子产品领域，几乎没有布局。此外，在工业控制、电网等专用特定领域的应用场景中，也缺乏相关的应用标准对芯片产品的使用进行规范。我省可依托在互联网、电子支付、大数据等数字经济产业中的优势，争取集成电路产品在网络终端等消费电子产品、金融支付系统等领域的应用标准话语权；依托专用集成电路芯片设计方面的产业优势，争取工业芯片应用标准的话语权，增强相关产品在国内外市场
13、中的竞争力。三、标;隹结构图集成电路产业链标准体系结构图见图1集成电路产业链标准体系图1集成电路产业链标准体系结构图四、标准明细表1基础共性标准1.1术语标准序号标准编号标准名称标准层级标准状态1GB/T2900.66-2004电工术语半导体器件和集成电路国家标准已发布2GB/T3430-1989半导体集成电路型号命名方法国家标准已发布3GB/T4475-1995敏感元器件术语国家标准已发布4GB/T9178-1988集成电路术语国家标准已发布5GB/T12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语国家标准已发布6GB/T14113-1993半导体集成电路封装术语国家标准已发布7GB/T1
14、4264-2009半导体材料术语国家标准已发布8GB/T14844-2018半导体材料牌号表示方法国家标准已发布9GB/T15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系国家标准已发布10GB/T40577-2021集成电路制造设备术语国家标准已发布11SJ/T2406-2018微波电路型号命名方法行业标准已发布12SJ/T10152-1991集成电路主要工艺设备术语行业标准已发布13SJ/T11144-1997电子产品分类编码行业标准已发布14SJ/T11707-2018硅通孔几何测量术语行业标准已发布1.2环境健康与安全标准1GB/T26073-2
15、010有毒与可燃性气体检测系统安全评价导则国家标准已发布2GB/T26571-2011特种气体储存期规范国家标准已发布3GB/T31528-2015含铜蚀刻废液处理处置技术规范国家标准已发布4GB/T34697-2017含氟蚀刻废液处理处置方法国家标准已发布5GB/T34971-2017半导体制造用气体处理指南国家标准已发布6HG/T5962-2021硅片切割废液处理处置方法行业标准已发布7DBl1/T1544-2018清洁生产评价指标体系集成电路制造业地方标准已发布8DB12/T046.87-2011产品单位产量综合能耗计算方法及限额第87部分：集成电路地方标准已发布9DB15/T2234-
16、2021直拉单晶硅单位产品能源消耗限额地方标准已发布10DB31/T842-2014微电子元件制造业职业病危害控制规范地方标准已发布11DB31/T478.2-2010主要工业产品用水定额及其计算方法第2部分：电子芯片地方标准已发布12DB31/T792-2020硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额地方标准已发布13DB31/T506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额地方标准已发布14DB31/T738-2020集成电路封装单位产品能源消耗限额地方标准已发布15DBl1/T1764.8-2021用水定额第8部分：集成电路地方标准已发布L3基础设施建设标准1GB/T29845-2013
17、半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则国家标准已发布2GB/T30116-2013半导体生产设施电磁兼容性要求国家标准已发布3GB50467-2008微电子生产设备安装工程施工及验收规范国家标准已发布4GB50472-2008电子工业洁净厂房设计规范国家标准已发布5GB50646-2020特种气体系统工程技术标准国家标准已发布6GB50781-2012电子工厂化学品系统工程技术规范国家标准已发布7GB50809-2012硅集成电路芯片工厂设计规范国家标准已发布8GB51037-2014微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范国家标准已发布9GB51122-2015集成电路封装测
18、试厂设计规范国家标准已发布10GB/T51198-2016微组装生产线工艺设计规范国家标准已发布11GB51291-2018共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准国家标准已发布12GB51333-2018厚膜陶麦基板生产工厂设计标准国家标准已发布13SJ21519-2018电子装备混合集成电路数字化工艺设计要求行业标准已发布L4其他标准1GB/T26570.1-2011气体中颗粒含量的测定光散射法第1部分：管道气体中颗粒含量的测定国家标准已发布2GB/T34972-2017电子工业用气体中金属含量的测定电感耦合等离子体质谱法国家标准已发布3GB/T39587-2020静电防护管理通用要求国家标准已发布
19、2产品标准2.1通用与共性标准1GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范国家标准已发布2GB/T7092-2021半导体集成电路外形尺寸国家标准已发布3GB/T12750-2006半导体器件集成电路第H部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）国家标准已发布4GB/T16464-1996半导体器件集成电路第1部分：总则国家标准已发布5GB/T17573-1998半导体器件分立器件和集成电路第1部分：总则国家标准已发布6GB/T17574.20-2006半导体器件集成电路第2-20部分：数字集成电路低压集成电路族规范国家标准已发布7GB/T17574-199
20、8半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路国家标准已发布8GB/T17940-2000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路国家标准已发布9GB/T35010.1-2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求国家标准已发布10GB/T35010.2-2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式国家标准已发布11GB/T35010.4-2018半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求国家标准已发布12GB/T35010.5-2018半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求国家标准已发布13GB/T35010.6-2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求国家标准已发布14GB/T35010
