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1、word版本变更纪录版本修订项次修订容修订日期修订者1。0首次发行2006/07/12011/12/01吴承恩总如此：在本规所提与之开口方式均视焊盘为规如此，假如出现焊盘不规如此或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。一 网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二 绷网先用细砂纸将钢片外表粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。三 钢片为保证钢网有足够的力和良好的平整度，所做钢片距外框侧应保存有25mm的距离，具体钢片大小见附录二铝框规格型材与钢片切割尺寸对应表。建议根据不同的元件选择相应
2、的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进展计算得出：假如焊盘尺寸L5W时，如此按宽厚比计算钢片的厚度。TW1.5假如焊盘呈正方形或圆形，如此按面积比计算钢片的厚度。TLW1.32XLW元件开口设计与对应钢片厚度表Part TypePitchPAD Foot print widthPAD Foot print LengthAperture widthAperture LengthStencil Thickness RangePLCCQFP0402N/A0201N/ABGASQFLIPCHIP四 字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符特殊要求除
3、外MODEL：客户型号T:钢片厚度SIZE:(网框大小)P/C:本公司型号DATE：生产日期五 开孔方式 说明：以下开孔方式仅包含局部常见典型零件，假如碰到以下规中未提与之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大局部产品达到最优锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。1 CHIP料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.封装为0402元件开孔如如下图,长度外加0.05MM. 边距在 0.4-0.45mm 之间.封装为0603元件开孔如如下图,长度外加0.1MM. 距在0.6
4、5-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如如下图,长度外加0.15MM,(0805距在0.9-1.0mm 之间).0805以上元件开孔L/3W/3WL大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；二极管按焊盘面积的100%开口。一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(milmm) PITCH mil 标准焊盘大小长X宽(mil)0402(1005) P55 25X200603(1608) 55P70 30X300805(2012) 70P95 60X501206(3216) P=13510 60X60 2 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊
5、接质量开孔按焊盘1：1。SOT89：采用如如下图开孔方式。SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如如下图：LWL1W1W1=90%WL1=3/4LL2=1/2L1L2备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作； 假如是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥，如为同一客户，在制作应统一修改方式。3 IC (如为同一客户，在制作时：W应该统一)3.1 SOPSOJ排插连接器等元件的钢网开孔设计PITCH1.27mm,WL为1：1，并两端倒圆角宽一般取值在45%-60%之间。PITCH2mm,L外加0.1MM。PITCH=，W0.23mm，L外加0.
6、1MM。PITCH0.4mm ,W=mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH，W，L外移0.1mm，并两端倒圆角假如长度0.8mm时,长向外加长0.15mm。3.2 0.5PITCH QFP, 宽度方向0.23mm，长度方向切0.1mm,外扩0.1mm；0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；QFN丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。以上如假如L1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W的取值应该统一。4、QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：
7、5IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm的圆角如为同一客户，在制作应统一修改方式；6.排阻排容 (如为同一客户，在制作时：W应该统一)宽度为PITCH的4850，L外加0.1MM,并两端倒圆角。如果引脚0.8mm时，长向外加长0.15mm，假如两排引脚间隙0.4mm时，每边向外移保证间隙在0.4mm。 7BGA (如为同一客户，在制作时：CIR应该统一)BGA开孔可按以下参考进展制作：1.原如此上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.06mm的圆角PITCH=的除外；2.PITCH，CIR或S
