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1、软件工程管理一模拟企业导入ERP组长：陈正壹资四乙B9209079组员:叶晓菱资四乙B9209012刘佳玮资四乙B9209037邱琬均资四乙B9209058詹佳宜资四乙B9209151目录查、前言第3页JK、国内半导体产业第3页一、半导体产业环境第3页二、IC制造业之营运现况第7页三、IC制造业相关优势能力第8页四、IC制造业之产业特性第9页五、IC制造业面临之风险第11页参、企业介绍第12页一、模拟个案公司选择第12页二、资料来源第13页肆、专案介绍.第14页伍、系统架构.第15页陆、主要系统功能及技术第29页柒、工程控制与稽核标准第13页搦、品质管理第31页玖、稽核管理第32页拾、教育训练
2、规划第32页拾壹、维护规划第33页拾太、工程组织与成员介绍第34页拾介、收讨论第34页前言由于全球化营运的趋势，许多企业皆迈向跨国的经营模式，组织的层缎与规模随业务需要逐渐扩大，导致对于整合与控制企业资源、企业流程和信息系统的需求日益增强。不但必须了解国内外企业的所有资源与营运状况，还需将所有资源加以盛合，并挖合上卜游成为一个完整的供给链模式，以能实时提供对企业有利的信息供决策之用。而企业经营面对的竞争也是全球性的，更快速地反应市场及客户需求，或是更流畅地与上、F游厂商沟通，都是企业必备的条件，但这样的理想便需要透过作好组织内部的企业资源规划(EnterpriseResourceP1.anni
3、ng,ERP)来达成：亦即良好的企业资源规划为供给链有效运作之基础。因此国内企业也逐渐体认企业资源规划系统的重要性,尤其面对全球化竞争、组织扁平化、产业知识快速扩散与新科技对企业的冲击，国内存企业无不全力投入提升企业竞争力的行列，对于企业资源规划系统的需求也就日益增加。但目前国内尚无适合台湾企业本地化的导入方法，可作为企业资源规划系统导入实施的步骤依据，故而提出一套能适合国内企业导入企业资源规划系统的方法实为当务之急。有鉴于此，本工程透过文献探讨搜集汇整的方式，以了解成功导入企业资源规划系统之方法；接着，利用模式推导方式，提出一适合国内企业导入企业资源规划系统的参考模式及建议：再者，本工程将模
4、拟以半导体产业之IC制造业为例，对事先选定的个案公司透过、观察、文件及档案数据收集等方式，进行个案研究：最后，篇由个案研究所得之结论，针对之前所提之参考模式加以修正，为未来导入企业资源规划系统之参考。国内半导体产业随着产业结构变迁，半导体产业已成为我国成长快速的产业之一。国内开展半导体产业已超过20年,早期产业由IC设计和制造为开展核心并强调专业分工模式,形成异于其它IC先进国的特色和独特的优势。半导体产业景气大好大坏，加上产品生命周期缩短，深深影响半导体产业的营运绩效，故在此节探讨半导体产业的环境与特性，以及ERP系统对半导体产业的玳要性与实例。一、半导体产业环境(一)产业概况近年来我国半导
5、体产业的表现,无论在产品层次，销由业绩等方面，都仃相当傲人的成绩。尤其在1992年至1995年这三年来,我国IC制造业营业收益成长率高达70%,且1995年净利率更高达47.34%。但在全球半导体市场萧条下，1998年国内IC产业也不免遭受涉及，但在产业产值的成长上仍有14.3%的成果，达2,834亿台币。有关国内IC产业之重要指标的详细数据请参考卜淡所示：单位：危台侨1997199898.971999(e)999S2.4792.83414.3%3,52324.3%cn*36346929.2%5006.6%IC双遣窠1.5321.69410.6%2.2W30.1%代工值84293811.4%1
6、,40149.4%ICitK*47854013.i6/，25.4%36242016.0%55431.9%IC测状案10613123.6%1428.4%1.0531.22516.3%1.3036.4%内倘比钊47.049.743弓斗值2.3352.744J16.5%3.15615.0%It科余派：工EBt孑所InSn1.(May1999)依原料、生产到加工以至产品产出，半导体产业大致可区分为半导体材料业（含化学品）、IC光罩业、IC设计业（含CAD软件）、IC制造业、IC封装业、IC测试业及IC设备业等七个技术领域，半导体产品则包括集成电路（IC；IntegratedCircuits）、别离式（