21、.7-2018半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式国家标准已发布15GB/T35010.8-2018半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式国家标准已发布16GB/T41033-2021CMOS集成电路抗辐射加固设计要求国家标准已发布2.2膜集成电路标准1GB/T8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范国家标准已发布2GB/T11498-2018半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）国家标准已发布3GB/T13062-2018半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成国家标准已发布电路空白详细规范（采用鉴定
22、批准程序）4GB/T15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸国家标准已发布5GB/T16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）国家标准已发布6GB/T16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）国家标准已发布2.3数字电路芯片标准2.3.1存储器芯片标准1GB/T6648-1986半导体集成电路静态读/写存储器空白详细规范（可供认证用）国家标准已发布2GB/T14119-1993半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范国家标准已发布3GB/T17574.9-2006半导体器件集成电路第2-9部分：数字集成电
23、路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范国家标准已发布4GB/T17574.10-2003半导体器件集成电路第2-10部分：数字集成电路动态读/写存储器空白详细规范国家标准已发布5GB/T17574.11-2006半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范国家标准已发布6GB/T26225-2010信息技术移动存储闪存盘通用规范国家标准已发布7GB/T35008-2018串行NOR型快闪存储器接口规范国家标准已发布8GB/T35009-2018串行NAND型快闪存储器接口规范国家标准已发布9GB/T36614-2018集成电路存储器引
24、出端排列国家标准已发布10SJ/T11577-2016半导体发光二极管测试方法应用指南行业标准已发布11SJ/T11701-2018通用NAND型快闪存储器接口行业标准已发布2.3.2接口芯片标准1GB/T11014-1989平衡电压数字接口电路的电气特性国家标准已发布2GB/T12166-1990非平衡电压数字接口电路电气特性国家标准已发布3GB/T14129-1993半导体集成电路11L电路系列和品种PAL系列的品种国家标准已发布4GB/T35004-2018数字集成电路输入/输出电气接口模型规范国家标准已发布5SJ/Z11356-2006片上总线属性规范行业标准已发布6SJ/T11585
25、-2016串行存储器接口要求行业标准已发布7SJ50597.11-1994半导体集成电路Ju82289型总线仲裁器详细规范行业标准已发布2.3.3逻辑门芯片标准1GB/T5965-2000半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列）空白详细规范国家标准已发布2GB/T9424-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第五篇CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范国家标准已发布3GB/T17023-1997半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第二篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT.54/74
26、HCU系列族规范国家标准已发布4GB/T17024-1997半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT国家标准已发布5GB/T17572-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第四篇CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范国家标准已发布6SJ50597.3-1994半导体集成电路JHoo9、JH2010型HTL与非门详细规范行业标准已发布7SJ50597.7-1994半导体集成电路JT54S74和JT54S175型S-TTL触发器详细规范行业标准已发布2.3.4微控制器芯片标准1GB/T7509-1987半导体集
27、成电路微处理器空白详细规范（可供认证用）国家标准已发布2SJ50597.8-1994半导体集成电路Ju80286-6Ju80286-8.Ju80286T0型微处理器详细规范行业标准已发布3SJ50597.9-1994半导体集成电路JU80287-6、JU80287-8、JU80287-Io型协处理器详细规范行业标准已发布4SJ50597.10-1994半导体集成电路Ju82258-6.Ju82258-8型DMA控制器详细规范行业标准已发布5SJ50597.12-1994半导体集成电路Ju320C25-40.Ju320C2550型数字信号处理器详细规范行业标准已发布2.4模拟电路芯片标准2.4.