8、Q0.29mm、倒R=0.05mm的圆角；3.大BGA开孔分外三圈、圈和中心局部大BGA区分条件：Pitch，脚数256：外三圈CIR5*Pitch、圈CIR0.5*Pitch、中心局部1：1开孔。4mm，同时另一边3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为。 9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.6mm的直桥，其余局部的长度不能超过mm处架桥，桥宽为0.6mm。宽度向外扩0.3mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。10.电解电容长外加0.10MM此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理11排线开孔方式宽度IC的修改方式,L1:1制作。12.SIM 卡和TF卡座钢网开孔
9、设计外三边各加0.25MM,右图引脚长度按箭头方向外扩0.25MM,宽度假如小，可适当加大。13、所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm的最小安全距离。14半蚀刻制作须知事项：做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域的元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3MM的区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边的元件STEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有1-3MM的间隙。B胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进展制作，具体参照下面表示：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供
10、参考。元件类型0402060308051206以上Tmm1 CHIP类开孔开口要求如下：0402元件宽开0.26mm，长加长5%0603元件宽开0.28mm，长加长10%0805元件宽开0.32mm，长加长10%1206元件宽开0.42mm，长加长10%1206以上元件宽开38%，长加长10%当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔2小外型晶体管开孔1SOT23L1=110%LW2=W/2 居中开设2SOT89L1=LWL1L3SOT143L2=LL3=L1W3=40%WW4=40%W1L4=W/2L5=W1/2W3 W4W4W3L5W1L1L4L2LWL314SOT233与SOT25
11、2W2W1WW1=30%WW1W2=W/3 靠近大焊盘开设L1=110%L如L1L1L3排阻、排容4IC、QFP(IC.QFP必须开圆孔,D=45%W大小可视情况修改)六 MARK点1、 MARK点一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同时半刻或不刻，主要由客户印刷设备决定，大多数为非印刷面半刻即底面或PCB面半刻，数量最少两个，一般刻对角4个。2、 MARK点只在使用自动印刷机时才会用到，手动印刷一般不要MARK点。3、 胶水网在非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔定位作为MARK点。七 印刷格式1 印刷格式要求包括开口图形位置要求和定位边的要求。2 开口图形位置要求主要由客户印刷机型号
12、和SMT生产线的实际状况决定多数情况为居中放置。3 定位边要求主要由PCB与客户SMT工艺决定，需由客户指定定位边与其与网框的对位关系。八 BGA带手柄制作方式在制作BGA时应注意以下几点：1 其图纸所标的数据为常数，如无客户的具体指明，参考数据一律按此数据进展制作。2. A为变量，具体视客户的要求而定，当BGA最外边与周边的PADS大于2mm时，A取值为2A4但需保证不与周边的PADS相触客户特殊指明要求除外。当BGA最外边与周边的PADS小于2mm时，A的取值尽可能的大，但需保证在使用时不会与周边的PADS相触客户特殊指明要求除外。两个定位孔直径为3.5mm的圆。3. 当钢片厚度小于等于时
13、，D=，pitch=0.3mm当钢片厚度大于0.13MM，D视具体的情况来定，一般孔径为等于钢片厚度，pitch等于两倍的钢片厚度。(以下胶水网方案是在客户要求开圆孔方案时,才做为参考方案)附录一：开口宽度如下表：元件类别DL106030805其它元件开口按照以下要求制作：D=50%W 当DL1=L W1=W/2 (居中开设) 胶水网开孔圆形1CHIP类元件2 小外型晶体管1SOT23D=50%WL1=LW1=W/2(居中开设)如W过小中间的圆点可不开2SOT1433SOT223与SOT252附录二：常用铝框规格型材与钢片切割尺寸对应表常用铝框规格型材与钢片切割尺寸对应表编号铝框规格型材mm钢
14、片切割尺寸mm螺孔大小1300X400mm20X30200X300216X20Inch20X30300X4003370X470mm20X30270X370423X23Inch460X4604-1/4&M65420X520mm320X4206550X650mm410X5104-M671000X700mm30X40700X5303-M6829X29Inch30X40560X5609500X600mm360X46010550X600mm30X40410X4608-M611550X650mm30X40410X5108-M812580X80030X40440X60001329X29Inch40X40540X54014500x100030X40360x580注:客户无特殊要求时,一般情况下,钢片最外边与网框侧至少要保证有30MM的丝网间隔,370X470MM与以下的保证20MM即可.18 / 18