7、Discrete）组件和光电（OP1.i-e1.ectronic）组件等三大类。以国内IC制造公司来说，涵盖代工（Foundry,如台积电、联电）、IDM（IntegrateDeviceManufacturing,如旺宏、华邦）、以及内存（Vemo、y,如世界先进、南亚）公司，而不管是代工、IDM或内存，该公司的生产技术、制程等皆为该产业之主要竞争利基，不但友杂也与传统制造业大不相同，其中尤以IDM更为更杂。但其中以代工与内存为我国IC制造业两大支柱，此两大业芬所占国内IC制造业的比重约九成，所以不但影响我国IC制造业生态，更足以左右卜.游产业之景气。半导体产业领域范围1着国内半导体产业的蓬勃
8、开展，越来越多的资金投入这个产业，使得整个半导体产业不但在产能上大幅上升，也在产业结构日趋完备。此外,我国半导体产业与国外最大的不同点在于水平分工之产业结构，以独特的专业分工模式,确实符合产业趋势的需求。国内上、卜游水平分工的经营里态确实与众不同。我国半导体产业结构的现况，如以卜图所示:资料来源：工研院电子所ITIS方案Apr.1999由上述可知，我国的半导体产业,已经有个非常完备的垂直整合架构。无论是IC设计、晶圆制造、晶圆处理、晶圆构装、晶网测试，国内都已经有厂家投入，使得台湾能保有十分完拉的半导体产业结构生态，不再像以前一样，处处需要依赖外国的技术。如此一来，不但大大降低了生产的本钱与弹
9、性，更可以使台湾有时机具备足够的能量登上全世界半导体的领导者.(二)半导体产业竞争力分析而综观国内半导体产业之开展，可筒单归纳出我国半导体产业国际竞下力的优劣势如下：1.优势(1)人才：国内教育普及兴旺，素质整齐，人力本钱降低，而员工又愿意全力投入。在国内IC工业已具备国际竞争力及获利颇F、地位受近视的情形下，被吸引而投入的人才日增，形成良性循环。(2)资金：虽然新厂投资额日益庞大，不过在获利颇丰的状况1.加上投资界十分看好IC工业的前途，所以大厂较无后顾之忧，但小公司则可能受到排挤。(3)公司实力：经营阶层具备极弹性、策略运用以及本钱控制能力，使得代工地位难以动摇。(4)相关与支持产业：高度
10、专业分工体系，地理群聚效果显著，可相互在最短时间内取得协调及配合。上下游均可集中资源，投注于本身熟悉之领域，(5)政府政策：持续的政策支持与赋税优患，营造很好的产业环境。2.劣势（1）人才：尖端产品设计人才缺乏，欠缺创新能力。（2）技术：关键技术及产品开展趋势无法掌握，除了制程及封装能力不错外，其它部份仍有待加强。（3）公司实力：大多数公司规模仍小，缺少经济规模，风险承当力弱。纵使是大公司，在行销、通路方面，也仍有很多要努力的地方，国际化经营实力目前仍嫌缺乏。二、IC制造业之营运现况目前国内IC制造业的业务型态大致可.分为三种：（一）标准产品:自行设计、制造即销售自有品牌之IC产品。（二）客户
11、委托：接受客户委托,针对其本身之特殊需求，进行IC产品之设计、开发与制造。（:）代工制造：一客户提供之产品设计说明，从事集成电路及其它晶圆半导体之制造效劳。国内企业导入ERP系统之模式探讨一以IC制造业为例第伍章国内半导体产业与个案研究截至1998年底,我国半导体IC制造业共有20家厂商，而自1994年到1998年为止，内存与代工两个产品是国内IC制造业者的主力产品。在记体体产品方面，在InteI的CPU开展与美国倾销控诉影响下，其占国内IC制造业的比重在1998年以卜跌到5.6%。至于国内IC制造业的另一主力产品一代工，于1996、1997两年成长比重惊人，在这两年中，由于内存价格疲软，致使
12、代工业务成为国内Ie制造业最主要的产品，但到了1998年也无法逃离不景气的打击，在经营上也面临一些困境.三、IC制造业相关优势能力李国滨民87指出我国IC制造业的相关优势能力共有十二项，分别为技术来源、制程弹性、制程稔定、企业数据库、生产速度、生产管理、CIM系统、客户效劳、一元化效劳、人力资源、人力资源来源、专利取得等，以下便针对此十二项能力作简要说明：（一）技术来源：目前国内IC产业技术有五项来源：客户、技术合作、与研究机构或学校合作、透过IC设备厂商、以及工程师等来提升技术、降低本钱.此外尚须必须藉由不断的投资制程设备以提升制程能力。（二）制程弹性：IC生产程序繁更，总共必须经过两百多个