28、1运算放大器芯片标准1GB/T20870.1-2007半导体器件第16T部分：微波集成电路放大器国家标准已发布2GB/T3436-1996半导体集成电路运算放大器系列和品种国家标准已发布3GB/T4376-1994半导体集成电路电压调整器系列和品种国家标准已发布4GB/T9425-1988半导体集成电路运算放大器空白详细规范（可供认证用）国家标准已发布5SJ50597.5-1994半导体集成电路JF725、JF725A型高精度运算放大器详细规范行业标准已发布6SJ60597/63-2006半导体集成电路JFI24、JF124A型四运算放大器详细规范行业标准已发布2.4.2数模/模数转换芯片标准
29、1GB/T18500.1-2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第一篇：线性数字/模拟转换器（DAC）空白详细规范国家标准已发布2GB/T18500.2-2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第二篇：线性模拟/数字转换器（ADC）空白详细规范国家标准已发布3SJ50597.1-1994半导体集成电路JT54LS85型LS-TTL四位数值比较器详细规范行业标准已发布4SJ50597.6-1994半导体集成电路JC4049.JC4050型CMOS缓冲器电平转换器详细规范行业标准已发布2.4.3传感器芯片标准1GB/T28856-2012硅压阻式压力敏感芯片国家标准已发布2.5专
30、用集成电路芯片标准1GB/T20515-2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路国家标准已发布3,设计标准3.1设计规范标准1GB/T3431.2-1986半导体集成电路文字符号引出端功能符号国家标准已发布2GB/T20296-2012集成电路记忆法与符号国家标准已发布3SJ3181-1989电子元器件图形库集成电路图形库行业标准已发布4SJ/Z9021.3-1987半导体器件的机械标准化第3部分：集成电路外形图绘制总则行业标准已发布3.2系统结构与IP核标准1SJ/T11477-2014IP核交付项规范行业标准已发布2SJ/T11478-2014IP核质量评测行业标准已发布3SJ/
31、T11479-2014IP文档结构指南行业标准已发布4SJ/T11699-2018IP核可测性设计指南行业标准已发布5SJ/T11700-2018IP核质量信息描述方法行业标准已发布6SJ/Z11351-2006用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准行业标准已发布7SJ/Z11352-2006集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范行业标准已发布8SJ/Z11353-2006集成电路IP核转让规范行业标准已发布9SJ/Z11354-2006集成电路模拟/混合信号IP核规范行业标准已发布10SJ/Z11355-2006集成电路IP/SoC功能验证规范行业标准已发布11SJ/Z11357
32、-2006集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范行业标准已发布12SJ/Z11358-2006集成电路IP核模型分类法行业标准已发布13SJ/Z11359-2006集成电路I核开发与集成的功能验证分类法行业标准已发布14SJ/Z11360-2006集成电路IP核信号完整性规范行业标准已发布15SJ/Z11361-2006集成电路IP核保护大纲行业标准已发布3.37设计工具标准1GB/T18349-2001集成电路1计算机硬件描述语言Verilog国家标准已发布4.芯片制造标准4.1材料标准4.1.1基础共性标准1GB/T13387-2009硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法国家
33、标准已发布2GB/T16595-2019晶片通用网格规范国家标准已发布3GB/T16596-2019确定晶片坐标系规范国家标准已发布4GB/T26070-2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法国家标准已发布5SJ/T11487-2015半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法行业标准已发布6YS/T986-2014晶片正面系列字母数字标志规范行业标准已发布7CNS13623-1995单晶片之电阻率、霍尔系数及霍尔移动率之测定法（范德普法）地方标准已发布4.L2硅晶圆标准4.1.2.1硅材料标准1GB/T1550-2018非本征半导体材料导电类型测试方法国家标准已发布2GB/T
34、1553-2009硅和错体内少数载流子寿命测定光电导衰减法国家标准已发布3GB/T1554-2009硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法国家标准已发布4GB/T1555-2009半导体单晶晶向测定方法国家标准已发布5GB/T1557-2018硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法国家标准已发布6GB/T1558-2009硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法国家标准已发布7GB/T12962-2015硅单晶国家标准已发布8GB/T13389-2014掺硼掺磷掺碑硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程国家标准已发布9GB/T14144-2009硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法国家标准已发布10GB/T2017
35、6-2006表面化学分析二次离子质谱用均匀掺杂物质测定硅中硼的原子浓度国家标准已发布11GB/T24574-2009硅单晶中ni-v族杂质的光致发光测试方法国家标准已发布12GB/T24581-2022硅单晶中II、V族杂质含量的测定低温傅立叶变换红外光谱法国家标准已发布13GB/T29504-2013300mm硅单晶国家标准已发布14GB/T30453-2013硅材料原生缺陷图谱国家标准已发布15GB/T32277-2015硅的仪器中子活化分析测试方法国家标准已发布16GB/T32495-2016表面化学分析二次离子质谱硅中碑的深度剖析方法国家标准已发布17GB/T35306-2017硅单晶
