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1、模板设计指南模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。随着SMT向高密度和超高密度组装开展，模板设计更加显得重要了。模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525模板设计指南，2004年修订为A版。IPC 7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。模板设计容模板厚度模板开口
2、设计模板加工方法的选择台阶/释放(step/release)模板设计混合技术：通孔/外表贴装模板设计免洗开孔设计塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计混合技术：外表贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计胶的模板开孔设计SMT不锈钢激光模板制作外协程序与工艺要求1. 模板厚度设计模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚或焊球之间的间距进展确定。通常使用0.1mm0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。要求焊膏量悬殊比拟大时，可以对窄间距元器
3、件处的模板进展局部减薄处理，2. 模板开口设计模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放脱膜，最终影响焊膏的漏印量。模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改放大、缩小或修改形状，因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。 模板开口设计最根本的要求宽厚比开口宽度(W)/模板厚度(T)面积比开口面积/孔壁面积矩形开口的宽厚比/面积比：宽厚比：W/T1.5面积比：LW/2(L+W)T0.66研究证明：面积比0.66，焊膏释放体积百分比80%面积比0.5，
4、焊膏释放体积百分比 60%影响焊膏脱膜能力的三个因素面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度开孔尺寸宽(W)和长(L)与模板厚度(T)决定焊膏的体积理想的情况下，焊膏从孔壁释放脱膜后，在焊盘上形成完整的锡砖焊膏图形各种外表贴装元件的宽厚比/面积比举例例子mil开孔设计mil宽长模板厚度宽厚比面积比焊膏释放1： QFP 间距20 105052.00.83+2： QFP 间距16 75051.40.61+3: BGA 间距50 圆形25 厚度64.21.04+4: BGA 间距40 圆形15 厚度53.00.75+5: BGA 间距30 方形11 厚度52.20.55+6: BGA 间距
5、30 方形13 厚度52.60.65+注：+ 表示难度BGA CSP的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。增加开孔宽度 增加宽度到 8 mil(0.2mm) 将宽厚比增加到 1.6减少厚度 减少模板厚度到 4.4 mil(0.11mm) 将宽厚比增加到 1.6选择一种有非常光洁孔壁的模板技术 激光切割+电抛光或电铸一般印焊膏模板开口尺寸与厚度元件类型PITCH焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度宽度比面积比PLCC1.27mm0.65mm2.0mm0.60mm1.95mm0.15-0.25mm2.3-3.80.88-1.48(50mil)
6、(25.6mil)(78.7mil)(23.6mil)(76.8mil)(5.91-9.84mil)QFP0.635mm0.635mm0.635mm0.635mm0.635mm0.635mm1.7-2.00.71-2.0(25mil)(13.8mil)(59.1mil)(11.8mil)(57.1mil)(5.91-7.5mil)QFP0.50mm0.254-0.33mm1.25mm0.22-0.25mm1.2mm0.125-0.15mm1.7-2.00.69-0.83(20mil)(10-13mil)(49.2mil)(9-10mil)(47.2mil)(4.92-5.91mil)QFP0.