13、处理程序，二十几个站，每个站平均需要来回数I次，因此制程的应变弹性显得特别的克要，如何因应产品需求不同，快速换线，且在换线过程中防止错误的发生，直接影响到制程弹性、产品良率、交期“（三）制程稳定：IC生产流程24小时持续不断,一个完整的生产流程需要花费约两个月的时间，因此如何在不间断的生产过程中维持生闪的稳定性及适应产品设计上变化的制造弹性，是IC制造业竞争之利基。（四）企业数据库：数据库的建立，有先进入者的优势。我国IC制造厂每次制程管理等方面的问题，都会召开会议，由有关人员共同解决，事后并将相关处理程序及对策记录卜来交由文件中心保存。此种制度化的方式对经验的累枳及日后问题的解决有很大的帮助
14、，更间接提升产品的稳定与良率，更揖要的是减少因人员流动对公司运作的影响。（五）生产速度：IC生产速度主要由光罩制作速度与量产前的测试生产（pi1.otrun）有关，由Tpi1.otrun是第一次生产，会产生很多问题.此时为争取时效制造厂会成立跨部门的问题处理小组来解决问题，国内由于自动化程度最高、设备最新进，相对的生产活动史杂度高，要将这些生产设备整合或解决相关问题，就必须靠内部员工经由问题的解决、实验及整合来累积核心能力，而这也是其它国外IC制造厂所不及我国之处。（六）生产管理：国内IC制造产能利用率而、制程技术优良等因素造就了快速交期优势，然最重要的因亲是国内生产方案安排得当.对国内半导体
15、业而言，生产方案不仅是工具，更假信息、知识、也网入其中，将现场信息充分掌握，并随时回馈给相关单位，以对各种状况作响应措施,这也是国内业者生产周期（cyc1.etime）到达一定水准的原因，更重要的是半导体的生产排程方案已延伸到外包的封装、测试厂的排程中。从客户下单、排程、封装、测试连成一个完整的体系，任何一个阶段有延迟，都可以适时反应到其它阶段，这也是国内半导体场所累积的竞争优势。（七）C1M系统（ManUfaeIUringEXeCUIeSyS1.e1.n）:由于制程的复杂为了针对每一种产品之不同配方流程,调配出最正确组合,就需要计算机仿真C1.M配合人工微调出最正确程序。可透过CIM系统解决
16、许多生产问题：就客户而言，可立即知道产品目前进度：而对厂商而言，则可根据制程资料随时解决制程问题：就现场人员而言，可配合生产准备、搜集信息。（八）客户效劳：目前IC制造厂的客户效劳走向全面化、专业化的分工型态，以提高客户满意度。其次,由于制程透明化，使IC制造厂商可与客户联机方式,提供产品信息。最后，国内其制造厂普遍接受虚拟晶圆厂的观念.（九）一元化效劳（TurnkeyService）：J1.1.C后段工程的整合效劳，设计业者只要对代工业者下单,即可获得制造、测试、封装一整套的效劳。外国大厂一般采用垂直整合一贯化的制程，我国IC厂商则创造独树一格的专业垂直分工的体系。例如联电与硅品、台积电与日
17、月光、福雷集团。（十）人力资源：优良的人力素质是造成国内半导体产业优势的主要原因，在人力素质方面，不管试作业原维修人员领班、工程师与经背团队，素质的要求与能力都是国际间有目共睹的。而在人员训练方面，则以多能工的养成为主，并以完善的工程师训练提升知识升级，与红利体系吸引优秀人才.（十一）人力资源来源：主要为国内大专院校之理工背景人才，而研究机构则以工研院为主要来源。（十二）专利取得：国内半导体专利的取得主耍透过直接技术转移与内部开发的方式.四、IC制造业之产业特性嫁括IC产业的特性，可归纳为可归纳为技术革新非常快速、投资金额庞大、高密度知识聚集的产业、产品进步快速且生命周期非常短、研究开展需求强