36、中碳、氧含量的测定低温傅立叶变换红外光谱法国家标准已发布18GB/T37213-2018硅晶锭尺寸的测定激光法国家标准已发布19GB/T37385-2019硅中氯离子含量的测定离子色谱法国家标准已发布20GB/T38976-2020硅材料中氧含量的测试惰性气体熔融红外法国家标准已发布21SJ/T11491-2015短基线红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量行业标准已发布22SJ/T11494-2015硅单晶中IllT族杂质的光致发光测试方法行业标准已发布23SJ/T11495-2015硅中间隙氧的转换因子指南行业标准已发布4.L2.2硅单晶晶圆标准1GB/T1551-2021硅单晶电阻率的测定直排
37、四探针法和直流两探针法国家标准已发布2GB/T4058-2009硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法国家标准已发布3GB/T6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法国家标准已发布4GB/T6617-2009硅片电阻率测定扩展电阻探针法国家标准已发布5GB/T6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法国家标准已发布6GB/T6619-2009硅片弯曲度测试方法国家标准已发布7GB/T6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法国家标准已发布8GB/T6621-2009硅片表面平整度测试方法国家标准已发布9GB/T6624-2009硅抛光片表面质量目测检验方法国家标准已
38、发布10GB/T11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法国家标准已发布11GB/T12964-2018硅单晶抛光片国家标准已发布12GB/T12965-2018硅单晶切割片和研磨片国家标准已发布13GB/T13388-2009硅片参考面结晶学取向X射线测试方法国家标准已发布14GB/T14140-2009硅片直径测量方法国家标准已发布15GB/T14847-2010重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法国家标准已发布16GB/T19444-2004硅片氧沉淀特性的测定一间隙氧含量减少法国家标准已发布17GB/T19921-2018硅抛光片表面颗粒测试方法国家标准已发布18GB
39、/T19922-2005硅片局部平整度非接触式标准测试方法国家标准已发布19GB/T24575-2009硅和外延片表面Na、AkK和Fe的二次离子质谱检测方法国家标准已发布20GB/T24577-2009热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物国家标准已发布21GB/T24578-2015硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法国家标准已发布22GB/T24580-2009重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法国家标准已发布23GB/T25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量X射线光电子能谱法国家标准已发布24GB/T26065-2010硅单晶抛光试验片规范国家标准已发布
40、25GB/T26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法国家标准已发布26GB/T26067-2010硅片切口尺寸测试方法国家标准已发布27GB/T26068-2018硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法国家标准已发布28GB/T26069-2022硅单晶退火片国家标准已发布29GB/T29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法国家标准已发布30GB/T29506-201330Omm硅单晶抛光片国家标准已发布31GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法国家标准已发布32GB/T29508-201330Omm硅单晶切割片和磨
41、削片国家标准已发布33GB/T30701-2014表面化学分析硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定国家标准已发布34GB/T32279-2015硅片订货单格式输入规范国家标准已发布35GB/T32280-2022硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法国家标准已发布36GB/T34479-2017硅片字母数字标志规范国家标准已发布37GB/T39145-2020硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法国家标准已发布38GB/T40110-2021表面化学分析全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定硅片表面元素污染国家标准已发布39GB/T40279-2021硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法国家标准已发布40GB/T41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片国家标准已发布41JB/T7061-1993电力半导体器件用硅圆片行业标准已发布42SJ/T11493-2015硅衬底中氮浓度的二次离子质谱测量方法行业标准已发布