7、40mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm1.6-2.00.68-0.86(15.7mil)(9.84mil)(49.2mil)(7.87mil)(47.2mil)(3.94-4.92mil)QFP0.30mm0.20mm1.00mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm1.50-2.00.65-0.86(11.8mil)(7.87mil)(39.4mil)(5.91mil)(37.4mil)(2.95-3.94mil)04020.50mm0.65mm0.45mm0.6mm0.125-0.15mm0.84-1.00(19.7mil)(25.6mil
8、)(17.7mil)(23.6mil)(4.92-5.91mil)02010.25mm0.40mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mm0.66-0.89(9.84mil)(15.7mil)(9.06mil)(13.8mil)(2.95-3.94mil)BGA1.27mm0.80mm0.75mm0.15-0.20mm0.93-1.25(50mil)(31.5mil)(29.5mil)(5.91-7.87mil)U BGA1.00mm0.38mm0.35mm0.35mm0.115-0.135mm0.67-0.78(39.4mil)(15.0mm)(13.8mil)(13.8mil)(
9、4.53-5.31mil)U BGA0.50mm0.30mm0.28mm0.28mm0.075-0.125mm0.69-0.92(19.7mil)(11.8mm)(11.0mil)(11.0mil)(2.95-3.94mil)Flip Chip0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.10mm1.0(10mil)(5mil)(5mil)(5mil)(5mil)(3-4mil)Flip Chip0.20mm0.10mm0.10mm0.10mm0.10mm0.05-0.10mm1.0(8mil)(4mil)(4mil)(4mil)(4mil)(2-4mil)Flip
10、Chip0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.025-0.08mm1.0(6mil)(3mil)(3mil)(3mil)(3mil)印焊膏模板开口特殊修改方案Chip元件开口修改方案IC开口修改方案3. 模板加工方法的选择模板加工方法：化学腐蚀(chem-etch)：递减(substractive)工艺激光切割(laser-cut)：机械加工混合式(hybrid)：腐蚀+激光电铸(electroformed)：递增的工艺模板技术对焊膏释放的百分比起很重要的作用，应根据组装密度来选择加工方法。通常，引脚间距为0.025 (0.635mm)以上时，选择化学腐蚀(chem-
11、etched)模板；当引脚间距在0.020 (0.5mm)以下时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。化学蚀刻模板是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂感光胶、在金属箔两面曝光、显影将开口图形上的感光胶去除、坚膜，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。化学蚀刻的模板是初期模板加工的主要方法。其优点是本钱最低，加工速度最快。由于存在侧腐蚀、纵横比率、过腐蚀、欠腐蚀等问题，因此不适合0.020 (0.5mm)以下间距的应用。化学蚀刻模板(a) 喇叭口向下的梯形截面开口(b) 梯形“砖形状的焊膏沉积图形 激光切割模板激光切割可直接从原始Gerber数据产生，没有摄影步骤。因此，消除了位置不正的时机当在同一块PC
12、B上元器件要求焊膏量悬殊比拟大时，可以通过扩大、缩小开口、修改开口形状来增加或减少焊膏量加工精度高，适用于0.020 (0.5mm)以下间距的较高密度的模板。主要缺点是机器单个地切割出每一个孔，孔越多，花的时间越长，模板本钱越高。 混合式模板混合式(hybrid)模板工艺是指：先通过化学腐蚀标准间距的组件，然后激光切割密间距(fine-pitch)的组件。这种“混合或结合的模板，得到两种技术的优点，降低本钱和更快的加工周期。另外，整个模板可以电抛光，以提供光滑的孔壁和良好的焊膏释放。 电铸成形电铸成形是一种递增工艺电铸模板的精度高，开口壁光滑，适用于超密间距产品，可到达1:1的纵横比主要缺点：
13、因为涉与一个感光工具(虽然单面)可能存在位置不正；对电解液的浓度、温度、电流、时间等工艺参数要求非常严格；如果电镀工艺不均匀，会失去密封效果，可能造成电铸工艺的失败；另外电铸成形的速度很慢，因此本钱比拟高。三种制造方法的比拟4. 台阶/释放(step/release)模板设计台阶/释放模板工艺，俗称减薄工艺为了减少密间距QFP的焊膏量，通过事先对该区域的金属板进展蚀刻减薄，制出一个向下台阶区域，然后进展激光切割。要求向下台阶应该总是在模板的刮刀面凹面向上 ，在QFP与周围组件之间至少0.100“(0.254mm)的间隔，并使用橡胶刮刀。减薄模板还应用于有CBGA和通孔连接器场合。例如一块模板除