18、、价格竞争剧烈、市场应用领域广泛、以及国际化竞争程度高等八点：（一）技术革新非常快速：自从1950年代晶体管开发，至1990年代的V1.SI,半导体的技术革新脚步相当快速，尤其是MOSMemory的出现，更加速IC产业的急速成长。（二）投资金额庞大：IC产业属于资本密集业，尤以IC制造业而言，所以所召之半导体机器设备都相当昂贵，厂房的建筑业不同于一般制造业，而且IC制造业是一种耗资庞大且需不断投资的事业，每一代的晶圆厂平均寿命约五年，以8时晶圆厂为例，每座工厂的投资至少需要250亿台币，随着建厂本钱的不断提高，资金变成为半导体产业之进入障碍。（三）高密度知识聚集的产业:IC产业属技术密集产业，
19、制程集合化学、光学、材料、机电等不同领域，单一产品往往需经过二、三百个制造步骤.同时为J急速开展技术革新，故研究开展的投资费用亦需大量资金，研发费用占营收比例相当高。（四）产品进步快速且生命周期非常短：由丁设计工具兴旺、社记者经验之盛积及IC制程的进步，当半导体进入IC时代，产品的生命周期便急国内速地缩短。以内存产品为例,过去产品在市场上的需求到达最顶峰约需四年，而近年的新产品需求顶峰明显缩短。另以DRAM产品之生命周期来看，IMDRAM在8090年间为DRAM之主流产品，需求量达最顶峰，但在4MDRAM问事后，1MDRAM随即被取代，需求量及价格均严IR下滑。而后的16MDItUI、32MD
20、RAM、61MDKM,128.MDKAM等均依此模式循环，但产品之生命周只会愈来愈短。而因为产品生命周期断、市场变动风降高，必需提升产品的附加价值或增加产品线的宽度与深度，以降低风险，所以研究开展能力对业者而言具有关键性的地位，业者若能领先市场，推出具竞争力与高附加价值的产品便能获超额利润。（五）研究开展需求强：由于半导体产品的生命周期缩短，市场风险增大，为了确保产品能领先其它竞争者，业者需投注大量资金及人力进行研究开展。IC工业主要特征之一为高效能之新产品价格较存，随着品的成熟度，价格随之下滑。如何掌握最正确时机推出力机产品，则需靠强大的研发能力之支持.而研究开展需求强造成IC产业另一特色是
21、策略联盟的现象普遍，业名希里藉由研发联盟来分散投资风险。（六）价格竞争剧烈：由于IC产业技术变化很快，若未能短期内回收投资资本，对技术开发是不利的,不过新技术开发后，往往能透过降低本钱来调低伊价以剌激需求，虽然厂商利涧会减少，但因销售量增加，则获利亦会增加。另外市场竞争越剧烈，领导厂商愈常用价格竞争来阻止潜在进入者或同业竞争者，让体质好、真正具优势的企业能永续经营.（七）市场应用领域广泛:I产业的关连性大，可应用的产品相当多，在计算机、通讯产品、消费性电子（30等产品结合的趋势之下，未来的盛将更加塔眼，未来将有更多产业开始运用版导体来提升本身附加价值，例如网络电视、无线通讯、汽车导航系统、智能
22、型驾驶座、WAp等等0未来在各种新兴的数字产品市场快速成长之后，将需要更多更更杂的IC产品为核心组件。（八）国际化竞争程度高：半导体产品的特性是全球性产品，可销传至世界各地,所以IC产业是国际性竞争，而且在各国竞相投入之下，竞争非常剧烈。因此，国内的半导体厂商所要面临的不只是国内企业的相国内企业瓦较劲，更虚承受国际大厂的无情打击，例如反倾销案、或专利等智款财产权之官司不断。五、IC制造业面临之风险IC制造业由于前述之产业特性,致使该产业面临心场、技术、生产及财芬等四种主要营运风险。陈明道，民85兹分别论述如N（）市场风险：由于IC产品进步快速，成熟型产品价格竞争剧烈，因此如何降低生产本钱或在最
23、适当时机推出市场需求之新产品，以获取较大利润，是IC制造业所关心的。（二）技术风险：IC制造业为技术密集产业，举凡研究开展、生产制程以及科技管理技术接需苑技术人才之团队合作，方能成功。如何达成1:树木标，并以最低本钱适时提供利基产品供给市场所需，是IC制造业一致的目标。（三）生产风险：IC产业竞争剧烈、市场变动快速，必须以最低本钱制造品质稳定之产品，适时供给市场需求,其竞争力之优势，除品质与交期之外，本钱亦为Jii要因素。（四）财务风险：制造业为资本密集的产业，资金需求动辄数百亿台币，未来如欲持续扩充产能或增建新厂，资金之筹措应妥善规划。ERP对产业的重要性增强信息科技的进步，一日千里，加上半
24、导体技术开展，将计算机带入产业界的各个角落以及网络的开展，使全球各地的计算机，结合成一紧密的信息流通网络。但在此同时，产业界也面临着前所未有之挑战：产品之生命周期愈来愈短，客户对品质之要求愈来愈高，而降低本钱之压力愈来愈大。际化的结果，企业营运所面对的客户、协力伙伴、竞争对手，也普及全球。如何及时掌握广阔区域中瞬息万变的信息，并做出正确的决策,便成为企业赖以生存之关键之二ERP的蓬勃开展，与我国信息电子与半导体厂商在全球产品供绐链体系所扮演的角色有很大的关连，随着国际分工秩序的成形，台湾产业已成为国际生产重钳，特别是高科技与信息产业特别明显。而跨国性大厂，为了更迅速了解合作伙伴的出货情形，会要
25、求协力厂商也导入ERp系统，以发挥供给链管理(Supp1.yChHinManugemeM,SCM)之综效，亦即良好的ERP系统为SCM的基础。因此国内产业为争取国际订单而导入ERP。例如广达计算机便因为戴尔计算机(DcnComputer)的要求而导入ERP系统此外，当企业经营多年之后，在营运上难免产生问题,因此许多企业想借着改造企业流程，以因应市场快速变化，例如，半导体厂商旺宏电子重塑企业开展方向，以客户导向为经营IIt点，但若以原来流程则无法到达目的，因此找来A公司公司协助他们出新设计流程，并导入ERP将工作模式全盘翻新“总之，台湾企业普遍体认ERP系统的更要性，尤其面对全球化竞争、组织扁平
26、化、产业知识快速扩散与新科技对企业的冲击，各企业无不全力投入提升企业竞争力的行列，因此，台湾对FERP系统的需求也日益增加，可以预期在下一个世纪，ERP系统将成为公司最重要的信息架构，成为经营成败的关堆，有鉴于此，探讨此一问题实属必要。企业介绍、模拟个案公司选择(。个案分析单位与数目之选择研究个案的多寡并不能代表品质的优劣，其不同的是多重个案以跨个案的分析，寻求共通性(genera1.ity),单个案则是以个案的总合性(ho1.ism)为主。在分析单位的设计方面，乃决定于所欲探讨的问题，看研究重点是在探讨个人J、一般部门、信息单位J、或整个公司，而有不同的设计。本研究主要探讨如何成功顺利的导入
27、ERP系统，因此若匝在过程的探讨，关联许多部门，故需以多重分析单元来设计，而因为着重在企业导入过程的互动，故采用深度的单一个案来设计。二个案公司选定由于本研究采取单一个案为研究对象，在选择个案时有以下原则：1.根据本研究之研究范围界定在半导体产业中之1C制造业.2 .已经导入ERP系统之公司。3 .该个案公司乐于支持访谈、观察进行以及数据提供，如此才能深入分析问即的核心。二、资料来源运用个案研究方法可以现场搜集到企业真实经营运作的数据。YinU994提出个案资料收集方法有六种：文件、档案数据、访谈、直接观察、参与观察以及自然现象与文化遗产(PhySiCa1.artifacts)而本研究的数据搜
28、集来源以初级数据为主、次级数据为辅,在初级数据方面，是采用深度访谈与直接观察的方式,以非结构的问题来进行访谈，以确实掌握访问重心。而在次级数据方面，举凡与半导体产业及ERP系统相关的研究或数据、书面文件以及公司档案数据与记录均列为搜集范围，由不同资料来源与受访者内容经多角度的相互验证，以归纳出发现与建议，以卜则就本研究之资料搜集方法作一介绍：（一）访谈：以个案公司之使用者、工程人员、工程经理人、高阶主管等为主要访谈对象，并辅以参谋公司成员，进行深入访谈。主要访谈对象如表八所示。（二）直接观察：本研究于访谈过程中实际参观机房及操作系统，以使得数据更加客观。（三）书面文件：包括公司根本数据与方案书
29、、系统说明书、使用手册、信息系统架构等。（四）公司档案数据与记录：经由使用者记录、系统上线工作书或维修记录书等系统运作相关记录。就稍部H寺案中的角色甲部鲤理嫌争力系统轿展部资深部统理东典CIS等案的雨年乙理资祗系统服居部Ir深MISjS理，全猩易舆CIS寺案，首直人MM模组上爆再高徵工程部制泉统服将都育海MIS人翼fr相Sf1.技街的尊智典PROFrr的贯作丁界案处理CIS等案由深考案妙理，全程年典CIS案当ERP小斑的IUadUr戊高级工程部生度控制典规制等（PC）使用者PC部D的由深负工篇寺案申PC部/1的代表（KeyUSer）即算案典教部J的庸络青己离域工程许生度控制奥妮贪!部（PC）使