14、了CBGA区域的模板厚度为 8-mil，其它所有位置都是 6-mil 的厚度；又例如，一块模板除了一个边缘通孔连接器的厚度为 8-mil，其余部位都是 6-mil 厚度。5. 台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设计台阶与陷凹台阶模板是指在模板底面朝PCB这一面的陷凹台阶台阶与陷凹台阶模板的应用： 用于PCB上外表有凸起或高点阻碍模板印刷时例如将有条形码、测试通路孔和增加性的导线，以与有已经完成COB工艺的位置，用陷凹台阶保护起来。 用于通孔再流焊、或外表贴装/倒装芯片的混合工艺中例如在通孔再流焊中，第一个模板用6mil厚度的模板印刷外表贴装元件的焊膏。第二个模板印刷通孔元件的焊膏通
15、常 1525-mil 厚，陷凹台阶通常 10mil深。凹面向下，这个台阶防止通孔印刷期间抹掉已经印刷好的外表贴装元件的焊膏。6. 免清洗工艺模板开孔设计免清洗工艺模板开孔设计时为了防止焊膏污染焊膏以外的局部、减少焊锡球；另外，免清洗焊膏中的助焊剂比例较普通焊膏少一些，因此，一般要求模板开口尺寸比焊盘缩小510。7. 无铅工艺的模板设计IPC-7525A“Stencil Design Guidelines标准为无铅工艺提供相关建议。作为通用的设计指南，丝网开口尺寸将与PCB焊盘的尺寸相当接近，这是为了保证在焊接后整个焊盘拥有完整的焊锡。弧形的边角设计也是可以承受的一种，因为相对于直角的设计，弧形
16、的边角更容易解决焊膏粘连的问题。无铅工艺的模板设计应考虑的因素无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别无铅焊膏的浸润性远远低于有铅焊膏；无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏，无铅合金的比重较低；由于缺少铅的润滑作用，焊膏印刷时填充性和脱膜性较差。无铅模板开口设计开口设计比有铅大，焊膏尽可能完全覆盖焊盘 对于Pitch0.5mm的器件 一般采取1:1.02 1:1.1的开口，并且适当增大模板厚度。 对于Pitch0.5mm的器件 通常采用1:1开口，原那么上至少不用缩小 对于0402的器件 通常采用1:1开口，为防止元件底部锡丝、墓碑、回流时旋转等现象，可将焊盘开口侧修改成弓形或圆弧形；无铅模板宽
17、厚比和面积比由于无铅焊膏填充和脱膜能力较差，对模板开口孔壁光滑度和宽厚比/面积比要求更高， 无铅要求：宽厚比1.6，面积比0.71开口宽度(W)/模板厚度(T)1.5开口面积(WL)/孔壁面积2(L+W)T 0.66IPC7525标准以上钢板厚度选择0.12mm-0.15mm四周导电焊盘的模板开口设计四周导电焊盘的模板开口设计与模板厚度的选取有直接的关系，根据PCB具体情况可选择100 150um较厚的模板可缩小开口尺寸较薄的网板开口尺寸1：1面积比要符合IPC-7525规定。推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。PQFN散热焊盘的模板开口设计再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体向外
18、溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小2050%。焊膏覆盖面积5080%较适宜。对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量8. 胶剂模板(Adhesive Stencil)胶剂模板是指用于印刷贴片胶的模板。PCB焊盘Gerber文件也使计算机辅助设计(CAD)操作员可容易地决定一个焊盘形状的质心点。有这个功能可以将设计文件中焊膏层可转换成圆形和椭圆形。因此，可制作一块模板来“印刷 贴片胶，来替代滴胶。印刷比滴胶速度快、一致性好。红胶钢板厚度一般红胶钢板厚度在0.2mm 以上红胶开孔宽度小于8mil 时，钢板厚度必须改为0.18mm红
19、胶开孔宽度小于7mil 时，钢板厚度必须改为0.15mm保证开孔宽度钢板厚度9. 返工模板返修(rework)工艺中“小型的模板，专门设计用来返工或翻修单个组件。可购置或加工单个组件的模板，如标准的QFP和球栅阵列(BGA)。总结：开口宽度(W)/模板厚度(T)1.5无铅1.6开口面积(WL)/孔壁面积0.66无铅0.71设计模板开孔时，当长度大于宽度的五倍时考虑宽厚比，对所有其它情况考虑面积比。一般规那么，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减少 12mil如果焊盘开口是阻焊层定义的，当焊盘是铜箔界定时，与多数BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大12-mil 可能是比拟有效的。这个方法将增加面积比，有助于BGA的焊膏释放。金属模板加工一般要求(1)模板外表平坦(2)模板厚度误差10(3)开孔与PCB焊盘一一对准，错位0.2mm，窄间距错位0.1mm(4)模板开孔切割面应垂直(或喇叭口向下)，中间凸出局部不可超过金属板厚的15(5)开孔尺寸精度0.01mm(6)钢网力：一般3550 N/cm，最小应25 N/cm，各处力之差不超过0.5N/cm22 / 22