30、用者PC部F1.的新暹员工（八儡月）告与案中PC部ri的代表（KeyUsr），即寺案典娥毓rj的牌烙者次高级工程纬文件管理堂使用与文件管Jt支的资深灯r鸟一般使用若仿真访谈对象专案介绍本工程仿真的方法与程序，首先是发现问题，确定工程模拟的动机与目的，并界定其范困：其次，在主题与日确实定之后，薪由对信息科技应用之导入，企业资源规划的意义、概念与以及导入方法论，将提出本工程仿真导入ERP系统之参考模式：再其次，依据主题与目的，针对半导体产业环境的相关文献探讨汇总整理，并选择适合的个案公司透过观察、文件、及档案数据收集等方式,进行工程模拟。在深入模拟之后，再针对收集到的个案资料加以分析、整理,并将利
31、用个案结果，修正之前所提之参考模式：最后，撰写成果报告。为使盛个工程的进行程序与内涵能清楚明了，特列出本工程的仿我程序流程图，如以下图所示。系统架构个案公司导入ERP系统之过程（一）初期准备与规划个案公司对CIS工程订出方案,并对各部门的作业流程加以评估并列出其主要功能,而后选择其CIS工程的参课与选择ERP系统的软件，最后订出导入C1.S工程的时程，而ERP系统预计民国87年12月完成上或。（二）ERP软件的选择个案公司透过与EDS参谋公司合作，完成C1.S工程的初期规划，并提供套方法论以完成目标。EDS建议个案公司先对市面上主要的几家ERP软件供货商作评估，再根据个案公司本身的企业目标作评
32、估表，聘符合个案公司需求的ERP软件公司列出；此外，高阶主管的政策性因素也影响最后选择SAP为其ERP系统的软件，因为当时全球主要的IC厂商都使用SAP,例如T1.jBMjntCI等，故高阶主管会偏好SAP。（三）参谋公司的选择个案公司在选择ERP参谋时，亦评估几家知名参谋公司，最后由A公司雀醉中选，主要考量是因为A公司为国际性公司，相美资源丰富旦信誉良好.加上A公司的业界经验丰富，在DID（A公司的半导体公司，是世界半导体大厂之一）使用SAP、PROFIT（P1.anResourcesOptima1.1.yForIMDTechnoIogies）及旧系统的运作之下，给予适当的参谋效劳，故而选择
33、A公司为参谋之后，个案公司可藕住IA公司学习到其BeStPraetic。（四）ERP导入团队个案公司所有的导入团队组成是以混和编制的方式，主要由高阶主管组成的委员会、使用者单位的代表、核心工程团队以及参谋公司所组成。高乂的实际参与不但具有宣示推广的作用，更可作为流程改造时组织变革的协调与仲裁：而件部门需派出熟悉部门流程的代表,负货各部门间的协商，个案公司将每个流程、子工程的拥有者（Owner）,都归属于相关部门，使工程的推动更加有效。个案公司定义出的六大核心流程，其实可归纳为四大局部，也就是个案公司导入ERP系统的四大模块：订单管理（OM）、生产规划（PP）.制造（MM）,与财务（IDo1 .
34、在订单管理方面（OM）:由于个案公司面对产业环境及市场需求的快速变化，以及产品生命周期与交期缩短的压力之下，而且因为缺少实时的ATP（AYai1.abiIityToPrOmiSe）的机制，整个过程与机制已不敷市场日益严苛的订单管理需求。故个案公司欲透过网络下单，IIIEDI（E1.ectronicDataInterchange.ED1.）的方式将订单传回个案公司，以利于产能规划与控制的进行，确实到达产销整合的F1.标。个案公司方案透过ATP系统将OM模块与PP模块作连结。订单满足流程普通文字懵r部料审一M软IgEDEDIJH息普通文字情内前rf1.电子数据交换系统架构2 .在生产规划方面(PP
35、)：接单之后要进行的便是产能规划的局部，以确定存货是否足以供给订堆所需：若有能力自产，则会涉及原物料采购的局部，但若由外包商生产，则其间代工的联系与沟通则相当施要。由于SAP的软件所提供的PP(PrducIiOnP1.anning)模块是以无限产能为基础，而个案公司却是以有限产能的方式生产，再加上半导体产品的特殊性质，皆为产能规划另生变数。故个案公司听从参谋公司A公司的建议采用MIM【(ManagementIntCgratiOnMode1.Interface)加上SAP的方式来解决PP的问题，但因为系统的限制，而后又向A公司的IMD购置PROFIT(P1.anResourcesOptima1.
36、1.yForIMDTechno1.ogies)，以外挂系统的方式(add-on)解决PP的问题.在作好生产规划之后，需在正式制造前对客户承诺交期，以及突发事件的应变处理，而后才能开始正式制造。在制造方面(MM)：主要的3i点在于与旧有的系统(MRP、MRPID连结，而在流程设计方面则无太大改变，因为个案公司为IC制造业，在制造方面的已有完善的规划，因此主要放在SAP系统的实作上，较无其它问题。入朦管理8三s管理tt材料需求弱副阳埸生摩控管配料作策工令管理4.在财务方面(F1.):主要包括会计总帐系统与本钱财务预算(Costing),并搭配应付帐款与采购等活动。时曾管理信息3管理生三管理1s三管
37、理人事管理导入方法与流程目前通行的模块流程是个案公司的导入团队配合参谋公司，依据国外的最正确实务范例(BeStPractice),例如IMD等公司，再邀请国内专家学者以及SAP的企业流程参考模式，并配合公司内部的需求，共同决定整个导入的流程。而A公司则提出ERP系统的导入方法一WISDM(Wor1.dwideIntegratedSo1.utionDesign&De1.iveryMethodo1.ogy)以协助个案公司导入新系统,而个案公司除了采用A公司的导入方法论之外，在概念性设计之后,便由导入团队自行设计适合该公司之导入方法。至于SAP公司所提出的八SAP方法，则是在个案公司导入F1.与NM
38、模块之后才推出，因此个案公司需靠内部员工以及藉助参谋公司等之协助。ERP系统:1 .企业策略(BUSineSSStrategy)：确认企业愿景、IT基础建设与导入目标。2 .企业需求(BUSineSSRequirement)：定义重要流程的标准程序、定义企业模式、以及定义应用系统支持的需求。3 .企业流程再设计(BUSineSSPrcessRedeSign):设计新的企业流程、定义组织的新需求、以及规划如何导入4 .工程规划(PrOjeC1.Scoping)：组织功能与范围的界定、定义系统貉合与接口的需求、以及建立导入规划.5 .专案启始(ProjectInitia1.ization)：建立工
39、程团队组织、建立工程的施行规则、以及讨论并同意适当的方法与标准.6 .企业流程文件化(ProCeSSdOCUmentation)：描述旧有系统功能与新系统的功能需求，以及描述旧有系统的作业流程与新系统的作业流程。7 .着重教育训练(FOCUSedEducation):开展适合使用者的特定教育训练以及训练工程团队。8 .选择功能(ChoiceofFunctiona1.ity)：利用GAP技术评估分析需求的可行性。例如新系统的功能与作业流程、整合程度与接I以及数据等议题，9 .企业模式配置雏形设计(PrototypeConfigurationBusinessMode1.)：建立新系统的雏形系统、确
40、认整合程度、以及确认接口架构与设计。10 .系统配置与开展(Configuration&Deve1.opment)：进行企业需求功能的最终组态(configuration)设定、并开展接口设计以及制作Qnd-USer的相关文件“11 .整合测试(IntegrationTesting):测试系统功能、作业程序、数据、整合性与接口设计。12 .使用者训练(End-UserTraining)：制作end-user的训练教材、排定训练课程与参与名单。13 .正式上线(Go1.ive)：建立辅导小组(He1.pDesk)的运作机制、进行数据与企业流程的更新(Migration),以及提供早期支持。14
41、.工程检讨(ProjeetReVie*)：重新检视工程是否符合企业愿景与导入目标，以及建立行动方案(ActionP1.an)工程管理及建置时程（各阶段之规划，以及时程图、分解图，25页）启始规划执行面工程规划、确认目标、成立指导委员会、需求分析、需求定义、成立工程小组、开展教育策略、工程成员训练、先前教育、评选ERP软件供货商、聘请适宜参谋,评估主要流程、评估对组织的冲击、制订方案表、方案激活品质杳核系统面系统规划、评定系统整合的需求与策略规划、软硬件设备的评选、技术人才培训与招募、开展系统转移方案、系统管理策略与平安规划、系统管理人才训练企业现况分析与规划执行面工程管理、工程成分训练、产业特
42、性分析、分析现有企业流程、设计最正确流址与制度品质查核系统面开发系统环境、确定系统架构、建置系统架构相关设施、企业流程与-RP模块配合系统实作执行面愿景拟定、与使用者沟通、取得使用者认同、工程管理、工程成员训练品质查核系统面确认基楚建设、测试系统建置、效能量测与改善、系统维护、系统管理参数设定、系统参数设定、开展雏形系统、作业流程试作与文件制作、企面程序开发、转换程序开发、附加程序开发、整合测试上线准备执行面工程管理、使用者训练、使用者测试、拟定系统上线策略、成立系统支持小组、制作使用者手册品质查核系统面系统管理、数据转换、完成系统参数设定、系统整合测试、效能量改善、正式系统建置、系统维护、正
43、式上线转换上线支持执行面工程管理、系统支持小组正式提供效劳、工程评估检讨、后续训练品质查核系统面系统维护、效能量测改善阶段主要活动启始规划阶段1-Ii1.2.0此阶段主要在检视企业是否适合导入ERP系统，并决定新系统在组织中的运用情形。执行面1.1.0工程规划：工程规划开始。1.1.1确认目标：检视工程是否符合企业策略目标，确认企业愿景、导入ERP系统的目的。1.1.2成立指导委员会：由高阶决策者与各部门决策者所组成，该成员需对ERP系统有根本的认识还需了解变革管理、流程重新设计的过程、系统整介的结果等。主要在于规划和设定改变范国，以及支持、领导工程进行，并随时听取进度筒报。1.1.3 需求分
44、析：目的在充分了解企业现况，如财务、营运、系统现况等，主要任务在定义标准与重要的企业流程、建立企业模式以及分析ERP系统的重要性与需求等。需事先安持适当团队与人选，在人尽其才的前提下，使流程目的和企业需求能配合，再对各个ERP系统加以分析，以确定符合企业需求之系统，才能对企业资源作有效配置.1.1.4 需求定义：由指导委员会决定企业哪些单位需导入以及需导入哪些模块，并能由专业的参谋公司或公司内部的导入团队。1.1.5 成立工程小组：聘请有经验的工程经理，必须在使用者、技术小组、设计群和指导委员会间协调沟通，领导者对导入是否成功具有关键性影响。由工程经理决定成员人数,主要由有经验的信息人员、使用
45、者以及各部门代表组成工程小组，负班工程的执行业务。控制参与工程成员的潦动率，以免知识不连续造成推行困难。1J6开展教白策略：界定教育的范圉与方法、选任归属、以及教育内容等。1.1.7 专案成员训练：由于训练是导入ERP系统支出中域难控制的局部，因此若能及早培训技术能力,则在日后的系统建置阶段必能沉着渡过。1.1.8 先前教白：在导入ERP系统前，需让使用者了解ERP系统的概念，让使用者参与工程以防止使用者抗拒，此外一般对于使用者的训练在于软件的学习，其实让使用者重新适应一个新的流程环境，故需理组织变革。另一方面，也能褚由先前教育节省高昂的训练费用。1.1.9 评选ERP软件供货商：由指导委处会
46、建立指标加以评估，并决定最适合公司且在效劳、价格上挑选出最具竞争力的厂商。1.1.10 聘请适宜的参谋：由指导委员会评估，以有经验、商誉佳、收费合理、配合度高等条件为主要评估原则，此外，为了控制参课公司的成效需在合约商详细规定应达成的目标及检验绩效的条款；选择适宜的参谋公司可以协助ERP系统的导入更为顺利。1.1.11 评估主要企业流程：搜集整理目前企业流程之相关数据，建立评估原则。1.1.12评估对组织的冲击：需评估分析ERP系统之导入会对组织带来的影响，并由指导委员会建立变革管理的指导原则以因应组织的不适应。1.1.13制订方案表：根据成立指导委员会、需求分析、成立工程小组、开展教育策略（工程成员训练、先前教育）、评估主要企业流程、评估对组织的冲击以及评定系统整合的需求与策略规划、软硬件设备评选、技术人才培训与招募,开展系统转移方案、系统管理策略与平安规划、系统管理人才训练等活动任务的分析结果,来记录并制订方案表，包括规划时程、订定评估、管理与建置标准、定义范围、规格书、人员安排以及开展初步导入方案等相关标准与程序。审慎的规划是工程经理的责任，需经由指导委员会核准。1. 1.14方案启动：方案开始执行。1.2系统面1.2.0系统规划。1
